CN106010314A - 一种手机安装粘结剂 - Google Patents

一种手机安装粘结剂 Download PDF

Info

Publication number
CN106010314A
CN106010314A CN201610489174.8A CN201610489174A CN106010314A CN 106010314 A CN106010314 A CN 106010314A CN 201610489174 A CN201610489174 A CN 201610489174A CN 106010314 A CN106010314 A CN 106010314A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
powder
mobile phone
mesh
binding agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610489174.8A
Other languages
English (en)
Inventor
罗诗根
高保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huaying City Height Coude Electronic Science And Technology Co Ltd
Original Assignee
Huaying City Height Coude Electronic Science And Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huaying City Height Coude Electronic Science And Technology Co Ltd filed Critical Huaying City Height Coude Electronic Science And Technology Co Ltd
Priority to CN201610489174.8A priority Critical patent/CN106010314A/zh
Publication of CN106010314A publication Critical patent/CN106010314A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及一种手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇22~26份、双马来酰亚胺24~28份、三聚磷酸铝20~24份、二乙二醇单己醚18~22份、碳酸钠24~28份、聚乙烯吡咯烷酮20~24份、一乙醇胺18~22份、双酚F环氧树脂24~28份、羧甲基纤维素钠20~24份、硅酸铝纤维18~22份、明矾石粉24~28份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑20~24份、异佛尔酮二异氰酸酯20~24份、锌氧粉18~22份、羟乙基纤维素24~28份、二甘醇丁醚20~24份、松香季戊四醇酯18~22份、大豆粉24~28份、乙烯‑醋酸乙烯共聚物20~24份、偏硅酸钠18~22份、氧化锆粉末24~28份、聚氧化乙烯20~24份。本发明产品大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围。

Description

一种手机安装粘结剂
技术领域
本发明涉及一种手机安装粘结剂,属于手机辅料制备技术领域。
背景技术
智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,大多数是大屏机,而且是触摸电容屏,也有部分是电阻屏,功能强大实用性高。可以由用户自行安装包括游戏等第三方服务商提供的程序,通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。说通俗一点就是一个简单的“1+1=”的公式,“掌上电脑+手机=智能手机”。从广义上说,智能手机除了具备手机的通话功能外,还具备了PDA的大部分功能,特别是个人信息管理以及基于无线数据通信的浏览器和电子邮件功能。智能手机为用户提供了足够的屏幕尺寸和带宽,既方便随身携带,又为软件运行和内容服务提供了广阔的舞台。很多增值业务可以就此展开,如:股票、新闻、天气、交通、商品、应用程序下载、音乐图片下载等等。手机安装使用过程中,需要采用合适的粘结剂,以便完成手机安装。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机安装粘结剂,以便更好地实现手机安装,改善手机安装使用效果。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下。
一种手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇22~26份、双马来酰亚胺24~28份、三聚磷酸铝20~24份、二乙二醇单己醚18~22份、碳酸钠24~28份、聚乙烯吡咯烷酮20~24份、一乙醇胺18~22份、双酚F环氧树脂24~28份、羧甲基纤维素钠20~24份、硅酸铝纤维18~22份、明矾石粉24~28份、2-乙基-4-甲基咪唑20~24份、异佛尔酮二异氰酸酯20~24份、锌氧粉18~22份、羟乙基纤维素24~28份、二甘醇丁醚20~24份、松香季戊四醇酯18~22份、大豆粉24~28份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20~24份、偏硅酸钠18~22份、氧化锆粉末24~28份、聚氧化乙烯20~24份。
