CN106373685A - 一种低压压敏排阻及其制造方法 - Google Patents

一种低压压敏排阻及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明主要公开了一种低压压敏排阻及其制造方法。该低压压敏排阻是由主原料ZnO和煅烧后的添加剂一同经球磨混合、造粒、干压成型、排胶、烧结后得到排阻瓷体，然后在排阻瓷体上下两表面丝网印刷银电极，所述的银电极是由许多小银电极以阵列形式排列，然后烘干、表面金属化，得到排阻银片。在排阻银片上下两表面每个小银电极与小银电极之间印刷自制的玻璃浆料，然后烘干、回火，得到排阻芯片，然后在排阻芯片小银电极区域印刷锡膏，合上电极片，回流焊接，环氧树脂包封，即可得到一种低压压敏排阻。本发明制备方法工艺简单，所制备的压敏排阻成本低，可实现多通道抑制电流浪涌功能，并能够进行批量工业化生产。

Description

一种低压压敏排阻及其制造方法
技术领域
本发明涉及的是一种低压压敏排阻及其制造方法，属于电子元器件制造技术领域。
背景技术
随着现代电子整机设备日趋小型化、集成化、多功能化，其电路的集成度和电子元器件安装密度越来越高，抗瞬态浪涌的电流能力越来越弱，外界及其自身的电噪声更容易对电路产生干扰。因此，圆片引线式压敏电阻、熔断式压敏电阻和片式多层压敏电阻应运而生，如一种压敏电阻，申请的专利号为200810122687.0，片状压敏电阻，申请的专利号为201210313585.3，压敏电阻，专利号为201420014485.5，多层片式压敏电阻及其制造方法，专利号为200610062048.0等。但是这些都具有自身的优势和存在的不足之处。圆片引线式压敏电阻优点是通流量大，成本低廉，缺点是体积大，在集成电路中占空比大，不利于电路的集成化和小型化。叠成贴片式压敏电阻，优点是体积小，缺点是通流能量小，一般用在高度集成电路中，主要起到防静电、抗干扰的目的。对于日常一些常用的小型集成电路，既需要考虑到浪涌电流的能量，又要考虑到集成度和尽量小型化，并且还要考虑到价格的低廉化，因此在压敏电阻的材料、压敏电阻的设计和制造方面还有很大的空间满足不同客户的需求。
发明内容
本发明的目的就是为了克服现有产品设计的不足，通过配方的设计和改良，以及通过煅烧添加剂，实现添加剂的预合成，增加添加剂粉料的有效活性，增强瓷体的通流能力，并且通过器件的多通道集成设计、隔离带抗干扰设计，研制出了一种低压压敏排阻及其制造方法，制造出的低压压敏排阻具备占空比小，通流能力大，多通道抑制电流浪涌功能。
为了实现上述目的，本发明采取了如下技术方案：一种低压压敏排阻，由下述摩尔百分比的原料制备而成：ZnO∶Bi2O3∶Co3O4∶Sb2O3∶MnCO3∶Ni2O3∶SnO2∶自制Bi4Ti3O12∶CaTiO3∶BaTiO3∶Al(NO3)3·9H2O∶AgNO3∶H3BO3等于96.6％～97.5％∶0.5％～1.0％∶0.7％～0.8％∶0.05％～0.1％∶0.2％～0.4％∶0.2％～0.6％∶0％～0.05％∶0.1％～0.5％∶0％～0.1％∶0％～0.05％∶0.005％～0.025％∶0.01％～0.1％∶0.01％～0.05％，各组分含量之和为100％；所述的自制Bi4Ti3O12是由下述摩尔百分比的原料制备而成：Bi2O3∶TiO2等于40％:60％。
上述原料制造出低压压敏排阻的具体步骤是：
(1)首先将纯度≥99％的分析纯原料Bi2O3、TiO2按照摩尔百分比Bi2O3∶TiO2等于40％:60％准确称量，置入球磨罐中，加入锆球、去离子水，行星式球磨混合4～8小时，转速100～150转/分钟，然后在120℃～160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；其中，锆球、去离子水、原料重量比为4～5：1～2：1；
