CN106435494A - 一种改善锂电池正极集电极电性能的方法 - Google Patents

一种改善锂电池正极集电极电性能的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106435494A
CN106435494A CN201610665447.XA CN201610665447A CN106435494A CN 106435494 A CN106435494 A CN 106435494A CN 201610665447 A CN201610665447 A CN 201610665447A CN 106435494 A CN106435494 A CN 106435494A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
copper
lithium battery
vacuum
electrical property
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610665447.XA
Other languages
English (en)
Inventor
赵斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Valley Energy Holdings Co., Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Fourth Energy Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fourth Energy Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Fourth Energy Technology Co Ltd
Priority to CN201610665447.XA priority Critical patent/CN106435494A/zh
Publication of CN106435494A publication Critical patent/CN106435494A/zh
Priority to CN201710667756.5A priority patent/CN107502870B/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C23C14/022—Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C23C14/165—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon by cathodic sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5806—Thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0421—Methods of deposition of the material involving vapour deposition
    • H01M4/0423—Physical vapour deposition
    • H01M4/0426—Sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/661—Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/665—Composites
    • H01M4/667—Composites in the form of layers, e.g. coatings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Abstract

本发明公开一种改善锂电池正极集电极电性能的方法，包括步骤：1)将要处理的铜箔在净化房内裁切，并将裁切后的铜箔固定在基片架上；2)开启连续式真空磁控溅射镀膜设备，调整设备至可镀膜工艺条件；3)将固定有铜箔的基片架投入所述设备；4)离子源开启，离子源产生等离子体，等离子体内的高能粒子高速轰击铜箔表面，剥离铜箔表面的氧化层打掉，同时对铜箔表面尖峰轰击削平；5)开启直流磁控溅射阴极，阴极产生的等离子体轰击铜靶材，溅射出来的铜离子在电场作用下运动至铜箔表面沉积成铜膜；6)加热退火处理温度为80‑200℃；7)铜箔出料，经检测后真空包装。本发明利用真空磁控溅射镀膜技术，减小电解铜箔粗糙度，提高甚低轮廓铜箔电性能。

Description

一种改善锂电池正极集电极电性能的方法
技术领域
本发明属于电池技术领域，涉及锂电池器件及锂电池材料制造，具体而言，涉及一种改善锂电池正极集电极电性能的方法。
背景技术
目前，还没有国际标准和国家技术标准用于指导、规范锂电池正极集电极铜箔生产。铜箔行业生产厂商都是参照《国际电子线路互联与封装协会有关铜箔的技术标准》(标准编号：IPC-4652)中的甚低轮廓度铜箔(VLPC)的规定执行。锂电池行业一般要求铜箔表面粗糙度Rz≦2.5μm。
锂电池用正极集电极铜箔有两种，分别是压延铜箔和电解铜箔。由于厚度为10μm的压延铜箔制造成本高、且具有特殊的结晶结构，在烘干、过充等较高温度下会发生再结晶，造成压延铜箔抗拉强度急剧变小，涂布碳等正极活性物质干燥后轧辊压延等制造工序操作性差，易产生皱褶，严重时发生断裂，因此，压延铜箔正逐渐被具有更大抗拉强度的电解铜箔所替代。
传统工艺生产制造的电解铜箔具有的特点是：(1)铜箔析出面为柱状晶体组织；(2)晶粒粗大；(3)结晶缺陷多；(4)表面较为粗糙，Rz≧3μm。
与传统电解铜箔的生产工艺不同，甚低轮廓电解铜箔是对铜箔中结晶结构的空穴、重排、双晶等结晶缺陷所占的比例(浓度)加以控制，主要手段是采用新型添加剂和制箔条件(电解工艺条件)的改进，注重的是铜箔的综合特性，表面粗糙度可达到Rz≦2.5μm，但电性能(电流密度)会有所降低。
发明内容
本发明针对当前传统电解铜箔粗糙度较高，以及甚低轮廓铜箔电性能不理想的技术问题，创新性的提供了一种改善锂电池正极集电极电性能的方法。本发明利用磁控溅射真空镀膜技术在正极集电极铜箔上沉积一层纳米薄膜铜，以提高锂电池正极集电极铜箔的导电性能。
为了实现上述目的，本发明采取如下的技术方案：
一种改善锂电池正极集电极电性能的方法，包括下述步骤：
步骤一：将要处理的铜箔在净化房内裁切，并将裁切后的铜箔固定在基片架上；
步骤二：开启连续式真空磁控溅射镀膜设备，调整所述设备至可镀膜工艺条件；
步骤三：将固定有铜箔的基片架投入步骤二所述设备；
步骤四：离子源开启，离子源产生等离子体，等离子体内的高能粒子高速轰击铜箔表面，剥离铜箔表面的氧化层打掉，同时对铜箔表面尖峰轰击削平；
步骤五：开启直流磁控溅射阴极，所述阴极产生的等离子体轰击铜靶材，溅射出来的铜离子在电场作用下运动至铜箔表面沉积成铜膜；
步骤六：加热退火处理，退火处理温度为80-200℃；
步骤七：所述铜箔出料，经检测后真空包装。
进一步地，所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，步骤二所述镀膜工艺条件：本底真空度不低于5×10-3Pa，工艺压强为1×10-1Pa～6×10-1Pa，加热温度为80-200℃，离子源功率为0.2～3kw，直流磁控溅射阴极功率为0.5～20kw，镀膜速度为0.1～5m/min。
进一步地，所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，在步骤二所述设备真空度达到本底真空度5×10-3Pa，充入工艺气体达到可镀膜的工艺压强3×10-1Pa时，将固定有铜箔的基片架投入步骤二所述设备。
进一步地，所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，在步骤二所述设备达到工作真空3×10-1Pa时，开启直流磁控溅射阴极。
所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，优选地，所述铜箔为电解铜箔或甚低轮廓铜箔。
与现有技术相比，本发明所述方法至少具有如下的有益效果或优点：
本发明采用真空磁控溅射镀膜实验设备，制作特殊的铜箔固定夹具(基片架)，利用离子源对铜箔进行等离子体轰击处理，传统电解铜箔经轰击后降低了其表面粗糙度(削平尖峰)、甚低轮廓铜箔(VLPC)经轰击后去除表面氧化层。
本发明利用直流真空磁控溅射工艺在铜箔表面沉积薄膜铜，传统电解铜箔经过等离子沉积铜膜后，粗糙的表面凹坑被填平，进一步降低了铜箔表面粗糙度；VLPC铜箔经过等离子沉积铜膜后，单纯的铜原子团在表面成膜，提高了铜箔的导电性能。铜箔沉积铜膜后在真空状态下进行退火处理，消除了铜箔的金属应力，改善铜箔的机械性能。镀膜后的铜箔卸料，性能检查后真空包装，可有效防止空气氧化。
具体实施方式
本实施例所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，用于减小传统电解铜箔粗糙度及提高甚低轮廓铜箔电性能。该方法的实现可保护下述工艺步骤。
(1)将要处理的铜箔在净化房内裁切到需要的尺寸后，固定在基片架上。
裁切环境为10000级净化环境，实验室设备是枚页式镀膜，操作员手工裁剪铜箔到200mm×300mm进行镀膜，批量生产在10000级环境下采取Roll-Roll分切机整卷分切成幅宽650mm卷材生产。
(2)开启连续式真空磁控溅射镀膜设备，调整设备至可镀膜工艺条件。
具体而言，所述镀膜工艺条件为：本底真空度设置为不低于5×10-3Pa，本底真空度为所述等离子设备的基础参数，真空度越高膜层附着越好；工艺气氛，或说是磁控溅镀所需工艺压强，设定在1×10-1Pa～6×10-1Pa范围调整膜层致密性，优选地，工艺压强为3×10- 1Pa；加热温度设定为80～200℃，通过温度调整以改变膜层附着力；0.2～3kw，功率变化以改变膜层附着力；直流磁控溅射阴极功率设定为0.5～20kw，直流磁控溅射阴极功率变化以改变沉积速率及膜层粗糙度；镀膜速度设定为0.1～5m/min，镀膜速度变化改变沉积速率及生产节拍。
(3)向连续式真空磁控溅射镀膜设备中投入待镀膜基片架(铜箔)。
待所述等离子设备真空度达到本底真空度5×10-3Pa，充入工艺气体达到可镀膜的工艺气氛3×10-1Pa时，将固定有铜箔的基片架通过传输系统投入连续式真空磁控溅射镀膜设备中。
(4)离子源等离子轰击剥离铜箔表面氧化层、去除表面尖峰。
在基片架进入真空室之前，开启离子源后会产生等离子体，等离子体内的高能粒子高速轰击铜箔表面，轰击产生的效果将铜箔表面的氧化层打掉(剥离)，同时对尖峰轰击削平。
(5)直流溅镀铜膜。
在等离子溅镀设备达到工作真空工艺气氛为3×10-1Pa时，开启直流磁控溅射阴极，阴极产生的等离子体轰击铜靶材，溅射出来的铜离子在电场作用下运动到铜箔表面沉积成铜膜
(6)加热退火处理。
加热退火温度设定为80～200℃，用于消除金属膜层机械应力。
(7)出料后特性检查。
本步骤的主要检测项目有：台阶仪测量膜层厚度、粗糙度仪测量膜层粗糙度、导电率仪测量导电性能。测量使用现有的测量手段及专业仪器。
(8)真空包装，用于防止铜膜氧化。
本发明主要针对降低铜箔表面粗糙度，最主要是突出一种方法，通过磁控溅射镀膜后的铜箔，不改变铜箔原来的机械性能。理论上电化学制成的铜膜Au颗粒度为400nm，磁控溅射制成铜膜的Au颗粒度是60nm，两者相差6倍，可以有效降低铜膜表面粗糙度，即通过磁控溅射镀膜获得的表面粗糙度可由原来Ra＝0.2um降低至Ra＝0.03um。
本实施例公开了一种改善锂电池正极集电极电性能的方法，利用真空磁控溅射镀膜技术，以减小电解铜箔粗糙度及提高甚低轮廓铜箔电性能。本发明可利用深圳市第四能源公司现有的连续磁控溅射真空镀膜实验线，批量生产可使用深圳市第四能源公司独家研发的Roll-Roll真空磁控溅射镀膜设备，具有产品性能高、产量大、操作简单等优点。
在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体方法、装置或者特点包含于本实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例，而且，描述的具体特征、方法、装置或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
上面结合实施例对本发明做了进一步的叙述，但本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (5)

1.一种改善锂电池正极集电极电性能的方法，其特征在于，包括下述步骤：
步骤一：将要处理的铜箔在净化房内裁切，并将裁切后的铜箔固定在基片架上；
步骤二：开启连续式真空磁控溅射镀膜设备，调整所述设备至可镀膜工艺条件；
步骤三：将固定有铜箔的基片架投入步骤二所述设备；
步骤四：离子源开启，离子源产生等离子体，等离子体内的高能粒子高速轰击铜箔表面，剥离铜箔表面的氧化层打掉，同时对铜箔表面尖峰轰击削平；
步骤五：开启直流磁控溅射阴极，所述阴极产生的等离子体轰击铜靶材，溅射出来的铜离子在电场作用下运动至铜箔表面沉积成铜膜；
步骤六：加热退火处理，退火处理温度为80-200℃；
步骤七：所述铜箔出料，经检测后真空包装。
2.根据权利要求1所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，其特征在于，步骤二所述镀膜工艺条件：本底真空度不低于5×10-3Pa，工艺压强为1×10-1Pa～6×10-1Pa，加热温度为80-200℃，离子源功率为0.2～3kw，直流磁控溅射阴极功率为0.5～20kw，镀膜速度为0.1～5m/min。
3.根据权利要求1所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，其特征在于，在步骤二所述设备真空度达到本底真空度5×10-3Pa，充入工艺气体达到可镀膜的工艺压强3×10-1Pa时，将固定有铜箔的基片架投入步骤二所述设备。
4.根据权利要求1所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，其特征在于，在步骤二所述设备达到工作真空3×10-1Pa时，开启直流磁控溅射阴极。
5.根据权利要求1至4任一项所述改善锂电池正极集电极电性能的方法，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔或甚低轮廓铜箔。
CN201610665447.XA 2016-08-12 2016-08-12 一种改善锂电池正极集电极电性能的方法 Pending CN106435494A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610665447.XA CN106435494A (zh) 2016-08-12 2016-08-12 一种改善锂电池正极集电极电性能的方法
CN201710667756.5A CN107502870B (zh) 2016-08-12 2017-08-07 一种提高锂电池正极铝箔集电极电性能的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610665447.XA CN106435494A (zh) 2016-08-12 2016-08-12 一种改善锂电池正极集电极电性能的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106435494A true CN106435494A (zh) 2017-02-22

Family

ID=58185040

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610665447.XA Pending CN106435494A (zh) 2016-08-12 2016-08-12 一种改善锂电池正极集电极电性能的方法
CN201710667756.5A Active CN107502870B (zh) 2016-08-12 2017-08-07 一种提高锂电池正极铝箔集电极电性能的方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710667756.5A Active CN107502870B (zh) 2016-08-12 2017-08-07 一种提高锂电池正极铝箔集电极电性能的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN106435494A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106960960A (zh) * 2017-05-11 2017-07-18 天津理工大学 一种提高锂离子电池负极材的循环性能的柔性集流体的制备方法
CN107452964A (zh) * 2016-08-12 2017-12-08 深圳市烯谷能源控股有限公司 一种提高锂电池负极铜箔集电极电性能的方法
CN111082004A (zh) * 2019-12-05 2020-04-28 重庆天齐锂业有限责任公司 一种锂铜复合箔的制备方法
CN113278934A (zh) * 2021-04-26 2021-08-20 深圳市新邦薄膜科技有限公司 一种真空溅射连续沉积镀铜膜方法
CN116179978A (zh) * 2023-02-22 2023-05-30 安徽华创新材料股份有限公司 一种锂电铜箔退火工艺

