CN106444279A - 感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板 - Google Patents
感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106444279A CN106444279A CN201610571211.XA CN201610571211A CN106444279A CN 106444279 A CN106444279 A CN 106444279A CN 201610571211 A CN201610571211 A CN 201610571211A CN 106444279 A CN106444279 A CN 106444279A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- film
- dry film
- methyl
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 129
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 129
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 59
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 abstract 1
- -1 resins Chemical class 0.000 description 61
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 46
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 45
- 239000002585 base Substances 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 20
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 18
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 7
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- 125000004098 2,6-dichlorobenzoyl group Chemical group O=C([*])C1=C(Cl)C([H])=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 4
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 4
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluoro-5-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC(C(F)(F)F)=C(F)C=C1F FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical group CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 3
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 3
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Natural products CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JTCFNJXQEFODHE-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Ti] Chemical compound [Ca].[Ti] JTCFNJXQEFODHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N calixarene Chemical class COC(=O)COC1=C(CC=2C(=C(CC=3C(=C(C4)C=C(C=3)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C=2)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C(C)(C)C)C=C1CC1=C(OCC(=O)OC)C4=CC(C(C)(C)C)=C1 VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229940117927 ethylene oxide Drugs 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- ZJTLZYDQJHKRMQ-UHFFFAOYSA-N menadiol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(C)=CC(O)=C21 ZJTLZYDQJHKRMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxyphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCPTSFJZDIICR-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(3-isocyanato-4-methylphenyl)-1,3-diazetidine-2,4-dione Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC=C1N1C(=O)N(C=2C=C(C(C)=CC=2)N=C=O)C1=O LOCPTSFJZDIICR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxypropoxy)propane Chemical compound CCOCC(C)OCC(C)OCC ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INPHIYULSHLAHR-UHFFFAOYSA-N 1-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCC INPHIYULSHLAHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethanol Chemical compound CC(O)C1=CC=CC=C1 WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 2,7-Oxepanedione Chemical compound O=C1CCCCC(=O)O1 JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylhexan-2-yloxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(C)(C)OCC1CO1 JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCCILVSKPBXVIP-UHFFFAOYSA-N 2-(4-hydroxyphenyl)ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(O)C=C1 YCCILVSKPBXVIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOMFXATYAINJML-UHFFFAOYSA-N 2-Acetylthiazole Chemical group CC(=O)C1=NC=CS1 MOMFXATYAINJML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWSTUMSHKYPQIC-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethylamino]benzonitrile Chemical compound CN(C)CCNC1=CC=CC=C1C#N BWSTUMSHKYPQIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methyloxirane Chemical compound CC1OC1Cl LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(O)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFOHWECQTFIEIX-UHFFFAOYSA-N 2-nitrofluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3CC2=C1 XFOHWECQTFIEIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWFIEBGQPZWYND-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenylmethoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1(CC)COC1 DWFIEBGQPZWYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYJPQQUZBUUKAH-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethoxymethoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCOCOCC1(CC)COC1 DYJPQQUZBUUKAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLEVDEHAYUDSSH-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-(phenylmethoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1(C)COC1 NLEVDEHAYUDSSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOXLOPQXIGICOF-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-[(3-methyloxetan-3-yl)methoxymethoxymethoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(C)COCOCOCC1(C)COC1 AOXLOPQXIGICOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVEYJWQCMOVMAR-UHFFFAOYSA-N 5-Hydroxy-4-octanone Chemical compound CCCC(O)C(=O)CCC BVEYJWQCMOVMAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHUXAYLZEGLXDA-UHFFFAOYSA-N 8-azido-5-ethyl-6-phenylphenanthridin-5-ium-3-amine;bromide Chemical compound [Br-].C12=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C2C2=CC=C(N)C=C2[N+](CC)=C1C1=CC=CC=C1 GHUXAYLZEGLXDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFGUHOLEYXHXKZ-UHFFFAOYSA-N Acetylsyringasaeure-methylester Natural products COC(=O)C1=CC(OC)=C(OC(C)=O)C(OC)=C1 LFGUHOLEYXHXKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical class NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNBCKKSGQPLTRW-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OC.C(N)(O)=O Chemical compound C(C=C)(=O)OC.C(N)(O)=O GNBCKKSGQPLTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLRXYHUUAIIBJH-UHFFFAOYSA-N CCC(CCC[PH2]=O)(CC)CC Chemical compound CCC(CCC[PH2]=O)(CC)CC XLRXYHUUAIIBJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSUKKSIQZOKAFQ-UHFFFAOYSA-N COc1cccc(OC)c1C(=O)P(=O)c1ccccc1 Chemical compound COc1cccc(OC)c1C(=O)P(=O)c1ccccc1 ZSUKKSIQZOKAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDXXZVSYBSRUFM-UHFFFAOYSA-N CP(OC(C1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O)(OC1=CC=CC=C1)=O Chemical compound CP(OC(C1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O)(OC1=CC=CC=C1)=O VDXXZVSYBSRUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical group [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N Guaifenesin Chemical compound COC1=CC=CC=C1OCC(O)CO HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCBBNTFYSLADTO-UHFFFAOYSA-N Methyl-pentyl-glyoxal Natural products CCCCCC(=O)C(C)=O XCBBNTFYSLADTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N N-(hydroxymethyl)urea Chemical class NC(=O)NCO VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical class OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004160 Phosphoric Monoester Hydrolases Human genes 0.000 description 1
- 108090000608 Phosphoric Monoester Hydrolases Proteins 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- LRCPOJGBEQAERD-UHFFFAOYSA-M [P].[Br-].C(CCC)[P+](CCCC)(CCCC)CCCC Chemical compound [P].[Br-].C(CCC)[P+](CCCC)(CCCC)CCCC LRCPOJGBEQAERD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N [SiH3]S(=O)=O Chemical compound [SiH3]S(=O)=O MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTYLEVMOSBBKCQ-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-(2-ethoxyethoxy)ethanol Chemical class CC(O)=O.CCOCCOCCO GTYLEVMOSBBKCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- NVLPQIPTCCLBEU-UHFFFAOYSA-N allyl methyl sulphide Natural products CSCC=C NVLPQIPTCCLBEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQVXXMYLCJGDSU-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triol ethane Chemical compound CC.OC=1C(=C(C=CC1)O)O PQVXXMYLCJGDSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013844 butane Nutrition 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 210000004899 c-terminal region Anatomy 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N ciguatoxin CTX1B Chemical compound C([C@@]12[C@@H](C)[C@@H]([C@@H]3[C@H]([C@H]([C@H](C)[C@H]4O[C@H]5C[C@@H](C)C[C@H]6O[C@@]7(C)[C@H](O)C[C@H]8O[C@H]9C=C[C@H]%10O[C@H]%11C[C@@H]%12[C@H]([C@@H]([C@H]%13O[C@H](C=CC[C@@H]%13O%12)\C=C\[C@H](O)CO)O)O[C@@H]%11C=C[C@@H]%10O[C@@H]9C\C=C/C[C@@H]8O[C@@H]7C[C@@H]6O[C@@H]5C[C@@H]4O3)O)O2)C)[C@H](O)CO1 VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N cycloheptylcycloheptane Chemical compound C1CCCCCC1C1CCCCCC1 ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRNCRGHDRGGBLW-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,2-diene Chemical compound C1CC=C=C1 VRNCRGHDRGGBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZWAUDKTZOUQPD-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2-methylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HZWAUDKTZOUQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N durene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C=C1C SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- IHAAVLXHNOZMBC-UHFFFAOYSA-N ethyl 3,5-dimethylbenzoate Chemical class CCOC(=O)C1=CC(C)=CC(C)=C1 IHAAVLXHNOZMBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N formic anhydride Chemical compound O=COC=O VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N glycoluril Chemical class N1C(=O)NC2NC(=O)NC21 VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate Chemical compound [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical class CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N oxido(phenyl)phosphanium Chemical compound O=[PH2]c1ccccc1 WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- AMLFJZRZIOZGPW-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-1-amine Chemical compound CC=CN AMLFJZRZIOZGPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N prop-2-eneperoxoic acid Chemical class OOC(=O)C=C AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical class C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical class CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005767 propoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[#8]C([H])([H])* 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板。提供高介电常数且分辨率也优异的感光性树脂组合物、使用其得到的干膜和印刷电路板。一种感光性树脂组合物,其含有含羧基树脂、光聚合引发剂和至少2种钙钛矿型化合物,钙钛矿型化合物中的1种为钛酸钡。一种干膜,其具有上述感光性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的树脂层。一种固化物,其是上述感光性树脂组合物、或者上述干膜的树脂层固化而得到的。一种印刷电路板,其特征在于,其具备上述感光性树脂组合物、或者上述干膜固化而得到的固化皮膜。
Description
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物(以下也简称为“树脂组合物”)、干膜和印刷电路板,特别是涉及高介电常数且分辨率也优异的感光性树脂组合物、使用其得到的干膜和印刷电路板。
背景技术
以往,指纹检测装置被用于出入室的管理等用途,但近年来,作为便携式终端等的身份认证工具、计算机网络上的安全系统逐渐开始备受关注。特别是最近,智能手机等要求有高度指纹认证精度的设备中,已采用静电容量方式的指纹认证传感器。其操作原理是根据指纹的凹凸用电极读取传感器内产生的电荷的差来识别指纹。例如,专利文献1中公开了:能够用作静电容量式指纹检测装置的半导体装置。
这种指纹认证传感器中使用的FC-BGA封装体具有如下结构:最上侧(topside)(表面侧)成为传感器面,底面侧(bottomside)(背面侧)安装有IC芯片等部件,且配置有焊料球的结构。指纹认证传感器的传感器面需要有高读取精度,因此对于传感器面用的阻焊剂要求有高平坦性、高介电常数。特别是,如果考虑该类型的指纹认证系统将来会由现有的手刷式变更为触摸式,则进一步要求指纹认证的精度的提高。另外,对于这种指纹认证传感器,要求有HAST耐性等的、封装体特有的可靠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-71307号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此,本发明的目的在于,提供维持HAST耐性等可靠性且兼备也能够适用于静电容量方式的指纹认证传感器的高介电常数和高分辨率的感光性树脂组合物、使用其得到的干膜和印刷电路板。
用于解决问题的方案
本发明人等为了实现上述目的而进行了潜心研究,结果发现:通过使用至少2种钙钛矿型化合物,且其中1种含有钛酸钡作为必须成分的树脂组合物,能够高度地兼备高介电常数和高分辨率,从而完成了本发明。
即,本发明的感光性树脂组合物的特征在于,其含有含羧基树脂、光聚合引发剂和至少2种钙钛矿型化合物,
前述钙钛矿型化合物中的1种为钛酸钡。
本发明的感光性树脂组合物中,优选的是,前述含羧基树脂的折射率与除前述钛酸钡以外的钙钛矿型化合物的折射率的差的绝对值为0.4~1.0。
本发明的干膜的特征在于,其具有上述感光性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的树脂层。
本发明的固化物的特征在于,其是上述感光性树脂组合物、或者上述干膜的树脂层固化而得到的。
本发明的印刷电路板的特征在于,其具备上述感光性树脂组合物、或者上述干膜固化而得到的固化皮膜。
发明的效果
根据本发明,能够提供维持HAST耐性等可靠性且高介电常数和分辨率也优异的感光性树脂组合物、使用其得到的干膜和印刷电路板。另外,本发明的感光性树脂组合物、使用其得到的干膜和印刷电路板也能够适用于静电容量方式的指纹认证传感器。
具体实施方式
以下,针对本发明的实施方式进行详细说明。
需要说明的是,本说明书中,(甲基)丙烯酸酯是指统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它们的混合物的用语,对于其他类似的表述也是同样的。
本发明的感光性树脂组合物含有:含羧基树脂、光聚合引发剂和至少2种钙钛矿型化合物。另外,本发明的感光性树脂组合物的特征在于,至少2种钙钛矿型化合物中的1种为钛酸钡。
本发明的感光性树脂组合物中,通过含有至少2种钙钛矿型化合物,且使其中1种含有钛酸钡,能够兼备所期望的高介电常数和高分辨率。钛酸钡为高介电常数材料,因此,若钙钛矿型化合物不含钛酸钡,则无法得到所期望的高介电常数。另一方面,钛酸钡几乎不会透射i射线(365nm)的波长的光,因此仅使用1种的话不能得到充分的分辨率。在此,钙钛矿型化合物是指,通常视为化学式ABO3(A、B均表示金属原子)所示的复合氧化物的、具有钙钛矿型结晶结构的化合物。
[钙钛矿型化合物]
本发明中,作为能够与钛酸钡一起使用的钙钛矿型化合物,例如可举出:钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶和将它们作为主要成分的复合氧化物。它们当中,优选使用钛酸钙、钛酸锶、锆酸钙、锆酸锶或者将它们作为主要成分的复合氧化物。
除钛酸钡以外的钙钛矿型化合物可以使用1种,也可以组合使用2种以上。另外,为了得到对于树脂等有机化合物的充分的润湿性,这种钙钛矿型化合物例如可以用氨基硅烷、巯基硅烷、乙烯基硅烷等偶联剂等进行表面处理。
作为本发明中使用的除钛酸钡以外的钙钛矿型化合物的市售品,具体而言,例如可举出:Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制的ST-03、CT-03、SZ-03、CZ-03等。
另外,作为除钛酸钡以外的钙钛矿型化合物,优选使用折射率与含羧基树脂的折射率的差的绝对值为0.4~1.0的钙钛矿型化合物。含羧基树脂的折射率与除钛酸钡以外的钙钛矿型化合物的折射率的差为上述范围时,分辨率更良好。即,树脂的折射率通常为1.5~1.6,钙钛矿型化合物的折射率接近树脂的折射率时,所得树脂组合物的分辨率良好,故优选。
特别是,通过使用钛酸钡与锆酸钙的组合作为钙钛矿型化合物,从折射率的观点出发,能良好地得到高介电常数和高分辨率,故优选。
这种钙钛矿型化合物优选其平均粒径为0.01~1.0μm、更优选为0.05~0.5μm。通过使用平均粒径在该范围内的钙钛矿型化合物,能够进一步提高分辨率。平均粒径可以使用例如SEM(扫描型电子显微镜)照片进行测定。
这种钙钛矿型化合物优选其比表面积为0.1~50m2/g、更优选为2~30m2/g。
作为这种钙钛矿型化合物的形状,可举出:圆柱状、环状、球状、立方体形状、蜂窝状等,从无机填料的高填充的观点出发,优选球状。
本发明中,钙钛矿型化合物的配混量在全部组合物中,以固体成分基准计优选为5~80质量%、更优选为20~80质量%、进一步优选为30~70质量%。如果钙钛矿型化合物的配混量在这样的范围内,则能够容易得到目标的高介电常数和高分辨率。
另外,本发明中,钛酸钡与除钛酸钡以外的钙钛矿型化合物的配混比率优选为钛酸钡:除钛酸钡以外的钙钛矿型化合物=1:99~99:1、更优选为10:90~90:10、进一步优选为25:75~75:25。如果配混比率在这样的范围内,则能够容易得到目标的高介电常数和高分辨率。
[除钙钛矿型化合物以外的填料]
本发明的固化性树脂组合物中,为了提高其涂膜的物理强度等,可以配混除钙钛矿型化合物以外的填料。作为这种填料,可以使用公知惯用的无机或有机填料,但特别优选使用硫酸钡、球状二氧化硅、滑石、粘土、高岭土、水滑石、诺伊堡硅土颗粒等。进而,为了得到阻燃性,也可以使用金属氧化物、氢氧化铝等金属氢氧化物作为体质颜料填料。其中,通过与碳酸基的离子交换使离子性杂质能够固定化、HAST耐性更优异,由此更优选使用水滑石。这种除钙钛矿型化合物以外的填料的配混量优选为组合物整体量的20质量%以下、更优选为0.1~10质量%。如果填料的配混量在这样的范围内,则涂布、成型性更优异,能够得到良好的固化物。
[含羧基树脂]
作为构成本发明的固化性树脂组合物的含羧基树脂,可以使用具有烯属不饱和基团的含羧基树脂等。这种含羧基树脂具有碱溶性,能够将本发明的树脂组合物制成可图案化的碱显影型光固化性树脂组合物,因此,考虑到将部件安装到传感器面上的情况,从生产率的观点出发是优选的。
另外,本发明中,作为含羧基树脂,特别优选使用具有羟基等有助于高介电常数的极性基团的含羧基树脂。可认为:例如使用环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂因具有羟基而有助于树脂组合物的高介电常数,但将树脂组合物用于封装体用阻焊剂时的必要性能即HAST耐性、PCT耐性差。另一方面,使用共聚树脂作为含羧基树脂时,HAST耐性、PCT耐性良好。进而,封装体用阻焊剂中,对HAST耐性、PCT耐性也会产生影响,由此作为杂质的氯含量较少,即,有时要求不含卤素,因此将树脂组合物用于封装体用阻焊剂时,优选使用不含卤素的树脂。
作为具有烯属不饱和键的含羧基树脂的具体例,可举出以下列举的化合物(低聚物和聚合物均可)。
(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团的化合物以及感光性单体的共聚而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。需要说明的是,低级烷基是指碳原子数为1~5的烷基。
(2)通过在脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基的二醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基氨基甲酸酯树脂的合成中,添加(甲基)丙烯酸羟烷基酯等分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基聚氨酯树脂。
(3)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物与聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到氨基甲酸酯树脂,在使该氨基甲酸酯树脂的末端与酸酐反应而得到的末端含羧基氨基甲酸酯树脂的合成中,添加(甲基)丙烯酸羟烷基酯等分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基聚氨酯树脂。
(4)通过二异氰酸酯与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物和二元醇化合物的加聚反应而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基聚氨酯树脂。
(5)在上述(4)树脂的合成中,添加(甲基)丙烯酸羟烷基酯等分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而进行了末端(甲基)丙烯酰化而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基聚氨酯树脂。
(6)在上述(2)或(4)树脂的合成中,添加异佛尔酮二异氰酸酯与季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应物等分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而进行了末端(甲基)丙烯酰化而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基聚氨酯树脂。
(7)使多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应,在存在于侧链的羟基上加成邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等二元酸酐而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。在此,多官能环氧树脂优选为固体。
(8)用环氧氯丙烷使2官能环氧树脂的羟基进一步环氧化得到的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应,并使生成的羟基与二元酸酐加成而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。在此,2官能环氧树脂优选为固体。
(9)使2官能氧杂环丁烷树脂与二羧酸反应,并使生成的伯羟基与二元酸酐加成而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。
(10)通过使1分子中具有多个酚性羟基的化合物与环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷反应而得到的反应产物、与含不饱和基团的单羧酸反应,并使所得的反应产物与多元酸酐反应而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。
(11)通过使1分子中具有多个酚性羟基的化合物与碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等环状碳酸酯化合物反应而得到的反应产物、与含不饱和基团的单羧酸反应,并使所得的反应产物与多元酸酐反应而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。
(12)通过使1分子中具有多个环氧基的环氧化合物与对羟基苯乙醇等1分子中至少具有1个醇性羟基和1个酚性羟基的化合物、与(甲基)丙烯酸等含不饱和基团的单羧酸反应,并使所得反应产物的醇性羟基与马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸二酐、己二酸酐等多元酸酐反应而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。
(13)在上述(1)~(12)中的任意树脂中进一步加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基缩水甘油酯等分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。
在上述具有烯属不饱和基团的含羧基树脂中,也可以适合使用未将环氧树脂用作起始原料的含羧基树脂。因此,上述含羧基树脂的具体例中,可以适合使用(2)、(3)、(10)、(11)中的任1种以上的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。其中,特别优选使用(10)的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。
如此,通过未将环氧树脂用作起始原料,可以将氯离子杂质量抑制得非常少例如100ppm以下。本发明中适合使用的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂的氯离子杂质含量优选为0~100ppm、更优选为0~50ppm、进一步优选为0~30ppm。通过将氯离子杂质含量抑制为少量,结果,在如HAST耐性这样的可靠性试验中,能得到高可靠性。
如上所述那样的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂在主链聚合物的侧链上具有多个羧基,因此能够利用碱水溶液进行显影。
另外,上述含羧基树脂的酸值优选为20~200mgKOH/g的范围、更优选为40~150mgKOH/g的范围。上述含羧基树脂的酸值为20mgKOH/g以上时,涂膜的密合性变得良好,碱显影性变得良好。另一方面,酸值为200mgKOH/g以下时,表面固化性优异,能够减少由显影液造成的曝光部的显影损伤。
上述含羧基树脂的重均分子量因树脂骨架而不同,通常优选为2000~150000。在重均分子量为2000以上时,能得到指触干燥性优异的干燥涂膜。另一方面,在重均分子量为150000以下时,碱显影性良好,贮藏稳定性也良好。更优选为5000~100000。
这种含羧基树脂的配混量在全部组合物中以固体成分基准计优选为10~70质量%、更优选为10~50质量%、进一步优选为15~40质量%。如果含羧基树脂的配混量在这样的范围内,则涂膜强度不会降低,不会引起增稠、操作性的降低。
[光聚合引发剂]
作为本发明的固化性树脂组合物中使用的光聚合引发剂,只要是作为光聚合引发剂、光自由基产生剂而公知的光聚合引发剂,就可以使用任意者。
作为光聚合引发剂,例如可列举出:双(2,6-二氯苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-1-萘基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(BASF JAPAN LTD.制的IRGACURE819)等双酰基氧化膦类;2,6-二甲氧基苯甲酰基二苯基氧化膦、2,6-二氯苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸甲酯、2-甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、新戊酰基苯基膦酸异丙酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(BASF JAPAN LTD.制IRGACURE TPO)等单酰基氧化膦类;1-羟基-环己基苯基甲酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等羟基苯乙酮类;苯偶姻、苯偶酰、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻正丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚等苯偶姻类;苯偶姻烷基醚类;二苯甲酮、对甲基二苯甲酮、米蚩酮、甲基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4,4’-双二乙基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类;苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等苯乙酮类;噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类;蒽醌、氯蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-氨基蒽醌等蒽醌类;苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类;乙基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-(二甲基氨基)乙基苯甲酸酯、对二甲基苯甲酸乙酯等苯甲酸酯类;{1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]}1,2-辛二酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)乙酮等肟酯类;双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基)钛、双(环戊二烯基)-双[2,6-二氟-3-(2-(1-吡咯-1-基)乙基)苯基]钛等二茂钛类;二苯硫醚2-硝基芴、丁偶姻、茴香偶姻乙醚、偶氮二异丁腈、二硫化四甲基秋兰姆等。其中,优选单酰基氧化膦类、肟酯类;更优选2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)乙酮。光聚合引发剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
光聚合引发剂的配混量相对于含羧基树脂100质量份优选设为0.1~20质量份、更优选设为0.5~15质量份。光聚合引发剂的配混量为0.1质量份以上时,表面固化性良好,光聚合引发剂的配混量为20质量份以下时,难以产生晕影,从而能够得到良好的分辨率。
[热固化性成分]
本发明的树脂组合物中,可以含有热固化性成分。热固化性成分只要是与含羧基树脂反应的物质即可,可举出:环氧化合物、具有氨基的化合物、氧杂环丁烷化合物、异氰酸酯化合物等。其中,优选环氧化合物。
作为环氧化合物,可举出:环氧化植物油、双酚A型环氧树脂、氢醌型环氧树脂、双酚型环氧树脂、硫醚型环氧树脂、溴化环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、脂环式环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、联二甲苯酚型或者联苯酚型环氧树脂或它们的混合物、双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、四羟苯基乙烷型环氧树脂;杂环式环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂、四缩水甘油基二甲酚乙烷树脂、含萘基环氧树脂、具有双环戊二烯骨架的环氧树脂、甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂、环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂、环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物、CTBN改性环氧树脂等,但并不限定于这些。从反应性的观点出发,优选2官能以上的环氧化合物。
作为具有氨基的化合物,可举出:三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂等。例如有:羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物,羟甲基甘脲化合物和羟甲基尿素化合物等。进而,烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯并胍胺化合物、烷氧基甲基化甘脲化合物和烷氧基甲基化尿素化合物可以通过将各自的羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基尿素化合物中的羟甲基变换成烷氧基甲基而得到。对于该烷氧基甲基的种类并没有特别限制,例如可以设为甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等。特别优选对人体、环境友好的、福尔马林浓度为0.2%以下的三聚氰胺衍生物。
作为氧杂环丁烷化合物,可举出:双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类、以及氧杂环丁烷醇与酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。此外,还可举出:具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
作为异氰酸酯化合物,可以使用分子中具有多个异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物,例如可以使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。作为芳香族多异氰酸酯的具体例,可举出:4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻二甲苯二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯和2,4-甲苯二异氰酸酯二聚物。作为脂肪族多异氰酸酯的具体例,可举出:四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯。作为脂环式多异氰酸酯的具体例,可举出二环庚烷三异氰酸酯。另外,可举出:上述举出的异氰酸酯化合物的加合物、缩二脲体和异氰脲酸酯体。异氰酸酯化合物可以是异氰酸酯基被封端剂保护而暂时失活的封端异氰酸酯化合物。
热固化性成分可以为上述以外的化合物,可以使用马来酰亚胺化合物、苯并噁嗪树脂、碳二亚胺树脂、环碳酸酯化合物、环硫树脂等公知惯用的热固化性成分。热固化性成分可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
热固化性成分以固体成分换算计相对于含羧基树脂的羧基1当量,优选与羧基反应的热固化性成分的热固化性反应基团达到0.1~5当量的配混量。特别是热固化性成分为环氧树脂时,相对于含羧基树脂的羧基1当量,优选环氧基达到0.3~3当量的配混量。若在该范围内,则固化性提高,耐焊接热性能这样一般的各种特性良好。另外,能得到充分的强韧性,保存稳定性也不会降低。
[感光性单体]
本发明的树脂组合物还可以含有公知惯用的感光性单体。感光性单体为分子中具有1个以上烯属不饱和基团的化合物。感光性单体为通过活性能量射线照射而有助于含羧基树脂的光固化的物质。
对于作为感光性单体所使用的化合物,例如可举出:公知惯用的聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。具体而言,可举出:2-羟基乙基丙烯酸酯、2-羟基丙基丙烯酸酯等羟基烷基丙烯酸酯类;乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇的二丙烯酸酯类;N,N-二甲基丙烯基酰胺、N-羟甲基丙烯基酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯基酰胺等丙烯基酰胺类;丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等丙烯酸氨基烷基酯类;己二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羟乙基异氰脲酸酯等多元醇或它们的环氧乙烷加成物、环氧丙烷加成物、或者ε-己内酯加成物等多元丙烯酸酯类;苯氧基丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、和这些酚类的环氧乙烷加成物或者环氧丙烷加成物等多元丙烯酸酯类;甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、异氰脲酸三缩水甘油酯等缩水甘油醚的多元丙烯酸酯类;此外,将聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇、羟基末端聚丁二烯、聚酯多元醇等多元醇进行直接丙烯酸酯化、或者借助二异氰酸酯进行氨基甲酸酯丙烯酸酯化而得到的丙烯酸酯类和三聚氰胺丙烯酸酯、以及与上述丙烯酸酯对应的各甲基丙烯酸酯类等。
进而,作为感光性单体,还可以使用:使甲酚酚醛清漆型环氧树脂等多官能环氧树脂与丙烯酸反应而得到的环氧丙烯酸酯树脂、进而使该环氧丙烯酸酯树脂的羟基与季戊四醇三丙烯酸酯等羟基丙烯酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯等二异氰酸酯形成的半氨基甲酸酯化合物反应而得到的环氧氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物等。这种环氧丙烯酸酯系树脂能够提高光固化性而不会降低指触干燥性。
感光性单体的配混量以固体成分换算计相对于含羧基树脂100质量份优选为0.1~20质量份、更优选为1~10质量份。这是由于:在该范围内,光固化性提高,通过活性能量射线照射后的碱显影,图案形成变得容易,而且涂膜强度提高。
[有机溶剂]
本发明的树脂组合物中,为了制备组合物、调整在基板、载体膜上涂布时的粘度,可以含有有机溶剂。作为有机溶剂,可以使用如下公知惯用的有机溶剂:甲乙酮、环己酮等酮类;甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类;溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、二乙二醇单甲醚乙酸酯、三丙二醇单甲醚等二醇醚类;乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、碳酸亚丙酯等酯类;辛烷、癸烷等脂肪族烃类;石油醚、石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用或组合使用两种类以上。
[其他任意成分]
进而,在本发明的树脂组合物中可以配混电子材料的领域中公知惯用的其他添加剂。作为其他添加剂,可举出:热固化催化剂、热聚合抑制剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、防老剂、抗菌·防霉剂、消泡剂、流平剂、增稠剂、密合性赋予剂、触变性赋予剂、着色剂、光引发助剂、敏化剂、热塑性树脂、有机填料、脱模剂、表面处理剂、分散剂、分散助剂、表面改性剂、稳定剂、荧光剂等。
本发明的树脂组合物可以进行干膜化而使用,也可以以液态的形式使用。以液态的形式使用时,可以为1液型也可以为2液型。
本发明的干膜具有在载体膜上通过使本发明的树脂组合物涂布、干燥而得到的树脂层。对于指纹认证传感器的传感器面要求有平坦性,若将本发明的树脂组合物制成干膜,则平坦性良好,故优选。
形成干膜时,首先,将本发明的树脂组合物用上述有机溶剂稀释以调整到合适的粘度,在此基础上,通过逗点涂布机(comma coater)、刮刀涂布机、唇口涂布机(lipcoater)、棒涂机(rod coater)、挤压涂布机(squeeze coater)、逆式涂布机(reversecoater)、传递辊涂布机(transfer roll cater)、凹版涂布机(gravure coater)、喷涂机等在载体膜上涂成均匀的厚度。然后,将涂布后的组合物通常在40~130℃的温度下干燥1~30分钟,从而能够形成树脂层。对于涂布膜厚没有特别限制,通常,以干燥后的膜厚计,在5~150μm、优选在15~60μm的范围内适宜选择。
作为载体膜,可以使用塑料薄膜,例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等。对于载体膜的厚度没有特别限制,通常在10~150μm的范围内适当选择。更优选为15~130μm的范围。
在载体膜上形成由本发明的树脂组合物形成的树脂层后,为了防止膜的表面附着灰尘等,进一步优选在膜的表面层叠可剥离的保护膜。作为可剥离的保护膜,例如可以使用聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、经表面处理的纸等。作为保护膜,只要为在剥离保护膜时小于树脂层与载体膜的粘接力的保护膜即可。
需要说明的是,本发明中,可以在上述保护膜上涂布本发明的树脂组合物并使其干燥从而形成树脂层,在其表面上层叠载体膜。即,本发明中,制造干膜时,作为涂布本发明的树脂组合物的薄膜,可以使用载体膜和保护膜中的任一种。
本发明的树脂组合物例如可以以如下方法用于印刷电路板的制造。
另外,以液态使用本发明的树脂组合物时,例如,使用上述有机溶剂将树脂组合物调整到适于涂布方法的粘度,利用浸涂法、流涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、帘涂法等方法涂布到基材上,然后在60~100℃的温度下使组合物中所含的有机溶剂挥发干燥(暂时干燥),从而可以形成不粘的树脂层。另外,将上述组合物涂布到载体膜上或保护膜上,并使其干燥形成薄膜,将其卷取而得到干膜的情况下,利用层压机等以本发明的组合物的层与基材接触的方式贴合于基材上,然后剥离载体膜,由此可以形成树脂层。
作为上述基材,除了预先通过铜等形成有电路的印刷电路板、柔性印刷电路板以外,还可以举出采用使用了纸-酚醛树脂、纸-环氧树脂、玻璃布-环氧树脂、玻璃-聚酰亚胺、玻璃布/无纺布-环氧树脂、玻璃布/纸-环氧树脂、合成纤维-环氧树脂、氟树脂·聚乙烯·(聚苯撑氧)·氰酸酯等的高频电路用覆铜层叠板等材质的所有等级(FR-4等)的覆铜层叠板、以及金属基板、聚酰亚胺薄膜、PET薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆板等。
涂布本发明的树脂组合物后进行的挥发干燥可以使用热风循环式干燥炉、IR炉、热板、对流烘箱等(使用具有利用蒸气的空气加热方式的热源的装置,使干燥机内的热风对流接触的方法以及通过喷嘴吹送至支撑体的方式)来进行。
本发明的树脂组合物含有热固化性成分时,例如通过加热至100~220℃的温度将其热固化,可以形成耐热性、耐化学药品性、耐吸湿性、密合性、电特性等各种特性优异的固化皮膜(固化物)。
本发明的树脂组合物为光固化性时,涂布本发明的树脂组合物、挥发干燥溶剂后,对得到的树脂层进行曝光(光照射),从而曝光部(经光照射的部分)固化。具体而言,采用接触式或非接触方式使活性能量射线通过形成有图案的光掩模选择性地进行曝光、或者利用激光直接曝光机直接进行图案曝光。通过稀碱水溶液(例如,0.3~3质量%碳酸钠水溶液)将未曝光部显影,可以形成抗蚀图案。
作为用于上述活性能量射线照射的曝光机,只要为搭载有高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、水银短弧灯等并照射350~450nm的范围的紫外线的装置即可,此外,还可以使用直接描绘装置(例如通过来自计算机的CAD数据利用激光直接描绘图像的激光直接成像装置)。作为直描机的灯源或激光源,只要最大波长处于350~410nm的范围内即可。用于形成图像的曝光量根据膜厚而不同,通常可使其为10~1000mJ/cm2、优选为20~800mJ/cm2的范围内。
作为上述显影方法,可以使用浸渍法、淋洗法、喷雾法、刷涂法等,作为显影液,可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类等的碱水溶液。
本发明的树脂组合物具有高介电常数和高分辨率,因此,适宜用于形成印刷电路板的阻焊剂、封装体用阻焊剂等,特别是可用作指纹认证传感器用的阻焊剂。
实施例
以下,示出实施例和比较例对本发明进行具体说明,但本发明并不受下述实施例的限制。需要说明的是,以下,“份”和“%”在没有特别说明的情况下全部为质量基准。
<含羧基树脂溶液的合成例>
(合成例1)
在具备温度计、氮气导入装置兼环氧烷导入装置和搅拌装置的高压釜中,投入酚醛清漆型甲酚树脂(昭和电工株式会社制,商品名“Shonol CRG951”,OH当量:119.4)119.4份、氢氧化钾1.19份和甲苯119.4份,一边搅拌一边对体系内进行氮气置换,进行加热升温。接着,缓慢滴加环氧丙烷63.8份,在125~132℃、0~4.8kg/cm2下使其反应16小时。其后,冷却至室温,在该反应溶液中添加89%磷酸1.56份进行混合来中和氢氧化钾,从而得到不挥发成分62.1%、羟值为182.2g/eq.的酚醛清漆型甲酚树脂的环氧丙烷反应溶液。其为每1当量酚性羟基平均加成环氧烷1.08摩尔而成的。
接着,在具备搅拌机、温度计和空气吹入管的反应器中,投入所得酚醛清漆型甲酚树脂的环氧烷反应溶液293.0份、丙烯酸43.2份、甲磺酸11.53份、甲基氢醌0.18份和甲苯252.9份,以10ml/分钟的速度吹入空气,一边搅拌一边以110℃使其反应12小时。对于通过反应而生成的水,以其与甲苯的共沸混合物的形式,蒸馏去除12.6份的水。其后,冷却至室温,将所得反应溶液用15%氢氧化钠水溶液35.35份进行中和,接着进行水洗。其后,利用蒸发器,用二乙二醇单乙醚乙酸酯118.1份置换甲苯并进行蒸馏去除,从而得到酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液。
接着,在具备搅拌器、温度计和空气吹入管的反应器中,投入所得酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液332.5份和三苯基膦1.22份,以10ml/分钟的速度吹入空气,一边搅拌一边缓慢添加四氢邻苯二甲酸酐60.8份,以95~101℃使其反应6小时,从而得到固体成分的酸值为88mgKOH/g、羧酸当量(固体成分)为638、不挥发成分为71%、Mw约10000的含羧基感光性树脂的树脂溶液。将该树脂溶液称为含羧基树脂溶液A。
(合成例2)
在具备温度计、搅拌机、滴液漏斗、以及回流冷凝器的烧瓶中以摩尔比成为1:1:2的方式投入甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、以及甲基丙烯酸,作为溶剂加入二丙二醇单甲醚,作为催化剂加入偶氮二异丁腈(AIBN),在氮气气氛下,在80℃下搅拌4小时,得到树脂溶液。冷却该树脂溶液,作为阻聚剂使用甲基氢醌,作为催化剂使用四丁基溴化磷,在95~105℃、16小时的条件下,进行相对于上述树脂的羧基加成20摩尔%甲基丙烯酸缩水甘油酯的加成反应,冷却后取出。这样得到的兼具烯属不饱和键和羧基的含羧基感光性树脂的固体成分酸值为120mgKOH/g、羧酸当量(固体成分)为468、不挥发成分为71%、Mw约20000。将该树脂溶液称为含羧基树脂溶液B。
<折射率的测定>
将上述含羧基树脂溶液A、B的折射率依据JIS K 7105进行测定。基于所得含羧基树脂溶液的测定结果,以A、B的各折射率的形式,算出换算成固体成分100%的值。
(实施例1~8和比较例1~3)
依据下述表1所示的配方,用3辊磨将各成分进行混炼,得到实施例1~8和比较例1~3的树脂组合物。
使用由实施例1~8和比较例1~3得到的组合物,利用以下操作制作干膜和印刷电路板。
<干膜的制作>
将由实施例1~8和比较例1~3得到的组合物分别用甲乙酮进行适当稀释后,使用涂膜器以干燥后的膜厚成为20μm的方式涂抹于PET薄膜(Toray Industries,Inc.制,FB-50:厚度16μm)上,在80℃下使其干燥30分钟,得到干膜。
<评价基板的制作>
将形成有电路的基板表面进行抛光研磨后,使用真空层压机(MEIKI CO.,LTD.制MVLP(注册商标)-500)在加压度:0.8MPa、70℃、1分钟、真空度:133.3Pa的条件下将上述干膜进行加热层压,得到具有未曝光的感光性树脂组合物的树脂层(干膜)的评价基板。
将该基板使用搭载有高压汞灯(水银短弧灯)的曝光装置以最佳曝光量进行图案曝光,剥离PET薄膜。其后,使用30℃的1质量%碳酸钠水溶液,在喷压0.2MPa的条件下进行60秒显影,得到抗蚀图案。
将该基板用UV传送炉在累积曝光量1000mJ/cm2的条件下进行紫外线照射后,在150℃下加热60分钟而使其固化。感光性树脂组合物的抗蚀图案以具有200μm开口的形态形成在评价基板的形成有电路的铜上。
在此,最佳曝光量是指以下的曝光量。
即,针对上述得到的评价基板,使用搭载有高压汞灯(水银短弧灯)的曝光装置隔着阶段式曝光表(Kodak No.2)曝光,显影(30℃、0.2MPa、1质量%碳酸钠水溶液)60秒时残留的阶段式曝光表的图案在7段时的曝光量。
针对得到的评价基板,评下如下的特性。
<分辨率>
通过SEM(扫描型电子显微镜)观察开口径200μm的开口部,以如下基准进行评价。
○:能确认到开口底部的铜表面的良好的形状。
×:不能确认到开口底部的铜表面的开口形状不良。
<铅笔硬度>
针对评价基板的固化涂膜,依据JIS K 5600的试验方法进行试验,测定涂膜未受到损伤的最高硬度。
<介电常数的评价>
在厚度9μm的电解铜箔(FURUKAWAELECTRIC CO.,LTD.制)上使用真空层压机(MEIKI CO.,LTD.制MVLP(注册商标)-500)在加压度:0.8MPa、70℃、1分钟、真空度:133.3Pa的条件下将上述干膜进行加热层压。相对于层压在该铜箔上的干膜,使用搭载有高压汞灯(水银短弧灯)的曝光装置,以最佳曝光量进行整面曝光,剥离PET薄膜。
在其被曝光的干膜上,再次热层压干膜后,以最佳曝光量进行整面曝光。通过反复20次层压与曝光,在铜箔上形成厚度400μm的干膜层。相对于如此形成有干膜层的铜箔,用UV传送炉在累积曝光量1000mJ/cm2的条件下进行紫外线照射后,在150℃下加热60分钟,固化干膜层。
接着,相对于该带有干膜层的铜箔,使用氯化铜340g/l、游离盐酸浓度51.3g/l组成的蚀刻液对铜箔进行蚀刻去除,充分进行水洗、干燥,制作由厚度400μm的固化物形成的试验片。
将如此制作的试验片使用RF阻抗/材料分析仪(Agilent Technologies Japan,Ltd.制Agilent E4991A),测定1GHz下的介电常数(容量法),以如下基准进行评价。
○:介电常数为5以上。
×:介电常数低于5。
<HAST耐性>
将形成有梳型电极(线/间距=20μm/20μm)的印刷电路板进行化学研磨后,使用真空层压机(MEIKI CO.,LTD.制MVLP(注册商标)-500)在加压度0.8MPa、70℃、1分钟、真空度133.3Pa的条件下将上述干膜进行加热层压,得到具有未曝光的阻焊层(干膜)的印刷电路板。对该基板使用搭载有高压汞灯(水银短弧灯)的曝光装置,借助具有2mm□开口的负像掩模,以最佳曝光量进行曝光,剥离PET薄膜。其后,使用30℃的1质量%碳酸钠水溶液在喷压0.2MPa的条件下进行60秒显影,得到抗蚀图案。将该基板用UV传送炉在累积曝光量1000mJ/cm2的条件下进行紫外线照射后,在150℃下加热60分钟使其固化。制作基板后,放入130℃、湿度85%的气氛下的高温高湿槽中,施加电压5.5V,进行槽内HAST试验。测定经过规定时间的槽内绝缘电阻值,评价HAST耐性。判定基准如下。
◎:400小时以上时,槽内绝缘电阻值低于106Ω或者发生短路。
○:200小时以上且低于400小时,槽内绝缘电阻值低于106Ω或者发生短路。
×:低于200小时,槽内绝缘电阻值低于106Ω或者发生短路。
将这些评价结果一起示于下述的表1。
[表1]
*1)含羧基树脂溶液A(合成例1):PO改性酚醛树脂/丙烯酸/四氢邻苯二甲酸固体成分酸值:88mgKOH/g(羧酸当量:637.5)折射率:1.56、配混量为不挥发成分(固体成分)的值
*2)含羧基树脂溶液B(合成例2):甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸共聚树脂/甲基丙烯酸缩水甘油酯固体成分酸值:120mgKOH/g(羧酸当量:467.5)折射率:1.51、配混量为不挥发成分(固体成分)的值
*3)光聚合引发剂:2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦
*4)丙烯酸酯单体:三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯
*5)环氧树脂:双酚A型环氧树脂环氧当量:190
*6)固化催化剂:双氰胺
*7)钛酸钡:Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制BT-03折射率:2.40平均粒径:0.3μm
*8)钛酸钙:Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制CT-03折射率:2.35平均粒径:0.3μm
*9)钛酸锶:Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制ST-03折射率:2.49平均粒径:0.3μm
*10)锆酸钙:Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制CZ-03折射率:2.14平均粒径:0.3μm
*11)锆酸锶:Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制SZ-03折射率:2.08平均粒径:0.3μm
*12)水滑石:Kyowa Chemical Industry Co.,Ltd.制DHT-4A
*13)二氧化钛:Ishihara Sangyo Kaisha,Ltd.制CR-58折射率:2.71(金红石型)平均粒径:0.28μm
*14)硫酸钡:Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制B-30折射率:1.64平均粒径:0.3μm
*15)溶剂:丙二醇单甲醚乙酸酯
*16)当量比(环氧/羧酸)由以下计算式算出。当量比(环氧/羧酸)=(环氧树脂的配混量/环氧树脂的环氧当量)/(含羧基树脂(固体成分)的配混量/含羧基树脂的羧酸当量(固体成分))
*17)折射率差的绝对值表示含羧基树脂的折射率与除钛酸钡以外的钙钛矿型化合物的折射率的差的绝对值。
由上述表1所示的结果可知,根据本实施例,可确认能得到具有高介电常数和高分辨率的树脂组合物。
Claims (5)
1.一种感光性树脂组合物,其特征在于,其含有含羧基树脂、光聚合引发剂和至少2种钙钛矿型化合物,
所述钙钛矿型化合物中的1种为钛酸钡。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述含羧基树脂的折射率与除所述钛酸钡以外的钙钛矿型化合物的折射率的差的绝对值为0.4~1.0。
3.一种干膜,其特征在于,其具有权利要求1或2所述的感光性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的树脂层。
4.一种固化物,其特征在于,其是权利要求1或2所述的感光性树脂组合物、或者权利要求3所述的干膜的树脂层固化而得到的。
5.一种印刷电路板,其特征在于,其具备权利要求1或权利要求2所述的感光性树脂组合物、或者权利要求3所述的干膜固化而得到的固化皮膜。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-159820 | 2015-08-13 | ||
JP2015159820 | 2015-08-13 | ||
JP2016-077889 | 2016-04-08 | ||
JP2016077889A JP6742785B2 (ja) | 2015-08-13 | 2016-04-08 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106444279A true CN106444279A (zh) | 2017-02-22 |
CN106444279B CN106444279B (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=58049296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610571211.XA Active CN106444279B (zh) | 2015-08-13 | 2016-07-19 | 感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6742785B2 (zh) |
KR (1) | KR102541610B1 (zh) |
CN (1) | CN106444279B (zh) |
TW (1) | TWI713537B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110515271A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-29 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种感光性树脂组合物及其应用 |
CN112996822A (zh) * | 2018-10-31 | 2021-06-18 | 住友化学株式会社 | 固化性组合物、膜、层叠体及显示装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7013666B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2022-02-01 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP6409106B1 (ja) * | 2017-08-30 | 2018-10-17 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
JP2020531982A (ja) | 2017-09-01 | 2020-11-05 | オムロン株式会社 | 介入効果指数を判定するための装置、方法、プログラム及び信号 |
WO2019221194A1 (ja) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | Dic株式会社 | パターン形成材料及び硬化膜、並びに硬化パターンの製造方法 |
JPWO2021153213A1 (zh) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | ||
DE102020127230A1 (de) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | Saertex Multicom Gmbh | Aushärtung von Linern mittels kohärenter elektromagnetischer Strahlung |
WO2022123792A1 (ja) | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
WO2022131762A1 (ko) | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 한국다이요잉크 주식회사 | 솔더 레지스트 조성물, 드라이 필름, 인쇄 배선 기판 및 이들의 제조방법 |
WO2023238732A1 (ja) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | 太陽ホールディングス株式会社 | 積層構造体、その積層構造体における樹脂層の硬化物、およびその硬化物を有する電子部品 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006059750A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Ajinomoto Co., Inc. | 硬化性樹脂組成物 |
JP2006210044A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Toray Ind Inc | 感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法 |
CN104246609A (zh) * | 2012-04-26 | 2014-12-24 | 三菱化学株式会社 | 感光性树脂组合物、固化物、层间绝缘膜、tft 有源阵列基板及液晶显示装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4411759B2 (ja) | 2000-09-01 | 2010-02-10 | ソニー株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4565212B2 (ja) * | 2001-06-05 | 2010-10-20 | Jsr株式会社 | 感光性転写フィルム、誘電体および電子部品 |
JP3680854B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2005-08-10 | 東レ株式会社 | ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物 |
WO2008044573A1 (fr) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Matériau de formation de couche de condensateur, procédé de fabrication d'un matériau de formation de couche de condensateur, et plaque de connexion imprimée comprenant un condensateur intégré obtenu à l'aide du matériau de formation de couche de condensateur |
CN102138104B (zh) * | 2008-09-04 | 2013-01-23 | 日立化成工业株式会社 | 半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物 |
JP2011095705A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン、その形成方法及びプリント基板 |
JP5636224B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-12-03 | 三井金属鉱業株式会社 | フィラー含有樹脂層付金属箔及びフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法 |
TWI521010B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-02-11 | 台燿科技股份有限公司 | 半固化片及其應用 |
CN105693141B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-08-04 | 天津德高化成新材料股份有限公司 | 一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备方法 |
-
2016
- 2016-04-08 JP JP2016077889A patent/JP6742785B2/ja active Active
- 2016-06-21 TW TW105119435A patent/TWI713537B/zh active
- 2016-07-12 KR KR1020160087851A patent/KR102541610B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-19 CN CN201610571211.XA patent/CN106444279B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006059750A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Ajinomoto Co., Inc. | 硬化性樹脂組成物 |
JP2006210044A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Toray Ind Inc | 感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法 |
CN104246609A (zh) * | 2012-04-26 | 2014-12-24 | 三菱化学株式会社 | 感光性树脂组合物、固化物、层间绝缘膜、tft 有源阵列基板及液晶显示装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112996822A (zh) * | 2018-10-31 | 2021-06-18 | 住友化学株式会社 | 固化性组合物、膜、层叠体及显示装置 |
US11708476B2 (en) | 2018-10-31 | 2023-07-25 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Curable composition, film, laminated body, and display apparatus |
CN110515271A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-29 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种感光性树脂组合物及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102541610B1 (ko) | 2023-06-09 |
JP2017037287A (ja) | 2017-02-16 |
CN106444279B (zh) | 2021-02-26 |
JP6742785B2 (ja) | 2020-08-19 |
TWI713537B (zh) | 2020-12-21 |
KR20170020222A (ko) | 2017-02-22 |
TW201719280A (zh) | 2017-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106444279A (zh) | 感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板 | |
KR102369508B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 | |
CN107272334A (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
JP2019179200A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
CN106814538A (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
JP5596874B1 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
CN113646698B (zh) | 光致抗蚀剂组合物及其固化物 | |
JPWO2018143220A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 | |
CN104678702A (zh) | 感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
CN108885400A (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
JP2019179230A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP7066634B2 (ja) | 硬化性組成物、主剤および硬化剤、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 | |
CN104932200B (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 | |
JP2019174787A (ja) | 感光性樹脂組成物、2液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | |
CN111708251B (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件 | |
JP7191609B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 | |
CN104423160B (zh) | 感光性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 | |
TW202146501A (zh) | 硬化性組成物、其乾膜及硬化物 | |
JP7339103B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 | |
WO2022107747A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびドライフィルム | |
JP2022080252A (ja) | 硬化性樹脂組成物およびドライフィルム | |
JP2022135152A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び電子部品 | |
WO2022050372A1 (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および当該硬化物を有する電子部品 | |
JP2024054101A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
CN109976092A (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230608 Address after: Saitama Prefecture, Japan Patentee after: TAIYO HOLDINGS Co.,Ltd. Address before: Saitama Prefecture, Japan Patentee before: TAIYO INK MFG. Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |