CN106469562B - 用于气密密封的数据存储装置的粘合封盖密封 - Google Patents

用于气密密封的数据存储装置的粘合封盖密封 Download PDF

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Abstract

一种数据存储装置和组装数据存储装置的方法。数据存储装置包含弯曲的金属片封盖的多个侧壁，弯曲的金属片封盖为预先形成或者原位成形，或者缸式封盖的多个连续的侧壁和角部部分，通过使用施加的环氧树脂粘合剂或压敏粘合胶带密封，使缸式封盖与外壳基部的相对应的多个侧壁重叠并且气密密封。组装数据存储装置的方法包括通过将封盖的多个侧壁中的每一个与基部部分的相对应的侧壁重叠形成外壳，在封盖与基部的相应的侧壁之间的多个位置中的每一个处喷涂一定量的液体粘合剂，促进液体粘合剂的毛细流动，以在侧壁之间形成液体粘合剂的连续薄膜，以及固化液体粘合剂的连续薄膜，以在封盖与基部部分之间形成气密密封。

Description

用于气密密封的数据存储装置的粘合封盖密封
技术领域
本发明的实施例可以总体上涉及一种数据存储装置，并且更特别地涉及使用粘合封盖密封以气密密封(hermetically seal)数据存储装置。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储装置，其被容纳在保护性外壳中，并且在具有磁性表面的一个或多个圆形磁盘上存储数字编码的数据。当HDD运行时，每个磁记录盘通过主轴系统快速地旋转。使用由致动器定位在磁盘上的特定位置的读取写入头在磁记录盘往返地读取和写入数据。读取写入头使用磁场在磁记录盘的表面往返地读取和写入数据。写入头利用流经线圈产生磁场的电流。电脉冲以正电流和负电流的不同模式发送到写入头。写入头的线圈中的电流引发跨越磁头与磁盘之间的间隙的磁场，该磁场进而磁化记录介质上的小区域。
制造HDD时，将氦气(helium)气密密封在其内部。此外，已经设想将轻于空气的其他气体用作密封的HDD中的空气的替代物。在氦气环境中密封和运行HDD有各种益处，例如，由于氦气的密度是空气密度的七分之一，因此，在氦气中运行HDD降低了作用于旋转的磁盘堆叠体上的拖拽力以及磁盘主轴电机所用的机械功率。此外，在氦气中运行降低磁盘和悬架(suspension)的震颤，允许磁盘更紧密地放置在一起，并且通过使得更小的、更窄的数据磁道节距(pitch)成为可能，提高了面密度(可以存储在给定的磁盘表面积上的信息位的数量的度量)。氦气的更低的剪切力以及更有效率的导热也意味着HDD的运行温度将更低并且发出更小的噪声。由于低湿度、对海拔以及外部气压变化的较低敏感性、以及相对而言不存在腐蚀性气体或污染物，也提高了HDD的可靠性。
要求气密密封的内部容积的电子系统(例如，被轻于空气的气体填充的、密封的HDD)需要一种方法来防止泄漏通过封盖和封盖相对应的外壳基部(封盖联接至外壳基部)之间的接口而发生。一种方式是利用两个封盖：(1)一个(“第一封盖”)是联接到基部的典型的HDD封盖，封盖与基部之间具有紧固件和垫圈密封，但没有被气密密封，以及(2)另一封盖(“第二封盖”)在第一封盖之上焊接到基部，例如通过激光焊接。然而，在大量生产HDD的情况下，涉及将第二封盖激光焊接到基部的密封方式是相对昂贵的工艺，具有严格的表面光洁度要求，并且焊接设备的成本成为成本的主要组成部分。此外，焊缝通常是弱点，其在现场可能由于对装置的粗暴搬运而损坏，由此而来的泄漏可能导致相较于非密封产品的驱动器故障率的增加。至少基于前述事项，用于气密密封的HDD的焊接封盖尚存在挑战。
本章节中所描述的任何方式是可以被实施的方式，但不必然是之前已构思或实施的方式。因此，除非另外指明，不应仅因为其被包含于本章节中，就假定本章节中所描述的任何方式是现有技术。
发明内容
本发明的实施例总体上涉及一种数据存储装置，其中使用施加的环氧树脂粘合剂，使弯曲的片金属封盖的多个侧壁与外壳基部的相对应的多个侧壁重叠并且气密密封，以及用于组装这样的数据存储装置的方法。气密密封提供了将被保持在其中的轻于空气的气体。
实施例可以包含使用基部突起和/或封盖凹陷以设定零件之间的合适的间隙。实施例可以包含预先形成的或原位成形的(shaped-in-place)弯曲的金属片封盖。实施例可以包含使用液体环氧树脂或压敏粘合剂胶带密封。在实践中，上述实施例的各种组合可以被结合。
本发明的其他实施例总体上涉及一种数据存储装置，其中使用环氧树脂粘合剂，使缸型封盖的多个连续的侧壁和角部部分与外壳基部的相对应的多个侧壁和角部重叠并且气密密封，以及用于组装这样的数据存储装置的方法。
其他实施例可以包含缸式封盖，其侧壁包括倾斜区段，所述倾斜区段的下面具有垂直的对准裙部(alignment skirt)倾斜区段，以及在顶部具有倒角的基部，其中气密密封被设置在倾斜区段与倒角的配合处。实施例还可以包含缸式封盖，其中角部具有从顶部向底部边缘减小的渐缩半径，以及基部，其中角部具有半径不变的外表面，并且侧壁具有倾斜的上表面，并且由此通过向外迫使缸式封盖的每个侧壁，同时向内迫使缸式封盖的每个角部的至少一部分，形成基部与缸式封盖之间的装配干涉配合。
本发明的又一些实施例总体上涉及组装数据存储装置的方法，通过(a)通过使封盖的多个侧壁中的每一个与基部部分的相对应的侧壁重叠，形成外壳，(b)在封盖和基部的相应的侧壁之间的多个位置中的每一个分配一定量的液体粘合剂，以促进液体粘合剂的毛细流动，从而在侧壁之间形成液体粘合剂的连续薄膜，以及(c)固化液体粘合剂的连续薄膜，以在封盖和基部部分之间形成气密密封。气密密封提供了将被保存在其中的轻于空气的气体。
实施例可以包含使用基部突起和/或封盖凹陷以设定零件之间的合适的间隙。实施例可以包含表面处理封盖侧壁的外表面、基部侧壁的内表面，或侧壁的相应的内表面和外表面两者，其可以帮助促进液体粘合剂的毛细流动。
发明内容一节中所讨论的实施例并非意在建议、描述或教导本文讨论的全部实施例。因此，本发明的实施例可以包含除本节中讨论的那些特征之外的附加的或不同的特征。此外，未在权利要求中明确记载的限制、元素、性质、特征、优点、属性或本节中表述的类似物都不以任何方式限制任何权利要求的范围。
附图说明
在附图中，以示例的方式而非限制的方式描述实施例，附图中相似的附图标记指代相似的元件，其中：
图1是图示了根据实施例的硬盘驱动器(HDD)的平面图；
图2是图示了根据实施例的气密密封的HDD的封盖外包装方式的分解图；
图3包含图示了根据实施例的气密密封的HDD的间隙控制方式的(a)分解图和(b)立体图；
图4是图示了根据实施例的气密密封的HDD的环氧树脂覆盖检查方式的立体图；
图5包含根据实施例的：(a)图示了第一示例HDD粘合密封配置的分解图，以及(b)图示了来自图5(a)的装配的HDD的立体图；
图6包含根据实施例的：(a)图示了缸式封盖的立体图，(b)图示了基部的立体图，其对应于第二示例HDD粘合密封配置，以及(c)图示了使用图6(a)和图6(b)的部件而组装的HDD的立体图；
图7包含根据实施例的图示了图6(b)的粘合填充构造特征的(a)顶部立体图和(b)底部立体图；
图8是图示了根据实施例的将环氧树脂粘合剂注射到图6(b)的粘合填充构造特征中的过程的立体图；
图9包含根据实施例的：(a)图示了封盖的立体图，以及(b)图示了基部的立体图，其对应于第三示例HDD粘合密封配置；
图10包含图示了根据实施例的封盖安装过程的侧视图，其对应于图9的第三示例HDD粘合密封配置；
图11是图示了根据第一实施例的组装数据存储装置的方法的流程图；
图12是图示了根据第二实施例的组装数据存储装置的方法的流程图；
图13包含根据实施例的：(a)图示了第四示例HDD粘合密封配置的分解图，(b)图示了与第四示例相对应的过程中的步骤的立体图，以及(c)图示了来自与第四示例相对应的过程的组装的HDD的立体图；
图14包含：(a)图示了根据第一实施例的缸式封盖聚集的角部的立体图，以及(b)图示了根据第二实施例的缸式封盖渐缩半径角部的立体图；
图15是图示了根据实施例的具有渐缩半径角部的缸式封盖的底部立体图；
图16包含根据实施例的：(a)图示了HDD基部的顶部立体图；(b)图示了16(a)的基部的截面立体图，以及(c)图示了16(a)的基部的侧壁的截面图；
图17包含根据实施例的：(a)图示了具有组装到基部的缸式封盖的HDD组装件的顶部立体图；(b)图示了17(a)的组装件的配合侧壁的截面侧视图，以及(c)图示了17(a)的组装件的角部区域且图示了组装过程的一部分的截面侧视图；
图18是图示了根据实施例的组装数据存储装置的方法的流程图；以及
图19是图示了根据实施例的组装数据存储装置的方法的流程图。
具体实施方式
描述了用于气密密封数据存储装置的粘合密封的方法。在下面的描述中，为解释的目的，提出多个具体细节，以提供对本文所描述的本发明实施例的透彻理解。然而，显而易见的是，本文所描述的本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。其他例子中，以框图的形式示出了众所周知的结构和装置，以避免不必要地混淆本文所描述的本发明的实施例。
说明性操作背景的物理描述
实施例可以用于硬盘驱动器(HDD)存储装置的气密密封的背景中。因此，根据实施例，图1图示了HDD 100的平面图，以说明示范性的操作背景。