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109402589A (zh) * 2019-01-02 2019-03-01 重庆天齐锂业有限责任公司 一种磁控溅射制备超薄金属锂薄膜的方法及系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11250900A (ja) * 1998-02-26 1999-09-17 Sony Corp 非水電解液二次電池用電極の製造方法、製造装置、および電極ならびにこの電極を用いた非水電解液二次電池
JP4711151B2 (ja) * 2008-11-13 2011-06-29 トヨタ自動車株式会社 正極集電体およびその製造方法
JP5649285B2 (ja) * 2009-03-17 2015-01-07 東洋アルミニウム株式会社 導電物被覆アルミニウム材とその製造方法
CN101958418A (zh) * 2010-03-04 2011-01-26 常德力元新材料有限责任公司 锂离子电池的电极集流体材料及制备方法
WO2014049697A1 (ja) * 2012-09-26 2014-04-03 昭和電工株式会社 二次電池用負極および二次電池
KR102172024B1 (ko) * 2013-07-16 2020-10-30 삼성에스디아이 주식회사 집전체 구조 및 이를 채용한 전극과 리튬 전지
CN105186004B (zh) * 2015-10-09 2017-11-07 南阳师范学院 一种锂离子电池负极用铜集流体及其制备方法和应用

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107452964A (zh) * 2016-08-12 2017-12-08 深圳市烯谷能源控股有限公司 一种提高锂电池负极铜箔集电极电性能的方法
CN106960960A (zh) * 2017-05-11 2017-07-18 天津理工大学 一种提高锂离子电池负极材的循环性能的柔性集流体的制备方法
CN111082004A (zh) * 2019-12-05 2020-04-28 重庆天齐锂业有限责任公司 一种锂铜复合箔的制备方法
CN113278934A (zh) * 2021-04-26 2021-08-20 深圳市新邦薄膜科技有限公司 一种真空溅射连续沉积镀铜膜方法
CN116179978A (zh) * 2023-02-22 2023-05-30 安徽华创新材料股份有限公司 一种锂电铜箔退火工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN107502870B (zh) 2019-09-03
CN107502870A (zh) 2017-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106435494A (zh) 一种改善锂电池正极集电极电性能的方法
JP6545300B2 (ja) しわが実質的にない電解銅箔、それを含む電極、それを含む二次電池、およびその製造方法
US9593405B2 (en) Pinhole-free dielectric thin film fabrication
US20040064937A1 (en) Method of manufacturing a thin film battery
CN107768677A (zh) 一种提高锂离子电池正极集电极耐蚀性能的方法
JP2009158416A (ja) 固体電解質薄膜の製造方法、平行平板型マグネトロンスパッタ装置、及び薄膜固体リチウムイオン２次電池の製造方法
CN109546076B (zh) 一种三明治结构型锂硫电池正极片的制备方法
CN111224121A (zh) 一种质子交换膜燃料电池不锈钢双极板表面复合改性层原位制备方法
CN106684184B (zh) 一种铜铟镓硒薄膜太阳能电池窗口层及其制备方法
WO2010098891A2 (en) Electrode compositions and processes
CN106654118A (zh) 一种具有热断功能的锂离子电池复合隔膜及制备方法
CN107475678A (zh) 一种在pe隔膜表面制备陶瓷膜的方法
CN108018529A (zh) 一种铝基燃料电池双极板表面复合涂层及其制备方法
CN106784988A (zh) 一种柔性全固态薄膜锂电池及其生产方法
CN106282950A (zh) 一种提高锂电池负极铝箔集电极电性能的方法
CN106099201B (zh) 一种高能量密度的全固态薄膜电池的制备方法
WO2020119528A1 (zh) 复合负极片及其制备方法和应用
CN106119795A (zh) 利用真空磁控溅射镀膜技术制备锂电池C‑Si负极涂层的方法
CN114695951B (zh) 一种复合固态电解质的制备方法
CN102828152A (zh) 一种低电阻率Mo薄膜的制备方法
CN112689688A (zh) 一种钛合金和高温合金加工用的涂层刀具及其制备方法
CN114015987A (zh) 一种降低基材离子污染的高延展性金属极板预涂层
CN102751381A (zh) 一种铜铟硒基薄膜太阳能电池钼电极的制备方法
JP2005126758A (ja) 透明導電膜の製造方法
CN106282952B (zh) 镍铜合金薄板材料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170425

Address after: 518000 D, E, unit, building 1, Merchants Plaza, No. 1166, hope road, Shekou, Shenzhen, Guangdong, China

Applicant after: Shenzhen Valley Energy Holdings Co., Ltd.

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Futian District Futian Street Binhe allied Plaza No. 5022 A block, room 2608

Applicant before: Shenzhen fourth Energy Technology Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170222

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication