CN1063833A - 印刷电路板钻孔及所用引入板与垫板 - Google Patents
印刷电路板钻孔及所用引入板与垫板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1063833A CN1063833A CN92100704.3A CN92100704A CN1063833A CN 1063833 A CN1063833 A CN 1063833A CN 92100704 A CN92100704 A CN 92100704A CN 1063833 A CN1063833 A CN 1063833A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- lead
- circuit board
- printed circuit
- laminations
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/127—Lubricants, e.g. during drilling of holes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/03—Processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Saccharide Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠着印刷
电路板的引入板包含一种分布在引入板上的钻削润
滑剂。这种板可含有两个或多个可分离的叠片组成
件(A、B),其中之一具有钻削润滑剂。还提供一种用
于在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的复合
引入板或垫板,这种引入板或热板的两个叠片组成件
的邻接面接合成使叠片组成件在运输、切割与定位过
程中不发生相对滑动,并在使用后可以剥离分开。
Description
本发明涉及在一种印刷电路板上钻孔的方法及一种适用于这种方法的引入板或垫板。
众所周知,在印刷电路板钻孔时常常在印刷电路板或板叠的一侧或两侧使用缓冲板。这些缓冲板有时称为垫板与引入板。US-A-3700341公开了一种垫板或支承板,它是一种由铝箔牢固地粘接到纤维板上构成的层压板。US-A-4311419公开了一种层压引入板。在对多块印刷电路板钻孔时,通常是将这些板摞成板叠,在其顶部加上一块引入板。这样做有许多原因,其中之一是要减少毛刺,另一原因是要防止板叠最顶上的一片损坏,再一个原因是要改进钻孔准确性。在板叠底部通常有另一块称为支承板的板。设置这样的板也有许多原因,其中之一是要防止钻头钻入钻床台面,另一原因是要防止最底下的一块印刷电路板出毛刺。缓冲板可用各种板料来制造,但最常见的缓冲板是由一块较软的、常常是有机物的板材在一面或两面上包覆金属构成的复合板。金属借助于一种诸如环氧树脂的永久性粘结剂牢固地并永久地粘合到基体上。
这些包覆板在大量地使用,这些板难于处理是一个受关注的问题。金属组成件使用过的板难于处理,金属的牢固的粘接使这些板难以经济地回收。牢固的粘接一直被认为对板的坚固性及对钻头的抗扭强度是重要的。由于不能回收缓冲板,这就成为环境问题与经济问题。
本发明通过提供一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠着印刷电路板的复合引入板或垫板来克服这个问题。这种引入板的两个叠片组成件的邻接面这样地连接在一起,使之在运输、切割和定位过程中不发生相对滑动,并且在使用后可以通过剥离使它们分开。
这两个叠片组成件最好是一片可以是纤维板或纸板的基体和一片金属或金属合金箔或片,典型的厚度范围分别是0.1-4mm和0.02-1mm。基体的厚度最小可达0.02mm,最好至少是0.2mm,在很多情况下至少是0.5mm,金属箔或片的厚度最好至少是0.04mm。叠片组成件最好是用一种低强度的、最好是具有永久粘性的粘接剂中间层接合在一起;也可以用一种中间双面粘接带来实现同样的结果。在每种情况中,粘接剂材料最好是对金属或金属合金组成件的接合比对另一叠片组成件的接合弱一些,使之更易于回收。
叠片组成件也可以通过将它们的相对表面啮合在一起的方式、例如通过将一个或两个表面粗化或制出网纹并将它们压在一起的方式接合起来。这样,叠片组成件无需任何中间粘接剂就可以面对面地接合起来。
叠片组成件间的接合不需要在整个面积上实现,只要对预期的应用有足够的牢固度,就可以在若干条带上、若干点上或若干其它部分面积上实现接合。
另一个与印刷电路板钻孔有关联的问题是印刷电路板的材料对钻头的影响。印刷电路板通常含有很多环氧树脂。在钻孔过程中,树脂会牢固地粘接到钻头的刃带和排屑槽上。这会增大功率需要和热的导入,并玷污钻孔的内部。在一些情况中,积聚的树脂降低了钻头的使用寿命。这些树脂在钻头再磨时是很难去除的,去除起来也是很费事的。
因此,根据本发明的另一个方面,一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠着印刷电路板的引入板含有一种分布在一块构成引入板、或形成其一个部分的非金属片的表面上的钻削润滑剂。如引入板含有纸板,润滑剂就可以加入纸内。润滑剂可以是任一种诸如石墨、二硫化钼或聚四氟乙烯的干膜润滑剂,可以在制造过程中散布在材料中,或者可以随后通过刷涂、滚涂或喷涂、或任何其它的诸如“气刀涂布法”这样的涂覆方法来涂敷。润滑剂也可以在粘接剂涂布前加入其内。优选润滑剂是聚四氟乙烯。
引入板最好包含所述非金属片和另一片以作为两片叠片组成件,它们的邻接面以这样的方式接合,使之在运输、切割和定位过程中不发生相对滑动,并且可以剥离分开。这样,例如构成纤维板基体的非金属片,最好是在其背向该另一片-在实施例中是铝片-的表面上配置钻削润滑剂。
钻削润滑剂减少或消除积聚在钻头上的树脂,有助于延长钻头的使用寿命并且减少钻孔内的玷污。
在另一个方面,本发明提供一种印刷电路板的钻孔方法,这方法包含:将一块按上面所述的本发明的任一方面限定的引入板或垫板贴靠着印刷电路板放置,并将它们钻穿。在引入板或垫板具有两片叠片组成件的情况下,所述方法有利地包括将其叠片组成件中之一、即金属/金属合金组成件剥离这一个另外的步骤来进行回收。
本发明的使用实例将在下面结合附图进行描述,在附图中:
图1是一块含有一个纤维板基体和只在一面上的包覆件的引入板的剖视图;
图2是对应于图1的剖视图,但在基体的两面都有包覆件。
在本发明的此实施例中,金属层可以在使用后从基体上去除,从而使基体可以处理掉而将金属回收。基体在有些应用场合中也可以重用。参看图1,金属A和基体B间的弱结合可以通过在接触表面的一面或两面涂布一种低强度粘接剂来实现,或是通过插入一片双面粘接带来实现,或是将表面进行处理使其间具有一定程度的机械啮合作用来实现。不需要在整个表面上进行接合。