图1图示了HDD 100的部件的功能布置，包含含有磁性读取写入头110a的滑块110b。滑块110b和头110a可以整体地被称为磁头滑块。HDD 100包含至少一个磁头万向架组装件(head gimbal assembly，HGA)110，其包含磁头滑块、典型地经由弯曲(flexure)附接到磁头滑块的引线悬架110c、以及附接到引线悬架110c的负载梁110d。HDD 100还包含可旋转地安装在主轴124上的至少一个记录介质120，以及附接到主轴124用于旋转介质120的驱动器电机(不可见)。读取写入头110a(其也可以被称为换能器)包含写入元件和读取元件，分别用于写入和读取存储在HDD 100的介质120上的信息。介质120或多个磁盘介质可以通过磁盘夹128固定到主轴124。
HDD 100还包含附接到HGA 110的臂132、滑动架134、包含电枢136的音圈电机(VCM)，所述电枢136包含附接到滑动架134的音圈140以及包含音圈磁体(不可见)的定子144。VCM的电枢136附接到滑动架134，并且配置为移动臂132和HGA 110，以访问(access)介质120的部分，其全体整体地安装在具有插入的枢轴轴承组装件152的枢轴148上。在HDD具有多个磁盘的情况下，滑动架134可以被称为“E块”，或梳子(comb)，这是因为滑动架被布置为承载臂的联动阵列，这使其具有梳子的外观。
组装件包括磁头万向架组装件(例如，HGA 110)，其包含磁头滑块所联接的弯曲、弯曲所联接的致动器臂(例如，臂132)和/或负载梁、以及致动器臂所联接的致动器(例如，VCM)，该组装件可以被整体地称为磁头堆叠体组装件(HSA)。然而HSA可以包含比描述的那些部件更多或更少的部件。例如，HSA可以涉及进一步包含电互连部件的组装件。通常来说，HSA是配置为移动磁头滑块以访问介质120用于读取和写入操作的组装件。
进一步参考图1，包括来自磁头110a的读取信号和写入信号的电信号(例如，到VCM的音圈140的电流)通过柔性线缆组装件(flexible cable assembly，FCA)156(或“柔性线缆”)被传输。柔性线缆156和磁头110a之间的互连可以包含臂电子(AE)模块160(其可以具有用于读取信号的板载前置放大器)，以及其他读取通道和写入通道电子部件。AE模块160可以如图所示的附接到滑动架134。柔性线缆156可以联接到电连接器块164，在一些配置中，电连接器块164通过由HDD外罩168提供的电力导孔提供电力通信。HDD外罩168(或“外壳基部”或简称为“基部”)以及HDD封盖为HDD 100的信息存储部件提供了半密封的(或在一些配置中，气密密封的)保护性外壳。
其他电子部件(包含磁盘控制器以及包含数字信号处理器(DSP)的伺服电子器件)向驱动器电机、VCM的音圈140、以及HGA 110的磁头110a提供电信号。提供到驱动器电机的电信号使得驱动器电机能够旋转，向主轴124提供转矩，其进而被传输到固定到主轴124的介质120。因此，介质120在方向172上旋转。旋转的介质120产生充当空气轴承的空气垫，滑块110b的空气轴承表面(ABS)骑(ride)在该空气垫上，使得滑块110b在不接触薄磁记录层(在其中记录信息)的情况下飞在介质120的表面之上。相似地，在其中利用轻于空气的气体(例如氦气作为非限制性示例)的HDD中，旋转的介质120产生充当气体轴承或流体轴承的气体垫，滑块110b骑在该气体垫上。
提供到VCM的音圈140的电信号使得HGA 110的磁头110a能够访问磁道176(在其上记录信息)。因此，VCM的电枢136扫过圆弧180，其使HGA110的磁头110a能够访问介质120上的各个磁道。信息存储在介质120上，在设置于介质120上的扇区(例如扇区184)中的多个径向地嵌套的磁道中。相应地，每个磁道由多个扇区化磁道部分(或“磁道扇区”)组成，例如扇区化磁道部分188。每个扇区化磁道部分188可以包含记录的信息，以及包含纠错代码信息和伺服突发信号模式(servo-burst-signal pattern)的头部(header)，伺服突发脉冲信号模式例如是ABCD伺服突发信号模式，其为识别磁道176的信息。在访问磁道176时，HGA 110的磁头110a的读取元件读取伺服突发信号模式，其向伺服电子器件提供位置误差信号(PES)，伺服电子器件控制提供到VCM的音圈140的电信号，从而使得磁头110a能够跟随磁道176。一经找到磁道176并且识别特定的扇区化磁道部分188，磁头110a从磁道176读取信息，或者写入信息到磁道176，这取决于磁盘控制器从外部媒介(例如，计算机系统的微处理器)接收的指令。
HDD的电子架构包括许多电子部件，以执行其相应的功能，从而运行HDD，的这些电子部件例如是硬盘控制器(“HDC”)、接口控制器、臂电子模块、数据通道、电机驱动器、伺服处理器、缓存，等等。两个或更多个这样的部件可以被结合到被称为“片上系统”(system ona chip，“SOC”)的单个集成电路板上。若干个(如果不是全部的)这样的电子部件典型地设置在联接到HDD的底面侧(例如连接到HDD外罩168)的印刷电路板上。
本文参照一种硬盘驱动器，例如参考图1图示并且描述的HDD 100，可以包含有时被称为“混合驱动器”的信息存储装置。混合驱动器通常指存储装置具有传统HDD(例如参见HDD 100)并结合了使用非易失性存储器的固态存储装置(SSD，例如闪存或其他固态(例如集成电路)存储器)两者的功能，其为电可擦写且可编程的。由于不同类型的存储介质的运行、管理以及控制典型地不同，混合驱动器的固态部分可以包含其自有的相对应的控制器功能，该控制器功能可以连同HDD功能集成到单个控制器中。混合驱动器可以架构并且配置为以若干种方式运行和利用固态部分，例如，作为非限制性示例，通过将固态存储器用作缓冲存储器，用于存储频繁访问的数据、用于存储I/O密集的数据、及其他类似用途。此外，混合驱动器可以本质上架构并且配置为单个外壳中的两个存储装置(即传统HDD以及SSD)，以及用于主机连接的一个或多个接口。
介绍
术语“气密”(hermetic)应理解为描述一种密封设置，其被设计为具有名义上没有(或可忽略不计的)气体泄漏或渗透路径。尽管本文中可能使用了例如“气密”、“可忽略不计的泄漏”、“无泄漏”等术语，但应注意的是，这样的系统常常仍具有一定量的渗透，并且因此并不是绝对无泄漏的。因此，本文中可能使用所需或目标“泄漏率”的概念。
术语“实质上”应理解为描述一种特征，其大部分地或几乎全部地被构造、配置、尺寸化等，但在实践中其制造公差以及类似误差可能造成其中结构、配置、尺寸等并不一定精确地如同所述的情况。例如，将侧壁描述为“实质上垂直”应理解为该术语的普通含义，使得对于全部实践目的来说，所述侧壁是垂直的，但可能不精确地成90度。
回忆上文，需要气密密封的内部容积的电子系统(例如，由轻于空气的气体填充的、密封的HDD)需要一种方式以防止泄露通过封盖到基部的接口而发生，其中一种方式是利用两个封盖，第二封盖可以在第一封盖之上激光焊接到基部。
例如考虑形状因数为3.5”的HDD，其具有周长大约500mm的外壳周界。如果简单的平坦金属封盖被附接到缸型基部的垂直侧壁的顶部，接头的宽度可以典型地是约1mm，或可能最多2mm。基部的侧壁典型地为5mm厚或更薄，从而为内部部件提供空间。特别地，仅因为磁盘的尺寸(例如，95mm直径)、形状因数的宽度(101.6mm)、以及基部侧壁与旋转磁盘之间最小空隙的规定，侧壁经过磁盘堆叠体的外径(OD)的区域必须特别的薄(最多3mm厚)。此外，通常无法将侧壁的全部宽度用来形成封盖的密封面。用于密封的驱动器的组装过程可能涉及首先附接具有初级垫圈密封的内封盖，接下来是伺服写入(servo-writing)以及制造测试(其具有瑕疵的良品率，因此在第二封盖未原位时执行这些步骤以允许返工)，接下来附接气密密封的第二封盖(在第二封盖的附接之后，驱动器再无法返工，因为第二封盖的密封/附接是不可逆的)。由于第一封盖的初级垫圈密封通常需要一定的侧壁顶面宽度以实现密封，在接近磁盘外径的最窄的点处，剩余的侧壁顶面宽度的量减少到大约仅1mm或更少。
尽管第二封盖到基部的激光焊接能够以基部侧壁上很小的顶面宽度成功地产生永久的气密密封，但激光焊接是相对昂贵的工艺。比激光焊接成本更低的、用于连接和密封封盖到基部的接口的方式，可以是使用环氧树脂粘合剂。本文中描述的粘合密封方法可以充当比激光焊接更廉价并且物理上更稳健(robust)的替代方案，并且可以在适合于具有成本效益的大规模生产的同时，有助于实现符合泄漏和形状因数要求的环氧树脂密封。
普遍用于气密密封的数据存储装置的粘合密封
粘合密封使用粘合剂材料，例如环氧树脂或压敏粘合剂(PSA)，以填充两个零件之间的间隙。例如，粘合密封可以用来填充HDD的第二封盖与基部铸件之间的间隙，其大体上单独地对氦气不可渗透，以在两个零件之间产生符合某些泄漏要求的密封。
使用环氧树脂为封盖密封实现足够低的泄漏率时通常应考虑如下：(a)使用的环氧树脂粘合剂的类型，作为非限制性示例，低渗透性环氧树脂粘合剂，例如来自环氧树脂科技公司(EpoTek)的氧化铝填充的H72环氧树脂被认为是合适的；(b)封盖与基部之间的接合线厚度，优选为薄接合线，作为非限制性示例，大约0.1mm或更薄被认为是合适的；以及(c)密封的宽度(或高度)，其为封盖与基部之间的重叠区域，优选为宽(或长)密封，作为非限制性示例，大约5-10mm或更多被认为是合适的。
对于宽密封[例如，上述(c)]的需求呈现了在基部侧壁与封盖之间以简单水平结合线实现足够的密封的挑战。尽管可以通过减小结合的厚度来补偿结合的宽度的减小，持续地实现如此薄的接合线将依赖于，例如，配合表面上的格外好的表面光洁度(例如，低粗糙度)以及极严密的几何公差(例如，平面度，或平整度)和/或环氧树脂中很小的填充物颗粒或无填充物颗粒(顺便提到，其首先对于实现环氧树脂的低渗透性是有用的)。然而，在典型机加工的表面和可商购的环氧树脂的情况下，实现具有大约0.05-0.1mm的厚度的接合线被认为是可行的。
封盖外包装方式
气密的HDD(或贯穿本说明书的其他类型的数据存储装置)的外壳可以包括基部以及一个或多个封盖，回忆上文，一种方式是利用常规的第一封盖以及固定(例如，焊接)到其之上的第二封盖。贯穿本文，除非另有指明，术语“封盖”用来指代第二封盖。基部典型地比封盖更厚，并且具有用于部件附接以及用户安装的更多构造特征。封盖更加简单，并且主要用来产生封闭的、气密密封的外壳。
优质的激光焊接对氦气几乎不具有渗透性，因此薄的激光焊接可以满足典型的泄漏要求。然而，粘合剂相对来说渗透性更高，并且需要更长的密封。为使得通常的驱动器形状因数之内的更长的密封可行，更复杂的封盖设计可能是有利的。如上文所述，接近磁盘OD，基部壁的顶部边缘是狭窄的，并且因此，只能在封盖和基部的垂直侧壁之间产生长密封。
图2是图示了根据实施例的气密密封的硬盘驱动器(HDD)封盖外包装方式的分解图。为了简单和清晰起见，图2仅绘示了HDD外壳200的HDD基部202和HDD封盖204，省略了任何HDD内部部件以及第一封盖的图示，同时图示了示范性的基部202的内部形状，以绘示例如水平表面202b的特定构造特征。参考图1所描述的硬盘驱动器的其他部件，这些部件可以实施在HDD外壳200中或与其一起实施。根据本文中别处所描述的各种实施例，配置或制造封盖204的方式可能在每个实施方案中都不同。无论如何，在“封盖外包装”方式的情况下，根据实施例，气密密封(或简称“密封”)被制造于基部202的垂直侧壁202a(“壁密封”部分)上，以及基部202的角部中的水平表面202b(“水平密封”部分)上，从而角部中的水平密封连接对应于封盖204的不连续的侧面204a的密封，并且从而水平密封在封盖204的平面顶部部分204b与基部202的每个相对应的水平表面202b之间。
根据实施例，通过弯曲金属片来制造封盖204。相关实施例包含：(a)在与基部202组装之前通过弯曲金属片预先形成封盖204，以及(b)在与基部202组装的同时通过弯曲金属片形成“原位成形”封盖204，从而有效地利用基部202作为成型模具。
根据可替代的实施例，封盖可以被预先形成为浴缸式形状(或简称“缸式”)封盖，在与基部组装之前，其被预先形成为具有主要的平面部分以及连续的侧壁的三维形状。缸式封盖在本文中别处更详细地描述，例如参考图6、图9、图10。作为非限制性示例，预先形成的缸式封盖可以使用深拉(deep-drawn)工艺来制造(其为一种众所周知的金属片形成工艺)，从而形成深拉的缸式封盖。深拉的缸式封盖在角部中将不具有不连续性，但连同固体粘合剂薄膜(例如，压敏粘合剂，或“PSA”薄膜)一起使用可能更有挑战性，所述固体粘合剂薄膜受益于与其他配合零件的完全接触。
密封粘合材料以及应用
鉴于存在各种粘合剂，在选择合适的粘合剂以在氦气填充的HDD中的封盖204与基部202之间形成气密密封时，所考虑的一个基本特性是粘合剂对氦气具有低渗透性。相似地，如果一些其他轻于空气的气体被用来填充HDD，粘合剂对该气体的渗透性应是要考虑的特性。
在恰当的接头设计的情况下，环氧树脂对氦气具有足够的渗透性，以产生有效的氦气密封。环氧树脂能够以液态形式施加，或者作为预先施加或厚涂(slather)到零件上的粘性的薄膜而施加(即“B阶段”)。在液态形式下，如果使用高粘度配方，则环氧树脂可以在零件被组装到一起之前施加到零件。可替代地，低粘度液态环氧树脂可以被分配，并且使用毛细作用(或“毛细流动”)吸入到密封中，所述毛细作用是指液体在没有外力辅助的情况下，流入或被吸入狭窄空间中的倾向，即作为流体和固体材料之中或其之间分子间吸引力的结果。尽管其他粘合剂(例如PSA)，通常具有比环氧树脂更高的渗透性，至少一种类型(粘合剂研究PSA EL-92734)仍可以符合应用要求。这样的粘合剂可以在将零件配合之前施加。这些粘合剂在将配合零件的接合之后通常不需要固化步骤，并且在该意义上是优选的。
对于使用液体环氧树脂密封的实施例，环氧树脂的流动应当优选地被管理。根据实施例，控制液体环氧树脂流动的一种技术是具有有限数量的填充点，在这些位置注射或分配足够量的环氧树脂，并且然后通过毛细作用转移到接头中。根据相关的实施例，提供连接到一个或多个填充点的一个或多个通道，其帮助环氧树脂沿密封周界传播，从而缩短毛细流动长度。这样的通道可以被形成为封盖204(图2)和/或基部202(图2)的组成部分，或可以通过次要零件(例如粘合胶带，作为非限制性示例)形成。根据另一实施例，可以沿基部封盖接口的整个周界施加(例如分配)环氧树脂，在此情况下，通道可以用来包含所沉积的环氧树脂，直到通过使用毛细作用将其吸入到接头中。
在使用PSA密封的实施例中，根据实施例的HDD组装件可以包括原位成形的片金属封盖(例如，图2的封盖204)以及基部(例如，图2的基部202)。封盖204或基部202具有预先施加的PSA作为衬背(backing)。首先，构成封盖204的金属片坯材被对准到基部202。接下来，金属片接触且压合抵靠基部202，以在基部202的包含角部的平坦的顶部区域中形成密封。最终，金属片被弯曲，使得封盖204的侧壁204a形成并压合在基部202的侧壁202a上，借助于PSA在配合侧壁上形成密封。应执行组装过程使得封盖204完全顺应并且接合到基部202，不留或留下可忽略的空隙通道，空隙通道会泄漏氦气或一些其他轻于空气的气体。薄的和/或软的封盖和/或恰当的弯曲程序(例如用轧制作用)，可以用来确保恰当的组装和密封。
根据实施例，可以实施上述实施例的混合。例如，在环氧树脂随后用于完成密封布置的情况下，PSA可以用于紧固(fixture)和/或设定基部(例如，图2的基部202)与封盖(例如，图2的封盖204)之间的间隙，从而获得低泄漏率密封。
密封配置
通常来说，粘合密封的路径可以采取多种形式。例如，在缸式封盖与基部之间的环氧树脂密封可以遵循围绕基部和缸式封盖的侧壁的周界的简单的路径。在这样的粘合密封配置中，缸式封盖优选地具有完整的缸式形状(即，具有包含角部的连续的侧壁)以及全程围绕包含角部的周界的合适的密封。对于另一示例并且参考图2，其可以应用于缸式封盖和/或弯曲的金属片封盖两者，密封206(图2)可以沿基部和封盖的侧壁形成为用于侧壁的长直零件(在图2中标识为“壁密封”)，并且然后向上形成在角部中的顶部之上(在图2中标识为“水平密封”)。在角部中，密封206在基部202上的角部表面202b和封盖204的平面顶部部分204b之间。此更复杂的路径允许具有开放角部的封盖(例如，弯曲/折叠的金属片封盖，例如204)，或在角部中密封不良的缸式封盖。基部202的水平角部表面202b应当足够宽，使得可以实现至少若干毫米宽的密封宽度(根据实施例，优选地大约10mm宽)，这是由于它沿着侧壁(例如，基部202的侧壁202a)。
将封盖组装并密封到基部上的一种方式是使用干涉配合，由此使封盖204的侧壁204a向外挠曲，从而在将封盖204向下迫使到基部202上的同时，向基部202的侧壁202a施加向内的力。然而，简单的干涉配合可能有使封盖204材料撕裂或破裂的风险，尤其是对于缸式封盖。这样的风险至少部分地是由于与封盖204和基部202两者都相关的制造公差的局限。因此，精确量的干涉和相对应的拉伸量、以及封盖周界增长可能在封盖204上造成足够的应力，以产生使封盖204撕裂或破裂的风险。
密封厚度控制
对于可渗透材料，随着密封厚度的增加，泄漏率自然地增加，这是因为更厚的密封提供更宽的泄漏通道。因此，在实践中，密封厚度有最大限制，其对应于密封的给定的可允许泄漏率。此外，控制粘合密封的厚度应考虑到配合零件公差。作为非限制性示例，合适的环氧树脂粘合密封宽度在大约0.1mm的数量级。
继续参考图2，根据实施例，控制基部(例如基部202)与封盖(例如封盖204)之间的间隙的一种方式是使用基部表面上的突起或脊。图3包含根据实施例的(a)分解图和(b)立体图，图示了气密密封硬盘驱动器(HDD)间隙的控制方式。为简单和清晰起见，图3(a)仅绘示了HDD外壳300的HDD基部302和HDD封盖304，省略了任何HDD内部部件以及第一封盖的图示。参考图1所描述的硬盘驱动器的其他部件，这些部件可以实施在HDD外壳300中或与其一起实施。
如图3(a)和3(b)所绘示的，外壳300的基部302包括多个突起306，从基部302的侧壁302a的外表面突出并围绕其间隔开。这些突起306可以例如铸造或机加工到基部302中。为了示例的目的，绘示了图3(a)和3(b)所示的每个突起306的数量、形状和间隔。因此，突起306的数量、形状和间隔可以在每个实施方案中不同，作为非限制性实施例，可以基于基部302和封盖304的相应的几何形态、所使用的粘合剂类型及其粘度和渗透性、对于所使用的特定气体的所需的通过密封的泄漏率、以及其他类似因素。
根据可替代的实施例，可以在封盖304上形成凹陷308，以设定基部302和封盖304之间的间隙。例如，可以在封盖304的侧壁304a中形成凹陷308(例如，具有大约0.05-0.1mm的高度)的阵列(从而产生可控的粗糙度的形式)，以设定间隙宽度，但允许环氧树脂贯穿密封区域的合适的流动。尽管为了简单和清晰的目的，仅在封盖304的一个侧壁304a上绘示了凹陷308，但凹陷308可以实施在每个侧壁304a上。此外，基部302上的突起306和封盖304上的凹陷308的结合(可能以交替的模式)，可以用来设定基部302和封盖304之间的所需的间隙，由此这样的配置可能例如促成更理想的泄漏路径。
根据实施例，封盖304的侧壁304a被向里弯曲超过垂直(bent in pastvertical)，使得当封盖304被组装到基部302上时，侧壁304a被预紧为抵靠基部302。
根据实施例，由于突起306或凹陷308在侧壁304a的周界边缘311处设置了封盖304的相应的侧壁304a和基部302的侧壁302a之间的间隙，封盖304的边缘311处的弯曲310可以用来增加侧壁304a硬度。在封盖304的配置实施有弯曲310的情况下，可以以更少数目的突起306沿整个边缘311设定所需的均匀间隙。在边缘311处的弯曲310也可以充当倒角(chamfer)，以引导过度弯曲的封盖304插入到基部302上。如果需要，在组装过程的末尾，可以将弯曲310冲压平坦或机加工去掉。
根据实施例，设定基部(例如，图2的基部202)和封盖(例如，图2的封盖204)之间的间隙的替代方法是使用预先施加到基部202或封盖204的粘合脊(或“阶梯”)。在此方案中，封盖应优选地被弯曲到开放姿态(即，侧壁204a与平面顶部部分204b所成角度>90°)，使得在封盖204的侧壁204a不与基部202的侧壁202a接触的情况下，封盖204可以被置于基部202之上，并且倚靠基部202的顶部表面。一经将封盖204完全地安置或固定到基部202上，将借助粘合阶梯(不可见)将侧壁204a冲压为接触并接合到基部202上。从而，粘合阶梯的厚度设定基部202和封盖204之间的间隙，然而，并不预期阶梯产生密封。反之，在存在任何回弹负载(spring-back loads)或公差不匹配的情况下，阶梯主要被用来控制间隙。一经将封盖204完全固定到基部202上，并且侧壁204a被冲压为与基部202的侧壁202a接触，可以施加附加的粘合剂以形成完全的密封。
根据实施例，如果期望尽可能紧密地设定间隙，封盖204可以被弯曲并且直接形成到基部202上(即，原位成形封盖)。为最小化侧壁204a在形成之后可能回弹的量，可以考虑让封盖204使用更厚的片和/或更软的材料。如果原位成形的形成过程的力对于基部202的操作而言过大，则可以将主要预先形成的封盖204冲压到基部202上，在将最小的(一个或多个)力施加到基部202的情况下，取得基部的精确形状。根据实施例，设定紧密间隙的替代方式将使用被预加应力并且造型的预先形成的封盖204，使得它的干涉和弹力作用导致封盖204顺应到基部202的侧壁202a上。
在缸式封盖具有干涉配合的情况下，封盖204的侧壁204a向外挠曲，从而在将封盖204向下按压到基部202上的同时，向基部202的侧壁202a施加向内的力。然而，简单的干涉配合可能有使封盖204的材料撕裂或破裂的风险。这样的风险至少部分是由于与封盖204和基部202两者都有关的制造公差的局限。因此，精确的干涉量以及缸式封盖周界的相对应的拉伸量可能落入引入使封盖204撕裂或破裂的风险的范围内。
紧固
在将基部202(图2)与封盖204(图2)接合到一起时，配合零件应当相应地布置，并且保持在一起以使用粘合剂进行接合，这称为“紧固”工艺。紧固件，例如螺丝和铆钉，可以用来保持配合零件。任何与这样的紧固件相关的孔优选地在密封区域之外，或如果在密封区域之内，在紧固件与相对应的孔之间的任何间隙被密封粘合剂填充。可替代地，粘合剂的初始粘着性是将配合零件保持在一起的一种方式，其凭借PSA和B阶段环氧树脂可以起相当好的作用。另一替代方案(其可能更合适于液体环氧树脂)是使用干涉配合。在干涉配合的情况下，通过依靠其中一个配合零件的弹性，可以管理并且限制适配力。此外，具有可控公差的间隙配合可以用于紧固。此外，也可以使用分离的外部紧固装置/工具。
表面处理
配合零件(即，图2的基部202和封盖204)中的一者或两者的合适的表面处理可以显著地改善粘合接合强度，以及提升上述毛细作用，其在依赖毛细流动而施加液体环氧树脂的方案中是重要的。根据实施例，若干合适的表面处理技术，是(a)珠光处理(bead-blasting)(或通常地，喷砂处理)；(b)化学蚀刻，(c)形成构造特征，例如滚花，以及(d)切割构造特征，例如偏置飞刀标记(offset fly cutter marks)。
环氧树脂覆盖的检查
在使用液体环氧树脂的方案中，需要由环氧树脂充分地填充接头接口，以提供所需的密封性能。尽管恰当的设计(例如，用于增强毛细流动的表面处理，或如本文别处所描述的密封接头间隙控制)可以确保完整的环氧树脂流动覆盖，检查和监控技术对于质量控制和良品率改善可能仍是有必要的。
图4是图示了根据实施例的气密密封的硬盘驱动器的环氧树脂覆盖的检查方式的立体图。与前述的实施例相似，HDD 400包括基部402和封盖402。根据实施例，HDD 400还包括多个检查孔406，其为围绕封盖402周界并以合适的间距间隔开的小孔。随着粘合剂被毛细作用带着(wick)围绕封盖-基部间隙的周界，它将填充每个检查孔406。在粘合剂固化之后，如果在每个检查孔406中可以看到粘合剂，则很可能且从而可以假定从粘合剂引入点到检查孔406的每个路径已经被粘合剂充满。因此，通过使用检查孔406，可以确保在封盖-基部接口处有充分粘合剂覆盖。根据相关的实施例，向粘合剂添加着色剂，以便于检查。举例来说，这样的经由检查孔406的检查可以由操作员手动执行，或可以通过使用计算机视觉系统而自动化。可替代地，可以用超声检查方法来评估封盖与基部之间的环氧树脂覆封盖。
示例硬盘驱动器封盖粘合密封配置
上述设计替代方案能够以多种方式结合，以实施详细的硬盘驱动器粘合密封设计。下文描述了若干非限制性示例实施例，其适合于密封硬盘驱动器并且结合本文中别处所描述的特征。
使用弯曲封盖的毛细环氧树脂密封
图5包含根据实施例的：(a)图示了第一示例HDD粘合密封配置的分解图，以及(b)图示了来自图5(a)的组装的HDD的立体图。在此实施例中，预先形成的弯曲的(或折叠的)金属片封盖504(“弯曲封盖504”)被设置在基部502之上。基部502具有突起506，其例如为25-100微米厚，并且被用来设定弯曲封盖504与基部502之间的间隙。一经弯曲封盖504被设置在基部502之上，组装件被上下颠倒放置，使弯曲封盖504抵靠支承表面。在密封的边缘处施加环氧树脂，沿整个周界或在固定的注射点处。HDD组装件500被置于烘箱中，以在高温下将环氧树脂固化。使用毛细作用将分配的环氧树脂自动地吸入到密封中，其可以在角部中没有泄漏的情况下，管理环氧树脂流动。
在使用预先形成的弯曲封盖的情况下，可以实现紧密的间隙控制，在这种情形下，可以通过将封盖弯曲到主冲模上，控制各个弯曲到弯曲(bend-to-bend)的公差。通过零件的弹性，可以吸收任何弯曲角度公差，并且封盖可以被过度弯曲，使得当被组装时，它被预紧到基部上。尽管参考图5示出并描述的第一示例的HDD粘合密封配置是在预先形成的弯曲封盖504的背景下，但相似地，如本文中别处所描述的，可以使用原位成形类型的弯曲封盖。对于原位成形类型的弯曲封盖，基部铸件公差轻易被吸收。因此，原位成形方式可以潜在地避免基部机加工工艺。
具有缸式封盖和固定填充点的毛细作用环氧树脂密封
图6包含用于第二示例HDD粘合密封配置的(a)图示了缸式封盖的立体图和(b)图示了基部的立体图，以及(c)图示了根据实施例的使用图6(a)和图6(b)的部件而组装的HDD的立体图。参考图5图示和描述了基于弯曲片封盖的密封的变体，应用本文中别处所描述的方式的不同组合，使用深拉缸式封盖604，以及HDD组装件600的基部602中的若干固定的粘合剂填充构造特征606。例如，缸式封盖604可以包括5度的壁斜坡，并且基部602可以包括5度的斜面(与垂直的壁相对)，以有助于缸式封盖604在基部602上的布置和定位。附加地，或者可替代地，可以利用干涉配合(例如，使用相对软的铝封盖)，在基部在边缘之上迫使封盖，以使封盖形成为实际的基部尺寸。当HDD组装件600被上下颠倒放置时，可以由槽或井(液体环氧树脂分配到其中)来限定填充构造特征606。
图7包含图示了根据实施例的图6(b)的粘合剂填充构造特征的(a)顶部立体图和(b)底部立体图。在此示例中，作为非限制性示例，十个粘合剂填充构造特征606被绘示为槽，大致沿基部602的周界等距地间隔开。因为粘合剂填充构造特征606应被设置于基部602的侧壁相对较厚的区域中，接近磁盘外径的薄壁区域被优选地避开。
图8是图示了根据实施例的将环氧树脂粘合剂注射到图6(b)的粘合剂填充构造特征中的过程的立体图。在HDD组装件600上下颠倒的情况下，缸式封盖604原位于基部602之上，低粘度液体环氧树脂可以被同时分配到十个粘合剂填充构造特征606中(使用对应的分配器610)，如图8所示。毛细作用使环氧树脂沿基部602与缸式封盖604之间的整个周界接口快速地传播。
顺带地，弯曲的金属片封盖相较于缸式封盖的优点可能在于：当驱动器上下颠倒时，环氧树脂从封盖的角部的泄露的可能性相当小，这是因为缸式形状围绕整个周界接口而包容环氧树脂。无论如何，仍应小心地将合适的量的环氧树脂分配到每个粘合剂填充构造特征606中以避免溢出。如果每个粘合剂填充构造特征606具有足够的容积，以充当填充整个周界密封的足够环氧树脂的来源，则可以快速地执行环氧树脂的单次注射，并且在没有环氧树脂的进一步分配的情况下，毛细现象传播可以发生。另一方面，如果粘合剂填充构造特征606不具有足够的容积以提供填充整个密封所需的环氧树脂(具有相对应的粘度)的全部给定量，则可以使用多次注射，或较慢速率的单次注射(其在执行填充过程的同时允许一定的传播)。为固化环氧树脂，HDD组装件600可以例如被上下颠倒地置于烘箱中，在这种情形下，在环氧树脂固化并且将零件接合到一起的同时，HDD组装件600的重量将基部602和缸式封盖604保持在一起。
与深拉缸式封盖(例如缸式封盖604)相关的挑战在于：，对于基部(如果使用)上的倾斜的倒角以及缸式封盖(如果使用)的侧壁两者来说，紧密公差都将是优选的，以实现全程围绕周界的小的、良好控制的间隙，从而通过毛细作用来填充环氧树脂。在此方案中，作为这样的紧密公差的替代或附加，可以在实施例中使用突起(例如突起306，图3)，以帮助设定间隙间距。
带有具有自对准裙部的缸式封盖的环氧树脂珠密封
尽管毛细作用填充对于低粘度环氧树脂起良好作用，但低粘度环氧树脂的缺点在于：在固化状态下，倾向于比更高粘度的环氧树脂具有更高的气体渗透性。填充有固体颗粒的更高粘度的环氧树脂可能具有对于毛细作用填充过高的粘度，但在固化状态下表现出显著地更低的气体渗透性。因此，用于高粘度的环氧树脂密封方式如下。
图9包含根据实施例的图示了第三示例HDD粘合密封配置的(a)图示了封盖的立体图，以及(b)图示了基部的立体图。缸式封盖904(例如深拉的)配置为与具有合适的配合表面的基部902相配合，例如沿周界侧壁902a的倒角902a-1(例如，作为非限制性示例，25度倒角)。意在将缸式封盖904和基部902接合在一起，即通过高粘度的环氧树脂粘合剂的珠906气密地密封。在上下文中，“珠”指代施加的粘合剂的线。尽管为了简单和清楚的目的，图9仅绘示了沿一侧施加的环氧树脂珠，但在实践中，应围绕缸式封盖904的侧壁904a或基部902的侧壁902a的完整的周界将环氧树脂分配为连续的珠906。
根据实施例，缸式封盖904的侧壁904a具有倾斜区段904a-1，在该处形成环氧树脂密封，以及对准裙部904a-2，对准裙部904a-2可以具有更低的斜坡或者其可以是完全垂直的(如在此示例中所图示的)。当封盖904被降低到基部902上时，对准裙部904a-2起将其自对准的作用，以防止由于不预期的接触意外地弄脏环氧树脂珠906。
图10包含侧视图，其图示了根据实施例的、与图9的第三示例HDD粘合密封配置相关的封盖安装过程。在将封盖904降低到基部902上之前，已经如图9(a)所示施加环氧树脂珠。图10(a)绘示了置于基部902之上的具有环氧树脂珠906的封盖904。如图10(b)所示，当封盖904被降低到与基部902接触的点时，对准裙部904a-2与基部902的侧壁902a接触，并且在环氧树脂珠906能够接触到任何事物之前，将封盖904自对准。与基部902的错误部分的不预期的接触可能弄脏环氧树脂珠906，从而阻止形成良好的密封。在图10(c)中，封盖904完全原位，并且环氧树脂结束于封盖904的倾斜区段904a-1和基部902的侧壁902a的倒角902a-1之间。珠压缩为薄的薄膜，沿倾斜区段904a-1填充间隙，并且形成稳健的气密密封。由于在此示例方案中使用了高粘度的环氧树脂，可以使用更窄的密封宽度，例如仅数毫米宽。然而可以通过改变倾斜区段904a-1的坡度，以及基部902的侧壁902a的厚度被倒角902a-1占用的量，来调整密封的宽度。在将封盖904安装到基部902上之后，可以在烘箱中使HDD组装件上下颠倒地将环氧树脂固化，将封盖与基部板保持在一起，直到环氧树脂固化并且将零件接合在一起。
组装具有弯曲的金属片封盖以及周界粘合密封的数据存储装置的方法
图11图示了根据实施例的组装数据存储装置的方法的流程图。
在方框1102处，将第一封盖附接到具有多个侧壁的外壳基部。例如，可以使用紧固件以及其之间的垫圈密封将常规HDD封盖附接到基部，从而可以随后进行伺服写入和制造测试。
在方框1104处，从弯曲的金属片封盖的顶部部分延伸的多个侧壁中的每一个被设置为与基部对应的侧壁至少部分地重叠。例如，从封盖204(图2)的弯曲的金属片版本的顶部部分204b(图2)延伸的每个侧壁204a(图2)被设置为与基部202(图2)的相对应的侧壁202a(图2)重叠，其中弯曲的金属片封盖204可以是预先形成的封盖或原位成形的封盖。
在方框1106处，将环氧树脂粘合剂施加在弯曲的金属片封盖的每个侧壁与基部的每个相对应的侧壁的接口处，以在弯曲的金属片封盖与基部之间形成气密密封(或在零件“之间”，由于可能将粘合剂施加在或接近于封盖的底部边缘与基部相交处)。例如，将环氧树脂粘合剂施加在封盖204的每个侧壁204a与基部202的每个相对应的侧壁202a之间，以在弯曲的金属片封盖204与基部202之间形成气密密封。如参考图5描述的，可以例如全程或在注射点处施加(例如，分配或厚涂)环氧树脂粘合剂，从而在高温下在固化之前(并且可能在固化期间)，使用毛细作用将分配的环氧树脂自动吸入到密封中。此外，如参考图9的缸式封盖904所描述的，可以例如将环氧树脂粘合剂作为围绕缸式封盖204的侧壁204a或基部202的侧壁202a的整个周界的连续的珠来分配。
附加的实施例可以包含：基于从基部的每个侧壁的外表面向外延伸的多个突起(例如，图3(a)、图3(b)的突起306)，设定侧壁之间的间隙；或基于从弯曲的金属片封盖的每个侧壁的内表面向内延伸的多个凹陷(例如，图3(a)的凹陷308)，设定侧壁之间的间隙。附加的实施例可以包含通过穿过弯曲的金属片封盖的每个侧壁的检查孔(例如，图4的检查孔406)来检查环氧树脂粘合剂。
图12是图示了根据第二实施例的组装数据存储装置的方法的流程图。参考图13来描述图12，其中图13包含根据实施例的(a)图示了第四示例HDD粘合密封配置的分解图，(b)图示了与第四示例相关的过程中的步骤的立体图，以及(c)图示了来自与第四示例相关的过程的组装的HDD的立体图。
在方框1202处，将第一封盖附接到具有多个侧壁的外壳基部。例如，可以用紧固件以及其之间的密封垫圈将常规HDD封盖附接到基部，从而可以随后进行伺服写入和制造测试。
在方框1204处，平坦金属片被置于第一封盖之上，并且在方框1206处，金属片在基部之上被弯曲，以形成包括从顶部部分以一定角度延伸的多个侧壁的弯曲的金属片封盖，使得弯曲的金属片封盖的每个侧壁与基部的相对应的侧壁至少部分地重叠。例如，在图13(a)和(b)中，平坦、刚性的金属片1303被置于第一封盖1301之上(方框1204)并且与基部1302对准(例如使用紧固装置)。然后，将对准的金属片1303弯曲(例如，机械冲压)，以形成从顶部部分1304b以一定角度延伸的每个侧壁1304a，使得每个侧壁1304a与基部1302的相对应的侧壁1302a重叠(方框1206)，如图13(c)所示。可以使用紧固装置将每个侧壁1304a保持在其边缘处，以防止回弹。在此情况下，弯曲的金属片封盖1304是原位成形类型的封盖，这是因为平坦金属片1303是原位于基部1302之上造型并且形成的，有效地使用基部1302作为模具。
在方框1208处，通过向压敏粘合剂(PSA)施加压力，在弯曲的金属片封盖1304与基部1302之间形成气密密封。例如，并且根据实施例，在由PSA附接的封盖密封的情况下，PSA材料(不可见)可以固定到最初的平坦金属片1303的部分的下侧，或者PSA材料可以固定到基部1304的顶部部分。PSA具有相对高的渗透性，因此应限制粘合剂层厚度(例如，～25μm)。另一方面，PSA的使用可能导致显著地更窄的间隙(例如，～25μm)，以及对公差更少的关注，这是因为通过PSA薄膜厚度而非通过零件公差来设置密封厚度。
在形成气密密封之前，附加的实施例可以包含施加PSA胶带1305(如图13(c)中的虚线所示)，所述PSA胶带1305与弯曲的金属片封盖1304的每个侧壁1304a的底部边缘部分以及基部1302的对应的侧壁1302a与封盖的底部边缘部分相邻的部分重叠。具有软PSA材料的薄箔的使用可以确保胶带1305顺应于基部和封盖，从而吸收制造公差。具有弹性平均(elastic averaging)的滚轴或压机可以用来在不包埋气泡的情况下施加胶带1305。然而，应注意到，与PSA附接的封盖密封的情况下只有一个泄漏路径相比，胶带密封具有两个泄漏路径(上和下)。由于存在两个泄漏路径，每个泄漏路径应设计为一半泄漏率，这意味着在密封区域方面，胶带密封应该是PSA附接的封盖密封的4倍宽。因此，胶带密封的可用高度应作为考虑。
缸式封盖角部配置
图14包含：(a)图示了根据第一实施例的缸式封盖聚集角部的立体图，以及(b)图示可根据第二实施例的缸式封盖渐缩半径角部的立体图。对于图14(a)的聚集(或“褶状的”)角部，通过褶状结构配置，此类型的缸式封盖角部具有一些额外可得的材料。因此，在干涉配合过程期间，每个封盖1404的侧壁1404a可以向外挠曲，同时从每个角部1403牵拉一些额外的材料，从而避免撕裂封盖材料。然而，角部1403中的聚集的材料可能导致厚的环氧树脂区域，并且因此导致角部1403中的高泄漏率。因此，根据实施例，在此方案中可以使用角部水平密封，例如参考图2图示和描述的。
具有渐缩半径角部的缸式封盖
对于图14(b)的渐缩半径角部，根据实施例，缸式封盖1414包括渐缩半径角部1413，其中角部半径1413a在接近缸式封盖1414的底部边缘处更锐利(更小)(应注意到角部1413以上下颠倒的姿态绘示)，并且角部半径1413b在接近缸式封盖1414的顶部处更大。
图15是图示了根据实施例的具有渐缩半径角部的缸式封盖的底部立体图。类似于图14(b)所示，缸式封盖1414(再次以上下颠倒的姿态绘示)包括渐缩半径角部，其中底部角部半径1413a比顶部角部半径1413b更小。一些非限制性示例性尺寸如下，其中为95mm形状因数的HDD制定封盖1414的尺寸，并且包括约146mm的长边以及约101mm的短边。封盖1414的厚度可以为约0.25mm，材料例如是铝。进一步对于此示例，底部角部半径1413a为大约1mm，并且顶部角部半径1413b为大约4.75mm。在底部角部半径1413a与顶部角部半径1413b之间，半径从1mm到4.75mm逐渐变化，其被称为渐缩半径(或“阁楼式”)形状。仍进一步对于此示例，封盖1414的侧壁1414a是如其形成的状态(即，在安装到基部(例如图16的基部1602)上之前)而垂直。