进一步地,上述手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇22份、双马来酰亚胺24份、三聚磷酸铝20份、二乙二醇单己醚18份、碳酸钠24份、聚乙烯吡咯烷酮20份、一乙醇胺18份、双酚F环氧树脂24份、羧甲基纤维素钠20份、硅酸铝纤维18份、明矾石粉24份、2-乙基-4-甲基咪唑20份、异佛尔酮二异氰酸酯20份、锌氧粉18份、羟乙基纤维素24份、二甘醇丁醚20份、松香季戊四醇酯18份、大豆粉24份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20份、偏硅酸钠18份、氧化锆粉末24份、聚氧化乙烯20份。
进一步地,上述手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇24份、双马来酰亚胺26份、三聚磷酸铝22份、二乙二醇单己醚20份、碳酸钠26份、聚乙烯吡咯烷酮22份、一乙醇胺20份、双酚F环氧树脂26份、羧甲基纤维素钠22份、硅酸铝纤维20份、明矾石粉26份、2-乙基-4-甲基咪唑22份、异佛尔酮二异氰酸酯22份、锌氧粉20份、羟乙基纤维素26份、二甘醇丁醚22份、松香季戊四醇酯20份、大豆粉26份、乙烯-醋酸乙烯共聚物22份、偏硅酸钠20份、氧化锆粉末26份、聚氧化乙烯22份。
进一步地,上述手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇26份、双马来酰亚胺28份、三聚磷酸铝24份、二乙二醇单己醚22份、碳酸钠28份、聚乙烯吡咯烷酮24份、一乙醇胺22份、双酚F环氧树脂28份、羧甲基纤维素钠24份、硅酸铝纤维22份、明矾石粉28份、2-乙基-4-甲基咪唑24份、异佛尔酮二异氰酸酯24份、锌氧粉22份、羟乙基纤维素28份、二甘醇丁醚24份、松香季戊四醇酯22份、大豆粉28份、乙烯-醋酸乙烯共聚物24份、偏硅酸钠22份、氧化锆粉末28份、聚氧化乙烯24份。
进一步地,所述锌氧粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种锌氧粉的混合质量比例为3~5:4~8:1。
进一步地,所述氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种氧化锆粉末的混合质量比例为3~5:2~8:1。
进一步地,所述双酚F环氧树脂的粘度在25℃为12000~14000mpa.s。
进一步地,所述大豆粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为20~50目、50~70目、70~90目,上述三种大豆粉的混合质量比例为2~4:3~5:1。
进一步地,所述松香季戊四醇酯的粘度在25℃为8000~10000mpa.s。
进一步地,上述手机安装粘结剂制备方法步骤如下:
(1)将所述质量份数的聚乙烯醇、碳酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、一乙醇胺、双酚F环氧树脂、羧甲基纤维素钠、硅酸铝纤维、明矾石粉、2-乙基-4-甲基咪唑、异佛尔酮二异氰酸酯、锌氧粉、乙烯-醋酸乙烯共聚物、偏硅酸钠、氧化锆粉末、聚氧化乙烯予以混合,依次加入搅拌罐中,以200rpm的速度充分搅拌30分钟;
(2)加入所述质量份数的双马来酰亚胺、三聚磷酸铝、二乙二醇单己醚,以300rpm的速度充分搅拌60分钟;
(3)加入所述质量份数的羟乙基纤维素、二甘醇丁醚、松香季戊四醇酯、大豆粉,以400rpm的速度充分搅拌90分钟,得到粘结剂产品。
该发明的有益效果在于:本手机安装粘结剂制备工艺方法简单,所制备的产品通过合理的配比和混合,使各组分之间产生协同作用,克服了各自单独使用时的不足,形成了具有优良的耐高温、抗腐蚀、高粘结性、机械性等性能的交联结构。本发明提供的室温下剪切强度可以达到45MPa以上,250℃时的剪切强度为15MPa以上,能够满足被粘接件在250℃下长期工作的要求。本发明所采用的原料产生协同作用,大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围,其温度适应范围为-80~250℃。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述,以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇22份、双马来酰亚胺24份、三聚磷酸铝20份、二乙二醇单己醚18份、碳酸钠24份、聚乙烯吡咯烷酮20份、一乙醇胺18份、双酚F环氧树脂24份、羧甲基纤维素钠20份、硅酸铝纤维18份、明矾石粉24份、2-乙基-4-甲基咪唑20份、异佛尔酮二异氰酸酯20份、锌氧粉18份、羟乙基纤维素24份、二甘醇丁醚20份、松香季戊四醇酯18份、大豆粉24份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20份、偏硅酸钠18份、氧化锆粉末24份、聚氧化乙烯20份。
所述锌氧粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种锌氧粉的混合质量比例为3:4:1。