实例1
使用一种低强度永久粘性的粘接剂将0.25mm厚的铝片粘接到1.5mm厚的粗纸板基体上。粘接剂采用喷涂技术涂布到基体上。这种板的性能,在坚固性上、在抗扭强度上和钻头发热以及毛刺的大小方面都可以与常规板的性能相比,而且铝片可以容易地取下。
实例2
优选的方法使用40微米(0.04mm)厚的铝箔粘到约500微米(0.5mm)厚的纸板上。粘接剂的厚度是能够在贮存、搬运、切割、运输与定位过程中将各层固定在一起的最小厚度。粘接层的厚度约为3微米,可实现约50N/m2(牛顿/米)的铝与纸间的理想剥离力,对应于约40kN/m(千牛顿/平方米)的粘接抗张强度。试验显示,对应于约400kN/m的抗张强度,剥离力必须低于500N/m2。应当理解到基体的厚度可以大于0.5mm,金属箔或片可以具有稍为不同的厚度。
实例3
在钻削润滑剂的试验中,实例2的复合板在纸的一面用散布在一种载体流体中的固体聚四氟乙烯颗粒喷涂。载体蒸发掉,在纸板上留下一薄层聚四氟乙烯。覆盖层重量约为每平方米表面0.6克聚四氟乙烯。在放置上这种经过处理的引入板的三块印刷电路板的典型板叠上钻1000孔以后,在钻头上观察不到有树脂积聚。在使用在引入板上没有涂聚四氟乙烯的同样的情况的钻头则显示出积聚了相当多的树脂。
应当理解到本发明的引入板可以同样适宜于用作垫板。
Claims (14)
1、一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠着印刷电路板的引入板,其特征在于含有一种分布在一块构成引入板或形成其一个部分的非金属片的表面上的钻削润滑剂。
2、按权利要求1的引入板,其特征在于该非金属片是一块纸板,润滑剂至少散布在其表面层内。
3、按权利要求1的引入板,其特征在于该非金属片是一块纸板,润滑剂作为一种干膜涂布在该纸板上。
4、按权利要求1、2或3的引入板,其特征在于润滑剂是石墨、二硫化钼或聚四氟乙烯。
5、按权利要求1的引入板,其特征在于包含有所述非金属片(B)和另一片以作为两片叠片组成件,它们的相对面接合成使组成件在运输、切割与定位过程中不发生相对滑动,并且可以剥离分开。
6、一种制造按权利要求2的引入板的方法,其特征在于包含在纸板制造过程中将润滑剂散布在纸纤维内的步骤。
7、一种制造按权利要求3的引入板的方法,其特征在于包含将作为在一种载体流体内的分散体的润滑剂刷涂、滚涂或喷涂到纸板上并让载体流体蒸发的步骤。
8、一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠着印刷电路板的复合引入板或垫板,其特征在于该引入板的两个叠片组成件的邻接面接合成使叠片组成件在运输、切割与定位过程中不发生相对滑动,并在使用后可以剥离分开。
9、按权利要求8的板,其特征在于所述两个叠片组成件是一个纤维板或纸板的基体和一片金属或金属合金箔或片。
10、按权利要求8或9的板,其特征在于叠片组成件通过一种低强度粘结剂的中间层接合起来。
11、按权利要求9的板,其特征在于粘结剂材料对金属或金属合金组成件的接合比对基体的接合为弱。
12、一种印刷电路板钻孔的方法,其特征在于包含将一块按权利要求8的引入板或垫板贴靠着印刷电路板放置并将它们钻穿的步骤。
13、按权利要求12的方法,其特征在于包括将引入板的叠片组成件中之一剥离的另一步骤。
14、一种印刷电路板钻孔的方法,其特征在于包含将一块按权利要求1的引入板贴靠着印刷电路板放置并将它们钻穿的步骤。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB919102672A GB9102672D0 (en) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | Drilling printed circuit boards and dummy boards therefor |
GB9102672.4 | 1991-02-07 | ||
GB9120016A GB2252522B (en) | 1991-02-07 | 1991-09-19 | Drilling printed circuit boards and dummy boards therefor |
GB9120016.2 | 1991-09-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1063833A true CN1063833A (zh) | 1992-08-26 |
CN1047716C CN1047716C (zh) | 1999-12-22 |
Family
ID=26298414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN92100704A Expired - Fee Related CN1047716C (zh) | 1991-02-07 | 1992-01-27 | 在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的引入板或垫板 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5435671A (zh) |
EP (1) | EP0570448B1 (zh) |
JP (1) | JPH06504956A (zh) |
CN (1) | CN1047716C (zh) |
AT (1) | ATE156326T1 (zh) |
DE (1) | DE69221289T2 (zh) |
GB (1) | GB2273898B (zh) |
WO (1) | WO1992014346A2 (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102045966A (zh) * | 2007-09-20 | 2011-05-04 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板的制造方法 |
CN102151880A (zh) * | 2011-03-11 | 2011-08-17 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 一种夹销钉定位钻床及夹销钉定位方法 |
CN103143903A (zh) * | 2011-12-07 | 2013-06-12 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 金属件加工孔的方法 |