用于具有渐缩半径角部的缸式封盖的基部
图16包含根据实施例的：(a)图示了HDD基部的顶部立体图；(b)图示了图16(a)的基部的截面立体图；以及(c)图示了图16(a)的基部的侧壁的截面图。在图16(a)中，基部1602包括角部1603，其具有与相对应的封盖(例如封盖1414(图14、图15))的顶部角部半径1413b相匹配的、不变的角部半径。作为非限制性示例，角部1603的半径在将要与封盖的侧壁(例如封盖1414的侧壁1414a)重叠的每个侧壁1602a的整个高度之上是不变的4.75mm。参考图16(c)，应注意到侧壁1602a的外表面的顶部部分1602a-1不垂直，而是绘示为以某角度α(例如，对于此示例大约1.7度)倾斜的。根据实施例，封盖1414的侧壁1414a和基部1602的侧壁1602a两者可以都是倾斜的。然而，基部1602优选地比封盖1414具有更大的坡度，使得当封盖1414被向下按压到基部1602的侧壁1602a上时，封盖侧壁1414a与基部侧壁1602a之间存在干涉。
图17包含根据实施例的图示了组装过程的一部分的：(a)图示了具有组装到基部的缸式封盖的HDD组装件的顶部立体图；(b)图示了图17(a)的组装件的配合侧壁的截面侧视图；以及(c)图示了图17(a)的组装件的角部区域的截面侧视图。图17图示了在封盖1414已经被向下按压到基部1602的侧壁1602a之上之后的HDD组装件。
根据实施例，在基部1602的侧壁1602a的顶部处，封盖1414的宽度与基部1602的宽度相匹配(到接近的公差以内)，并且两个零件之间不存在有意形成的干涉。然而，从侧壁1602a进一步向下，由于在封盖1414的侧壁1414a(垂直的，如实施例所示)与基部1602的侧壁1602a(如所示离垂直1.7度)之间存在坡度的差异，而存在干涉，如图17(b)所示。此干涉，通常在侧壁1414a的底部边缘与侧壁1602a的倾斜区段的底部部分(参见，例如图16(c)的角度α)之间，向外迫使封盖1414的侧壁1414a(即，封盖薄并且相对薄弱，而基部厚并且相对牢固)，从而导致或造成由侧壁1414a施加的抵靠基部1602的侧壁1602a的向内的力。因此，形成在封盖1414与基部1602之间的气密密封是基于此向内的力，这是由于环氧树脂密封被施加在两个相应的侧壁1414a与侧壁1602a之间，并且向内的力将液体环氧树脂压紧，以形成非常薄的(并且从而气密的)粘合剂接合。
然而，由于封盖1414的侧壁1414a被基部1602的侧壁1602a的斜坡向外迫使，需要“额外的”材料，以供给周界的这样的明显增加。这样的“额外的”材料在封盖1414的角部1413中有效地可得，这是由于角部1413a的渐缩半径(1413a相对于1413b)。即，如果封盖具有不变的角部半径(例如，4.75mm)，封盖角部将紧密配合到基部角部半径(例如，4.75mm)之上。然而，由于封盖1414的角部半径1413逐渐减小(作为非限制性示例，从封盖角部1413的顶部处的4.75mm的顶部半径1413b到封盖角部1413的底部处的1mm的底部半径1413a)，在角部1413中存在一些额外的材料。因此，当通过将封盖1414推到倾斜的基部1602的侧壁1602a之上而将封盖1414的侧壁1414a向外迫使时(如图17(b)中箭头所示)，封盖角部1413中的额外的材料被向内迫使(如图17(c)中个的箭头所示)并且朝向侧壁1602a。缸式封盖1414的角部1413中的额外的材料的供给提供了较低的应力，并且避免角部1413处的封盖1414材料的撕裂。
如果制造公差被良好地控制，安装的封盖1414的最终状态应使得封盖侧壁1414a偏向抵靠基部1602，在角部1413中保留最少的过量材料。这样的角部1413可能不必要地形成很窄的接合线，因此角部1413中的泄漏率可能比沿侧壁1414a更高。然而，由于角部1413仅占据整个周界密封的一小部分，在角部1413处的单位长度稍微更高的泄漏率是可以接受的，同时保持整个封盖密封在特定的泄漏预算之内。
组装具有缸式封盖以及周界粘合剂密封的数据存储装置的方法
对于使用缸式封盖(例如，代替弯曲的金属片封盖)的HDD配置，可以使用与参考图11描述的过程相似的过程来组装基于缸式封盖的气密的HDD。因此，根据实施例，对于组装具有HDD基部的缸式封盖的一种方式，参考了图11，其中使用缸式封盖的以替代弯曲的金属片封盖。
图18是图示了根据实施例的组装数据存储装置的方法的流程图。
在方框1802处，第一封盖被附接到具有插设在角部之间的多个侧壁的外壳基部，所述角部中的每一个具有实质上半径不变的外表面。例如，可以用紧固件以及其之间的垫圈密封将常规HDD封盖附接到基部1602，其中基部1602包括半径不变的角部，并且从而可以随后进行伺服写入以及制造测试。
在方框1804处，缸式封盖的多个侧壁中的每一个被设置为与基部的相对应的侧壁至少部分地重叠，其中缸式封盖多个角部中的每一个具有渐缩半径，其在缸式封盖的底部边缘方向上从缸式封盖的顶部部分减小。此外，设置包含通过向外迫使缸式封盖的每一个侧壁，同时向内迫使缸式封盖的每个角部的至少一部分，在基部与缸式封盖之间在缸式封盖与基部的角部配合处形成干涉配合。例如，封盖1414(图15、图17)的每个侧壁1414a(图15、图17)被设置为与基部1602(图16、图17)的相对应的侧壁1602a(图16、图17)的一部分重叠，其中封盖1414的每个角部1413(图14、图15、图17)具有渐缩半径，例如底部角部半径1413a(图14、图15、图17)以及顶部角部半径1413b(图14、图15、图17)所图示并且描述的。此外，在方框1804处的设置的情况下，通过向外迫使缸式封盖的每个侧壁1414a(例如，图17(b)的箭头)，同时向内迫使缸式封盖的每个角部1413的至少一部分(例如，图17(c)的箭头)，在基部1602与缸式封盖1414之间形成干涉配合。在具有与缸式封盖相关的合适的弹性的情况下，角部的向内挠曲可以简单地由于侧壁向外的挠曲发生，所述侧壁向外的挠曲由组装期间零件之间的干涉造成。
在方框1806处，将环氧树脂粘合剂施加在缸式封盖的每一个侧壁与基部的每一个相对应的侧壁的接口处，以在缸式封盖与基部之间(或之间)形成气密密封。例如，将环氧树脂粘合剂施加在封盖1414(图15，17)的每个侧壁1414a(图15、图17)与基部1602(图16、图17)的每个相对应的侧壁1602a(图16、图17)之间，以在缸式封盖1414与基部1602之间形成气密密封。如参考图5描述的，可以将液体环氧树脂粘合剂施加，例如或者沿整个周界或者在注射点处，从而在组装之后、高温固化之前，使用毛细作用将分配的环氧树脂自动吸入到密封中。此外，如参考图9的缸式封盖904描述的，在组装之前，可以将环氧树脂粘合剂分配，例如作为连续的珠围绕缸式封盖1414的侧壁1414a的整个内部周界，或围绕基部1602的侧壁1602a的外部周界，或者两者。此外，可以将环氧树脂粘合剂施加在或接近于缸式封盖1414的侧壁1414a的底部边缘与基部1602相交处，而不是精确地在两个零件“之间”。
应注意到粘合剂密封剂并不必然是环氧树脂，因为可以使用其他聚合物粘合剂。此外，热密封材料可以通过以下方式来使用：将材料施加到其中一个配合零件，并且然后在组装之后加热封盖和基部组装件，以回流热密封材料。焊接也可以是一种选择。
组装具有周界粘合密封的数据存储装置的方法
图19是图示了根据实施例的组装数据存储装置的方法的流程图。
在方框1902处，通过使从封盖的顶部部分延伸的多个侧壁中的每一个设置为与基部部分相对应的侧壁至少部分地重叠，来形成外壳。例如，通过使封盖604的侧壁(图6)设置为与基部602的侧壁(图6)重叠，来形成外壳。
在方框1904处，将液体粘合剂分配在封盖的每个侧壁与基部部分相对应的侧壁之间，在多个位置中的每一个施以一定的量，以促进液体粘合剂的毛细流动，从而围绕外壳的整个周界在侧壁之间形成液体粘合剂的连续薄膜。例如，经由多个填充构造特征606(图6-8)，以适合于促进所需的毛细流动的方式，将液体粘合剂(例如，液体环氧树脂)分配在封盖604与基部602的相应的侧壁之间，以形成所需的液体粘合剂的连续薄膜(例如，在封盖604与基部602的侧壁之间，围绕HDD组装件600的整个周界(图6))。回忆上文，约0.1mm的粘合密封/接合线厚度以及约5-10mm或更宽(或高)的宽度(或高度)被认为是合适的。
在上下文中，液体粘合剂的“实质上”连续的薄膜可能是足够的，在这种情形下，在粘合剂中可能存在微小的不连续，而密封的效果仍落在所需的泄漏预算之内。
在方框1906处，将液体粘合剂的连续薄膜固化，以在封盖与基部部分之间形成气密密封。根据实施例，本文中别处所描述的表面处理以及间隙控制技术，例如，可以应用于此组装方法，分别用于增强毛细流动以及控制密封厚度(即，通过控制间隙)。
扩展方案以及替代方案
本文中所描述的实施例的实施与使用不仅局限于单个HDD。相反地，涉及特定的封盖和基部配置/几何以提供足够低的渗透性的封盖到基部周界密封的实施例，也可以应用于封装在容纳有类似氦气或氮气的气体的箱中的具有多个HDD的系统级密封的托盘或箱，也可以普遍应用于气密密封的电子装置(例如，光学系统、光学数据存储装置，以及类似设备)。
在上面的描述中，已经参考多个具体细节描述了本发明的实施例，该多个具体细节可以在不同的实施方式中变化。因此，可以对实施例进行各种变化和改变，而不背离其更广泛的范围和精神。因此，对于本发明是什么的唯一且排他的指示(并且申请人期望成为本发明的)，是由本申请提出的权利要求的集，以权利要求提出的具体形式，包含任何后续的更正。本文中对于这些权利要求中包含的术语的任何清楚的定义应支配这些权利要求中使用的这些术语的含义。因此，任何未在权利要求中列举的限制、要素、性质、特征、优点或属性都不应以任何方式限制这些权利要求的范围。相应地，说明书与附图应视为说明性的而非限制意义上的。
此外，在本说明书中，可以将某些的过程步骤以特定的顺序提出，并且字母次序和字母数字次序标号可以用来识别某些步骤。除非在本说明书中另有指明，实施例不必局限于执行这些步骤的任何特定的顺序。特别地，使用标号仅为便于识别步骤，而不旨在规定或要求执行这些步骤的特定顺序。
相关申请的交叉引用
本申请要求提交于2015年8月20日的共同拥有的待决美国临时专利申请号62/207,888的优先权，为全部目的将其整体内容通过引用并入本文，如同在本文中完整地陈述。

Claims (60)

1.一种数据存储装置，包括：
具有多个侧壁和多个角部部分的外壳基部；
缸式封盖，包括从顶部部分延伸的连续侧壁并且包括多个角部部分，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述角部部分与所述基部的相对应的所述侧壁和相对应的所述角部部分至少部分地重叠；以及
所述基部和所述缸式封盖之间的气密密封，包括：
环氧树脂粘合剂，施加在所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述基部的每个所述相对应的侧壁的接口处，以及
所述缸式封盖的每个所述角部部分和所述基部的每个所述相对应的角部部分的接口处，
其中所述基部的每个所述角部部分具有实质上半径不变的外表面；
其中所述缸式封盖的每个所述角部部分包括褶状的角部。
2.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖的所述顶部部分仅在所述顶部部分的多个角部部分和所述基部的相应的多个实质上平坦的角部部分的接口处粘合地接合。
3.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁具有外表面，并且所述缸式封盖的每个所述侧壁具有内表面，并且其中所述基部包括多个突起，所述多个突起从每个所述侧壁的所述外表面向外延伸，并且设置为在所述内表面和所述外表面之间设定特定的间隙。
4.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁具有外表面，并且所述缸式封盖的每个所述侧壁具有内表面，并且其中所述缸式封盖包括多个凹陷，所述多个凹陷从每个所述侧壁的所述内表面向内延伸一定距离，并且设置为在所述内表面和所述外表面之间设定特定的间隙。
5.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁具有外表面，并且所述缸式封盖的每个所述侧壁具有内表面，并且其中使用由喷砂处理、化学蚀刻、构造特征形成、以及切割构造特征形成所组成的组中的一个或多个表面处理技术，来处理所述内表面或所述外表面中的至少一个。
6.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖包括穿过每个所述侧壁的一个或多个检查孔。
7.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁从所述顶部部分以大于90度的角度延伸。
8.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基部的至少一个所述侧壁在其顶部处包括倒角。
9.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基部包括围绕其周界间隔开的多个粘合剂填充槽。
10.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁包括倾斜区段，随后是在底部边缘的方向上延伸的实质上垂直的对准裙部，并且其中所述基部的每个所述侧壁包括倒角，并且其中所述气密密封被设置在粘合区域中，所述粘合区域是所述缸式封盖的所述倾斜区段与所述基部的所述倒角的配合处。
11.如权利要求10所述的数据存储装置，其中将所述环氧树脂粘合剂作为实质上连续的环氧树脂珠施加到所述缸式封盖的每个所述侧壁的所述倾斜区段，并且施加到所述缸式封盖的每个所述角部部分。
12.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁沿其长度的大部分实质上垂直。
13.如权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁包括向内倾斜的上部部分，所述上部部分对应于所述缸式封盖的每个所述侧壁重叠的区域。
14.如权利要求1所述的数据存储装置，
其中所述缸式封盖的每个所述侧壁以第一角度向外倾斜；
其中所述基部的每个所述侧壁包括以第二角度向内倾斜的上部部分；
其中所述第一角度小于所述第二角度，使得在所述缸式封盖的底部边缘和所述基部的所述上部部分的底部部分之间发生干涉配合。
15.一种组装数据存储装置的方法，所述方法包括：
将缸式封盖附接到具有多个侧壁和多个角部部分的外壳基部；
将包括顶部部分的缸式封盖的多个侧壁中的每一个设置为与所述基部的相对应的所述侧壁至少部分地重叠；以及
将环氧树脂粘合剂施加在所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述基部的所述相对应的侧壁的接口处，以在所述缸式封盖和所述基部之间形成气密密封，
该方法还包括：
使所述基部的每个所述角部部分具有实质上半径不变的外表面；
使所述缸式封盖的多个角部中的每一个包括褶状的角部，并且其中设置包含：在所述基部和所述缸式封盖之间、在所述基部的所述角部和所述缸式封盖的配合处形成干涉配合。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述设置包含：基于从所述基部的每个所述侧壁的外表面向外延伸的多个突起，在所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述基部的相对应的所述侧壁之间设定间隙。
17.如权利要求15所述的方法，其中所述设置包含：基于从所述缸式封盖的每个所述侧壁的内表面向内延伸的多个凹陷，在所述缸式封盖的每个所述侧壁与所述基部的相对应的所述侧壁之间设定间隙。
18.如权利要求15所述的方法，还包括：
在施加所述环氧树脂粘合剂之前，使用由喷砂处理、化学蚀刻、构造特征形成、以及切割构造特征形成所组成的组中的一个或多个表面处理技术，来处理所述缸式封盖的内表面或所述基部的外表面中的至少一个。
19.如权利要求15所述的方法，还包括：
通过穿过所述缸式封盖的每个所述侧壁的一个或多个检查孔，来检查所述环氧树脂粘合剂。
20.如权利要求15所述的方法，其中所述施加包含：将液体环氧树脂分配在所述缸式封盖的内表面和所述基部的外表面之间，并且允许所述环氧树脂经由毛细作用在所述内表面和所述外表面之间流动。
21.如权利要求15所述的方法，其中所述基部包括围绕其周界间隔开的多个粘合剂填充槽，并且其中所述施加包含经由所述多个粘合剂填充槽来施加液体环氧树脂。
22.如权利要求15所述的方法，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁包括倾斜区段，随后是在底部边缘的方向上延伸的实质上垂直的对准裙部，并且其中所述基部的每个所述侧壁在其顶部处包括倒角，并且其中施加包含：在所述设置之前，将所述环氧树脂粘合剂作为实质上连续的环氧树脂珠施加到每个所述侧壁的所述倾斜区段并施加到所述缸式封盖的每个角部，使得所述气密密封被设置在所述缸式封盖的所述倾斜区段和所述基部的所述倒角的配合处。
23.如权利要求15所述的方法，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁以第一角度向外倾斜；其中所述基部的每个所述侧壁包括以第二角度向内倾斜的上部部分；其中所述第一角度小于所述第二角度，其中形成所述干涉配合包括在所述缸式封盖的底部边缘和所述基部的所述上部部分的底部部分之间发生干涉配合。
24.一种数据存储装置， 包括：
包括多个侧壁和多个角部部分的外壳基部；
缸式封盖，包括从顶部部分延伸的连续侧壁，并且包含多个角部部分，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述角部部分与所述基部的相对应的所述侧壁和相对应的所述角部部分至少部分地重叠；以及
在所述基部和所述缸式封盖之间的气密密封，包括：
环氧树脂粘合剂，位于：
所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述基部的每个所述相对应的侧壁的接口处，以及
所述缸式封盖的每个所述角部部分和所述基部的每个所述相对应的角部部分的接口处，
其中所述基部的每个所述角部部分具有实质上半径不变的外表面；
其中所述缸式封盖的每个所述角部部分具有渐缩半径，所述渐缩半径从所述顶部部分在到底部边缘的方向上减小。
25.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁具有外表面，并且所述缸式封盖的每个所述侧壁具有内表面，并且其中所述基部包括多个突起，所述多个突起从每个所述侧壁的所述外表面向外延伸，并且设置为在所述内表面和所述外表面之间设定特定的间隙。
26.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁具有外表面，并且所述缸式封盖的每个所述侧壁具有内表面，并且其中所述缸式封盖包括多个凹陷，其中所述多个凹陷从每个所述侧壁的所述内表面向内延伸一定距离，并且设置为在所述内表面和所述外表面之间设定特定的间隙。
27.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁具有外表面，并且所述缸式封盖的每个所述侧壁具有内表面，并且其中使用由喷砂处理、化学蚀刻、构造特征形成、以及切割构造特征形成所组成的组中的一个或多个表面处理技术，来处理所述内表面或所述外表面中的至少一个。
28.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖包括穿过每个所述侧壁的一个或多个检查孔。
29.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁从所述顶部部分以大于90度的角度延伸。
30.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述基部的至少一个所述侧壁在其顶部处包括倒角。
31.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述基部包括围绕其周界间隔开的多个粘合剂填充槽。
32.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁包括倾斜区段，随后是在底部边缘的方向上延伸的实质上垂直的对准裙部，并且其中所述基部的每个所述侧壁包括倒角，并且其中所述气密密封被设置在粘合区域中，所述粘合区域是所述缸式封盖的所述倾斜区段与所述基部的所述倒角的配合处。
33.如权利要求32所述的数据存储装置，其中将所述环氧树脂粘合剂作为实质上连续的环氧树脂珠施加到每个所述侧壁的所述倾斜区段，并且施加到所述缸式封盖的每个所述角部部分。
34.如权利要求24所述的数据存储装置，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁沿其长度的大部分实质上垂直。
35.如权利要求34所述的数据存储装置，其中所述基部的每个所述侧壁包括向内倾斜的上部部分，所述上部部分对应于所述缸式封盖的每个所述侧壁重叠的区域上部部分。
36.如权利要求24所述的数据存储装置，
其中所述缸式封盖的每个所述侧壁以第一角度向外倾斜；
其中所述基部的每个所述侧壁包括以第二角度向内倾斜的上部部分；
其中所述第一角度小于所述第二角度，使得在所述缸式封盖的所述底部边缘和所述基部的所述上部部分的底部部分之间发生干涉配合。
37.一种组装数据存储装置的方法，所述方法包括：
将第一封盖附接到具有多个侧壁和多个角部部分的外壳基部；
将包括顶部部分的缸式封盖的多个侧壁中的每一个设置为与所述基部的相对应的所述侧壁至少部分地重叠；以及
将环氧树脂粘合剂施加在所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述基部的所述相对应的侧壁的接口处，以在所述缸式封盖和所述基部之间形成气密密封，
该方法还包括：
使所述基部的每个所述角部部分具有实质上半径不变的外表面；
使所述缸式封盖的顶部部分的每个所述角部部分具有渐缩半径，所述渐缩半径从所述顶部部分在到底部边缘的方向上减小。
38.如权利要求37所述的方法，其中设置包含：基于从所述基部的每个所述侧壁的外表面向外延伸的多个突起，在所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述基部的所述相对应的侧壁之间设定间隙。
39.如权利要求37所述的方法，其中设置包含：基于从所述缸式封盖的每个所述侧壁的内表面向内延伸的多个凹陷，在所述缸式封盖的每个所述侧壁和所述基部的所述相对应的侧壁之间设定间隙。
40.如权利要求37所述的方法，还包括：
在施加所述环氧树脂粘合剂之前，使用由喷砂处理、化学蚀刻、构造特征形成、以及切割构造特征形成所组成的组中的一个或多个表面处理技术，来至少处理所述缸式封盖的一个内表面或所述基部的一个外表面。
41.如权利要求37所述的方法，还包括：
通过穿过所述缸式封盖的每个所述侧壁的一个或多个检查孔，来检查所述环氧树脂粘合剂。
42.如权利要求37所述的方法，其中施加包含：将液体环氧树脂施加在所述缸式封盖的内表面和所述基部的外表面的接口处，并且允许所述环氧树脂经由毛细作用在所述内表面和所述外表面之间流动。
43.如权利要求42所述的方法，其中所述基部包括围绕其周界间隔开的多个粘合剂填充槽，并且其中施加包含经由所述多个粘合剂填充槽来施加所述液体环氧树脂。
44.如权利要求37所述的方法，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁包括倾斜区段，随后是在底部边缘的方向上延伸的实质上垂直的对准裙部，并且其中所述基部的每个所述侧壁在其顶部处包括倒角，并且其中施加包含：在所述设置之前，将所述环氧树脂粘合剂作为实质上连续的环氧树脂珠施加到每个所述侧壁的所述倾斜区段并施加到所述缸式封盖的每个角部，使得所述气密密封被设置在所述缸式封盖的所述倾斜区段和所述基部的所述倒角的配合处。
45.如权利要求37所述的方法，其中所述基部的每个所述侧壁插设在两个角部之间，所述两个角部中的每一个具有实质上半径不变的外表面，并且其中所述缸式封盖的多个角部中的每一个具有渐缩半径，所述渐缩半径从顶部部分在到所述缸式封盖的底部边缘的方向上减小，并且其中所述设置包含：在所述基部与所述缸式封盖之间、在所述基部的所述角部与所述缸式封盖的配合处形成干涉配合。
46.如权利要求45所述的方法，其中所述缸式封盖的每个所述侧壁以第一角度向外倾斜，并且其中所述基部的每个所述侧壁包括以第二角度向内倾斜的上部部分，并且其中所述第一角度小于所述第二角度，并且其中形成所述干涉配合包含在所述缸式封盖的所述底部边缘和所述基部的所述上部部分的底部部分之间产生干涉。
47.如权利要求45所述的方法，其中所述缸式封盖的每个所述角部的所述渐缩半径包括所述底部边缘处的半径，所述底部边缘处的半径实质上等于所述基部的每个所述角部的所述不变的半径，并且其中形成所述干涉配合包含：向外迫使所述缸式封盖的每个所述侧壁，同时向内迫使所述缸式封盖的每个所述角部的至少一部分。
48.一种数据存储装置缸式封盖，包括：
从顶部部分延伸并且包含角部部分的连续侧壁，其中每个所述角部部分具有渐缩半径，所述渐缩半径从所述顶部部分在到底部边缘的方向上减小。
49.一种组装数据存储装置的方法，所述方法包括：
通过将从包括多个角部部分的封盖的顶部部分延伸的多个侧壁中的每一个设置为与包括多个侧壁和多个角部部分的基部部分的相对应的侧壁至少部分地重叠，来形成外壳；
将液体粘合剂分配在所述封盖的每个所述侧壁和所述基部部分的所述相对应的侧壁之间的多个位置中的每一个，以促进所述液体粘合剂的毛细流动，以在围绕所述外壳的整个周界的所述侧壁之间形成所述液体粘合剂的连续薄膜；以及
将所述液体粘合剂的所述连续薄膜固化，以在所述封盖与所述基部部分之间形成气密密封，
该方法还包括：
使所述基部的每个所述角部部分具有实质上半径不变的外表面；
使所述封盖的每个所述角部部分具有从所述顶部部分在到底部边缘的方向上减小的渐缩半径或者具有褶状的角部。
50.如权利要求49所述的方法，其中形成所述外壳包含：基于从所述基部部分的每个所述侧壁的外表面向外延伸的多个突起，在所述封盖的每个所述侧壁和所述基部的所述相对应的侧壁之间设定间隙。
51.如权利要求49所述的方法，其中形成所述外壳包含：基于从所述封盖的每个所述侧壁的内表面向内延伸的多个凹陷，在所述封盖的每个所述侧壁与所述基部部分的所述相对应的侧壁之间设定间隙。
52.如权利要求49所述的方法，还包括：
在分配所述液体粘合剂之前，使用由喷砂处理、化学蚀刻、构造特征形成、以及切割构造特征形成所组成的组中的一个或多个表面处理技术，来至少处理所述封盖的一个内表面或所述基部部分的一个外表面。
53.如权利要求49所述的方法，还包括：
在固化所述液体粘合剂的连续薄膜剂之前，通过穿过所述封盖的每个所述侧壁的一个或多个检查孔来检查所述粘合剂。
54.如权利要求49所述的方法，其中分配所述液体粘合剂包含分配液体环氧树脂。
55.如权利要求49所述的方法，其中所述基部部分包括围绕其周界间隔开的多个粘合剂填充槽，并且其中分配所述液体粘合剂包含经由所述多个粘合剂填充槽分配液体环氧树脂。
56.如权利要求49所述的方法，其中所述封盖是缸式封盖。
57.如权利要求49所述的方法，其中所述封盖是预先形成的弯曲的金属片封盖。
58.如权利要求49所述的方法，其中所述封盖是原位成形弯曲的金属片封盖。
59.如权利要求49所述的方法，还包括：
在形成所述外壳之前，
将第一封盖附接到所述基部部分，以形成非气密密封外壳；以及
以轻于空气的气体填充所述非气密密封外壳。
60.如权利要求49所述的方法，其中所述封盖的每个所述侧壁以第一角度向外倾斜，并且其中所述基部部分的每个所述侧壁部分包括以第二角度向内倾斜的上部部分，并且其中所述第一角度小于所述第二角度，并且其中形成所述外壳包含在所述封盖的底部边缘与所述基部部分的所述上部部分的底部部分之间产生干涉。
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