CN106507597A - 一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法 - Google Patents

一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，该方法采用硫酸‑过硫酸钠体系对覆铜板铜箔减薄，用于外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀的减薄至9μm，减薄厚度可通过减薄前后的质量差进行控制。该方法有效的解决了细密线路印制板加工制作的外层来料问题。经验证减薄的覆铜层具有良好的均匀性，表面无残留及氧化层，以及良好的微观粗糙结构并满足QJ831B‑2011《航天用多层印制电路板通用规范》中对外层导体最小覆铜层的规定。

Description

一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法
【技术领域】
本发明属于印制电路及半导体电子技术领域，涉及一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法。
【背景技术】
随着高密度组装及整机小型化的发展，印制板产品线条宽度及间距日趋细密化(线宽间距4/4mil以内)。为实现细密线路产品的加工，依据QJ831B-2011《航天用多层印制电路板通用规范》3.4.3.1.3外层导体最小厚度中对外层覆铜箔厚度的规定，细密线路印制板可使用外层9μm铜厚的覆铜层来实现产品加工。目前，9μm覆铜板来料主要有两个途径：一是由板材厂商直接提供，此类板材使用受叠层和板厚要求具有局限性，且厂商出货量低，因此采购成本是常规铜厚覆铜板的数倍；二是通过外层压合铜箔再通过酸性蚀刻减薄铜厚，酸性蚀刻减薄速度快，效率高，只适用于外层18μm或以上的铜箔减薄，且减薄后的面铜均匀性差，18μm铜厚覆铜层酸性蚀刻减薄误差可达2-2.5μm，易造成细密线路部位蚀刻不净，该方法多用于要求较低或民用印制电路产品生产。本发明主要采用硫酸-过硫酸钠体系对覆铜板铜箔减薄，用于外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀的减薄至9μm，解决细密线路印制板加工制作的来料问题。经实验、生产验证，本发明所提供的技术路线是实现外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀减薄至9μm的有效方法。
【发明内容】
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法，该方法通过硫酸-过硫酸钠体系对18μm或12μm外层覆铜层减薄，能够稳定可控的制备具有良好均匀性的9μm覆铜，用于解决细密印制电路产品的板材来料问题。
为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，包括以下步骤：
采用硫酸-过硫酸钠微蚀溶液对覆铜板进行减薄处理，其中，减薄处理的温度为35～40℃，减薄处理时间为85～90s/μm；上喷淋压力2.0～3.0kg/cm2，下喷淋压1.0～2.0kg/cm2。
本发明进一步的改进在于：
1L的硫酸-过硫酸钠微蚀溶液是由30～40g的过硫酸钠固体、20～40mL的浓硫酸以及纯水配成。
所述减薄处理的温度为38℃。
所述硫酸的体积浓度为2％，过硫酸钠的质量浓度为40g/L。
所述上喷淋压力为2.0kg/cm2，下喷淋压力为1.5kg/cm2。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过对外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板减薄处理制备出具有均匀铜厚的外层9μm的覆铜板，解决了细密印制电路产品的板材来料问题。覆铜板外层铜箔通过减薄处理，具有良好的减薄均匀性，表面无残留及氧化层，并有优良的微观粗糙结构适用于加工细密线路印制电路产品。覆铜板外层铜箔减薄过程简便，减薄过程可控，适合产品批量加工，降低了原料板材的采购成本。
【附图说明】
图1为本发明覆铜层表面结构电镜扫描呈微观粗糙结构图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明做进一步详细描述：
本发明覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，包括以下步骤：
采用硫酸-过硫酸钠微蚀溶液对覆铜板进行减薄处理，其中，1L的硫酸-过硫酸钠微蚀溶液是由30～40g的过硫酸钠固体、20～40mL的浓硫酸以及纯水配成。减薄处理的温度为35～40℃，减薄处理时间为85～90s/μm；上喷淋压力2.0～3.0kg/cm2，下喷淋压1.0～2.0kg/cm2。
实施例1：
减薄处理的温度为38℃；硫酸-过硫酸钠微蚀溶液中，硫酸浓度为2％，过硫酸钠浓度为40g/L；减薄处理时间为85s/μm；上喷淋压力为2.0kg/cm2，下喷淋压为1.5kg/cm2。
如图1所示，图1位覆铜层表面结构电镜扫描呈微观粗糙结构。覆铜板外层铜箔减薄的关键质量控制点取决于减薄前后的质量差控制，18μm覆铜层减薄至9μm，减薄量控制为1.61±0.1g/dm2；12μm覆铜层减薄至9μm，减薄量控制为0.54±0.1g/dm2。通过面铜厚度测试仪随机抽测覆铜板板面5点铜厚其板面铜厚偏差≤0.5μm。
实施例2：
减薄处理的温度为35℃；硫酸-过硫酸钠微蚀溶液中，硫酸浓度为3％，过硫酸钠浓度为32g/L；减薄处理时间为86s/μm；上喷淋压力为2.2kg/cm2，下喷淋压为1.0kg/cm2。
实施例3：
减薄处理的温度为36℃；硫酸-过硫酸钠微蚀溶液中，硫酸浓度为4％，过硫酸钠浓度为34g/L；减薄处理时间为87s/μm；上喷淋压力为2.4kg/cm2，下喷淋压为1.3kg/cm2。
实施例4：
减薄处理的温度为37℃；硫酸-过硫酸钠微蚀溶液中，硫酸浓度为2.5％，过硫酸钠浓度为36g/L；减薄处理时间为88s/μm；上喷淋压力为2.6kg/cm2，下喷淋压为1.7kg/cm2。
实施例5：
减薄处理的温度为39℃；硫酸-过硫酸钠微蚀溶液中，硫酸浓度为3.5％，过硫酸钠浓度为38g/L；减薄处理时间为89s/μm；上喷淋压力为2.8kg/cm2，下喷淋压为1.9kg/cm2。
实施例6：
减薄处理的温度为40℃；硫酸-过硫酸钠微蚀溶液中，硫酸浓度为4％，过硫酸钠浓度为40g/L；减薄处理时间为90s/μm；上喷淋压力为3.0kg/cm2，下喷淋压为2.0kg/cm2。
以上内容仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明权利要求书的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用硫酸-过硫酸钠微蚀溶液对覆铜板进行减薄处理，其中，减薄处理的温度为35～40℃，减薄处理时间为85～90s/μm；上喷淋压力2.0～3.0kg/cm2，下喷淋压1.0～2.0kg/cm2。
2.根据权利要求1所述的覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，其特征在于，1L的硫酸-过硫酸钠微蚀溶液是由30～40g的过硫酸钠固体、20～40mL的浓硫酸以及纯水配成。
3.根据权利要求2所述的覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，其特征在于，所述硫酸的体积浓度为2％，过硫酸钠的质量浓度为40g/L。
4.根据权利要求1所述的覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，其特征在于，所述减薄处理的温度为38℃。
5.根据权利要求1所述的覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，其特征在于，所述上喷淋压力为2.0kg/cm2，下喷淋压力为1.5kg/cm2。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114005753A (zh) * 2021-10-29 2022-02-01 西安微电子技术研究所 一种igbt产品的氧化工艺方法及氧化后igbt产品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1211159A (zh) * 1997-09-10 1999-03-17 华通电脑股份有限公司 用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
CN103208401A (zh) * 2013-04-01 2013-07-17 Aem科技(苏州)股份有限公司 一种电路保护器件及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1211159A (zh) * 1997-09-10 1999-03-17 华通电脑股份有限公司 用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
CN103208401A (zh) * 2013-04-01 2013-07-17 Aem科技(苏州)股份有限公司 一种电路保护器件及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114005753A (zh) * 2021-10-29 2022-02-01 西安微电子技术研究所 一种igbt产品的氧化工艺方法及氧化后igbt产品

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