JPS60206086A - アデイテイブめつき用積層板の製造方法 - Google Patents

アデイテイブめつき用積層板の製造方法

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Publication number
JPS60206086A
JPS60206086A JP5950284A JP5950284A JPS60206086A JP S60206086 A JPS60206086 A JP S60206086A JP 5950284 A JP5950284 A JP 5950284A JP 5950284 A JP5950284 A JP 5950284A JP S60206086 A JPS60206086 A JP S60206086A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
rubber adhesive
oil
producing
aluminum foil
Prior art date
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Pending
Application number
JP5950284A
Other languages
English (en)
Inventor
安喰 満範
茂 鈴木
日笠 章暉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、剥離性シートに塗布、乾燥したゴム系接着剤
を熱硬化性樹脂含浸紙布に転写した後、剥離性シートを
容易に剥離除去することができるアディティブめっき用
積層板の製造方法に関するものである。
〔従来技術〕
剥離性シートにゴム系接着剤を塗布、乾燥した後、熱硬
化性樹脂含浸紙布と重ね合わせ、加熱加圧一体化して、
ゴム系接着剤層を形成した絶縁基板の製造方法について
は、プラスチックフィルム上にゴム系接着剤を塗布、乾
燥するとか、剥離性シートの剥離性促進のために、リン
脂質体をゴム系接着剤中に添加して塗布、乾燥した後、
熱硬化性樹脂含浸紙布と重ね合わせ一体化することが知
られている。
プラスチックフィルム上にゴム系接着剤を塗布、乾燥す
る場合には、乾燥時のプラスチックフィルムの熱軟化の
ため、乾燥温度を100℃以上に昇温できず、ゴム系接
着剤を充分に乾燥させることができなかった。100℃
未満で乾燥する場合には、極めて長時間を要し、また、
ゴム系接着剤中の溶剤分を完全に除去できず、後工程で
のプレスによる加熱加圧時に表面が平滑な基板を製造で
きない等の欠点があった。また、ゴム系接着剤中に、リ
ン脂質体を添加する方法においては、剥離性シートとし
て、金属箔を使用するのが一般的であるが、この方法で
も剥離性シートは、ゴム系接着剤と密着しておシ、容易
に剥離除去することはできない。
〔発明の目的〕
本発明は、従来アディティブめっき用積層板製造の際、
剥離除去が困難であった剥離性シートを容易に剥離除去
することについて鋭意研究した結果、その目的を達成で
きる剥離性シートを提供するものである。
〔発明の構成〕
本発明は、剥離性シートにゴム系接着剤を塗布、乾燥し
、熱硬化性樹脂含浸紙布等の絶縁性基材と重ね合わせ、
加熱加圧して一体化する゛ことによシアディティブめっ
き用積層板を製造する場合において、該剥離性シートと
して0.1■/W?以上の油を塗布したアルミ箔を使用
することを特徴とするアディティブめっき用積層板の製
造方法である。
本発明において、油を塗布したアルミ箔の剥離性が極め
て良好である理由は必ずしも明確ではないが、本発明者
等の推論としては、ゴム系接着剤とアルミ箔との界面に
モルイヤーとして油が介在し、この油がプレスによる加
熱加圧時に揮発ガスとして膨張し、ゴム系接着剤とアル
ミ箔との接が、引火点100℃以上の油としては一般に
圧延油、潤滑油と呼ばれるものを使用することができ、
具体的にはスピンドル油、タービン油、マシン油などが
ある。圧延油又は潤滑油の塗布量としては、0.1W/
m”以上であれば本発明の目的を達成することができる
が、好ましくは1.5Wl!/m’以上100!/m”
以下である。1.5■/−未満の場合には、絶縁性基材
である熱硬化性樹脂含浸紙布の樹脂がエポキシ樹脂等の
揮発分の少ないものである場合は、剥離性シートをゴム
系接着剤から、容易に剥離するヒとができない。4Hy
 100■/−以上の場合には、油塗布後ロール状にア
ルミ箔が巻かれるために、裏面に多量の油が付着し、ゴ
ム系接着剤を塗布する際に、塗布装置に付属した各種ロ
ールをこの油が汚す等の問題がある。
〔発明の効果〕
本発明で得られたアディティブめっき用積層板に付着し
た剥離性シートは、極めて容易に剥離、除去することが
できる。
従って、化学薬品によるエツチング、あるいは特、殊な
装置による機械的剥離が不要であると同時に、これらの
場合に生じる接着剤面のキズ等が皆無である。
〔実施例〕
以下に本発明によるアディティブめっき用積層板の製造
方法を実施例によシ説明する。
実施例1 スピンドル油を10■/rr?塗布した厚さ40μmの
アルミ箔上にNBR、フェノール樹脂を含むゴム系接着
剤をロールコータ−によシ塗布し、150℃で10分間
乾燥した。このゴム系接着剤塗布アルミ箔をエポキシ樹
脂含浸ガラス布8枚の両面に重ね合わせ、温度150℃
、圧力60kf/cfAで2時間加熱加圧してアディテ
ィブめっき用積層板を得た。
実施例2 剥離性促進のためにNBR、フェノール樹脂を含む、ゴ
ム系接着剤中にリン脂質体としてレシチンを3.0%添
加した。この接着剤を用いて実施例1と同様にしてアデ
ィティブめっき用積層板を得た。
実施例3 実施例1において、スピンドル油を1.01r9/m’
塗布した厚さ40μmのアルミ箔上にNBR,フェノー
ル樹脂を含むゴム系接着剤をロールコータによシ塗布し
、150℃で10分間乾燥した。このゴム系接着剤塗布
アルミ箔をフェノール樹脂含浸紙8枚の両面に重ね合わ
せ、温度150℃、圧力60kf/dで2時間加熱加圧
してアディティブめっき用積層板を得た。
実施例4 実施例1において、スピンドル油のかわ)にマシン油を
用いて以下同様にしてアディティブめっき用積層板を得
た。
比較例1 実施例1において、スピンドル油を用いないで、以下同
様にしてアディティブめっき用積層板を得た。
比較例2 実施例1において、スピンドル油を0.05779/−
塗布した厚さ40μmのアルミ箔を用い、且つレシチン
3.01%を添加したゴム系接着剤を用いて、以下実施
例1と同様にしてアディティブめっき用積層板を得た。
実施例1〜4及び比較例1〜2のアルミ箔の剥離性をま
とめると表−1のようであった。
アルミ箔の剥離性の評価の内容は次のとおりである。
(注)アルミ箔と、ゴム系接着剤との付着力の測定方法
は、JIS C6481の銅箔引きはがし強さの測定方
法に準じた。
以上のように、本発明によるアディティブめっき積層板
に付着したアルミ箔の剥離性は、容易でib、量産ペー
スでの製造に適している。
特許出願人 住友ベークライト株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)剥離性シートにゴム系接着剤を塗布、乾燥し、熱
    硬化性樹脂含浸紙布等の絶縁性基材と重ね合わせ加熱加
    圧して一体化することによシアデイテイプめっき用積層
    板を製造する方法において、前記剥離性シートとして引
    火点100℃以上の油を0.1■/ぜ以上塗布したアル
    ミ箔を使用することを特徴とするアディティブめっき用
    積層板の製造方法。
  2. (2)ゴム系接着剤にリン脂質体を固形分換算で、0.
    01〜5.0重量%添加することを特徴とする特許請求
    範囲第(1)項記載のアディティブめっき用積層板の製
    造方法。
JP5950284A 1984-03-29 1984-03-29 アデイテイブめつき用積層板の製造方法 Pending JPS60206086A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5587497A (en) * 1978-12-20 1980-07-02 Ibm Method of preparing laminate
JPS57134997A (en) * 1981-02-14 1982-08-20 Matsushita Electric Works Ltd Method of producing aditive printed circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5587497A (en) * 1978-12-20 1980-07-02 Ibm Method of preparing laminate
JPS57134997A (en) * 1981-02-14 1982-08-20 Matsushita Electric Works Ltd Method of producing aditive printed circuit board

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