CN106507582A

CN106507582A - 一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法

Info

Publication number: CN106507582A
Application number: CN201510564541.1A
Authority: CN
Inventors: 谷新
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2015-09-07
Filing date: 2015-09-07
Publication date: 2017-03-15

Abstract

本发明实施例提供了一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法，用于将打线手指埋入基板内部，以解决现有技术难以满足较小打线手指节距需求，以及基板封装打线作业难的问题，使得满足细小节距的打线手指的同时，有利于基板封装过程中的打线作业。本发明实施例方法包括：提供载板，载板包括载体及铜层；在载板的铜层表面形成打线手指；进行增层压合，在铜层及打线手指的表面形成第一树脂层，在第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将载体进行分离；进行加工，形成第一导通孔，第一导通孔连接第一铜箔层和打线手指；对第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将铜层去除；在打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。

Description

一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法。

背景技术

现有的封装基板打线手指如图2所示，200为打线手指，其材料为铜；201为铜手指上镍金层，可以是电镀或者化学镀工艺制作而成；202为基板树脂层，基板打线手指200在树脂表面；203为基板表面阻焊层；204为连通205和200之间的孔，其电镀铜填充的激光或者机械钻孔。

但是，随着半导体芯片的打线焊盘的节距约来越小，对与之对应的封装基板的打线手指200之间的节距也越来越小，当要求封装基板打线手指节距缩小到70um及以下时，常规的改进半加成工艺已经比较难以实现，即使要实现，其手指顶部宽度也难以满足40um的要求，只能满足35um甚至30um的手指宽度，其加工主要受限于手指电镀镍金的均匀性，当手指露置于树脂表面时，电镀镍金层在手指表面和侧面均会生长，也即随着表面镍的增厚，侧面镍也会生长而减小打线手指200之间的间距，因此当打线手指200节距较小时，在电镀镍金过程中常常容易短路或者手指间距不足；另外改进半加成工艺由于采用图形电镀方式，容易在打线手指200表面形成椭圆形的顶部，也会减小打线手指200的顶部的有效宽度，且椭圆形的打线手指200顶部不利于打线作业。

发明内容

本发明实施例提供了一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法，用于将打线手指埋入基板内部，以解决现有技术难以满足较小打线手指节距需求，以及基板封装打线作业难的问题，使得满足细小节距的打线手指的同时，有利于基板封装过程中的打线作业。

有鉴于此，本发明第一方面提供一种打线手指埋入树脂的封装基板的加工方法，其特征在于，包括：

提供载板，所述载板包括载体及铜层；

在所述载板的所述铜层表面形成打线手指；

进行增层压合，在所述铜层及所述打线手指的表面形成第一树脂层，在所述第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将所述载体进行分离；

进行加工，形成第一导通孔，所述第一导通孔连接所述第一铜箔层和所述打线手指；

对所述第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将所述铜层去除；

在所述打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。

本发明第二方面提供一种打线手指埋入树脂的封装基板，其特征在于，包括：

第一树脂层、打线手指、第一铜箔层、第一导通孔及镍金层；

所述打线手指处于所述第一树脂层内部，且露出所述打线手指的一个表面，所述第一铜箔层处于所述第一树脂层不露出所述打线手指的表面，所述第一导通孔连接所述第一铜箔层和所述打线手指，所述镍金层处于所述打线手指表面，所述第一铜箔层具有第一图形。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

打线手指处于第一树脂层内部的，电镀镍金时主要朝着表面方向生长，横向生长会比较小，另外，将打线手指埋入第一树脂层中，打线手指露出的表面会比较平坦，有利于增加打线手指顶部的实际宽度，因此，不仅满足了较小打线手指节距的需求，还可以增加打线手指的宽度，制作出的打线手指顶部比较平整，有利于基板封装过程中的打线作业。

附图说明

图1为本发明实施例中打线手指埋入树脂的封装基板的加工方法的流程图；

图2为本发明实施例中一种现有的打线手指的封装基板的示意图；

图3为本发明实施例提供载板的示意图；

图4为本发明实施例提供载体的示意图；

图5为本发明实施例打线手指的示意图；

图6为本发明实施例贴干膜及制作手指图形的示意图；

图7为本发明实施例形成打线手指的示意图；

图8为本发明实施例进行增层压合的示意图；

图9为本发明实施例去除载体的示意图；

图10为本发明实施例形成导通孔的示意图；

图11为本发明实施例形成第一图形及去除铜层的示意图；

图12为本发明实施例中打线手指埋入树脂的封装基板的一个实施例示意图；

图13为本发明实施例形成阻焊层的示意图；

图14为本发明实施例中打线手指埋入树脂的封装基板的另一个实施例示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参阅图1，本发明实施例提供一种打线手指埋入树脂的封装基板的加工方法，包括：

101、提供载板；

如图3所示，提供载板30，载板30包括载体302及铜层301。

可选的，如图4所示，提供载体302，载体302可以是铁或者其他非铜的金属，也可以是一个带铜层的完全固化的树脂，其厚度在50um至1000um之间，在载体302的上表面进行电镀或者化学镀铜，形成图3所示的铜层301，铜层301的厚度在0.1um至5um之间，需要说明的是，可以在载体的上下表面同时形成铜层。

102、在载板的铜层表面形成打线手指；

如图5所示，在载板30的铜层301的表面形成打线手指501。

可选的，如图6所示，在载板30的铜层301的表面粘贴干膜601，干膜601的厚度根据需要可以选择5um至100um之间，进行预定义的图形制作，形成手指图形，如图7所示，对手指图形进行电镀铜，将干膜601去除，得到打线手指501，需要说明的是，本实施例中打线手指为两个，在具体实施中，打线手指的数量不做限定。

103、进行增层压合，在铜层及打线手指的表面形成第一树脂层，在第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将载体进行分离；

对如图5所示的结构进行增层压合，如图8所示，在铜层301及打线手指501的表面形成第一树脂层801，使得打线手指501处于第一树脂层801的内部，在第一树脂层801的表面形成第一铜箔层802，并将图8中的载体302进行分离，得到如图9所示的结构。

104、进行加工，形成第一导通孔；

在图9所示的第一铜箔层802和打线手指501之间进行激光钻孔或者机械钻孔，形成通孔，对通孔进行电镀铜填孔，形成如图10所示的第一导通孔1001；第一导通孔1001用于连接第一铜箔层802和打线手指501。

105、对第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将铜层去除；

如图11所示，对图10中的第一铜箔层802采用干膜图形制作和蚀刻工艺，形成第一图形，并通过蚀刻工艺将铜层301蚀刻去除。

106、在打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。

如图12所示，在手指表面501表面进行镀镍金，形成镍金层1201，镀镍金可以是电镀方式也可以是化学镀方式，镀层通常是镍层和金层，化学镀方式也可以是镍钯金层，镍层厚度在1um至15um之间，金层厚度在0.1um至1um之间。

可选的，如图13所示，在打线手指埋入树脂的封装基板的表面制作形成阻焊层1301，阻焊层1301可以在两面均有或者可以只有单面。

可选的，如图14所示，本发明的一些实施例中，在执行步骤106之前包括：

在图11所示的第一铜箔层802的表面进行增层压合，形成如图14所示的第二树脂层1401，及第二树脂层1401表面的第二铜箔层1402；在第一铜箔层802和第二铜箔层1402之间进行激光钻孔或者机械钻孔，形成通孔，对通孔进行电镀铜填孔，形成第二导通孔1403，第二导通孔1403用于连接第二铜箔层1403和第一铜箔层802，对第二铜箔层1403进行图形制作，形成第二图形，需要说明的是，可以继续在第二铜箔层1403的表面增层压合树脂层和铜箔层，依此原理可以制作三层板以及更多层数的基板。

综上所述，本发明实施例具有以下优点：

打线手指501处于第一树脂层801内部的，电镀镍金时主要朝着表面方向生长，横向生长会比较小，另外，将打线手指501埋入第一树脂层801中，打线手指501露出的表面会比较平坦，有利于增加打线手指501顶部的实际宽度，因此，不仅满足了较小打线手指节距的需求，还可以增加打线手指的宽度，制作出的打线手指顶部比较平整，有利于基板封装过程中的打线作业。

实施例二、

请参阅图12，本发明实施例提供一种打线手指埋入树脂的封装基板，包括：

第一树脂层801、打线手指501、第一铜箔层802、第一导通孔1001及镍金层1201；

打线手指501处于第一树脂层801内部，且露出打线手指501的一个表面，第一铜箔层802处于第一树脂层801不露出打线手指501的表面，第一导通孔1001连接第一铜箔层802和打线手指501，镍金层1201处于打线手指501表面，第一铜箔层802具有第一图形。

可选的，如图13所示，本发明的一些实施例中，打线手指埋入树脂的封装基板还包括：

阻焊层1301，阻焊层1301可以在两面均有或者可以只有单面。

可选的，如图14所示，本发明的一些实施例中，打线手指埋入树脂的封装基板还包括：

第二树脂层1401、第二铜箔层1402及第二导通孔1403；

第二树脂层1401处于第一铜箔层802的表面，第二铜箔层1402处于第二树脂层1401的表面，第二导通孔1403连接第二铜箔层1402和第一铜箔层802，第二铜箔层1402具有第二图形。

可选的，本发明的一些实施例中，

镍金层1201包括镍层和金层，镍层厚度为1um至15um之间，金层厚度为0.1um至1um之间。

综上所述，本发明实施例具有以下优点：

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种打线手指埋入树脂的封装基板的加工方法，其特征在于，包括：

提供载板，所述载板包括载体及铜层；

在所述载板的所述铜层表面形成打线手指；

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述打线手指表面形成镍金层之前，还包括：

在所述第一铜箔层的表面进行增层压合，形成第二树脂层，及所述第二树脂层表面的第二铜箔层；

进行加工，形成第二导通孔，所述第二导通孔连接所述第二铜箔层和所述第一铜箔层；

对所述第二铜箔层进行图形制作，形成第二图形。

3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述在所述铜层表面形成打线手指包括：

在所述铜层的表面粘贴干膜，进行预定义的图形制作，形成手指图形；

对所述手指图形进行电镀铜，将所述干膜去除，得到打线手指。

4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述进行加工，形成第一导通孔包括：

在所述第一铜箔层和所述打线手指之间进行钻孔，形成通孔；

对所述通孔进行电镀铜填孔，形成第一导通孔。

5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述打线手指埋入树脂的封装基板的表面形成阻焊层。

6.一种打线手指埋入树脂的封装基板，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括：

第二树脂层、第二铜箔层及第二导通孔；

所述第二树脂层处于所述第一铜箔层的表面，所述第二铜箔层处于所述第二树脂层的表面，所述第二导通孔连接所述第二铜箔层和所述第一铜箔层，所述第二铜箔层具有第二图形。

8.根据权利要求6或7所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括：

阻焊层，所述阻焊层处于所述封装基板的表面。

9.根据权利要求6或7所述的封装基板，其特征在于，

所述镍金层包括镍层和金层，所述镍层厚度为1um至15um之间，所述金层厚度为0.1um至1um之间。