CN106520013A - 一种手机主板粘结剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种手机主板粘结剂，由以下组分组成：硫酸铜粉末、硬脂酸铅粉末、氧化钇粉末、聚乙烯醇纤维、凡士林、双酚A型环氧树脂、松香树脂、二异丁基甲酮、异丁基三乙氧基硅烷、碳酸锶粉末、锆酸钠粉末、三聚磷酸钠、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕榈蜡、膨胀珍珠岩粉末、葡萄糖酸钠、甲基纤维素、十二水合硫酸铝钾、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸钠。本发明所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为‑80～200℃。

Description

一种手机主板粘结剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种手机主板粘结剂及其制备方法，属于手机主板粘结技术领域。
背景技术
手机主板上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，主要的电子元件就是类似于中央处理器，光有电子元件还是不行的，还要有这些元件间互相通信的电路系统，为了方便组装，这些东西全部汇集到一块板子上，避免了杂乱无章的各种元件及线路随意散乱。随着加工工艺精密化程度逐渐提高，一些标准配置(如声卡、显卡、内存、摄像头等等)需要插装在主板上的元件，其实也可以集成到主板上“合为一板”。像大多数存储卡、电池、数据线接口、耳机接孔等等，这种接口类的东西做在主板的电路系统上。这些器件大多有必要采用合适的粘结剂予以粘合，以便改善其使用效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机主板粘结剂及其制备方法，以便更好地实现手机主板粘结剂的功能。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种手机主板粘结剂，由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末16～20份、硬脂酸铅粉末18～22份、氧化钇粉末14～18份、聚乙烯醇纤维12～16份、凡士林18～22份、双酚A型环氧树脂14～18份、松香树脂12～16份、二异丁基甲酮18～22份、异丁基三乙氧基硅烷14～18份、碳酸锶粉末12～16份、锆酸钠粉末18～22份、三聚磷酸钠14～18份、苯甲酰甲酸甲酯14～18份、聚氧乙烯醚12～16份、巴西棕榈蜡18～22份、膨胀珍珠岩粉末14～18份、葡萄糖酸钠12～16份、甲基纤维素18～22份、十二水合硫酸铝钾14～18份、硬脂酸聚乙二醇酯12～16份、二苯基二甲氧基硅烷18～22份、甲基叔丁基醚14～18份、甲基烯丙基硫醚12～16份、油酸钠18～22份。
进一步地，上述手机主板粘结剂，由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末16份、硬脂酸铅粉末18份、氧化钇粉末14份、聚乙烯醇纤维12份、凡士林18份、双酚A型环氧树脂14份、松香树脂12份、二异丁基甲酮18份、异丁基三乙氧基硅烷14份、碳酸锶粉末12份、锆酸钠粉末18份、三聚磷酸钠14份、苯甲酰甲酸甲酯14份、聚氧乙烯醚12份、巴西棕榈蜡18份、膨胀珍珠岩粉末14份、葡萄糖酸钠12份、甲基纤维素18份、十二水合硫酸铝钾14份、硬脂酸聚乙二醇酯12份、二苯基二甲氧基硅烷18份、甲基叔丁基醚14份、甲基烯丙基硫醚12份、油酸钠18份。
进一步地，上述手机主板粘结剂，由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末18份、硬脂酸铅粉末20份、氧化钇粉末16份、聚乙烯醇纤维14份、凡士林20份、双酚A型环氧树脂16份、松香树脂14份、二异丁基甲酮20份、异丁基三乙氧基硅烷16份、碳酸锶粉末14份、锆酸钠粉末20份、三聚磷酸钠16份、苯甲酰甲酸甲酯16份、聚氧乙烯醚14份、巴西棕榈蜡20份、膨胀珍珠岩粉末16份、葡萄糖酸钠14份、甲基纤维素20份、十二水合硫酸铝钾16份、硬脂酸聚乙二醇酯14份、二苯基二甲氧基硅烷20份、甲基叔丁基醚16份、甲基烯丙基硫醚14份、油酸钠20份。
进一步地，上述手机主板粘结剂，由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末20份、硬脂酸铅粉末22份、氧化钇粉末18份、聚乙烯醇纤维16份、凡士林22份、双酚A型环氧树脂18份、松香树脂16份、二异丁基甲酮22份、异丁基三乙氧基硅烷18份、碳酸锶粉末16份、锆酸钠粉末22份、三聚磷酸钠18份、苯甲酰甲酸甲酯18份、聚氧乙烯醚16份、巴西棕榈蜡22份、膨胀珍珠岩粉末18份、葡萄糖酸钠16份、甲基纤维素22份、十二水合硫酸铝钾18份、硬脂酸聚乙二醇酯16份、二苯基二甲氧基硅烷22份、甲基叔丁基醚18份、甲基烯丙基硫醚16份、油酸钠22份。
进一步地，所述硬脂酸铅粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～7:4～8:1。
进一步地，所述锆酸钠粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～8:2～8:1。
进一步地，所述双酚A型环氧树脂的粘度在25℃为12000～14000mpa.s。
进一步地，所述氧化钇粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～4:3～5:1。
进一步地，所述松香树脂的粘度在25℃为8000～10000mpa.s。
进一步地，上述手机主板粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的硫酸铜粉末、硬脂酸铅粉末、氧化钇粉末、聚乙烯醇纤维、凡士林、双酚A型环氧树脂、松香树脂、三聚磷酸钠、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕榈蜡、膨胀珍珠岩粉末、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸钠予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的二异丁基甲酮、异丁基三乙氧基硅烷、碳酸锶粉末、锆酸钠粉末，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的葡萄糖酸钠、甲基纤维素、十二水合硫酸铝钾，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
该发明的有益效果在于：本发明涉及一种手机主板粘结剂，由以下组分组成：硫酸铜粉末、硬脂酸铅粉末、氧化钇粉末、聚乙烯醇纤维、凡士林、双酚A型环氧树脂、松香树脂、二异丁基甲酮、异丁基三乙氧基硅烷、碳酸锶粉末、锆酸钠粉末、三聚磷酸钠、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕榈蜡、膨胀珍珠岩粉末、葡萄糖酸钠、甲基纤维素、十二水合硫酸铝钾、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸钠。本手机主板粘结剂制备工艺方法简单，所制备的产品通过合理的配比和混合，使各组分之间产生协同作用，克服了各自单独使用时的不足，形成了具有优良的耐高温、抗腐蚀、高粘结性、机械性等性能的交联结构。本发明提供的室温下剪切强度可以达到45MPa以上，200℃时的剪切强度为18MPa以上，能够满足被粘接件在200℃下长期工作的要求。本发明所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为-80～200℃。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的手机主板粘结剂，由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末16份、硬脂酸铅粉末18份、氧化钇粉末14份、聚乙烯醇纤维12份、凡士林18份、双酚A型环氧树脂14份、松香树脂12份、二异丁基甲酮18份、异丁基三乙氧基硅烷14份、碳酸锶粉末12份、锆酸钠粉末18份、三聚磷酸钠14份、苯甲酰甲酸甲酯14份、聚氧乙烯醚12份、巴西棕榈蜡18份、膨胀珍珠岩粉末14份、葡萄糖酸钠12份、甲基纤维素18份、十二水合硫酸铝钾14份、硬脂酸聚乙二醇酯12份、二苯基二甲氧基硅烷18份、甲基叔丁基醚14份、甲基烯丙基硫醚12份、油酸钠18份。
所述硬脂酸铅粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:4:1。所述锆酸钠粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:2:1。所述双酚A型环氧树脂的粘度在25℃为12000mpa.s。所述氧化钇粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2:3:1。所述松香树脂的粘度在25℃为8000mpa.s。
上述手机主板粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的硫酸铜粉末、硬脂酸铅粉末、氧化钇粉末、聚乙烯醇纤维、凡士林、双酚A型环氧树脂、松香树脂、三聚磷酸钠、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕榈蜡、膨胀珍珠岩粉末、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸钠予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的二异丁基甲酮、异丁基三乙氧基硅烷、碳酸锶粉末、锆酸钠粉末，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的葡萄糖酸钠、甲基纤维素、十二水合硫酸铝钾，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
实施例2
本实施例中的手机主板粘结剂，由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末18份、硬脂酸铅粉末20份、氧化钇粉末16份、聚乙烯醇纤维14份、凡士林20份、双酚A型环氧树脂16份、松香树脂14份、二异丁基甲酮20份、异丁基三乙氧基硅烷16份、碳酸锶粉末14份、锆酸钠粉末20份、三聚磷酸钠16份、苯甲酰甲酸甲酯16份、聚氧乙烯醚14份、巴西棕榈蜡20份、膨胀珍珠岩粉末16份、葡萄糖酸钠14份、甲基纤维素20份、十二水合硫酸铝钾16份、硬脂酸聚乙二醇酯14份、二苯基二甲氧基硅烷20份、甲基叔丁基醚16份、甲基烯丙基硫醚14份、油酸钠20份。
所述硬脂酸铅粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为5:6:1。所述锆酸钠粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为5:5:1。所述双酚A型环氧树脂的粘度在25℃为13000mpa.s。所述氧化钇粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为3:4:1。所述松香树脂的粘度在25℃为9000mpa.s。
上述手机主板粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的硫酸铜粉末、硬脂酸铅粉末、氧化钇粉末、聚乙烯醇纤维、凡士林、双酚A型环氧树脂、松香树脂、三聚磷酸钠、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕榈蜡、膨胀珍珠岩粉末、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸钠予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的二异丁基甲酮、异丁基三乙氧基硅烷、碳酸锶粉末、锆酸钠粉末，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的葡萄糖酸钠、甲基纤维素、十二水合硫酸铝钾，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
实施例3
本实施例中的手机主板粘结剂，由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末20份、硬脂酸铅粉末22份、氧化钇粉末18份、聚乙烯醇纤维16份、凡士林22份、双酚A型环氧树脂18份、松香树脂16份、二异丁基甲酮22份、异丁基三乙氧基硅烷18份、碳酸锶粉末16份、锆酸钠粉末22份、三聚磷酸钠18份、苯甲酰甲酸甲酯18份、聚氧乙烯醚16份、巴西棕榈蜡22份、膨胀珍珠岩粉末18份、葡萄糖酸钠16份、甲基纤维素22份、十二水合硫酸铝钾18份、硬脂酸聚乙二醇酯16份、二苯基二甲氧基硅烷22份、甲基叔丁基醚18份、甲基烯丙基硫醚16份、油酸钠22份。
所述硬脂酸铅粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为7:8:1。所述锆酸钠粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为8:8:1。所述双酚A型环氧树脂的粘度在25℃为14000mpa.s。所述氧化钇粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为4:5:1。所述松香树脂的粘度在25℃为10000mpa.s。
上述手机主板粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的硫酸铜粉末、硬脂酸铅粉末、氧化钇粉末、聚乙烯醇纤维、凡士林、双酚A型环氧树脂、松香树脂、三聚磷酸钠、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕榈蜡、膨胀珍珠岩粉末、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸钠予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的二异丁基甲酮、异丁基三乙氧基硅烷、碳酸锶粉末、锆酸钠粉末，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的葡萄糖酸钠、甲基纤维素、十二水合硫酸铝钾，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
对比例1
1)分别称取重均分子量为70000～75000的热塑性丙烯酸树脂25份，有机硅改性丙烯酸树脂20份，依次加入搅拌罐中，以100rpm的速度充分搅拌40分钟；
b)继续加入三聚氰胺树脂10份，苯基三氯硅烷7份，，乙烯基三甲氧基硅烷5份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟；
c)向步骤b)的混合物中继续加入碳酸锶粉末7份，凹凸棒粉5份，二氯四氟乙烷5份，乙二醇单丁醚20份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟，得到本对比例中的粘结剂产品。
对比例2
1)分别称取环氧改性羟基丙烯酸树脂25份，重均分子量为70000～75000的热塑性丙烯酸树脂25份，依次加入搅拌罐中，以100rpm的速度充分搅拌40分钟；
2)继续加入三聚氰胺树脂10份，苯基三氯硅烷7份，，乙烯基三甲氧基硅烷5份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟；
3)向步骤b)的混合物中继续加入碳酸锶粉末7份，凹凸棒粉5份，二氯四氟乙烷5份，乙二醇单丁醚20份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟，得到粘结剂产品。
将实施例1、实施例2、实施例3和对比例1、对比例2所制备的粘结剂在-80～280℃下测试各自的剪切强度以及耐受时间，测试时间为360天，具体结果如下表1-5所示：
表1 -80℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 50天不碎裂，不脱落 15MPa
实施例2 52天不碎裂，不脱落 16MPa
实施例3 48天不碎裂，不脱落 14MPa
对比例1 0天，粘结剂碎裂脱落 0
对比例2 0天，粘结剂碎裂脱落 0
表2 0℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 50天不碎裂，不脱落 25MPa
实施例2 52天不碎裂，不脱落 27MPa
实施例3 48天不碎裂，不脱落 21MPa
对比例1 30天后粘结剂碎裂脱落 10MPa
对比例2 20天后粘结剂碎裂脱落 8MPa
表3 20℃下粘结剂性能测试结果
表4 150℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 360天不软化脱落 22MPa
实施例2 360天不软化脱落 24MPa
实施例3 360天不软化脱落 23MPa
对比例1 10天后粘结剂软化 10MPa
对比例2 10天后粘结剂软化 8MPa
表5 200℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 280天不软化脱落 18MPa
实施例2 280天不软化脱落 17MPa
实施例3 280天不软化脱落 15MPa
对比例1 3天后粘结剂软化 4MPa
对比例2 3天后粘结剂软化 3MPa
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种手机主板粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末16～20份、硬脂酸铅粉末18～22份、氧化钇粉末14～18份、聚乙烯醇纤维12～16份、凡士林18～22份、双酚A型环氧树脂14～18份、松香树脂12～16份、二异丁基甲酮18～22份、异丁基三乙氧基硅烷14～18份、碳酸锶粉末12～16份、锆酸钠粉末18～22份、三聚磷酸钠14～18份、苯甲酰甲酸甲酯14～18份、聚氧乙烯醚12～16份、巴西棕榈蜡18～22份、膨胀珍珠岩粉末14～18份、葡萄糖酸钠12～16份、甲基纤维素18～22份、十二水合硫酸铝钾14～18份、硬脂酸聚乙二醇酯12～16份、二苯基二甲氧基硅烷18～22份、甲基叔丁基醚14～18份、甲基烯丙基硫醚12～16份、油酸钠18～22份。
2.根据权利要求1所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述手机主板粘结剂由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末16份、硬脂酸铅粉末18份、氧化钇粉末14份、聚乙烯醇纤维12份、凡士林18份、双酚A型环氧树脂14份、松香树脂12份、二异丁基甲酮18份、异丁基三乙氧基硅烷14份、碳酸锶粉末12份、锆酸钠粉末18份、三聚磷酸钠14份、苯甲酰甲酸甲酯14份、聚氧乙烯醚12份、巴西棕榈蜡18份、膨胀珍珠岩粉末14份、葡萄糖酸钠12份、甲基纤维素18份、十二水合硫酸铝钾14份、硬脂酸聚乙二醇酯12份、二苯基二甲氧基硅烷18份、甲基叔丁基醚14份、甲基烯丙基硫醚12份、油酸钠18份。
3.根据权利要求1所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述手机主板粘结剂由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末18份、硬脂酸铅粉末20份、氧化钇粉末16份、聚乙烯醇纤维14份、凡士林20份、双酚A型环氧树脂16份、松香树脂14份、二异丁基甲酮20份、异丁基三乙氧基硅烷16份、碳酸锶粉末14份、锆酸钠粉末20份、三聚磷酸钠16份、苯甲酰甲酸甲酯16份、聚氧乙烯醚14份、巴西棕榈蜡20份、膨胀珍珠岩粉末16份、葡萄糖酸钠14份、甲基纤维素20份、十二水合硫酸铝钾16份、硬脂酸聚乙二醇酯14份、二苯基二甲氧基硅烷20份、甲基叔丁基醚16份、甲基烯丙基硫醚14份、油酸钠20份。
4.根据权利要求1所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述手机主板粘结剂由以下质量份数的组分组成：硫酸铜粉末20份、硬脂酸铅粉末22份、氧化钇粉末18份、聚乙烯醇纤维16份、凡士林22份、双酚A型环氧树脂18份、松香树脂16份、二异丁基甲酮22份、异丁基三乙氧基硅烷18份、碳酸锶粉末16份、锆酸钠粉末22份、三聚磷酸钠18份、苯甲酰甲酸甲酯18份、聚氧乙烯醚16份、巴西棕榈蜡22份、膨胀珍珠岩粉末18份、葡萄糖酸钠16份、甲基纤维素22份、十二水合硫酸铝钾18份、硬脂酸聚乙二醇酯16份、二苯基二甲氧基硅烷22份、甲基叔丁基醚18份、甲基烯丙基硫醚16份、油酸钠22份。
5.根据权利要求1所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述硬脂酸铅粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～7:4～8:1。
6.根据权利要求1至3所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述锆酸钠粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～8:2～8:1。
7.根据权利要求1至4所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述双酚A型环氧树脂的粘度在25℃为约12000～14000mpa.s。
8.根据权利要求1所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述氧化钇粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～4:3～5:1。
9.根据权利要求1所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述松香树脂的粘度在25℃为约8000～10000mpa.s。
10.根据权利要求1所述的手机主板粘结剂，其特征在于：所述手机主板粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的硫酸铜粉末、硬脂酸铅粉末、氧化钇粉末、聚乙烯醇纤维、凡士林、双酚A型环氧树脂、松香树脂、三聚磷酸钠、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕榈蜡、膨胀珍珠岩粉末、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸钠予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟左右；
(2)加入所述质量份数的二异丁基甲酮、异丁基三乙氧基硅烷、碳酸锶粉末、锆酸钠粉末，以300rpm的速度充分搅拌约60分钟；
(3)加入所述质量份数的葡萄糖酸钠、甲基纤维素、十二水合硫酸铝钾，以400rpm的速度充分搅拌约90分钟，得到粘结剂产品。
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