所述氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种氧化锆粉末的混合质量比例为3:2:1。
所述双酚F环氧树脂的粘度在25℃为12000mpa.s。
所述大豆粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为20~50目、50~70目、70~90目,上述三种大豆粉的混合质量比例为2:3:1。
所述松香季戊四醇酯的粘度在25℃为8000mpa.s。
上述手机安装粘结剂制备方法步骤如下:
(1)将所述质量份数的聚乙烯醇、碳酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、一乙醇胺、双酚F环氧树脂、羧甲基纤维素钠、硅酸铝纤维、明矾石粉、2-乙基-4-甲基咪唑、异佛尔酮二异氰酸酯、锌氧粉、乙烯-醋酸乙烯共聚物、偏硅酸钠、氧化锆粉末、聚氧化乙烯予以混合,依次加入搅拌罐中,以200rpm的速度充分搅拌30分钟;
(2)加入所述质量份数的双马来酰亚胺、三聚磷酸铝、二乙二醇单己醚,以300rpm的速度充分搅拌60分钟;
(3)加入所述质量份数的羟乙基纤维素、二甘醇丁醚、松香季戊四醇酯、大豆粉,以400rpm的速度充分搅拌90分钟,得到粘结剂产品。
实施例2
本实施例中的手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇24份、双马来酰亚胺26份、三聚磷酸铝22份、二乙二醇单己醚20份、碳酸钠26份、聚乙烯吡咯烷酮22份、一乙醇胺20份、双酚F环氧树脂26份、羧甲基纤维素钠22份、硅酸铝纤维20份、明矾石粉26份、2-乙基-4-甲基咪唑22份、异佛尔酮二异氰酸酯22份、锌氧粉20份、羟乙基纤维素26份、二甘醇丁醚22份、松香季戊四醇酯20份、大豆粉26份、乙烯-醋酸乙烯共聚物22份、偏硅酸钠20份、氧化锆粉末26份、聚氧化乙烯22份。
所述锌氧粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种锌氧粉的混合质量比例为4:6:1。
所述氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种氧化锆粉末的混合质量比例为4:5:1。
所述双酚F环氧树脂的粘度在25℃为13000mpa.s。
所述大豆粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为20~50目、50~70目、70~90目,上述三种大豆粉的混合质量比例为3:4:1。
所述松香季戊四醇酯的粘度在25℃为9000mpa.s。
上述手机安装粘结剂制备方法步骤如下:
(1)将所述质量份数的聚乙烯醇、碳酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、一乙醇胺、双酚F环氧树脂、羧甲基纤维素钠、硅酸铝纤维、明矾石粉、2-乙基-4-甲基咪唑、异佛尔酮二异氰酸酯、锌氧粉、乙烯-醋酸乙烯共聚物、偏硅酸钠、氧化锆粉末、聚氧化乙烯予以混合,依次加入搅拌罐中,以200rpm的速度充分搅拌30分钟;
(2)加入所述质量份数的双马来酰亚胺、三聚磷酸铝、二乙二醇单己醚,以300rpm的速度充分搅拌60分钟;
(3)加入所述质量份数的羟乙基纤维素、二甘醇丁醚、松香季戊四醇酯、大豆粉,以400rpm的速度充分搅拌90分钟,得到粘结剂产品。
实施例3
本实施例中的手机安装粘结剂,由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇26份、双马来酰亚胺28份、三聚磷酸铝24份、二乙二醇单己醚22份、碳酸钠28份、聚乙烯吡咯烷酮24份、一乙醇胺22份、双酚F环氧树脂28份、羧甲基纤维素钠24份、硅酸铝纤维22份、明矾石粉28份、2-乙基-4-甲基咪唑24份、异佛尔酮二异氰酸酯24份、锌氧粉22份、羟乙基纤维素28份、二甘醇丁醚24份、松香季戊四醇酯22份、大豆粉28份、乙烯-醋酸乙烯共聚物24份、偏硅酸钠22份、氧化锆粉末28份、聚氧化乙烯24份。
所述锌氧粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种锌氧粉的混合质量比例为5:8:1。
所述氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种氧化锆粉末的混合质量比例为5:8:1。
所述双酚F环氧树脂的粘度在25℃为14000mpa.s。
所述大豆粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为20~50目、50~70目、70~90目,上述三种大豆粉的混合质量比例为4:5:1。
所述松香季戊四醇酯的粘度在25℃为10000mpa.s。
上述手机安装粘结剂制备方法步骤如下:
(1)将所述质量份数的聚乙烯醇、碳酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、一乙醇胺、双酚F环氧树脂、羧甲基纤维素钠、硅酸铝纤维、明矾石粉、2-乙基-4-甲基咪唑、异佛尔酮二异氰酸酯、锌氧粉、乙烯-醋酸乙烯共聚物、偏硅酸钠、氧化锆粉末、聚氧化乙烯予以混合,依次加入搅拌罐中,以200rpm的速度充分搅拌30分钟;
(2)加入所述质量份数的双马来酰亚胺、三聚磷酸铝、二乙二醇单己醚,以300rpm的速度充分搅拌60分钟;
(3)加入所述质量份数的羟乙基纤维素、二甘醇丁醚、松香季戊四醇酯、大豆粉,以400rpm的速度充分搅拌90分钟,得到粘结剂产品。
对比例1
1)分别称取重均分子量为70000~75000的热塑性丙烯酸树脂25份,有机硅改性丙烯酸树脂20份,依次加入搅拌罐中,以100rpm的速度充分搅拌40分钟;
b)继续加入三聚氰胺树脂10份,苯基三氯硅烷7份,,乙烯基三甲氧基硅烷5份,以100rpm的速度充分搅拌60分钟;
c)向步骤b)的混合物中继续加入钛白粉7份,凹凸棒粉5份,二氯四氟乙烷5份,乙二醇单丁醚20份,以100rpm的速度充分搅拌60分钟,得到本对比例中的粘结剂产品。
对比例2
1)分别称取环氧改性羟基丙烯酸树脂25份,重均分子量为70000~75000的热塑性丙烯酸树脂25份,依次加入搅拌罐中,以100rpm的速度充分搅拌40分钟;
2)继续加入三聚氰胺树脂10份,苯基三氯硅烷7份,,乙烯基三甲氧基硅烷5份,以100rpm的速度充分搅拌60分钟;
3)向步骤b)的混合物中继续加入钛白粉7份,凹凸棒粉5份,二氯四氟乙烷5份,乙二醇单丁醚20份,以100rpm的速度充分搅拌60分钟,得到粘结剂产品。
将实施例1、实施例2、实施例3和对比例1、对比例2所制备的粘结剂在-80~280℃下测试各自的剪切强度以及耐受时间,测试时间为360天,具体结果如下表1-5所示:
表1 -80℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 50天不碎裂,不脱落 15MPa
实施例2 52天不碎裂,不脱落 17MPa
实施例3 48天不碎裂,不脱落 16MPa
对比例1 0天,粘结剂碎裂脱落 0
对比例2 0天,粘结剂碎裂脱落 0
表2 0℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 50天不碎裂,不脱落 25MPa
实施例2 52天不碎裂,不脱落 28MPa
实施例3 48天不碎裂,不脱落 23MPa
对比例1 30天后粘结剂碎裂脱落 10MPa
对比例2 20天后粘结剂碎裂脱落 8MPa
表3 20℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 360天不碎裂,不脱落 45MPa
实施例2 360天不碎裂,不脱落 46MPa
实施例3 360天不碎裂,不脱落 47MPa
对比例1 360天不碎裂,不脱落 18MPa
对比例2 360天不碎裂,不脱落 16MPa
表4 150℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 360天不软化脱落 22MPa
实施例2 360天不软化脱落 24MPa
实施例3 360天不软化脱落 21MPa
对比例1 10天后粘结剂软化 10MPa
对比例2 10天后粘结剂软化 8MPa
表5 250℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 280天不软化脱落 16MPa
实施例2 280天不软化脱落 17MPa
实施例3 280天不软化脱落 14MPa
对比例1 3天后粘结剂软化 4MPa
对比例2 3天后粘结剂软化 3MPa
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种手机安装粘结剂,其特征在于:由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇22~26份、双马来酰亚胺24~28份、三聚磷酸铝20~24份、二乙二醇单己醚18~22份、碳酸钠24~28份、聚乙烯吡咯烷酮20~24份、一乙醇胺18~22份、双酚F环氧树脂24~28份、羧甲基纤维素钠20~24份、硅酸铝纤维18~22份、明矾石粉24~28份、2-乙基-4-甲基咪唑20~24份、异佛尔酮二异氰酸酯20~24份、锌氧粉18~22份、羟乙基纤维素24~28份、二甘醇丁醚20~24份、松香季戊四醇酯18~22份、大豆粉24~28份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20~24份、偏硅酸钠18~22份、氧化锆粉末24~28份、聚氧化乙烯20~24份。
2.根据权利要求1所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述手机安装粘结剂由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇22份、双马来酰亚胺24份、三聚磷酸铝20份、二乙二醇单己醚18份、碳酸钠24份、聚乙烯吡咯烷酮20份、一乙醇胺18份、双酚F环氧树脂24份、羧甲基纤维素钠20份、硅酸铝纤维18份、明矾石粉24份、2-乙基-4-甲基咪唑20份、异佛尔酮二异氰酸酯20份、锌氧粉18份、羟乙基纤维素24份、二甘醇丁醚20份、松香季戊四醇酯18份、大豆粉约24份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20份、偏硅酸钠18份、氧化锆粉末24份、聚氧化乙烯20份。
3.根据权利要求1所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述手机安装粘结剂由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇24份、双马来酰亚胺26份、三聚磷酸铝22份、二乙二醇单己醚20份、碳酸钠26份、聚乙烯吡咯烷酮22份、一乙醇胺20份、双酚F环氧树脂26份、羧甲基纤维素钠22份、硅酸铝纤维20份、明矾石粉26份、2-乙基-4-甲基咪唑22份、异佛尔酮二异氰酸酯22份、锌氧粉20份、羟乙基纤维素26份、二甘醇丁醚22份、松香季戊四醇酯20份、大豆粉26份、乙烯-醋酸乙烯共聚物22份、偏硅酸钠20份、氧化锆粉末26份、聚氧化乙烯22份。
4.根据权利要求1所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述手机安装粘结剂由以下质量份数的组分组成:聚乙烯醇26份、双马来酰亚胺28份、三聚磷酸铝24份、二乙二醇单己醚22份、碳酸钠28份、聚乙烯吡咯烷酮24份、一乙醇胺22份、双酚F环氧树脂28份、羧甲基纤维素钠24份、硅酸铝纤维22份、明矾石粉28份、2-乙基-4-甲基咪唑24份、异佛尔酮二异氰酸酯24份、锌氧粉22份、羟乙基纤维素28份、二甘醇丁醚24份、松香季戊四醇酯22份、大豆粉28份、乙烯-醋酸乙烯共聚物24份、偏硅酸钠22份、氧化锆粉末28份、聚氧化乙烯24份左右。
5.根据权利要求1至4所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述锌氧粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种锌氧粉的混合质量比例为3~5:4~8:1。
6.根据权利要求1至4所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种氧化锆粉末的混合质量比例为3~5:2~8:1。
7.根据权利要求1至4所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述双酚F环氧树脂的粘度在25℃为12000~14000mpa.s。
8.根据权利要求1至4所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述大豆粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为20~50目、50~70目、70~90目,上述三种大豆粉的混合质量比例为2~4:3~5:1。
9.根据权利要求1至4所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述松香季戊四醇酯的粘度在25℃为8000~10000mpa.s。
10.根据权利要求1或4所述的手机安装粘结剂,其特征在于:所述手机安装粘结剂制备方法步骤如下:
(1)将所述质量份数的聚乙烯醇、碳酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、一乙醇胺、双酚F环氧树脂、羧甲基纤维素钠、硅酸铝纤维、明矾石粉、2-乙基-4-甲基咪唑、异佛尔酮二异氰酸酯、锌氧粉、乙烯-醋酸乙烯共聚物、偏硅酸钠、氧化锆粉末、聚氧化乙烯予以混合,依次加入搅拌罐中,以200rpm的速度充分搅拌30分钟;
(2)加入所述质量份数的双马来酰亚胺、三聚磷酸铝、二乙二醇单己醚,以300rpm的速度充分搅拌60分钟;
(3)加入所述质量份数的羟乙基纤维素、二甘醇丁醚、松香季戊四醇酯、大豆粉,以400rpm的速度充分搅拌90分钟,得到粘结剂产品。
CN201610489174.8A 2016-06-28 2016-06-28 一种手机安装粘结剂 Pending CN106010314A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610489174.8A CN106010314A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种手机安装粘结剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610489174.8A CN106010314A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种手机安装粘结剂

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106010314A true CN106010314A (zh) 2016-10-12

Family

ID=57085365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610489174.8A Pending CN106010314A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种手机安装粘结剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106010314A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106520013A (zh) * 2016-10-14 2017-03-22 华蓥市盈胜电子有限公司 一种手机主板粘结剂及其制备方法
CN106543939A (zh) * 2016-10-14 2017-03-29 华蓥市盈胜电子有限公司 一种电路板贴片固定安装方法
CN107033834A (zh) * 2016-10-14 2017-08-11 华蓥市盈胜电子有限公司 一种手机主板标签粘贴方法
CN107345123A (zh) * 2017-05-20 2017-11-14 合肥市惠科精密模具有限公司 一种amoled显示屏安装用感光粘接剂
US20180244965A1 (en) * 2015-09-21 2018-08-30 Lord Corporation Adhesive composition and method for bonding
CN112322194A (zh) * 2020-11-20 2021-02-05 北京中科原创节能环保科技有限公司 一种用于高温环境的粘结剂及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103194163A (zh) * 2013-04-26 2013-07-10 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种中温固化耐高温导电胶的制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103194163A (zh) * 2013-04-26 2013-07-10 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种中温固化耐高温导电胶的制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180244965A1 (en) * 2015-09-21 2018-08-30 Lord Corporation Adhesive composition and method for bonding
CN106520013A (zh) * 2016-10-14 2017-03-22 华蓥市盈胜电子有限公司 一种手机主板粘结剂及其制备方法
CN106543939A (zh) * 2016-10-14 2017-03-29 华蓥市盈胜电子有限公司 一种电路板贴片固定安装方法
CN107033834A (zh) * 2016-10-14 2017-08-11 华蓥市盈胜电子有限公司 一种手机主板标签粘贴方法
CN107345123A (zh) * 2017-05-20 2017-11-14 合肥市惠科精密模具有限公司 一种amoled显示屏安装用感光粘接剂
CN112322194A (zh) * 2020-11-20 2021-02-05 北京中科原创节能环保科技有限公司 一种用于高温环境的粘结剂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106010314A (zh) 一种手机安装粘结剂
CN107955582B (zh) 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶
CN103540285B (zh) 一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂
CN102977613B (zh) 一种无卤阻燃硅橡胶的制备方法
EP1841162A3 (en) Method and system for an OS virtualization-aware network interface card
CN104178081B (zh) 一种贴片红胶
CN103086733A (zh) 一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板及其制备工艺
CN102634312A (zh) 一种用于led封装的镀银粉末导电胶及其制备方法
CN105860871A (zh) 一种led显示屏粘结剂
CN105315959A (zh) 一种耐高温smt贴片红胶及其制备方法
CN105713527B (zh) 导热胶片及其制备方法以及电子元件和家用电器
CN111004598B (zh) 一种应用于电子谐振体的导电银胶及制备方法
CN103074021A (zh) Led用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂
CN103236291A (zh) 一种导电碳浆及其制备方法
CN103074030B (zh) Led用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂
CN106634763A (zh) 一种高导热绝缘胶粘材料及其制备方法
CN106947428A (zh) 一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
CN105802574A (zh) 一种通信光缆安装用粘结剂及其制备方法
CN106850906A (zh) 生物质石墨烯在无线通讯设备壳体中的应用
CN102368388A (zh) 一种导电浆料及其制备方法
CN201323626Y (zh) 具有gsm/gprs远程控制功能的电视机
CN102368392B (zh) 一种低成本导电浆料及其制备方法
CN105907315A (zh) 一种室内装修家居木塑板材粘结剂
CN106633637A (zh) 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂
CN106085324A (zh) 一种计算机显示屏安装粘结剂

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161012