CN106463240A - 线圈部件以及具备该线圈部件的模块 - Google Patents

Abstract

本发明通过进行磁芯的正确的定位来实现线圈特性的提高。线圈部件2具备配线基板3、配置于配线基板3的下表面的环状的磁芯4、以及卷绕于磁芯4的周围的线圈电极5，线圈电极5具备多个内侧金属销11a以及外侧金属销11b，它们的一侧端部利用软钎料而与从配线基板3的下表面露出的多个通孔导体9a的端面分别连接，并以立设的状态配置于磁芯4的周围。另外，在各金属销11a、11b的一侧端部的周面与通孔导体9a的端面之间分别设有利用软钎料而形成为角焊缝状的支承部13，磁芯4通过将其端缘抵接于各支承部13的外周面而被定位。

Description

线圈部件以及具备该线圈部件的模块

技术领域

本发明涉及具备配设于基板的磁芯和卷绕于该磁芯的周围的线圈电极的线圈部件以及具备该线圈部件的模块。

背景技术

作为用于防止噪声的部件，在使用高频信号的模块中广泛使用线圈部件。例如，如图10所示，专利文献1所记载的线圈部件100具备由绝缘树脂形成的基板101和安装于该基板101的上表面的圆环状的磁芯102。另外，利用形成在基板101上的多个配线电极图案103和以横跨磁芯102的方式配置并折弯成“コ”形状的由扁平线构成的多个跨接线104来形成线圈电极，该线圈电极在磁芯102的周围螺旋状地卷绕。

专利文献1：日本特开2006-278841号公报(参照段落0010～0014、图1等)

然而，伴随近年来的电子设备的小型化，而要求线圈部件的小型、高性能化。因此，例如考虑通过将磁芯和线圈电极接近配置来实现线圈部件的小型化、通过增加线圈电极的匝数来实现线圈部件的高电感化。然而，在现有的线圈部件100中，难以正确地进行磁芯102与线圈电极(跨接线104)的相对定位。因此，在缩小磁芯102与线圈电极的间隙的设计中，存在线圈电极(跨接线104)与磁芯102接触的担忧。若线圈电极(跨接线104)与磁芯102接触，则对磁芯102施加应力而导致线圈特性恶化。另外，作为线圈电极的一部分的跨接线104是将平板状的金属折弯成“コ”形状而形成的，因此也难以缩小跨接线104间的间隙并增加线圈电极的匝数。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供通过进行线圈芯部的正确的定位来使线圈特性优良的线圈部件。

为了实现上述目的，本发明的线圈部件的特征在于，具备：基板；线圈芯部，其配置于上述基板的一个主面；以及线圈电极，其卷绕于上述线圈芯部的周围，上述线圈电极具备多个金属销，上述多个金属销的一侧端部利用软钎料而与形成于上述基板的一个主面的多个安装电极分别连接，并且上述多个金属销以立设的状态配置于上述线圈芯部的周围，上述多个金属销包括多个定位用金属销，在上述各定位用金属销的上述一侧端部的周面与上述安装电极之间，设有利用软钎料而形成为角焊缝状的支承部，上述线圈芯部通过将其端缘抵接于上述各支承部的外周面而被定位。

在该情况下，线圈芯部的端缘抵接于利用软钎料形成于构成线圈电极的一部分的多个定位用金属销的一侧端部的周面与安装电极之间的角焊缝状的各支承部的外周面，由此来定位线圈芯部。因此，能够正确地进行线圈电极所具有的各金属销与线圈芯部的相对定位。

另外，通过正确地定位线圈芯部，能够防止线圈芯部与各金属销的不需要的接触、接近，因此能够防止金属销因线圈芯部接触而导致位置偏移、歪倒。并且，若能够正确地进行各金属销与线圈芯部的相对定位，则能够使各金属销与线圈芯部不接触而维持微小间隙。在该情况下，能够缩短线圈电极的总长而实现减少不需要的寄生电感，因而提高线圈部件的线圈特性。另外，通过缩小线圈芯部与各金属销的间隙，还能够实现线圈部件的小型化。

另外，线圈芯部通过和形成于定位用金属销的一侧端部的周面与安装电极之间的角焊缝状的支承部的外周面抵接而被定位(支承)，因此即便在各金属销与线圈芯部接触了的情况下，也能够减少线圈芯部从各金属销承受的应力。

另外，在金属销的情况下，容易缩小邻接的金属销之间的间隙，因此能够增加线圈电极的匝数来实现线圈部件的高电感化。

另外，也可以构成为，上述线圈芯部呈环状，上述各金属销由沿上述线圈芯部的内周面排列的多个内侧金属销、和沿上述线圈芯部的外周面排列的多个外侧金属销构成，上述各定位用金属销由上述各内侧金属销以及上述各外侧金属销中的在俯视情况下沿上述线圈芯部的直径方向排列的金属销构成。在线圈芯部呈环状的所谓的环形线圈的情况下，将各内侧金属销以及各外侧金属销中的在俯视情况下沿线圈芯部的直径方向排列的金属销作为定位用金属销，从而能够可靠地进行线圈芯部的定位。

另外，也可以构成为，上述线圈芯部呈环状，上述各金属销由沿上述线圈芯部的内周面排列的多个内侧金属销、和沿上述线圈芯部的外周面排列的多个外侧金属销构成，上述各定位用金属销由内侧金属销组或者外侧金属销组中的至少一个组的上述各金属销构成，其中，上述内侧金属销组是在将上述各内侧金属销沿上述线圈芯部的周向分割为三个内侧区块的情况下、由上述各内侧区块各自的至少一个上述内侧金属销构成，上述外侧金属销组是在将上述各外侧金属销沿上述线圈芯部的周向分割为三个外侧区块的情况下、由上述各外侧区块各自的至少一个上述外侧金属销构成。

在线圈芯部是呈环状的环形线圈的情况下，通过将定位用金属销设为由各内侧区块各自的至少一个内侧金属销构成的内侧金属销组、或者由各外侧区块各自的至少一个外侧金属销构成的外侧金属销组中的至少一个组的上述各金属销，来利用线圈芯部的外周侧的三个金属销或者/以及内周侧的三个金属销的软钎料角焊缝(支承部)对线圈芯部进行支承，因此能够可靠地进行线圈芯部的定位。

也可以构成为，上述各定位用金属销配置为与除此以外的上述金属销相比更接近上述线圈芯部。这样一来，能够使利用软钎料而角焊缝状地形成于各定位用金属销的一侧端部与安装电极之间的各支承部接近线圈芯部，因此能够容易地进行线圈芯部的正确的定位。

另外，也可以构成为，与上述各定位用金属销连接的上述安装电极的面积形成为比与除此以外的上述金属销连接的上述安装电极的面积大。这样一来，能够使定位用金属销的软钎料角焊缝(支承部)比除此以外的金属销的软钎料角焊缝大，因此能够容易地进行线圈芯部的正确的定位。

另外，也可以构成为，上述线圈芯部的表面被绝缘包覆膜包覆。这样一来，能够保证线圈芯部与各金属销的绝缘，因此能够防止因线圈芯部与各金属销接触而导通所引起的线圈特性的恶化。

另外，也可以构成为具备支承绝缘层，该支承绝缘层设为夹装在上述基板的一个主面与上述线圈芯部之间，并对上述线圈芯部进行支承。在使线圈芯部的端缘与定位用金属销的支承部的外周面抵接来进行线圈芯部的定位的结构中，因线圈芯部的自重等产生的应力集中在线圈芯部与支承部抵接的部位。因此，存在包覆线圈芯部的表面的绝缘包覆膜在上述抵接的部位破裂的担忧。因此，通过将支承绝缘层设为夹装在基板与线圈芯部之间，能够在利用支承绝缘层对线圈芯部进行支承的基础上利用软钎料角焊缝进行线圈芯部的定位，从而能够防止绝缘包覆膜的破裂。

当然也可以通过安装上述线圈部件并在该线圈部件的基板的两个主面的至少一方安装电子部件来形成模块。在该情况下，能够提供一种具备线圈特性优良的线圈部件的模块。

根据本发明，线圈芯部的端缘抵接于利用软钎料而形成于构成线圈电极的一部分的多个定位用金属销的一侧端部的周面与安装电极之间的角焊缝状的各支承部的外周面，由此来定位线圈芯部。因此，能够正确地进行线圈电极所具有的各金属销与线圈芯部的相对定位。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的模块的剖视图。

图2是图1的A-A向视剖视图。

图3是示出本发明的第二实施方式所涉及的模块的定位用金属销的配置结构的图。

图4是示出本发明的第三实施方式所涉及的模块的定位用金属销的配置结构的图。

图5是示出本发明的第四实施方式所涉及的模块的定位用金属销的配置结构的图。

图6是本发明的第五实施方式所涉及的模块的剖视图。

图7是本发明的第六实施方式所涉及的模块的剖视图。

图8是本发明的第七实施方式所涉及的模块的剖视图。

图9是示出磁芯的变形例的图。

图10是现有的线圈部件的立体图。

具体实施方式

＜第一实施方式＞

参照图1以及图2，对本发明的第一实施方式所涉及的模块1a进行说明。此外，图1是模块1a的剖视图，图2是图1的A-A向视剖视图。

如图1所示，该实施方式所涉及的模块1a具备：线圈部件2，其具备配线基板3(相当于本发明的“基板”)、配设于配线基板3的下表面(相当于本发明的“基板的一个主面”)的磁芯4(相当于本发明的“线圈芯部”)及卷绕于磁芯4的周围的线圈电极5；电子部件6，其安装于配线基板3的上表面；以及密封树脂层10a、10b，它们设于配线基板3的两个主面。

配线基板3是分别由玻璃环氧树脂、低温共烧陶瓷等形成的多个绝缘层3a的层叠体，在其上表面形成用于安装电子部件6的多个连接电极7，并且在其内部形成各种配线电极8a、8b、多个通孔导体9a、9b。此时，各配线电极8a、8b以及各连接电极7由Cu、Ag、Al等一般的电极材料形成。各通孔导体9a、9b由Cu、Ag等形成。此外，也可以对各连接电极7的表面实施Ni/Au涂镀。另外，配线基板3也可以是单层构造。

各电子部件6由利用Si、GaAs等所形成的半导体元件、贴片电容、贴片电感、贴片电阻等贴片部件等构成，通过公知的表面安装技术来安装于配线基板3。

磁芯4由Mn-Zn铁素体等作为线圈芯部而一般采用的磁性材料来形成。此外，该实施方式的磁芯4呈环状，作为环形线圈的芯部来使用。

线圈电极5螺旋状地卷绕于环状的磁芯4的周围，具备分别以立设于配线基板3的下表面的状态配置于磁芯4的周围的多个金属销11a、11b。各金属销11a、11b由Cu、Au、Ag、Al或Cu系的合金等作为配线电极而一般采用的金属材料来形成。此外，各金属销11a、11b能够通过对由上述金属材料中的任一种形成的金属线材进行剪切加工等来形成。此外，立设是指各金属销11a、11b以立起的状态设置，但不需要各金属销11a、11b的轴(长度方向)必须与正交于配线基板的下表面的方向平行，也可以倾斜地配置。

这里，如图2所示，各金属销11a、11b由多个内侧金属销11a和多个外侧金属销11b构成，多个内侧金属销11a沿磁芯4的内周面排列，多个外侧金属销11b以与各内侧金属销11a分别构成多对的方式沿磁芯4的外周面排列。另外，形成于配线基板3的下表面侧的各通孔导体9a、9b的下端面分别从配线基板3的下表面露出，各内侧、外侧金属销11a、11b的一侧端部分别利用软钎料而与一个通孔导体9a的下端面连接。此外，与各内侧、外侧金属销11a、11b连接的各通孔导体9a的下端面分别相当于本发明的“安装电极”。

另外，各成对的内侧金属销11a的一侧端部与外侧金属销11b的一侧端部经由通孔导体9a而分别与设于配线基板3的一个配线电极8a连接。另外，内侧金属销11a的另一侧端部与成对的外侧金属销11b的在规定侧(例如顺时针方向)邻接的外侧金属销11b的另一侧端部分别利用形成于密封树脂层10a的表面(与配线基板3所接触的面相反的面)的一个配线电极图案12来连接。利用这样的各金属销11a、11b、各配线电极8a、各通孔导体9a以及各配线电极图案12的连接构造来形成线圈电极5，该线圈电极5螺旋状地卷绕于环状的磁芯4的周围。此外，将对应的内侧金属销11a与外侧金属11b的另一侧端部彼此连接的各配线电极图案12例如能够通过使用含有Cu、Ag等金属的导电膏的印刷技术等形成于密封树脂层11a的表面。另外，当然也可以使用由Au、Al等金属形成的接合线来代替各配线电极图案12。

在该实施方式中，各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b全部作为磁芯4的定位用金属销来发挥功能。具体而言，各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b分别在其一侧端部的周面与通孔导体9a的下端面之间设有利用软钎料而形成为角焊缝状的支承部13，磁芯4通过将其端缘抵接于各支承部13的外周面而被定位。换言之，若各金属销11a、11b分别软钎焊连接于通孔导体9a的下端面，则在连接部处形成软钎料角焊缝，将该软钎料角焊缝作为支承部13来定位磁芯4。此外，在该实施方式中，磁芯4以与配线基板3的下表面接触的状态被定位，但也可以通过以从配线基板3的下表面浮起的状态与各支承部13抵接来定位磁芯4。这样一来，磁芯4与各内侧金属销11a以及各外侧金属销能够以不接触的状态更接近地配置。

另外，在配线基板3的下表面侧设有用于将模块1a连接于外部的主基板等的多个外部连接用金属销14。上述外部连接用金属销14以立设于配线基板3的下表面的状态分别配置于各外侧金属销11b的外侧。这里，对于各外部连接用金属销14而言，一侧端部利用软钎料而与规定的通孔导体9b的端面(从配线基板3的下表面露出的端面)分别连接，并且另一侧端部的端面设置为从密封树脂层10a的表面露出，利用该另一侧端部的端面能够与外部连接。

配线基板3的下表面侧的密封树脂层10a设为对配线基板3的下表面、各金属销11a、11b、14以及磁芯4进行包覆，上表面侧的密封树脂层10b设为对配线基板3的上表面以及各电子部件6进行包覆。此外，两密封树脂层10a、10b例如能够使用环氧树脂等作为电子部件6的密封材料而一般采用的各种材料。

(模块的制造方法)

接下来，对模块1a的制造方法的一个例子进行说明。首先，准备形成有各配线电极8a、8b、各通孔导体9a、9b以及各连接电极7的配线基板3。在该情况下，例如通过利用激光等在绝缘层3a的规定位置形成导通孔，并利用印刷技术等在该导通孔填充含有Cu、Ag等金属的导电膏，由此能够形成各通孔导体9a、9b。另外，通过使用含有Cu、Ag等金属的导电膏的印刷技术等，也能够在绝缘层3a的主面分别形成各配线电极8a、8b以及各连接电极7。另外，配置于配线基板3的下表面的各通孔导体9a、9b形成为其下端面从配线基板3的下表面露出。

接下来，在通过公知的表面安装技术将各电子部件6安装于配线基板3的上表面之后，使用环氧树脂等密封树脂，在配线基板3的上表面侧形成设为对各电子部件6以及配线基板3的上表面进行包覆的密封树脂层10b。此外，密封树脂层10b例如能够通过涂覆方式、印刷方式、压缩成形方式、传递成形方式等来形成。

接下来，利用软钎料将各内侧金属销11a、各外侧金属销11b以及各外部连接用金属销14分别安装于从配线基板3的下表面露出的各通孔导体9a、9b的下端面。此时，在各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b，且在其一侧端部的周面与各通孔导体9a的下端面之间分别形成利用软钎料形成为角焊缝状的支承部13。

接下来，在各内侧金属销11a与各外侧金属销11b之间的区域配置环状的磁芯4。此时，磁芯4的端缘抵接于各支承部，由此磁芯4被定为。

接下来，按照与配线基板3的上表面侧的密封树脂层10b的形成方法相同的要领，在配线基板3的下表面侧形成密封树脂层10a，该密封树脂层10a设为对各内侧金属销11a、各外侧金属销11b、磁芯4、各外部连接用金属销14以及配线基板3的下表面进行包覆。

接下来，通过对密封树脂层10a的表面(密封树脂层10a的与接触配线基板3的接触面相反的面)进行研磨或磨削，使各金属销11a、11b、14各自的另一侧端部的端面从密封树脂层10a的表面露出。最后，在密封树脂层10a的表面，形成分别将规定的内侧金属销11a的另一侧端部的端面与外侧金属销的另一侧端部的端面连接的多个配线电极图案12，从而完成模块1a。此外，各配线电极图案12分别能够通过使用含有Cu、Ag等金属的导电膏的印刷技术等来形成。

因此，根据上述实施方式，磁芯4的端缘抵接于角焊缝状的各支承部13的外周面，由此来定位磁芯4，其中，角焊缝状的各支承部13利用软钎料而形成于构成线圈电极5的一部分的各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b(定位用金属销)的一侧端部的周面与通孔导体9a下端面(安装电极)之间。因此，能够正确地进行线圈电极5的各金属销11a、11b与磁芯4的相对定位。

另外，通过正确地进行各金属销11a、11b与磁芯4的相对定位，能够防止磁芯4与各金属销11a、11b的不需要的接触、接近，因此能够防止金属销11a、11b因磁芯4接触而位置偏移、歪倒。并且，通过使各金属销11a、11b与磁芯4的相对位置正确，容易使各金属销11a、11b与磁芯4不接触而维持微小间隙。因此，能够缩短线圈电极5的总长而实现减少不需要的寄生电感，因而能够提高线圈部件2的线圈特性，并且能够提供一种具备线圈特性优良的线圈部件2的模块1a。另外，通过缩小磁芯4与各金属销11a、11b的间隙，还能够实现线圈部件2以及模块1a的小型化。

另外，磁芯4通过抵接于各金属销11a、11b各自的支承部13的外周面而被定位(支承)，因此即便在各金属销11a、11b与磁芯4接触了的情况下，也能够减少磁芯4从各金属销11a、11b承受的应力。另外，通过减少该应力，能够减少磁芯4从外部受力的情况下所产生的线圈特性的恶化(电感值的偏差等)。

另外，在金属销11a、11b的情况下，容易缩小邻接的金属销11a、11b之间的间隙，因此通过利用各金属销11a、11b来形成线圈电极5的一部分，能够容易地增加线圈电极5的匝数。因此，模块1a(线圈部件2)的高电感化变得容易。另外，金属销11a、11b与由导电膏形成的通孔导体相比，比电阻较小，因此与代替各金属销11a、11b而由通孔导体构成的线圈电极5相比，能够提高线圈特性。

另外，构成线圈电极5的一部分的各金属销11a、11b全部作为磁芯4的定位用金属销来发挥功能，因此能够可靠地进行磁芯4的定位。另外，上述的角焊缝状的支承部13是具有规定的斜面的构造，因此在磁芯4的对位中，能够在与金属销11a、11b接触的风险较低且具有一定的似然度的状态进行上述对位。

＜第二实施方式＞

参照图3，对本发明的第二实施方式所涉及的模块1b进行说明。此外，图3是示出模块1b的定位用金属销的配置结构的图，是与图2对应的图。另外，在图3中，省略了各外部连接用金属销14的图示。

该实施方式所涉及的模块1b与参照图1以及图2说明过的第一实施方式的模块1a不同之处如图3所示地在于定位用金属销的配置结构不同。其他结构与第一实施方式的模块1a相同，因此标注同一附图标记，从而省略说明。

在该情况下，如图3所示，各定位用金属销仅由各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b中的在俯视情况下沿磁芯4的直径方向排列的金属销构成。在该实施方式中，在图3中，由各内侧金属销11a中的左右两端的两个内侧金属销11a以及各外侧金属销11b中的左右两端的两个外侧金属销11b这四个来构成定位用金属销，上述各金属销11a、11b在俯视情况下沿磁芯4的直径方向排列配置。另外，各定位用金属销配置为与除此以外的金属销11a、11b相比更接近磁芯4，磁芯4的端缘与各定位用金属销各自的支承部13抵接，由此来定位磁芯4。这样，也可以不将全部的内侧金属销11a、外侧金属销11b作为定位用金属销，例如仅利用沿直径方向排列的一列内侧金属销11a、外侧金属销11b来构成定位用金属销。

在磁芯4呈环状的环形线圈的情况下，通过将各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b中的在俯视情况下沿磁芯4的直径方向排列的金属销作为定位用金属销，能够进行磁芯4的定位，从而能够获得与第一实施方式的模块1a同样的效果。

另外，通过将定位用金属销配置为与除此以外的金属销11a、11b相比更接近磁芯4，能够使各定位用金属销的各支承部13接近磁芯4，因此能够容易进行磁芯4的正确的定位。

＜第三实施方式＞

参照图4对本发明的第三实施方式所涉及的模块1c进行说明。此外，图4是示出模块1c的定位用金属销的配置结构的图，是与图2对应的图。另外，在图4中，省略了各外部连接用金属销14的图示。

该实施方式所涉及的模块1c与参照图3说明过的第二实施方式的模块1b不同之处如图4所示地在于与各定位用金属销连接的各通孔导体9a的下端面(安装电极)的面积形成为比各定位用金属销以外的金属销11a、11b的面积大。其他结构与第二实施方式的模块1b相同，因此标注同一附图标记，从而省略说明。

在该情况下，与各外侧金属销11b中的左右两端的外侧金属销11b(定位用金属销)连接的两个通孔导体9a、以及与各内侧金属销11a中的左右两端的内侧金属销11a(定位用金属销)连接的两个通孔导体9a各自的下端面(安装电极)的面积形成为比与除上述以外的各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b连接的各通孔导体9a的下端面的面积大。

这样一来，能够使各定位用金属销的支承部13分别比利用软钎料而形成于各定位用金属销以外的金属销11a、11b的一侧端部的周面与通孔导体9a的下端面之间的软钎料角焊缝大，因此能够容易地进行磁芯4的正确的定位。

＜第四实施方式＞

参照图5对本发明的第四实施方式所涉及的模块1d进行说明。此外，图5是示出模块1d的定位用金属销的配置结构的图，是与图2对应的图。另外，在图5中，省略了各外部连接用金属销14的图示。另外，也省略了定位用金属销以外的内侧金属销11a、外侧金属销11b的图示。

该实施方式所涉及的模块1c与参照图1以及图2说明过的第一实施方式的模块1a不同之处如图5所示地在于定位用金属销的配置结构不同。其他结构与第一实施方式的模块1a相同，因此标注同一附图标记，从而省略说明。

在该情况下，如图5所示，各定位用金属销由各内侧金属销11a中大致以120℃间隔配置的三个内侧金属销11a与各外侧金属销11b中大致以120℃间隔配置的三个外侧金属销11b这六个金属销11a、11b来构成。而且，磁芯4的端缘分别抵接于上述各金属销11a、11b的各支承部13，由此来定位磁芯4。此外，各定位用金属销也可以由上述的三个内侧金属销11a以及三个外侧金属销11b中的一个各金属销11a、11b来构成。

在环状的磁芯4的情况下，即便是这样的定位用金属销的配置结构，也能够可靠地进行磁芯4的定位。此外，上述的定位用金属销的配置结构能够适当地变更。即，各定位用金属销由内侧金属销组或者外侧金属销组中的至少一个金属销组的各金属销11a、11b构成即可，其中，内侧金属销组是在将各内侧金属销11a沿磁芯4的周向分割为三个区块(内侧区块)的情况下(例如，图5中的单点划线所示的三个区块)、由各内侧区块各自的至少一个内侧金属销11a构成，外侧金属销组是在将各外侧金属销11b沿磁芯4的周向分割为三个区块(外侧区块)的情况下、由各外侧区块各自的至少一个外侧金属销11b构成。

＜第五实施方式＞

参照图6对本发明的第五实施方式所涉及的模块1进行说明。此外，图6是模块1e的剖视图。

该实施方式所涉及的模块1e与参照图1以及图2说明过的第一实施方式的模块1a不同之处如图6所示地在于磁芯4的表面被绝缘包覆膜15包覆。其他结构与第一实施方式的模块1a相同，因此标注同一附图标记，从而省略说明。

在该情况下，绝缘包覆膜15由硅系树脂等绝缘树脂形成，被该绝缘包覆膜15包覆了的磁芯4的端缘抵接于定位用金属销的支承部13，由此来定位磁芯4。另外，带该绝缘包覆膜15的磁芯4以与配线基板3的下表面接触的状态配置。

这样一来，例如，像磁芯4由Mn-Zn铁素体材料形成的情况那样，即便在磁芯4所具有的固有电阻较低的情况下，也能够保证磁芯4与各金属销11a、11b的绝缘，因此能够防止因磁芯4与各金属销11a、11b接触而导通所引起的线圈特性的恶化。另外，若由硅树脂形成绝缘包覆膜15，则该绝缘包覆膜15作为外部应力作用于磁芯4的情况下的应力缓和件来发挥功能，因此能够防止因外部应力作用于磁芯4所引起的线圈特性的恶化。

＜第六实施方式＞

参照图7对本发明的第六实施方式所涉及的模块1f进行说明。此外，图7是模块1f的剖视图。

该实施方式所涉及的模块1f与参照图6说明过的第五实施方式的模块1e不同之处如图7所示地在于带绝缘包覆膜15的磁芯4以从配线基板3的下表面浮起的状态配置。其他结构与第五实施方式的模块1e相同，因此标注同一附图标记，从而省略说明。

在该情况下，在被绝缘包覆膜15包覆了的磁芯4从配线基板3的下表面浮起的状态下，其端缘抵接于各定位用金属销的各支承部13，由此来定位带绝缘包覆膜15的磁芯4。这样一来，既能够保证磁芯4与各金属销11a、11b的绝缘，又能够接近配置两者(带绝缘包覆膜15的磁芯4与各金属销11a、11b)。

＜第七实施方式＞

参照图8对本发明的第七实施方式所涉及的模块1g进行说明。此外，图8是模块1g的剖视图。

该实施方式所涉及的模块1g与参照图7说明过的第六实施方式的模块1f不同之处如图8所示地在于在配线基板3的下表面与表面被绝缘包覆膜15包覆了的磁芯4之间设有对带绝缘包覆膜15的磁芯4进行支承的支承绝缘层16。其他结构与第六实施方式的模块1f相同，因此标注同一附图标记，从而省略说明。

此时，带绝缘包覆膜15的磁芯4以从配线基板3的下表面浮起的状态配置，并形成支承绝缘层16以便其夹装在该磁芯4与配线基板3的下表面之间。该支承绝缘层16以各定位用金属销的各支承部13整体不被埋没的厚度形成，带绝缘包覆膜15的磁芯4与支承绝缘层16接触配置，由此通过支承绝缘层16来支承该磁芯4。此外，支承绝缘层16例如能够由环氧树脂等作为底部填充树脂而采用的一般的材料来形成。

在使磁芯4的端缘与各定位用金属销的支承部13的外周面抵接来进行磁芯4的定位的结构中，若磁芯4以从配线基板3的下表面浮起的状态配置，则因磁芯4的自重等产生的应力集中在磁芯4与支承部13抵接的部位(磁芯4的角部)。因此，若利用绝缘包覆膜15来包覆磁芯4的表面，则存在绝缘包覆膜15在上述抵接的部位破裂的担忧。因此，通过形成支承绝缘层16以便其夹装在配线基板3与磁芯4之间，能够支承磁芯4，因此能够防止绝缘包覆膜15的破裂。

此外，本发明并不限定于上述各实施方式，只要不脱离其主旨，除上述的实施方式以外还能够进行各种变更。例如，当然也可以组合上述各实施方式的结构来形成模块。

另外，在各实施方式中，也可以不在配线基板3的上表面安装电子部件6，而以线圈部件2单体来构成。

另外，在上述各实施方式中，对将各内侧金属销11a以及各外侧金属销11b分别直接安装于通孔导体9a的端面的情况进行了说明，但也可以在通孔导体9a各自的端面上另外形成安装电极，利用软钎料将上述的各安装电极与各金属销11a、11b连接。

另外，如图9所示，磁芯4不需要必须为环状，例如也可以形成为棒状。此外，图9是示出磁芯4的变形例的图，是与图2对应的图(省略了外部连接用金属销14的图示)。另外，图9(a)示例出构成线圈电极5的金属销11c、11d全部作为定位用金属销来构成的情况，图9(b)示例出隔着磁芯4而对峙的一对金属销11c、11d构成定位用金属销的情况。

产业上的可利用性

另外，本发明能够广泛地应用于具备配设于基板的磁芯和卷绕于该磁芯的周围的线圈电极的各种线圈部件以及具备该线圈部件的各种模块。

附图标记说明

1a～1h…模块；2...线圈部件；3...配线基板(基板)；4...磁芯(线圈芯部)；5...线圈电极；6...电子部件；9a...通孔导体(安装电极)；11a...内侧金属销(定位用金属销)；11b...外侧金属销(定位用金属销)；11c...金属销(定位用金属销)；11d...金属销(定位用金属销)；13...支承部；15...绝缘包覆膜；16...支承绝缘层。

Claims (8)

1.一种线圈部件，其特征在于，具备：

基板；

线圈芯部，其配设于上述基板的一个主面；以及

线圈电极，其卷绕于上述线圈芯部的周围，

上述线圈电极具备多个金属销，上述多个金属销的一侧端部利用软钎料而与形成于上述基板的一个主面的多个安装电极分别连接，并且上述多个金属销以立设的状态配置于上述线圈芯部的周围，

上述多个金属销包括多个定位用金属销，

在上述各定位用金属销的上述一侧端部的周面与上述安装电极之间，设有利用软钎料而形成为角焊缝状的支承部，

上述线圈芯部通过将其端缘抵接于上述各支承部的外周面而被定位。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，

上述线圈芯部呈环状，

上述各金属销由沿上述线圈芯部的内周面排列的多个内侧金属销、和沿上述线圈芯部的外周面排列的多个外侧金属销构成，

上述各定位用金属销由上述各内侧金属销以及上述各外侧金属销中的在俯视情况下沿上述线圈芯部的直径方向排列的金属销构成。

3.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，

上述线圈芯部呈环状，

上述各金属销由沿上述线圈芯部的内周面排列的多个内侧金属销、和沿上述线圈芯部的外周面排列的多个外侧金属销构成，

上述各定位用金属销由内侧金属销组或者外侧金属销组中的至少一个组的上述各金属销构成，其中，上述内侧金属销组是在将上述各内侧金属销沿上述线圈芯部的周向分割为三个内侧区块的情况下、由上述各内侧区块各自的至少一个上述内侧金属销构成，上述外侧金属销组是在将上述各外侧金属销沿上述线圈芯部的周向分割为三个外侧区块的情况下、由上述各外侧区块各自的至少一个上述外侧金属销构成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述各定位用金属销配置为与除此以外的上述金属销相比更接近上述线圈芯部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于，

与上述各定位用金属销连接的上述安装电极的面积形成为比与除此以外的上述金属销连接的上述安装电极的面积大。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述线圈芯部的表面被绝缘包覆膜包覆。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于，

具备支承绝缘层，该支承绝缘层设为夹装在上述基板的一个主面与上述线圈芯部之间，并对上述线圈芯部进行支承。

8.一种模块，其特征在于，具备：

权利要求1～7中任一项所述的线圈部件；和

电子部件，其安装于上述基板的两个主面中的至少一个主面。