(2)然后将步骤(1)中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在1050℃～1150℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的粉料准确称量，置入球磨罐，加入锆球、无水乙醇，行星式球磨混合4～8小时，转速100～150转/分钟，过320目筛网，然后在120℃～160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干，碾碎，即可得到自制Bi4Ti3O12，备用；其中，锆球、无水乙醇、煅烧后的粉料重量比为4～8：1～2：1；
(3)将纯度≥99％的分析纯原料Bi2O3、Co3O4、Sb2O3、MnCO3、Ni2O3、SnO2、CaTiO3、BaTiO3、Al(NO3)3·9H2O、AgNO3、H3BO3以及自制的Bi4Ti3O12按摩尔百分比为Bi2O3∶Co3O4∶Sb2O3∶MnCO3∶Ni2O3∶SnO2∶CaTiO3∶BaTiO3∶Al(NO3)3·9H2O∶AgNO3∶H3BO3∶自制Bi4Ti3O12等于0.5％～1.0％∶0.7％～0.8％∶0.05％～0.1％∶0.2％～0.4％∶0.2％～0.6％∶0％～0.05％∶0％～0.1％∶0％～0.05％∶0.005％～0.025％∶0.01％～0.1％∶0.01％～0.05％∶0.1％～0.5％准确称量，置入球磨罐中，加入锆球、去离子水，行星式球磨混合4～8小时，转速100～150转/分钟，然后在120℃～160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；其中，锆球、去离子水、原料重量比为4～5：1～2：1；
(4)将步骤(3)中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在750℃～850℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的添加剂粉料准确称量，置入球磨罐，加入锆球、无水乙醇，行星式球磨混合4～8小时，转速100～150转/分钟，过320目筛网，然后在120℃～160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干，碾碎，得到煅烧后的超细添加剂粉料，备用；其中，锆球、无水乙醇、煅烧后的粉料重量比为4～8：1～2：1；
(5)将纯度≥99.97％的工业优级ZnO粉料以及步骤(4)中制备的超细添加剂粉料按摩尔百分比为：ZnO粉料:超细添加剂粉料等于96.6％～97.5％∶2.5％～3.4％准确称量，置入球磨罐中，加入去离子水、分散剂、质量浓度为5％的聚乙烯醇水溶液，其中加入的去离子水、分散剂、聚乙烯醇水溶液与总粉料的重量比1～2：0.002～0.005：0.2～0.25：1，然后用均质分散机以4000转/分钟～6000转/分钟速度进行分散混合3～4小时，得到混合浆料，然后通过实验室喷雾造粒机进行喷雾造粒，将造粒后的粉料过60目筛网，搅拌均匀，静置4～8小时后，得含水量为0.35％～0.55％的造粒粉料；
(6)将步骤(5)中的造粒粉料按常规方法干压成型，压制成规格陶瓷生坯体；(7)将步骤(6)中的陶瓷生坯体在550℃～650℃条件下排胶，升温速率1℃～2℃/分钟，保温3～8小时；
(8)将步骤(7)中排胶后的陶瓷生坯体放入电阻炉中烧结，烧结温度1150℃～1250℃，保温4～6小时，即可得到低压压敏排阻瓷片；
(9)然后依次在排阻瓷体上下两表面丝网印刷银电极、在140℃～180℃烘箱内烘干、在550℃～650℃条件下烧银10分钟～30分钟，得到低压压敏排阻银片。所述的银电极是由许多小银电极以阵列形式排列；
(10)在步骤(9)中低压压敏排阻银片上下两表面每个小银电极与小银电极之间印刷自制的玻璃浆料，然后在120℃～160℃烘箱内烘干，在550℃～650℃下回火，保温2～4小时，即可得到一种低压压敏排阻芯片。
(11)然后在步骤(10)中制得的低压压敏排阻芯片小银电极区域中心位置印刷有锡膏，合上电极片，在网带炉内250℃～300℃条件下回流焊接，三氯乙烯超声波清洗后，环氧树脂包封，即可得到一种低压压敏排阻；所述的印刷有锡膏的区域与电极片的头部大小相同，并且合上时两者一一对应，所有电极片的引出电极都朝着同一方向，并且所有电极片引出电极都穿过包封层，延伸出包封层之外。
上述步骤(10)中自制玻璃浆料，它是由PM-806型无铅玻璃粉、松油醇、醋酸丁酯、乙基纤维素、邻苯二甲酸二丁酯、聚乙二醇按重量比75％～80％：12％～15.6％：5％～7.8％：1.3％～2.6％：1％～2％：0.26％～0.52％混合制备而成；其制备方法具体步骤如下：首先将纯度≥99％的分析纯原料松油醇、醋酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯、聚乙二醇按重量比12％～15.6％：5％～7.8％：1％～2％：0.26％～0.52％称量倒入球磨罐中，然后慢慢加入占总重量比为1.3％～2.6％的乙基纤维素，用玻璃棒不停搅拌，直至完全溶解，然后加入占总重量比为75％～80％的PM-806型无铅玻璃粉，加入锆球，辊磨4～8个小时，直至形成均匀的玻璃浆料。其中，锆球与整个浆料的重量比为4～8：1。
采取上述措施的本发明具有以下特点：
1.本发明通过配方的设计和改良，以及通过煅烧添加剂，实现添加剂的预合成，增加添加剂粉料的有效活性，大大增强了瓷体的通流能力。
2.本发明采用添加剂预合成技术，解决了在混料过程中，由于不同材料之间的密度悬殊大导致添加剂材料在混料过程中密度重的发生沉降，从而引起浆料不均匀，导致坯体内局部成分不均一，从而导致瓷体内局部晶粒异常长大问题，促使晶粒均匀生长，大大增强了瓷体的通流能力。
3.本发明采用器件的多通道集成设计和通道与通道之间隔离抗干扰设计，实现了器件的占空比小，通流能力大，多通道抑制电流浪涌功能。
4.本发明制备方法工艺简单，所制备的压敏排阻成本低，并能够进行批量工业化生产。
附图说明
图1为本发明所述的一种低压压敏排阻的剖视图；
图2为本发明所述的一种低压压敏排阻的芯片结构示意图；
图3为本发明所述的一种低压压敏排阻的结构示意图。
上述附图中的元件序号是：低压压敏排阻芯片1，环氧树脂包封层2，低压压敏排阻瓷体1D,小银电极1A1、1A2、1A3、1A4、1A5，锡膏1B1、1B2、1B3、1B4、1B5，隔离电阻层1C1、1C2、1C3、1C4，电极片3、4，电极片引出电极3A、4A、5A、6A、7A、8A、9A、10A、11A、12A。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述。需要指出的是，按照本发明的技术方案，下述实施例还可以举出许多，根据申请人大量的实验结果证明，在本发明的权利要求书所提出的范围，均可以达到本发明的目的。
实施例1
一种低压压敏排阻的制造方法按下列步骤进行：
1.首先准确称取纯度≥99％的分析纯原料Bi2O3 47.7143克和TiO2 12.2680克置入球磨罐中，加入240克锆球，120克去离子水，行星式球磨混合4小时，转速150转/分钟，然后在160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；
2.然后将步骤1中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在1100℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的粉料全部置入球磨罐，加入360克锆球、100克无水乙醇，行星式球磨混合6小时，转速150转/分钟，然后将球磨后的浆料过320目筛网后，在160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干，然后碾碎，即可得到自制Bi4Ti3O12，备用；
3.准确称量纯度≥99％的分析纯原料112.8463克Bi2O3、45.9063克Co3O4、9.0772克Sb2O3、7.9539克MnCO3、28.6101克Ni2O3、1.5642克SnO2、4.7031克CaTiO3、1.6135克BaTiO3、1.9468克Al(NO3)3·9H2O、2.9385克AgNO3、0.6417克H3BO3以及40.5313克步骤2中自制的Bi4Ti3O12，置入球磨罐中，加入1085克锆球、500克去离子水，行星式球磨混合4小时，转速150转/分钟，然后在160℃℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；
4.将步骤3中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在850℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的添加剂粉料全部置入球磨罐中，加入1085克锆球、450克无水乙醇，行星式球磨混合8小时，转速150转/分钟，然后将球磨后的浆料全部过320目筛网，然后在160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干后，将其碾碎，得到煅烧后的超细添加剂粉料，备用；
5.准确称取纯度≥99.97％的工业优级ZnO粉料2741.6669克以及步骤4中煅烧后的超细添加剂粉料258.3331克置入球磨罐中，加入4500克去离子水、9克分散剂、750克质量浓度为5％的聚乙烯醇水溶液，然后用均质分散机以4000转/分钟的速度进行分散混合4小时，得到混合浆料，然后通过实验室喷雾造粒机进行喷雾造粒，将造粒后的粉料过60目筛网，搅拌均匀，静置8小时后，得含水量为0.35％～0.55％的造粒粉料；
6.将步骤5中的造粒粉料按常规方法干压成型，压制成长为23.71毫米，宽为2.74毫米，厚度为1.18毫米的陶瓷生坯体；
7.将步骤6中的陶瓷生坯体在550℃条件下排胶，升温速率1℃/分钟，保温4小时，自然降温；
8.将步骤7中排胶后的陶瓷生坯体放入电阻炉中烧结，烧结最高温度1250℃，保温4小时，即可得到低压压敏排阻瓷体1D；
9.然后依次在排阻瓷体1D上下两表面丝网印刷边长为3.5mm方形小银电极1A1、1A2、1A3、1A4、1A5，五个电极成阵列排列排成1排，在140℃烘箱内烘干，在590℃条件下烧银10分钟，得到低压压敏排阻银片如附图1、附图3所示。
10.称取纯度≥99％的分析纯原料松油醇135克、醋酸丁酯60克、10克邻苯二甲酸二丁酯、3.4克聚乙二醇倒入球磨罐中，然后慢慢加入26克乙基纤维素，用玻璃棒不停搅拌，直至完全溶解，然后加入765.6克PM-806型无铅玻璃粉，加入5千克锆球，辊磨6个小时，形成均匀的玻璃浆料，备用。
11.在步骤9中压敏排阻银片上下两表面每个小银电极与小银电极之间印刷0.3毫米宽步骤10中自制的玻璃浆料作为隔离电阻层1C1、1C2、1C3、1C4，然后在160℃烘箱内烘干，在550℃下回火，保温2小时，随炉自然降温，即可得到一种低压压敏排阻芯片1如图3所示。
12.然后在步骤11中制得的低压压敏排阻芯片1上小银电极区域中心位置印刷有边长为3毫米的正方形锡膏1B1、1B2、1B3、1B4、1B5，合上电极片3、4，电极片3、4的头部与印刷有锡膏的区域大小相同，并且所有电极片的引出电极3A、4A、5A、6A、7A、8A、9A、10A、11A、12A都朝着同一方向，然后在275℃条件下在网带炉内回流焊接，然后将焊接好的产品置入三氯乙烯中，超声波清洗后，环氧树脂包封，所有电极片引出电极3A、4A、5A、6A、7A、8A、9A、10A、11A、12A都穿过包封层2，延伸出包封层2之外，即可得到一种低压压敏排阻如图1、图2所示。
实施例2
一种低压压敏排阻的制造方法按下列步骤进行：
1.首先准确称取纯度≥99％的分析纯原料Bi2O3 95.4286克和TiO2 24.5360克置入球磨罐中，加入480克锆球，240克去离子水，行星式球磨混合8小时，转速100转/分钟，然后在140℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；
2.然后将步骤1中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在1100℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的粉料全部置入球磨罐，加入720克锆球、200克无水乙醇，行星式球磨混合8小时，转速150转/分钟，然后将球磨后的浆料过320目筛网后，在160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干，然后碾碎，即可得到自制Bi4Ti3O12，备用；
3.准确称量纯度≥99％的分析纯原料96.0352克Bi2O3、42.7301克Co3O4、10.0138克Sb2O3、11.8457克MnCO3、14.2030克Ni2O3、2.5885克SnO2、4.6696克CaTiO3、4.0051克BaTiO3、3.2215克Al(NO3)3·9H2O、4.6681克AgNO3、0.6372克H3BO3以及80.4841克步骤2中自制的Bi4Ti3O12，置入球磨罐中，加入1200克锆球、500克去离子水，行星式球磨混合8小时，转速100转/分钟，然后在140℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；
4.将步骤3中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在800℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的添加剂粉料全部置入球磨罐中，加入1238克锆球、400克无水乙醇，行星式球磨混合8小时，转速150转/分钟，然后将球磨后的浆料全部过320目筛网，然后在140℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干后，将其碾碎，得到煅烧后的超细添加剂粉料，备用；
5.准确称取纯度≥99.97％的工业优级ZnO粉料2724.8983克以及步骤4中煅烧后的超细添加剂粉料275.1017克置入球磨罐中，加入4500克去离子水、9克分散剂、750克质量浓度为5％的聚乙烯醇水溶液，然后用均质分散机以4500转/分钟的速度进行分散混合4小时，得到混合浆料，然后通过实验室喷雾造粒机进行喷雾造粒，将造粒后的粉料过60目筛网，搅拌均匀，静置6小时后，得含水量为0.35％～0.55％的造粒粉料；
6.将步骤5中的造粒粉料按常规方法干压成型，压制成长为23.71毫米，宽为2.74毫米，厚度为1.18毫米的陶瓷生坯体；
7.将步骤6中的陶瓷生坯体在550℃条件下排胶，升温速率1.5℃/分钟，保温4小时，自然降温；
8.将步骤7中排胶后的陶瓷生坯体放入电阻炉中烧结，烧结最高温度1180℃，保温4小时，即可得到低压压敏排阻瓷体1D；
9.然后依次在排阻瓷体1D上下两表面丝网印刷边长为3.5mm方形小银电极1A1、1A2、1A3、1A4、1A5，五个电极成阵列排列排成1排，在140℃烘箱内烘干，在590℃条件下烧银10分钟，得到低压压敏排阻银片如附图1、附图3所示。
10.称取纯度≥99％的分析纯原料松油醇135克、醋酸丁酯60克、10克邻苯二甲酸二丁酯、3.4克聚乙二醇倒入球磨罐中，然后慢慢加入26克乙基纤维素，用玻璃棒不停搅拌，直至完全溶解，然后加入765.6克PM-806型无铅玻璃粉，加入5千克锆球，辊磨6个小时，形成均匀的玻璃浆料，备用。
11.在步骤9中压敏排阻银片上下两表面每个小银电极与小银电极之间印刷0.3毫米宽步骤10中自制的玻璃浆料作为隔离电阻层1C1、1C2、1C3、1C4，然后在160℃烘箱内烘干，在550℃下回火，保温2小时，随炉自然降温，即可得到一种低压压敏排阻芯片1。
12.然后在步骤11中制得的低压压敏排阻芯片1上小银电极区域中心位置印刷有边长为3毫米的正方形锡膏1B1、1B2、1B3、1B4、1B5，合上电极片3、4，电极片3、4的头部与印刷有锡膏的区域大小相同，并且所有电极片的引出电极3A、4A、5A、6A、7A、8A、9A、10A、11A、12A都朝着同一方向，然后在275℃条件下在网带炉内回流焊接，然后将焊接好的产品置入三氯乙烯中，超声波清洗后，环氧树脂包封，所有电极片引出电极3A、4A、5A、6A、7A、8A、9A、10A、11A、12A都穿过包封层2，延伸出包封层2之外，即可得到一种低压压敏排阻如附图1、附图2所示。
实施例3
一种低压压敏排阻的制造方法按下列步骤进行：
1.首先准确称取纯度≥99％的分析纯原料Bi2O3 190.8572克和TiO2 49.0720克置入球磨罐中，加入960克锆球，480克去离子水，行星式球磨混合4小时，转速150转/分钟，然后在140℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；
2.然后将步骤1中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在1100℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的粉料全部置入球磨罐，加入1440克锆球、400 克无水乙醇，行星式球磨混合4小时，转速150转/分钟，然后将球磨后的浆料过320目筛网后，在120℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干，然后碾碎，即可得到自制Bi4Ti3O12，备用；
3.准确称量纯度≥99％的分析纯原料78.2265克Bi2O3、38.9830克Co3O4、9.7882克Sb2O3、15.4385克MnCO3、33.3193克Ni2O3、2.5302克SnO2、4.5644克CaTiO3、1.9574克BaTiO3、1.2596克Al(NO3)3·9H2O、5.7036克AgNO3、1.0380克H3BO3以及157.3421克步骤2中自制的Bi4Ti3O12，置入球磨罐中，加入1570克锆球、600克去离子水，行星式球磨混合4小时，转速150转/分钟，然后在160℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干；
4.将步骤3中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在750℃下煅烧2小时，然后将煅烧好的添加剂粉料全部置入球磨罐中，加入1600克锆球、450克无水乙醇，行星式球磨混合8小时，转速150转/分钟，然后将球磨后的浆料全部过320目筛网，然后在120℃烘箱内快速干燥，直至完全烘干后，将其碾碎，得到煅烧后的超细添加剂粉料，备用；
5.准确称取纯度≥99.97％的工业优级ZnO粉料2649.8495克以及步骤4中煅烧后的超细添加剂粉料350.1505克置入球磨罐中，加入4500克去离子水、9克分散剂、750克质量浓度为5％的聚乙烯醇水溶液，然后用均质分散机以6000转/分钟的速度进行分散混合4小时，得到混合浆料，然后通过实验室喷雾造粒机进行喷雾造粒，将造粒后的粉料过60目筛网，搅拌均匀，静置8小时后，得含水量为0.35％～0.55％的造粒粉料；
6.将步骤5中的造粒粉料按常规方法干压成型，压制成长为23.71毫米，宽为2.74毫米，厚度为1.18毫米的陶瓷生坯体；
7.将步骤6中的陶瓷生坯体在550℃条件下排胶，升温速率1.5℃/分钟，保温4小时，自然降温；
8.将步骤7中排胶后的陶瓷生坯体放入电阻炉中烧结，烧结最高温度1150℃，保温6小时，即可得到低压压敏排阻瓷体1D；
9.然后依次在排阻瓷体1D上下两表面丝网印刷边长为3.5mm方形小银电极1A1、1A2、1A3、1A4、1A5，五个电极成阵列排列排成1排，在140℃烘箱内烘干，在590℃条件下烧银10分钟，得到低压压敏排阻银片如附图1、附图3 所示。
10.称取纯度≥99％的分析纯原料松油醇135克、醋酸丁酯60克、10克邻苯二甲酸二丁酯、3.4克聚乙二醇倒入球磨罐中，然后慢慢加入26克乙基纤维素，用玻璃棒不停搅拌，直至完全溶解，然后加入765.6克PM-806型无铅玻璃粉，加入5千克锆球，辊磨6个小时，形成均匀的玻璃浆料，备用。
11.在步骤9中压敏排阻银片上下两表面每个小银电极与小银电极之间印刷0.3毫米宽步骤10中自制的玻璃浆料作为隔离电阻层1C1、1C2、1C3、1C4，然后在160℃烘箱内烘干，在550℃下回火，保温2小时，随炉自然降温，即可得到一种低压压敏排阻芯片1。
12.然后在步骤11中制得的低压压敏排阻芯片1上小银电极区域中心位置印刷有边长为3毫米的正方形锡膏1B1、1B2、1B3、1B4、1B5，合上电极片3、4，电极片3、4的头部与印刷有锡膏的区域大小相同，并且所有电极片的引出电极3A、4A、5A、6A、7A、8A、9A、10A、11A、12A都朝着同一方向，然后在275℃条件下在网带炉内回流焊接，然后将焊接好的产品置入三氯乙烯中，超声波清洗后，环氧树脂包封，所有电极片引出电极3A、4A、5A、6A、7A、8A、9A、10A、11A、12A都穿过包封层2，延伸出包封层2之外，即可得到一种低压压敏排阻如附图1、附图2所示。
为了检测本发明的性能，对本发明进行了性能测试，测试结果如下表所示：
实施例1性能测试结果表1
实施例2性能测试结果表2
实施例3性能测试结果表3
从上述测试结果可知,本发明通流能力大，并且可以实现多通道功能，并且通道与通道之间无干扰。

Claims (3)

1.一种低压压敏排阻，其特征在于，它是由下述摩尔百分比的原料制备而成：ZnO∶Bi2O3∶Co3O4∶Sb2O3∶MnCO3∶Ni2O3∶SnO2∶自制Bi4Ti3O12∶CaTiO3∶BaTiO3∶Al(NO3)3·9H2O∶AgNO3∶H3BO3等于96.6%~97.5%∶0.5%~1.0%∶0.7%~0.8%∶0.05%~0.1%∶0.2%~0.4%∶0.2%~0.6%∶0%~0.05%∶0.1%~0.5%∶0%~0.1%∶0%~0.05%∶0.005%~0.025%∶0.01%~0.1%∶0.01%~0.05%，各组分含量之和为100%；所述的自制Bi4Ti3O12是由下述摩尔百分比的原料制备而成：Bi2O3∶TiO2等于40%∶60%。
2.一种低压压敏排阻的制造方法，其特征在于所述制造方法的具体技术步骤如下：
（1）首先将纯度≥99%的分析纯原料Bi2O3、TiO2按照摩尔百分比Bi2O3∶TiO2等于40%∶60%准确称量，置入球磨罐中，加入锆球、去离子水，行星式球磨混合4~8小时，转速100~150转/分钟，然后在120oC~160oC烘箱内快速干燥，直至完全烘干；其中，锆球、去离子水、原料重量比为4~5：1~2：1；
（2）然后将步骤（1）中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在1050 oC ~1150 oC下煅烧2小时，然后将煅烧好的粉料准确称量，置入球磨罐，加入锆球、无水乙醇，行星式球磨混合4~8小时，转速100~150转/分钟，过320目筛网，然后在120oC~160oC烘箱内快速干燥，直至完全烘干，碾碎，即可得到自制Bi4Ti3O12，备用；其中，锆球、无水乙醇、煅烧后的粉料重量比为4~8：1~2：1；
（3）将纯度≥99%的分析纯原料Bi2O3、Co3O4、Sb2O3、MnCO3、Ni2O3、SnO2、CaTiO3、BaTiO3、Al(NO3)3·9H2O、AgNO3、H3BO3以及自制的Bi4Ti3O12按摩尔百分比为Bi2O3∶Co3O4∶Sb2O3∶MnCO3∶Ni2O3∶SnO2∶CaTiO3∶BaTiO3∶Al(NO3)3·9H2O∶AgNO3∶H3BO3∶自制Bi4Ti3O12等于0.5%~1.0%∶0.7%~0.8%∶0.05%~0.1%∶0.2%~0.4%∶0.2%~0.6%∶0%~0.05%∶0%~0.1%∶0%~0.05%∶0.005%~0.025%∶0.01%~0.1%∶0.01%~0.05%∶0.1%~0.5%准确称量，置入球磨罐中，加入锆球、去离子水，行星式球磨混合4~8小时，转速100~150转/分钟，然后在120 oC~160oC烘箱内快速干燥，直至完全烘干；其中，锆球、去离子水、原料重量比为4~5：1~2：1；
（4）将步骤（3）中烘干的粉料碾碎，装入氧化铝匣钵，将氧化铝匣钵在750 oC~850 oC下煅烧2小时，然后将煅烧好的添加剂粉料准确称量，置入球磨罐，加入锆球、无水乙醇，行星式球磨混合4~8小时，转速100~150转/分钟，过320目筛网，然后在120oC~160oC烘箱内快速干燥，直至完全烘干，碾碎，得到煅烧后的超细添加剂粉料，备用；其中，锆球、无水乙醇、煅烧后的粉料重量比为4~8：1~2：1；
（5）将纯度≥99.97%的工业优级ZnO粉料以及步骤（4）中制备的超细添加剂粉料按摩尔百分比为：ZnO粉料: 超细添加剂粉料等于96.6%~97.5%∶2.5%~3.4%准确称量，置入球磨罐中，加入去离子水、分散剂、质量浓度为5%的聚乙烯醇水溶液，其中加入的去离子水、分散剂、聚乙烯醇水溶液与总粉料的重量比1~2：0.002~0.005：0.2~0.25：1，然后用均质分散机以4000转/分钟~6000转/分钟速度进行分散混合3~4小时，得到混合浆料，然后通过实验室喷雾造粒机进行喷雾造粒，将造粒后的粉料过60目筛网，搅拌均匀，静置4~8小时后，得含水量为0.35%~0.55%的造粒粉料；
（6）将步骤（5）中的造粒粉料按常规方法干压成型，压制成规格陶瓷生坯体；
（7）将步骤（6）中的陶瓷生坯体在550 oC ~650oC条件下排胶，升温速率1 oC ~2oC/分钟，保温3~8小时；
（8）将步骤（7）中排胶后的陶瓷生坯体放入电阻炉中烧结，烧结温度1150 oC~1250 oC，保温4~6小时，即可得到低压压敏排阻瓷片；
（9）然后依次在排阻瓷体上下两表面丝网印刷银电极、在140 oC~180 oC烘箱内烘干、在550 oC~650 oC条件下烧银10分钟~30分钟，得到低压压敏排阻银片；所述的银电极是由许多小银电极以阵列形式排列；
（10）在步骤（9）中低压压敏排阻银片上下两表面每个小银电极与小银电极之间印刷自制的玻璃浆料，然后在120 oC~160oC烘箱内烘干，在550 oC~650oC下回火，保温2~4小时，即可得到一种低压压敏排阻芯片；
（11）然后在步骤（10）中制得的低压压敏排阻芯片小银电极区域中心位置印刷有锡膏，合上电极片，在网带炉内250 oC~300oC条件下回流焊接，三氯乙烯超声波清洗后，环氧树脂包封，即可得到一种低压压敏排阻；所述的印刷有锡膏的区域与电极片的头部大小相同，并且合上时两者一一对应，所有电极片的引出电极都朝着同一方向，并且所有电极片引出电极都穿过包封层，延伸出包封层之外。
3.根据权利要求2所述的低压压敏排阻的制造方法，其特征在于如步骤（10）中所述的自制玻璃浆料，它是由PM-806型无铅玻璃粉、松油醇、醋酸丁酯、乙基纤维素、邻苯二甲酸二丁酯、聚乙二醇按重量比75%~80%：12%~15.6%：5%~7.8%：1.3%~2.6%：1%~2%： 0.26%~0.52%混合制备而成；所述的自制玻璃浆料其制备方法具体步骤如下：
首先将纯度≥99%的分析纯原料松油醇、醋酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯、聚乙二醇按重量比12%~15.6%：5%~7.8%：1%~2%： 0.26%~0.52%称量倒入球磨罐中，然后慢慢加入占总重量比为1.3%~2.6%的乙基纤维素，用玻璃棒不停搅拌，直至完全溶解，然后加入占总重量比为75%~80%的PM-806型无铅玻璃粉，加入锆球，辊磨4~8个小时，直至形成均匀的玻璃浆料；其中，锆球与整个浆料的重量比为4~8：1。
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