CN103624480A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-03-12 | 上海现代先进超精密制造中心有限公司 | 一种用于光刻机楔形板的打孔方法 |
CN104191457A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-10 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 |
CN108213519A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 安徽蓝润自动化仪表有限公司 | 一种防打滑线路板钻孔用上垫板 |
CN108419432A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-08-17 | 日本Mektron株式会社 | 盖板、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法 |
CN108990289A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-12-11 | 吉安市满坤科技有限公司 | 一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法 |
CN109561591A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-02 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提升led灯板成型精度的方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2828129B2 (ja) * | 1993-06-07 | 1998-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の孔明け加工法 |
US6419981B1 (en) | 1998-03-03 | 2002-07-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
US8105690B2 (en) | 1998-03-03 | 2012-01-31 | Ppg Industries Ohio, Inc | Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding |
US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
US6593255B1 (en) | 1998-03-03 | 2003-07-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
US6200074B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-03-13 | James J. Miller | Method for drilling circuit boards |
US20020085888A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-07-04 | Vedagiri Velpari | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
JP4201462B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2008-12-24 | 利昌工業株式会社 | ドリル加工用エントリーボード |
SG115399A1 (en) * | 2000-09-04 | 2005-10-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill |
KR100789206B1 (ko) * | 2000-09-14 | 2007-12-31 | 오토모 가가쿠 산교 가부시키가이샤 | 소공 천공에 사용하기 위한 엔트리 기판 |
US6669805B2 (en) * | 2001-02-16 | 2003-12-30 | International Business Machines Corporation | Drill stack formation |
US8062746B2 (en) * | 2003-03-10 | 2011-11-22 | Ppg Industries, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
US7354641B2 (en) * | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
KR20080055264A (ko) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | 홍부진 | 천공 가공용 쉬트 |
EP2191701B1 (en) | 2007-09-28 | 2013-03-20 | Tri-Star Laminates, Inc. | Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards |
KR102066302B1 (ko) * | 2012-03-27 | 2020-01-14 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 드릴 천공용 엔트리 시트 |
KR102182769B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2020-11-25 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 섬유 강화 복합재 또는 금속의 절삭 가공용 엔트리 시트 및 그 절삭 가공 방법 |
CN106132646B (zh) | 2014-03-31 | 2019-01-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板 |
CN108401369B (zh) * | 2018-02-07 | 2019-12-24 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 确定钻孔参数的方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1273923C2 (de) * | 1964-05-11 | 1975-06-12 | Kugelfischer Georg Schäfer & Co., 8720 Schweinfurt; Farbwerke Hoechst Aktiengesellschaft vormals Meister Lucius & Brüning, 6000 Frankfurt | Schmierung und abdichtung von waelzlagern |
US3700341A (en) * | 1970-07-27 | 1972-10-24 | Lcoa Laminating Co Of America | Laminated board and method of making same |
US4311419A (en) * | 1979-07-30 | 1982-01-19 | Lcoa Laminating Company Of America | Method for drilling circuit boards |
FR2527956A1 (fr) * | 1982-06-08 | 1983-12-09 | Limours Const Meca Elect Elect | Contreplaque de percage stratifiee et procede de fabrication et d'utilisation de celle-ci |
US4445956A (en) * | 1983-02-14 | 1984-05-01 | Hexcel Corporation | Method and material for securing structure for machining |
US4643936A (en) * | 1986-02-14 | 1987-02-17 | Control Data Corporation | Backup material for small bore drilling |
GB8614828D0 (en) * | 1986-06-18 | 1986-07-23 | Auto Masters Ltd | Machining of articles |
GB8617114D0 (en) * | 1986-07-14 | 1986-08-20 | Design Technologies Ltd | Cutting method |
US4781495A (en) * | 1986-10-14 | 1988-11-01 | Lubra Sheet Corp. | Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards |
-
1992
- 1992-01-27 CN CN92100704A patent/CN1047716C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-03 DE DE69221289T patent/DE69221289T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-03 AT AT92904277T patent/ATE156326T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-02-03 US US08/094,177 patent/US5435671A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-03 WO PCT/GB1992/000199 patent/WO1992014346A2/en active IP Right Grant
- 1992-02-03 JP JP4504027A patent/JPH06504956A/ja active Pending
- 1992-02-03 EP EP92904277A patent/EP0570448B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-03-21 GB GB9405516A patent/GB2273898B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8959760B2 (en) | 2007-09-20 | 2015-02-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing same |
CN102045966A (zh) * | 2007-09-20 | 2011-05-04 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板的制造方法 |
CN102045966B (zh) * | 2007-09-20 | 2015-12-16 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板的制造方法 |
US9060459B2 (en) | 2007-09-20 | 2015-06-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing same |
CN102151880A (zh) * | 2011-03-11 | 2011-08-17 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 一种夹销钉定位钻床及夹销钉定位方法 |
CN102151880B (zh) * | 2011-03-11 | 2013-02-06 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种夹销钉定位方法 |
CN103143903A (zh) * | 2011-12-07 | 2013-06-12 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 金属件加工孔的方法 |
CN103624480A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-03-12 | 上海现代先进超精密制造中心有限公司 | 一种用于光刻机楔形板的打孔方法 |
CN104191457A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-10 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 |
CN104191457B (zh) * | 2014-08-22 | 2017-01-18 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 |
CN108419432A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-08-17 | 日本Mektron株式会社 | 盖板、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法 |
CN108213519A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 安徽蓝润自动化仪表有限公司 | 一种防打滑线路板钻孔用上垫板 |
CN108990289A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-12-11 | 吉安市满坤科技有限公司 | 一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法 |
CN109561591A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-02 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提升led灯板成型精度的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5435671A (en) | 1995-07-25 |
DE69221289D1 (de) | 1997-09-04 |
GB2273898A (en) | 1994-07-06 |
EP0570448A1 (en) | 1993-11-24 |
GB2273898B (en) | 1994-11-16 |
WO1992014346A2 (en) | 1992-08-20 |
DE69221289T2 (de) | 1998-01-29 |
CN1047716C (zh) | 1999-12-22 |
GB9405516D0 (en) | 1994-05-04 |
WO1992014346A3 (en) | 1992-12-23 |
JPH06504956A (ja) | 1994-06-09 |
ATE156326T1 (de) | 1997-08-15 |
EP0570448B1 (en) | 1997-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1047716C (zh) | 在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的引入板或垫板 | |
CA2116662C (en) | Component of printed circuit boards | |
US11044816B2 (en) | Poly-based burr suppressor | |
EP0996534A1 (en) | Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards | |
CN102264540A (zh) | 带载体的金属箔 | |
EP1174006B1 (en) | Method for drilling circuit boards | |
US4311419A (en) | Method for drilling circuit boards | |
US10524366B2 (en) | Methods of manufacturing printed circuit boards | |
KR20160089365A (ko) | 회로 형성층을 갖는 지지 기판, 양면 회로 형성층을 갖는 지지 기판, 다층 적층판, 다층 프린트 배선판의 제조 방법 및 다층 프린트 배선판 | |
JP6104260B2 (ja) | キャリア付金属箔 | |
GB2252522A (en) | Drilling printed circuit boards and entry boards therefor | |
US20190315098A1 (en) | Poly-supported copper foil | |
JP3231537B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JPH0821765B2 (ja) | 印刷回路板を製造する方法および装置 | |
CN1099334C (zh) | 印刷电路板的组件 | |
KR20110017757A (ko) | 연성인쇄회로기판 천공 가공용 시트, 연성인쇄회로기판 천공 가공 방법 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 | |
US20050064222A1 (en) | Component and method for manufacturing printed circuit boards | |
CN216566059U (zh) | 一种自粘型石墨烯导热垫片 | |
EP0050694B1 (en) | Entry material and method for drilling circuit boards | |
JP3943735B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH08290396A (ja) | ドリル加工用バックアップボード | |
US20040115425A1 (en) | Printable information carrier method for providing information thereon and system for exchangeable information | |
JPS61252160A (ja) | フレキシブル電気回路配線用基板およびその製造方法 | |
JPS6311207A (ja) | プリント配線板のドリル加工方法 | |
JPS60206086A (ja) | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |