CN106404811A - X射线透射检查装置和x射线透射检查方法 - Google Patents

X射线透射检查装置和x射线透射检查方法 Download PDF

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Abstract

提供X射线透射检查装置和X射线透射检查方法，其即使在试样的高度方向上存在位置变化也能够防止异物的过检测和误检测。X射线透射检查装置具有：X射线源(2)，其对试样S照射X射线X；试样移动机构(3)，其在来自X射线源的X射线的照射中使试样向特定方向连续移动；TDI传感器(4)，其相对于试样设置在与X射线源相反的一侧，检测透射过试样的X射线；距离传感器(5)，其测定X射线源与试样的距离；以及TDI控制部(6)，其根据由距离传感器测定的所述距离的变动使TDI传感器(4)的电荷输送速度实时变化，对TDI传感器进行控制。

Description

X射线透射检查装置和X射线透射检查方法
技术领域
本发明涉及能够检测试样中的微小异物等、特别是能够检测数十μm以下的异物的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法。
背景技术
一般情况下，为了检测试样中的微小金属等的异物等，使用通过对试样照射X射线而取得的X射线透射像进行检查的X射线透射检查。例如，近年来，在汽车、混合车或电动车等所采用的锂离子二次电池中，作为正极的电极在Al膜的两面形成有锰酸锂膜或钴酸锂膜。因此，当混入Fe或SUS等数十μm以上的异物时，可能产生短路，可能产生电池的烧毁或性能降低，在制造时，通过X射线透射检查异物是否混入来检测并将其去除。
作为这种检测试样中的异物等的X射线透射检查装置，公知在在线(in-line)实施检查时，对置配置X射线源和线传感器(line sensor)等X射线检测器以使得夹持向一个方向移动的试样。例如，在专利文献1中提出了通过利用TDI传感器而高灵敏度地检测微小异物的X射线异物检查装置。
在该X射线异物检查装置中记载了，具有X射线图像增强器(图像强度放大装置：IIF(image intensifier))和TDI传感器，使在X射线图像增强器的成像面上移动的X射线透射图像和TDI传感器的电荷输送速度同步，并且，根据从X射线源到异物(实际上为传送带)的距离b和从X射线源到X射线图像增强器的输入画面的距离a，以光学的放大率b/a对相对于传送带的移动速度V而在X射线图像增强器的输入画面上成像的图像进行放大，而且，TDI传感器上成像的异物的图像的移动速度为对传送带的移动速度V乘以b/a和其他的速度V3。
即，在该X射线异物检查装置中，使试样的移动速度和TDI传感器的电荷移动速度同步，并且，将基于预先设定的从X射线源到异物(实际上为传送带的载置面)的距离(FOD)与从X射线源到X射线检测器的距离(FDD)之比(FDD/FOD)的光学的放大率作为校正因子。
专利文献1：日本特开2004-257884号公报
在所述现有技术中残留有以下课题。
即，在现有的X射线透射检查装置中，作为考虑了光学的放大率的TDI传感器的电荷输送速度，也将其设为恒定来进行检查，所以，在试样在移动中途在高度方向上引起位置变化的情况下，在TDI传感器的检测面中，X射线透射像的焦点位置变化，存在如下问题：即使检测到相同试样的相同异物，也以基于TDI传感器的检测信号的累积的程度产生差异而在像中产生模糊。这样，当在试样的高度方向上存在位置变化时，可能产生试样中的异物的过检测和误检测。
发明内容
本发明是鉴于所述课题而完成的，其目的在于，提供即使在试样的高度方向上存在位置变化也能够防止异物的过检测和误检测的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法。
为了解决所述课题，本发明采用以下结构。即，本发明的X射线透射检查装置的特征在于，所述X射线透射检查装置具有：X射线源，其对试样照射X射线；试样移动机构，其在来自所述X射线源的X射线的照射中使所述试样向特定方向连续移动；TDI传感器，其相对于所述试样设置在与所述X射线源相反的一侧，检测透射过所述试样的所述X射线；距离传感器，其测定所述X射线源与所述试样的距离；以及TDI控制部，其根据由所述距离传感器测定的所述距离的变动使所述TDI传感器的电荷输送速度实时变化，对所述TDI传感器进行控制。
在该X射线透射检查装置中，根据由距离传感器测定的所述距离的变动使TDI传感器的电荷输送速度实时变化，对TDI传感器进行控制，所以，实时感知所述距离的变动，随时在电荷输送速度中反映该变动，由此，能够使X射线透射像的焦点位置适当化，能够防止像的模糊。并且，不伴随物理的动作，能够使TDI传感器的电荷输送速度实时地瞬时变化，并且，与变动对应的一连串控制所需要的时间较短，所以，能够缩短数据取得间隔，能够取得更加细致的数据，能够进行高精度的试样的位置校正。
第2发明的X射线透射检查装置的特征在于，在第1发明中，所述试样为带状，所述距离传感器是利用朝向所述试样射出的激光的反射来测定所述距离的激光距离传感器，按照作为在与所述试样的移动方向交叉的方向的、且在所述试样的宽度方向上延伸的线状的光点形状照射所述激光。
即，在该X射线透射检查装置中，距离传感器按照作为在与试样的移动方向交叉的方向的、且在试样的宽度方向上延伸的线状的光点形状照射激光，所以，成为二维的测定，能够捕捉较宽区域的位置变动，能够实现精度的进一步提高。
第3发明的X射线透射检查方法的特征在于，所述X射线透射检查方法具有以下步骤：X射线照射步骤，通过X射线源对试样照射X射线；试样移动步骤，在来自所述X射线源的X射线的照射中使所述试样向特定方向连续移动；X射线检测步骤，利用相对于所述试样设置在与所述X射线源相反的一侧的TDI传感器检测透射过所述试样的所述X射线；距离测定步骤，利用距离传感器测定所述X射线源与所述试样的距离；以及TDI控制步骤，根据由所述距离传感器测定的所述距离的变动使所述TDI传感器的电荷输送速度实时变化，对所述TDI传感器进行控制。
第4发明的X射线透射检查方法的特征在于，在第3发明中，所述试样为带状，所述距离传感器是利用朝向所述试样射出的激光的反射来测定所述距离的激光距离传感器，按照作为在与所述试样的移动方向交叉的方向的、且在所述试样的宽度方向上延伸的线状的光点形状照射所述激光。
根据本发明，发挥以下效果。
即，根据本发明的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法，根据由距离传感器测定的所述距离的变动使TDI传感器的电荷输送速度实时变化，对TDI传感器进行控制，所以，能够防止X射线透射像的模糊。因此，即使在试样的高度方向上存在位置变化，也能够防止异物的过检测和误检测。
附图说明
图1是示出本发明的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法的第1实施方式的概略整体结构图。
图2是示出第1实施方式中的TDI传感器的立体图。
图3是示出第1实施方式中的基于距离传感器的距离测定方法的说明图。
图4是示出本发明的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法的第2实施方式中的基于距离传感器的距离测定方法的说明图。
标号说明
1：X射线透射检查装置；2：X射线源；3：试样移动机构；4：TDI传感器；5、25：距离传感器；6：TDI控制部；S：试样；X：X射线。
具体实施方式
下面，参照图1～图3对本发明的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法的一个实施方式进行说明。
如图1所示，本实施方式的X射线透射检查装置具有：X射线源2，其对试样S照射X射线X；试样移动机构3，其在来自X射线源2的X射线X的照射中使试样S向特定方向连续移动；TDI传感器4，其相对于试样S设置在与X射线源2相反的一侧，检测透射过试样S的X射线；距离传感器5，其测定X射线源2与试样S的距离；以及TDI控制部6，其根据试样S的移动时由距离传感器5测定的所述距离的变动使TDI传感器4的电荷输送速度实时变化，对TDI传感器4进行控制。
进而，本实施方式的X射线透射检查装置1具有与所述各结构连接并分别进行控制主控制部7、以及显示表示检测到的透射X射线的强度的分布的透射像的显示部8。
上述主控制部7是由CPU等构成的计算机。包括如下的运算处理电路等：根据所输入的来自TDI传感器4的信号进行图像处理并生成透射像，进而使显示部8显示该图像。
上述显示部8是与主控制部7连接并显示对比度像等的显示器装置。该显示部8能够根据来自主控制部7的控制来显示各种信息。
上述X射线源2是能够照射X射线X的X射线管，将从管内的灯丝(阴极)产生的热电子由于施加给灯丝(阴极)与靶(阳极)之间的电压而被加速、从而与靶的W(钨)、Mo(钼)、Cr(铬)等发生冲突而产生的X射线X作为一次X射线，从铍箔等的窗中射出。
上述试样S例如是形成为带状的Li离子电池用的材料或医药品系列所使用的材料。
上述试样S例如是形成为带状的Li离子电池用的材料或医药品系列所使用的材料。例如，在试样S是Li离子二次电池所使用的电极片等的情况下，混入其中的异物例如是担心作为异物而混入电极中的Fe或SUS。
上述试样移动机构3是能够相对于TDI传感器4在例如试样S的延伸方向上相对移动的马达等。上述试样移动机构3例如具有使带状的试样S以辊到辊方式在延伸方向上移动的至少一对辊(图示省略)等。
并且，在试样移动机构3中设置有线性标尺(linear scale)9，以对试样S的移动量进行定量，能够利用计测间距(pitch)Ls来计测试样S的移动量。
如图2所示，上述TDI(Time Delay Integration)传感器4是在与试样S的移动方向垂直的方向和平行的方向分别配置多个单元(cell)(传感器元件)的X射线检测器，具有配置在检测面4a上的荧光体4b、在荧光体4b下方以二维方式纵横并列配置多列的多个光纤的FOP(纤维光学面板)4c、配置在FOP4c的下方的Si受光元件4d，具有并列多列线传感器的结构。例如，在试样S的输送方向上并列200～1000级的单位线传感器而构成TDI传感器4。
在该TDI传感器4中，使用CsI(碘化铯)、GOS(钆氧硫化物)或YAG(钇铝石榴石)等荧光体4b。
另外，TDI传感器4以传感器间距Lt进行电荷蓄积和电荷转送。线率通常为0.5～100kHz左右。
上述距离传感器5是利用朝向试样S射出的激光L的反射来测定所述距离的反射型的激光距离传感器。该距离传感器5在X射线源2侧与试样S对置配置，以点状的光点形状对试样S照射激光L，根据其反射光，主要利用三角法来测定试样S与X射线源2的距离。并且，距离传感器5的距离测定结果被送到TDI控制部6。
关于该距离传感器5，反复测定精度为0.01μm左右，响应频率为300kHz以上，取样时间为十数μs，能够在极短时间内进行实时高精度测定。
距离传感器5的光点形状为点状，但是，通过在移动的试样S上取激光L的光点，如图3所示，成为一维(线状)的计测。此时，根据要使用的距离传感器5的响应速度和TDI传感器4的电荷输送速度的响应速度，决定从X射线源2到试样S的距离FOD’的计测间隔。
另外，距离传感器5也可以是能够实现相同目的的利用其他原理的距离传感器。
上述TDI控制部6具有如下功能：使TDI传感器4的电荷转送的方向和速度与试样S的移动方向和速度一致，并且，对在受光面4a的检测区域中由TDI传感器4受光的X射线X的亮度值进行累积。
即，作为试样S的高度方向上不存在变动的情况下的控制，TDI控制部6相对于试样S的速度Vs，相同地设定TDI传感器4的检测区域中的电荷转送的速度(电荷输送速度)VTDI和驱动方向的朝向，使试样S的流动和TDI传感器4的累积处理同步地进行控制。
另外，图中的箭头Y1是试样S的移动方向，箭头Y2是TDI传感器4的TDI驱动朝向。
并且，TDI控制部6具有决定TDI传感器4的放大率(试样S上的像投影到受光面4a上时的放大率)并以该放大率对TDI传感器4进行控制的功能。
即，TDI控制部6具有：分频器6a，其计算TDI传感器4的放大率N；以及修正部6b，其对由分频器6a求出的放大率N进行校正并将其设为校正放大率N’，并且，利用根据校正放大率N’对试样S的移动速度进行校正后的速度，计算电荷输送速度。
上述分频器6a具有如下功能：根据计测试样S的移动量的线性标尺9的计测间距Ls与TDI传感器4的TDI间距Lt之比“Lt/Ls”，计算TDI传感器4的放大率N作为固定值，将其送到修正部6b。
上述放大率N是固定值，根据式“N＝(Lt/Ls)×(FOD/FDD)”来计算上述放大率N。此时，FOD是固定值，是没有变动的状态下的X射线源2与试样S的距离。
另外，分频器6a例如是具有除了得到频率f1的信号、还得到与其同步的频率f2(f2＝f1/n、n：整数)的输出的电路的装置，使用基于数字IC的计数电路，将频率化成整数分之一。
上述修正部6b具有如下功能：将由距离传感器5实时计测出的从X射线源2到试样S的距离FOD’与作为固定值的X射线源2与受光面4a的距离FDD之比“FOD’/FDD”作为因子，对从分频器6a送来的放大率N进行校正并将其设为校正放大率N’，决定基于该校正放大率N’的TDI传感器4的电荷输送速度，将其送到TDI传感器4。
伴随始终计测的距离FOD’的变化，根据式“N’＝(Lt/Ls)×(FOD’/FDD)”实时计算上述校正放大率N’。这里，“实时”是由要使用的TDI传感器4的线率(line rate)和距离传感器5的取样时间决定的，通过在可能的范围内缩短距离传感器5的取样时间，能够进行更高精度的控制。
接着，对使用本实施方式的X射线透射检查装置的X射线透射检查方法进行说明。在该X射线透射检查方法中，其目的在于，例如将Li离子二次电池中的正极片作为检查对象的试样S，检测其中的异物。
首先，通过试样移动机构3，使试样S在对置的X射线源2与TDI传感器4之间以一定速度移动。另外，与试样S与TDI传感器4的距离相比，该试样S具有非常小的厚度。
在该状态下，根据距离传感器5的测定结果计算X射线源2与试样S的距离FOD’。
接着，从X射线源2向试样S照射X射线X，并且，利用TDI传感器4检测透射过试样S和异物的透射X射线。另外，由于通过试样移动机构3使试样S在一定方向上移动，所以，在移动方向上对试样S的整体进行扫描，关于透射X射线，取得整体的强度分布。
进而，利用主控制部7对如上所述取得的透射X射线的强度分布进行图像处理并生成透射像，并且在显示部8中显示透射像。另外，此时，存在异物的部位与不存在异物的部分相比，X射线的透射量不同，所以，存在异物的部位的对比度与除此以外的部位的对比度不同，因此，能够检测到存在异物。
在上述试样S的移动时，例如在由于试样移动机构3的情况等使试样S向上方移动而在高度方向上产生位置变动的情况下，X射线源2与试样S的距离FOD’增大。此时，如果是不具有与该变动对应的机构的现有的装置，则由于存在X射线产生光点的大小，基于异物的对比度和强度分布不同，很难判断基于异物的对比度的强弱，有时很难检测异物。
但是，在本实施方式中，修正部6b使用由距离传感器5实时测定的X射线源2与试样S的距离FOD’以及根据由线性标尺9得到的试样S的移动量而由分频器6a计算出的放大率N对放大率N进行校正，计算校正放大率N’。TDI控制部6根据该校正放大率N’决定TDI传感器4的新的电荷输送速度，对TDI传感器4进行控制。
即，当设变动前的电荷输送速度为v时，根据式“v’＝v×(FOD’/FDD)”计算变动后的新的电荷输送速度v’。因此，TDI控制部6以电荷输送速度v’对TDI传感器4进行控制。
由此，在由于试样S的高度位置的变动而要引起针对TDI传感器4的输入图像的焦点位置的变动时，通过使电荷输送速度适当变化，能够再现最佳的焦点位置。
因此，距离传感器5始终测定距离FOD’，根据与该变化对应地校正后的校正放大率N’对TDI传感器4的电荷输送速度进行修正，所以，即使试样S向上方或下方移动而在高度方向上产生位置变动，也不会产生X射线透射像的模糊，能够进行异物的高精度检测。
这样，在本实施方式的X射线透射检查装置1和使用该X射线透射检查装置1的X射线透射检查方法中，根据试样S的移动时由距离传感器5测定的所述距离FOD’的变动使TDI传感器4的电荷输送速度实时变化，对TDI传感器4进行控制，所以，实时感知距离FOD’的变动，随时在电荷输送速度中反映该变动，由此，能够使X射线透射像的焦点位置适当化，能够防止像的模糊。
并且，不伴随物理的动作，能够使TDI传感器4的电荷输送速度实时地瞬时变化，并且，与变动对应的一连串控制所需要的时间较短，所以，能够缩短数据取得间隔，能够取得更加细致的数据，能够进行高精度的试样S的位置校正。
接着，下面参照图4对本发明的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法的第2实施方式进行说明。另外，在以下的实施方式的说明中，对上述实施方式中说明的相同结构要素标注相同标号并省略其说明。
第2实施方式与第1实施方式的不同之处在于，在第1实施方式中，如图3所示，距离传感器5的激光L的光点形状为点状，在移动的试样S上进行基于线的一维测定，与此相对，在第2实施方式的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法中，如图4所示，距离传感器25的激光L的光点形状为线状，在移动的试样S上进行基于区域的二维测定。
即，在第2实施方式中，距离传感器25按照作为在与试样S的移动方向交叉的方向的、且试样S的宽度方向上延伸的线状的光点形状照射激光L。
例如，设距离传感器25的激光L的光点形状为数十mm～数十μm的线状，设从距离传感器25到测定位置的距离为数mm～数十mm来进行距离测定即可，结合状况而成为最佳配置。
因此，在第2实施方式的X射线透射检查装置和X射线透射检查方法中，距离传感器25按照作为在与试样S的移动方向交叉的方向的、且在试样S的宽度方向上延伸的线状的光点形状照射激光L，所以，成为二维的测定，能够捕捉较宽区域的位置变动，能够实现精度的进一步提高。
另外，本发明的技术范围不限于上述各实施方式，能够在不脱离本发明主旨的范围内施加各种变更。
例如，用于对试样S的移动量进行定量的线性标尺9也可以是旋转编码器(rotaryencoder)，其效果与线性标尺相同。
并且，在上述实施方式中，使用根据由线性标尺9得到的试样S的移动量而由分频器6a计算出的放大率N，但是，也可以根据对作为试样S的移动量的依据的驱动源即试样移动机构3(未图示的马达等)指示的驱动信号来计算放大率N。
并且，作为第2实施方式的距离传感器25，也可以使用区域传感器(area sensor)。作为区域传感器，除了使光点形状二维扩展以外，还可以并列多个光点形状为线状的传感器。使用这种区域传感器能够得到更高精度的距离测定结果。

Claims (4)

1.一种X射线透射检查装置，其特征在于，所述X射线透射检查装置具有：
X射线源，其对试样照射X射线；
试样移动机构，其在来自所述X射线源的X射线的照射中使所述试样向特定方向连续移动；
TDI传感器，其相对于所述试样设置在与所述X射线源相反的一侧，检测透射过所述试样的所述X射线；
距离传感器，其测定所述X射线源与所述试样的距离；以及
TDI控制部，其根据由所述距离传感器测定的所述距离的变动使所述TDI传感器的电荷输送速度实时变化，对所述TDI传感器进行控制。
2.根据权利要求1所述的X射线透射检查装置，其特征在于，
所述试样为带状，
所述距离传感器是利用朝向所述试样射出的激光的反射来测定所述距离的激光距离传感器，按照作为在与所述试样的移动方向交叉的方向的、且在所述试样的宽度方向上延伸的线状的光点形状照射所述激光。
3.一种X射线透射检查方法，其特征在于，所述X射线透射检查方法具有以下步骤：
X射线照射步骤，通过X射线源对试样照射X射线；
试样移动步骤，在来自所述X射线源的X射线的照射中使所述试样向特定方向连续移动；
X射线检测步骤，利用相对于所述试样设置在与所述X射线源相反的一侧的TDI传感器检测透射过所述试样的所述X射线；
距离测定步骤，利用距离传感器测定所述X射线源与所述试样的距离；以及
TDI控制步骤，根据由所述距离传感器测定的所述距离的变动使所述TDI传感器的电荷输送速度实时变化，对所述TDI传感器进行控制。
4.根据权利要求3所述的X射线透射检查方法，其特征在于，
所述试样为带状，
所述距离传感器是利用朝向所述试样射出的激光的反射来测定所述距离的激光距离传感器，按照作为在与所述试样的移动方向交叉的方向的、且在所述试样的宽度方向上延伸的线状的光点形状照射所述激光。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108169258A (zh) * 2017-12-14 2018-06-15 上海海洋大学 一种用于含骨鱼肉片的检测器移动型检测设备及方法
CN110793985A (zh) * 2018-08-03 2020-02-14 日本株式会社日立高新技术科学 X射线透射检查装置和x射线透射检查方法
CN111650223A (zh) * 2019-03-04 2020-09-11 日本株式会社日立高新技术科学 X射线检查装置以及x射线检查方法
CN111837028A (zh) * 2018-03-09 2020-10-27 浜松光子学株式会社 图像取得系统和图像取得方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6868163B2 (ja) * 2017-04-04 2021-05-12 進 中谷 検査用熱処理炉を備えた検査装置
JP6717784B2 (ja) * 2017-06-30 2020-07-08 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置およびその校正方法
KR20190071111A (ko) 2017-12-14 2019-06-24 삼성전자주식회사 엑스선 검사 장비 및 이를 이용하는 반도체 장치 제조 방법
JP7219148B2 (ja) * 2018-04-25 2023-02-07 住友化学株式会社 検査システム及び検査システムの駆動方法
JP7321523B2 (ja) * 2019-11-20 2023-08-07 株式会社日立ハイテクサイエンス Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法
WO2023189135A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 東レ株式会社 検査装置及び検査方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997033159A1 (de) * 1996-03-08 1997-09-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zur radioskopischen lötstelleninspektion von elektronischen baugruppen
CN101660966A (zh) * 2009-09-18 2010-03-03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种tdi ccd相机动态成像的模拟装置
JP2011149701A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Shonai Create Kogyo:Kk ラインセンサーカメラを用いたｘ線検査装置
CN102213683A (zh) * 2010-03-15 2011-10-12 精工电子纳米科技有限公司 X射线透射检查装置及x射线透射检查方法
CN102639059A (zh) * 2009-12-04 2012-08-15 佳能株式会社 X射线成像装置和x射线成像方法
CN103499592A (zh) * 2012-02-21 2014-01-08 精工电子纳米科技有限公司 透射x射线分析装置
CN103975233A (zh) * 2012-02-06 2014-08-06 株式会社日立高新技术 X射线检查装置、检查方法以及x射线检测器
CN102954973B (zh) * 2011-08-05 2016-03-16 日本株式会社日立高新技术科学 透射x射线分析装置及方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0310151A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Fujitsu Ltd 物体検査装置
JP3307519B2 (ja) * 1995-03-24 2002-07-24 株式会社モリタ製作所 医療用ｘ線撮影装置
KR100484812B1 (ko) * 2002-09-03 2005-04-22 엘지전자 주식회사 이미지 센서를 이용한 표면 검사방법 및 검사장치
JP3678730B2 (ja) * 2003-02-26 2005-08-03 株式会社日鉄エレックス Ｘ線異物検査方法及び装置
JP4449596B2 (ja) * 2004-06-24 2010-04-14 パナソニック株式会社 実装基板検査装置
KR101136865B1 (ko) * 2007-04-19 2012-04-20 삼성전자주식회사 패턴 균일도 검사장치
KR101376450B1 (ko) * 2011-06-01 2014-03-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 화상취득장치, 패턴검사장치 및 화상취득방법
JP5826578B2 (ja) * 2011-09-29 2015-12-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 画像取得装置
WO2014127468A1 (en) * 2013-02-25 2014-08-28 Huron Technologies International Inc. Microscopy slide scanner with variable magnification
JP2015194423A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社日立ハイテクサイエンス Ｘ線透過検査装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997033159A1 (de) * 1996-03-08 1997-09-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zur radioskopischen lötstelleninspektion von elektronischen baugruppen
CN101660966A (zh) * 2009-09-18 2010-03-03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种tdi ccd相机动态成像的模拟装置
CN102639059A (zh) * 2009-12-04 2012-08-15 佳能株式会社 X射线成像装置和x射线成像方法
JP2011149701A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Shonai Create Kogyo:Kk ラインセンサーカメラを用いたｘ線検査装置
CN102213683A (zh) * 2010-03-15 2011-10-12 精工电子纳米科技有限公司 X射线透射检查装置及x射线透射检查方法
CN102954973B (zh) * 2011-08-05 2016-03-16 日本株式会社日立高新技术科学 透射x射线分析装置及方法
CN103975233A (zh) * 2012-02-06 2014-08-06 株式会社日立高新技术 X射线检查装置、检查方法以及x射线检测器
CN103499592A (zh) * 2012-02-21 2014-01-08 精工电子纳米科技有限公司 透射x射线分析装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108169258A (zh) * 2017-12-14 2018-06-15 上海海洋大学 一种用于含骨鱼肉片的检测器移动型检测设备及方法
CN111837028A (zh) * 2018-03-09 2020-10-27 浜松光子学株式会社 图像取得系统和图像取得方法
CN111837028B (zh) * 2018-03-09 2023-07-04 浜松光子学株式会社 图像取得系统和图像取得方法
US11698350B2 (en) 2018-03-09 2023-07-11 Hamamatsu Photonics K.K. Image acquisition system and image acquisition method
CN110793985A (zh) * 2018-08-03 2020-02-14 日本株式会社日立高新技术科学 X射线透射检查装置和x射线透射检查方法
CN111650223A (zh) * 2019-03-04 2020-09-11 日本株式会社日立高新技术科学 X射线检查装置以及x射线检查方法
CN111650223B (zh) * 2019-03-04 2024-05-14 日本株式会社日立高新技术科学 X射线检查装置以及x射线检查方法

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