CN106354314A - 一种触控结构以及制作方法 - Google Patents

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CN106354314A CN201610772194.6A CN201610772194A CN106354314A CN 106354314 A CN106354314 A CN 106354314A CN 201610772194 A CN201610772194 A CN 201610772194A CN 106354314 A CN106354314 A CN 106354314A
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Abstract

本发明公开了一种触控结构以及制作方法,所述触控结构,包括:基板;位于所述基板一侧的第一绝缘层;所述第一绝缘层设置有多个第一凹槽和多个第二凹槽;多个第一触控电极;所述多个第一触控电极位于所述多个第一凹槽内;所述多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第一触控电极在所述基板上的正投影内,由于第二凹槽的间隔,使得第一触控电极产生上的裂纹发生中断,防止该裂纹的进一步扩展延伸。

Description

一种触控结构以及制作方法
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种触控结构以及制作方法。
背景技术
随着显示技术的飞速发展,无论是显示屏幕的尺寸还是显示品质,都取得了突破性的进展。作为显示技术的一大重要发展方向,柔性显示器件以其轻薄和可挠曲性而备受瞩目。触控式柔性显示面板结合了触控技术和柔性显示技术的优点,不但具有可变型或可弯曲的特点,而且用户通过手指或者触控笔等就可以直接操作,非常舒适便捷,因此受到了人们的关注。
但触控式柔性显示面板在弯折时,触控电极容易出现裂纹,并且裂纹容易延伸扩展,从而容易使得整个面板上的触控电极断裂,触控功能失效。
发明内容
本发明提供一种触控结构以及制作方法,以解决触控电极容易在弯折时发生断裂以及裂纹延伸扩展的问题。
第一方面,本发明实施例提供了种触控结构,包括:
基板;
位于所述基板一侧的第一绝缘层;所述第一绝缘层设置有多个第一凹槽和多个第二凹槽;
多个第一触控电极;所述多个第一触控电极位于所述多个第一凹槽内;
所述多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第一触控电极在所述基板上的正投影内。
第二方面,本发明实施例还提供了一种触控结构的制作方法,包括:
在基板一侧上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极;
其中,所述多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第一触控电极在所述基板上的正投影内。
本发明通过在基板一侧设置第一绝缘层,并在第一绝缘层中设置多个第一凹槽和多个第二凹槽,将多个第一触控电极设置在多个第一凹槽内,若某一第一触控电极在弯折过程中出现了裂纹,那么由于多个第二凹槽在基板上的正投影位于相邻第一触控电极在基板上的正投影之间,和/或,位于第一触控电极在基板上的正投影内,由于第二凹槽的间隔,使得第一触控电极上的裂纹发生中断,防止该裂纹的进一步扩展延伸。
附图说明
图1a为本发明实施例提供的一种触控结构的俯视结构示意图;
图1b为沿图1a中AA’方向的剖面结构示意图;
图1c为图1a中的裂缝延伸示意图;
图2a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图;
图2b为沿图2a中AA’方向的剖面结构示意图;
图2c为图2a中的裂缝延伸示意图;
图3a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图;
图3b为沿图3a中AA’方向的剖面结构示意图;
图4a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图;
图4b为沿图4a中AA’方向的剖面结构示意图;
图5a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图;
图5b为沿图5a中AA’方向的剖面结构示意图;
图6为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图;
图7a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图;
图7b为沿图7a中BB’方向的剖面结构示意图;
图8为本发明实施例提供的又一种触控结构的剖面结构示意图;
图9为本发明实施例提供的又一种触控结构的剖面结构示意图;
图10a为本发明实施例提供的又一种触控结构的正面俯视结构示意图;
图10b为所述触控结构的背面俯视结构示意图;
图11a为本发明实施例提供的又一种触控结构的正面俯视结构示意图;
图11b为所述触控结构的背面俯视结构示意图;
图12为本发明实施例提供的又一种触控结构的剖面结构示意图;
图13为本发明实施例提供的又一种触控结构的剖面结构示意图;
图14为本发明实施例提供的一种触控结构的制作方法的流程示意图;
图15为步骤120的一种具体实现方式的流程示意图;
图16a为步骤210的剖面结构示意图;
图16b为步骤220的剖面结构示意图;
图16c为步骤230的剖面结构示意图;
图17为步骤120的又一种具体实现方式的流程示意图;
图18a为步骤310的剖面结构示意图;
图18b为步骤320的剖面结构示意图;
图18c为步骤330的剖面结构示意图;
图18d为步骤340的剖面结构示意图;
图18e为步骤350的剖面结构示意图;
图19为步骤120的又一种具体实现方式的流程示意图;
图20a为步骤420的剖面结构示意图;
图20b为步骤430的剖面结构示意图;
图20c为步骤440的剖面结构示意图;
图21为本发明实施例提供的又一种触控结构的制作方法的流程示意图;
图22为步骤540的一种具体实现方式的流程示意图;
图23a为步骤610的剖面结构示意图;
图23b为步骤620的剖面结构示意图;
图23c为步骤630的剖面结构示意图;
图24为步骤520的又一种具体实现方式的流程示意图;
图25a为步骤710的剖面结构示意图;
图25b为步骤720的剖面结构示意图;
图25c为步骤730的剖面结构示意图;
图25d为步骤740的剖面结构示意图;
图25e为步骤750的剖面结构示意图;
图26为步骤520的又一种具体实现方式的流程示意图;
图27a为步骤820的剖面结构示意图;
图27b为步骤830的剖面结构示意图;
图27c为步骤840的剖面结构示意图;
图28为本发明实施例提供的又一种触控结构的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1a为本发明实施例提供的一种触控结构的俯视结构示意图,图1b为沿图1a中AA’方向的剖面结构示意图,图1c为图1a中的裂缝延伸示意图。结合图1a和图1b所示,所述触控结构包括基板10、位于基板10一侧的第一绝缘层11。其中,第一绝缘层11设置有多个第一凹槽(未示出)和多个第二凹槽12。所述触控结构还包括多个第一触控电极13,多个第一触控电极13位于多个第一凹槽内(第一触控电极14所在位置即为第一凹槽)。多个第二凹槽12在基板上10的正投影位于相邻第一触控电极13在基板10上的正投影之间。
本发明实施例提供的触控结构由于设置的多个第二凹槽在基板上的正投影位于相邻第一触控电极在基板上的正投影之间,因此触控结构在弯折过程中,裂缝最容易在多个第二凹槽处形成,避免第一触控电极在弯折过程中出现裂缝。 此外,参见图1c,若某一第一触控电极13在弯折过程中表面出现了裂缝131,那么由于多个第二凹槽12的设置,裂缝131延伸至第二凹槽12处便会中断,防止裂缝131进一步扩展延伸至其他第一触控电极13上。
图2a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图,图2b为沿图2a中AA’方向的剖面结构示意图,图2c为图2a中的裂缝延伸示意图。结合图2a和图2b所示,所述触控结构包括基板10、位于基板10一侧的第一绝缘层11。其中,第一绝缘层11设置有多个第一凹槽(未示出)和多个第二凹槽12。所述触控结构还包括多个第一触控电极13,多个第一触控电极13位于多个第一凹槽内(第一触控电极13所在位置即为第一凹槽)。多个第二凹槽12在基板10上的正投影位于第一触控电极13在基板10上的正投影内。
本发明实施例提供的触控结构由于设置了多个第二凹槽,多个第二凹槽在基板上的正投影位于第一触控电极在基板上的正投影内,因此,参见图2c,若某一第一触控电极13在弯折过程中表面出现了裂缝131,那么由于多个第二凹槽12的设置,可以防止裂缝131在该第一触控电极13上继续延伸。
图3a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图,图3b为沿图3a中AA’方向的剖面结构示意图。结合图3a和图3b所示,所述触控结构包括基板10、位于基板10一侧的第一绝缘层11。其中,第一绝缘层11设置有多个第一凹槽(未示出)和多个第二凹槽12。所述触控结构还包括多个第一触控电极13,多个第一触控电极13位于多个第一凹槽内(第一触控电极13所在位置即为第一凹槽)。多个第二凹槽12在基板上10的正投影位于相邻第一触控电极13在基板10上的正投影之间,以及位于第一触控电极13在基板10上的正投影内。
本发明实施例中的多个第二凹槽中,部分第二凹槽在基板上的正投影位于相邻第一触控电极在基板上的正投影之间,另一部分第二凹槽在基板上的正投影位于第一触控电极在基板上的正投影内,因此既可以防止裂缝在第一触控电极上的扩展延伸,还可以防止裂缝延伸至其他第一触控电极上。
需要说明的是,本发明实施例对多个第一凹槽和多个第二凹槽的深度不做限定。例如多个第一凹槽和/或多个第二凹槽的深度还可以小于第一绝缘层的厚度。可选的,多个第一凹槽和多个第二凹槽在垂直于基板的方向上还可以贯穿第一绝缘层。参见图1a-图3b,设置多个第一凹槽和多个第二凹槽在垂直于基板的方向上贯穿第一绝缘层。这样设置可以防止裂缝通过未贯穿的第一绝缘层继续扩展延伸。
图4a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图,图4b为沿图4a中AA’方向的剖面结构示意图。结合图4a和图4b所示,与上述各实施例不同的是,多个第二凹槽12上设置有隔垫物121。为防止第一触控电极13的刮伤损坏等,一般还需要在第一触控电极13所在膜层上方形成保护层等膜层。本发明实施例在多个第二凹槽12上设置有隔垫物121可以防止后续膜层在沉积过程中填充至多个第二凹槽12中,第一触控电极13之间通过第二凹槽12的相隔离,进而防止第一触控电极13在出现裂缝时的进一步扩展延伸。隔垫物121可以是光刻工艺中的图形化光刻胶,也可以是其他工艺形成的绝缘材料。
图5a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图,图5b为沿图5a中AA’方向的剖面结构示意图。结合图5a和图5b所示,与上述各实施例不同的是,多个第二凹槽(未示出)内设置有填充材料122(填充材料122所在位置处即为第二凹槽),且填充材料122的弹性模量小于第一绝缘层11的 弹性模量。由于填充材料122的弹性模量小于第一绝缘层11的弹性模量,因此在第一触控电极13出现的裂缝延伸至第二凹槽时,由填充材料122将形成裂缝的应力吸收,防止裂缝继续延伸扩展,所以增加了触控结构的抗弯折能力。
可选的,多个第一凹槽和/或多个第二凹槽还可以是形成网格状;多个第一触控电极为网格状金属走线。图6为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图。如图6所示,多个第一凹槽(未示出)和多个第二凹槽12形成网格状。多个第一触控电极13为网格状金属走线(第一触控电极13所在位置即为第一凹槽)。将多个第一凹槽和多个第二凹槽12形成网格状,多个第一触控电极13为网格状金属走线,一方面可以减小第一触控电极13的阻抗,提高触控灵敏度,另一方面由于多个第一触控电极13为网格状金属走线,还可以进一步提高触控结构的弯折性能。
需要说明的是,图1a至图6中,示例性的设置多个第一触控电极13在基板10上呈矩阵排列。该种结构的触控结构适用于自容式触控。多个第一触控电极13与地形成电容,通过检测多个第一触控电极13上反馈的电容值确定触摸位置。本发明实施例中图1a-图5b中的多个第一触控电极13还可以是透明金属氧化物材料,例如氧化铟锡ITO。
图7a为本发明实施例提供的又一种触控结构的俯视结构示意图,图7b为沿图7a中BB’方向的剖面结构示意图。结合图7a和图7b所示,与上述实施例中不同的是,多个第一触控电极13平行设置。上述触控结构还包括第二绝缘层14。其中,第二绝缘层14上设置有多个第三凹槽(未示出)和多个第四凹槽15。触控结构还包括多个平行设置的第二触控电极16。多个第二触控电极16与多个第一触控电极13绝缘交叉。多个第二触控电极16位于多个第三凹槽内 (第二触控电极16所在位置即为第三凹槽)。多个第四凹槽15在基板10上的正投影位于相邻第二触控电极16在基板10上的正投影之间,和/或,位于第二触控电极16在基板10上的正投影内。图7a和图7b示例性的设置多个第四凹槽15在基板10上的正投影位于相邻第二触控电极16在基板10上的正投影之间。该种触控结构适用于互容式触控。例如第一触控电极13为触控驱动电极,第二触控电极16为触控感测电极,触控驱动电极和触控检测电极形成电容。触控驱动电极被依次输入触控驱动信号,触控检测电极层输出检测信号。当发生触控时,会影响触摸点附近触控驱动电极和触控检测电极之间的耦合,从而改变触控驱动电极和触控检测电极之间的电容量。检测触摸点位置的方法为,对触控驱动电极依次输入触控驱动信号,触控检测电极同时输出触控检测信号,这样可以得到所有触控驱动电极和触控检测电极交汇点的电容值大小,即整个二维平面的电容大小,根据二维平面电容变化量数据,可以计算出触摸点的坐标。
可选的,参见图8所示另外一种实施例,与前述实施例不同的地方在于,多个第四凹槽15上还可以设置有隔垫物151。隔垫物151可以是光刻工艺中的图形化光刻胶,也可以是其他工艺形成的绝缘材料。隔垫物151可以去除也可以不去除。本发明实施例在多个第四凹槽15上设置有隔垫物151可以防止后续膜层在沉积过程中填充至多个第四凹槽15中,第二触控电极16之间通过第四凹槽15的相隔离,进而防止第二触控电极16在出现裂缝时的进一步扩展延伸。示例性的,图8中的第二凹槽12上也覆盖有隔垫物121,隔垫物121和隔垫物151的材料可以相同也可以不同。
可选的,参见图9所示另外一种实施例,与前述实施例不同的地方在于, 多个第四凹槽15内还可以设置有填充材料152,且填充材料152的弹性模量小于第二绝缘层14的弹性模量。由于填充材料152的弹性模量小于第二绝缘层14的弹性模量,因此在第二触控电极16出现的裂缝延伸至第四凹槽15时,由填充材料152将形成裂缝的应力吸收,防止裂缝继续延伸扩展,所以增加了触控结构的抗弯折能力。示例性的,图9中的第二凹槽12中也填充有填充材料122,填充材料122和填充材料152的材料可以相同也可以不同。
需要说明的是,本发明实施例对第一凹槽和第二凹槽的形状不做限定。例如可以是正方形凹槽、长方形凹槽或者其他不规则凹槽。
若触控结构为互容式触控,那么多个第一凹槽和/或所述多个第二凹槽还可以形成网格状,多个第一触控电极为网格状金属走线;多个第三凹槽和/或多个第四凹槽形成网格状,多个第二触控电极为网格状金属走线。图10a为本发明实施例提供的又一种触控结构的正面俯视结构示意图,图10b为所述触控结构的背面俯视结构示意图。结合图10a和图10b所示,多个第一凹槽(未示出)和多个第二凹槽12形成网格状;多个第一触控电极13位于多个第一凹槽内,多个第一触控电极13为网格状金属走线(第一触控电极13所在位置即为第一凹槽)。多个第三凹槽(未示出)和多个第四凹槽15形成网格状,多个第二触控电极16位于多个第三凹槽内,多个第二触控电极16为网格状金属走线(第二触控电极13所在位置即为第三凹槽)。本实施例中将多个第一凹槽和多个第二凹槽设置成网格状,多个第一触控电极为网格状金属走线;多个第三凹槽和多个第四凹槽设置成网格状,多个第二触控电极为网格状金属走线。一方面可以减小第一触控电极以及第二触控电极的阻抗,提高触控灵敏度,另一方面由于多个第一触控电极和第二触控电极为网格状金属走线,还可以进一步提高触控结构的弯折性能。
图11a为本发明实施例提供的又一种触控结构的正面俯视结构示意图,图11b为所述触控结构的背面俯视结构示意图。结合图11a和图11b所示,与上述图10a和图10b不同的是,除部分第二凹槽12在基板上10的正投影位于相邻第一触控电极13在基板10上的正投影之间,还有部分第二凹槽12在基板10上的正投影位于第一触控电极13在基板10上的正投影内。除部分第四凹槽15在基板10上的正投影位于相邻第二触控电极16在基板10上的正投影之间,还有部分第四凹槽15在基板10上的正投影位于第二触控电极16在基板10上的正投影内。这样设置,既可以避免在弯折过程中出现的裂缝进一步扩展到其他第一触控电极13或第二触控电极16上,还可以防止裂缝在某一第一触控电极13或某一第二触控电极16上继续延伸。
需要说明的是,本发明对多个第一凹槽和/或多个第二凹槽,多个第三凹槽和/或多个第四凹槽的深度不做限定。优选的,设置多个第一凹槽和/或多个第二凹槽在垂直于基板的方向上贯穿第一绝缘层,多个第三凹槽和/或多个第四凹槽在垂直于基板的方向上贯穿第二绝缘层。这样设置可以防止裂缝通过未贯穿的第一绝缘层或者第二绝缘层继续扩展延伸。
图7a-图11b中,示例性的设置第二绝缘层位于基板远离第一绝缘层的一侧。在其他实施方式中,还可以将第二绝缘层设置于第一绝缘层远离基板的一侧。参见图12,第二绝缘层14位于第一绝缘层11远离基板10的一侧。若第一凹槽和第三凹槽分别贯穿第一绝缘层11和第二绝缘层14,为避免第一触控电极13和第二触控电极16短路,在第一绝缘层11和第二绝缘层14之间设置一第三绝缘层100。为避免第三绝缘层100在制备过程中将第二凹槽12进行填 充,在第二凹槽12上设置隔垫物121。参见图12,为避免后续膜层将第四凹槽15进行填充,可选的,还可以在第四凹槽15上设置隔垫物151。
图13为本发明实施例提供的又一种触控结构的剖面结构示意图,与图12不同的是,第二凹槽12内填充有填充材料122,且填充材料122的弹性模量小于第一绝缘层11的弹性模量。第四凹槽15内填充有填充材料152,且填充材料152的弹性模量小于第二绝缘层14的弹性模量。需要说明的是,若第一绝缘层11和第二绝缘层14之间的第三绝缘层100的弹性模量小于第一绝缘层11的弹性模量,那么可以在制作第三绝缘层100时填充第二凹槽12,作为第二凹槽12的填充材料122。
本发明实施例中的上述触控结构可以作为外挂式触控模组设置在显示面板上。其中,上述触控结构中的基板可以是柔性基板。可选的,为进一步增加触控结构的抗弯折能力,选择第一绝缘层的弹性模量大于柔性衬底基板的弹性模量。
可选的,选择填充在第二凹槽和第四凹槽中的填充材料的弹性模量小于柔性基板的弹性模量,使在第一触控电极出现的裂缝延伸至第二凹槽时,或者第二触控电极出现的裂缝延伸至第四凹槽时,填充材料将形成裂缝的应力吸收,防止裂缝继续延伸扩展,增加触控结构的抗弯折能力。
可选的,上述基板还可以是显示面板的阵列基板或者彩膜基板。即将第一触控电极和/或第二触控电极设置在显示面板内,实现oncell(覆盖表面式)或者incell(内嵌式)的触控结构。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供一种触控结构的制作方法。图14为本发明实施例提供的一种触控结构的制作方法的流程示意图。如图14所示, 所述方法包括:
步骤110、在基板一侧上形成第一绝缘层。
步骤120、在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极。
其中,多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于第一触控电极在基板上的正投影内。
本发明实施例提供的触控结构由于形成的多个第二凹槽在基板上的正投影位于相邻第一触控电极在基板上的正投影之间,和/或位于第一触控电极在基板上的正投影内。因此触控结构在弯折过程中,裂缝最容易在多个第二凹槽处形成,避免第一触控电极在弯折过程中出现裂缝。此外,若某一第一触控电极在弯折过程中表面出现了裂缝,那么由于多个第二凹槽的设置,裂缝延伸至第二凹槽处便会中断,防止裂缝在第一触控电极上的扩展延伸,增强了触控结构的抗弯折能力。
可选的,步骤120例如可以依次通过下列几个步骤形成,图15为步骤120的一种具体实现方式流程示意图,参见图15所示:
步骤210、在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽。
图16a为步骤210的剖面结构示意图。如图16a所示,第一绝缘层11上形成有多个第一凹槽111。具体实现工艺例如可以是依次通过旋涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀形成多个第一凹槽111。
步骤220、在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极。
图16b为步骤220的剖面结构示意图。如图16b所示,在多个第一凹槽(未 示出)内形成多个第一触控电极13。
步骤230、在所述第一绝缘层上形成多个第二凹槽。
图16c为步骤230的剖面结构示意图。如图16c所示,在第一绝缘层11上形成多个第二凹槽12。其中,多个第二凹槽12在基板10上的正投影位于相邻第一触控电极13在基板10上的正投影之间,和/或,位于第一触控电极13在基板10上的正投影内。图16c示例性的设置多个第二凹槽12在基板10上的正投影位于相邻第一触控电极13在基板10上的正投影之间。例如可以是再次通过旋涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀形成多个第二凹槽12。
可选的,步骤120还可以依次通过下列几个步骤形成,图17为步骤120的又一种具体实现方式的流程示意图,参见图17所示:
步骤310、在所述第一绝缘层上同时形成多个第一凹槽和多个第二凹槽。
图18a为步骤310的剖面结构示意图。如图18a所示,在第一绝缘层11上同时形成多个第一凹槽111和多个第二凹槽12。由于多个第一凹槽和多个第二凹槽采用一次光刻工艺形成,因此可以减少工艺制程。
步骤320、在所述多个第一凹槽和所述多个第二凹槽内填充光感材料。
图18b为步骤320的剖面结构示意图。如图18b所示,在多个第一凹槽111和多个第二凹槽12内填充光感材料112。
步骤330、去除所述多个第一凹槽内的所述光感材料。
图18c为步骤330的剖面结构示意图。如图18c所示,仅将多个第一凹槽111内的光感材料112去除。保留多个第二凹槽内填充光感材料112。
步骤340、在所述多个第一凹槽内形成所述多个第一触控电极。
图18d为步骤340的剖面结构示意图。如图18d所示,在多个第一凹槽内形成多个第一触控电极13。
步骤350、去除所述多个第二凹槽内的所述光感材料。
图18e为步骤350的剖面结构示意图。如图18e所示,去除多个第二凹槽内的光感材料,露出多个第二凹槽12。本发明实施例中形成的多个第二凹槽12在基板10上的正投影位于相邻第一触控电极13在基板10上的正投影之间,和/或,位于第一触控电极13在基板10上的正投影内(图18a至图18e示例性的设置多个第二凹槽12在基板10上的正投影位于相邻第一触控电极13在基板10上的正投影之间)。
可选的,步骤120还可以依次通过下列几个步骤形成,图19为步骤120的又一种具体实现方式的流程示意图,参见图19所示:
步骤410、在所述第一绝缘层上同时形成多个第一凹槽和多个第二凹槽。
该步骤的剖面结构示意图与图18a类似,在此不做赘述。
步骤420、在所述多个第二凹槽上形成隔垫物,所述隔垫物覆盖所述第二凹槽。
图20a为步骤420的剖面结构示意图。如图20a所示,在多个第二凹槽12上形成隔垫物121,隔垫物121覆盖第二凹槽12。
步骤430、在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极。
图20b为步骤430的剖面结构示意图。如图20b所示,在多个第一凹槽内形成多个第一触控电极13。
隔垫物121的作用一是避免步骤430形成第一触控电极13的过程中,防止 第一触控电极13形成在第二凹槽12内,二是若不去除隔垫物121,隔垫物121还可以作为遮挡层,避免后续膜层在第二凹槽12内沉积。
可选的,在其他实施方式中,若隔垫物121是由光刻工艺的光刻胶等形成,还可以将隔垫物121去除,即在上述实施例的步骤430之后还可以包括:步骤440、去除所述隔垫物。
图20c为步骤440的剖面结构示意图。如图20c所示,将第二凹槽12上的隔垫物121去除。
可选的,上述各实施例中,还可以包括:在所述多个第二凹槽内形成填充材料。其中,填充材料的弹性模量小于第一绝缘层的弹性模量。需要说明的是,在所述多个第二凹槽内形成填充材料的时序例如可以是在步骤230之后,或者是在步骤350之后,或者是在步骤440之后且去除隔垫物121之后。
需要说明的是,上述各实施例中若多个第一触控电极在基板上呈矩阵排列。该种结构的触控结构适用于自容式触控。多个第一触控电极与地形成电容,通过检测多个第一触控电极上反馈的电容值确定触摸位置。多个第一触控电极可以是透明金属氧化物材料,例如氧化铟锡ITO。在其他实施方式中,还可以将多个第一凹槽和多个第二凹槽形成网格状,多个第一触控电极为网格状金属走线。这样设置一方面可以减小第一触控电极的阻抗,提高触控灵敏度,另一方面由于多个第一触控电极为网格状金属走线,还可以进一步提高触控结构的弯折性能。
图21为本发明实施例提供的又一种触控结构的制作方法的流程示意图。如图21所示,所述方法包括:
步骤510、在基板一侧上形成第一绝缘层。
步骤520、在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极。
其中,多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于第一触控电极在基板上的正投影内。
上述步骤520可以通过步骤210-步骤230、步骤310-步骤350或者步骤410-步骤440的任意一种方式形成。
步骤530、在基板远离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层。
步骤540、在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽以及多个第四凹槽,并在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极。
其中,多个第一触控电极平行设置;多个第二触控电极平行设置且与多个第一触控电极绝缘交叉;
多个第二触控电极位于多个第三凹槽内;多个第四凹槽在基板上的正投影位于相邻第二触控电极在基板上的正投影之间,和/或,位于第二触控电极在基板上的正投影内。
可选的,步骤540还可以依次通过下列几个步骤形成,图22为步骤540的一种具体实现方式的流程示意图,参见图22所示:
步骤610、在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽。
图23a为步骤610的剖面结构示意图。如图23a所示,第二绝缘层14上形成有多个第三凹槽141。具体实现工艺例如可以是依次通过旋涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀形成多个第三凹槽141。
步骤620、在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极。
图23b为步骤620的剖面结构示意图。如图23b所示,在多个第三凹槽(未示出)内形成多个第二触控电极16。
步骤630、在所述第二绝缘层上形成多个第四凹槽。
图23c为步骤630的剖面结构示意图。如图23c所示,在第二绝缘层14上形成多个第四凹槽15。其中,多个第四凹槽15在基板11上的正投影位于相邻第二触控电极16在基板10上的正投影之间,和/或,位于第二触控电极16在基板10上的正投影内。图23c示例性的设置多个第四凹槽15在基板11上的正投影位于相邻第二触控电极16在基板10上的正投影之间。
可选的,图24为步骤520的又一种具体实现方式的流程示意图,参见图24所示:
步骤710、在所述第二绝缘层上同时形成多个第三凹槽和多个第四凹槽。
图25a为步骤710的剖面结构示意图。如图25a所示,在第二绝缘层14上同时形成多个第三凹槽141和多个第四凹槽15。由于多个第三凹槽141和多个第四凹槽15采用一次光刻工艺形成,因此可以减少工艺制程。
步骤720、所述多个第三凹槽和所述多个第四凹槽内填充光感材料。
图25b为步骤720的剖面结构示意图。如图25b所示,在多个第三凹槽141和多个第四凹槽15内填充光感材料142。
步骤730、去除所述多个第三凹槽内的所述光感材料。
图25c为步骤730的剖面结构示意图。如图25c所示,仅将多个第三凹槽141内的光感材料142去除。保留多个第四凹槽15内填充光感材料142。
步骤740、在所述多个第三凹槽内形成所述多个第二触控电极。
图25d为步骤740的剖面结构示意图。如图25d所示,在多个第三凹槽141内形成多个第二触控电极16。
步骤750、去除所述多个第四凹槽内的所述光感材料。
图25e为步骤750的剖面结构示意图。如图25e所示,去除多个第四凹槽15内的光感材料142,露出多个第四凹槽15。本发明实施例中形成的多个第四凹槽15在基板10上的正投影位于相邻第二触控电极16在基板10上的正投影之间,和/或,位于第二触控电极16在基板10上的正投影内(图25a至图25e示例性的设置多个第四凹槽15在基板10上的正投影位于相邻第二触控电极16在基板10上的正投影之间)。
可选的,图26为步骤520的又一种具体实现方式的流程示意图,参见图26所示:
步骤810、在所述第二绝缘层上同时形成多个第三凹槽和多个第四凹槽。
该步骤的剖面结构示意图与图25a类似,在此不做赘述。
步骤820、在所述多个第四凹槽上形成隔垫物。
图27a为步骤820的剖面结构示意图。如图27a所示,在多个第四凹槽15上形成隔垫物151,隔垫物151覆盖第四凹槽15。
步骤830、在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极。
图27b为步骤830的剖面结构示意图。如图27b所示,在多个第三凹槽141内形成多个第二触控电极16。
隔垫物151的作用一是避免步骤840形成第二触控电极16的过程中,防止第二触控电极16形成在第四凹槽15内,二是若不去除隔垫物151,隔垫物151还可以作为遮挡层,避免后续膜层在第四凹槽15内沉积。
可选的,在其他实施方式中,若隔垫物151是由光刻工艺的光刻胶等形成,还可以将隔垫物121去除,即在上述实施例的步骤830之后还可以包括:步骤840、去除所述隔垫物。
图27c为步骤840的剖面结构示意图。如图27c所示,将第四凹槽15上的隔垫物151去除。
可选的,上述各实施例中,还可以包括:在所述多个第四凹槽内形成填充材料。其中,填充材料的弹性模量小于第二绝缘层的弹性模量。需要说明的是,在所述多个第四凹槽内形成填充材料的时序例如可以是在步骤630之后,或者是在步骤750之后,或者是在步骤840之后且去除隔垫物151之后。
需要说明的是,上述实施例中,第二绝缘层形成在基板远离所述第一绝缘层的一侧。在其他实施例中,还可以在所述第一绝缘层远离所述基板的一侧形成第二绝缘层。
图28为本发明实施例提供的又一种触控结构的制作方法的流程示意图。如图28所示,所述方法包括:
步骤910、在基板一侧上形成第一绝缘层。
步骤920、在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极。
其中,多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻第一触控电极在所述 基板上的正投影之间,和/或,位于第一触控电极在基板上的正投影内。
步骤930、在所述第一绝缘层远离所述基板的一侧形成第二绝缘层。
步骤940、在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽以及多个第四凹槽,并在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极;
其中,多个第一触控电极平行设置;多个第二触控电极平行设置且与多个第一触控电极绝缘交叉;
多个第二触控电极位于多个第三凹槽内;多个第四凹槽在基板上的正投影位于相邻第二触控电极在基板上的正投影之间,和/或,位于第二触控电极在基板上的正投影内。
需要说明的是,步骤940可以通过步骤610-步骤630、步骤710-步骤750或者步骤810-步骤840的任意一种方式形成。
需要说明的是,图21-图28所示触控结构适用于互容式触控。例如第一触控电极为触控驱动电极,第二触控电极为触控感测电极,触控驱动电极和触控检测电极形成电容。触控驱动电极被依次输入触控驱动信号,触控检测电极层输出检测信号。当发生触控时,会影响触摸点附近触控驱动电极和触控检测电极之间的耦合,从而改变触控驱动电极和触控检测电极之间的电容量。检测触摸点位置的方法为,对触控驱动电极依次输入触控驱动信号,触控检测电极同时输出触控检测信号,这样可以得到所有触控驱动电极和触控检测电极交汇点的电容值大小,即整个二维平面的电容大小,根据二维平面电容变化量数据,可以计算出触摸点的坐标。
无论是自容式触控还是互容式触控,上述触控结构中的基板可以是柔性基 板,触控结构可以作为外挂式触控模组设置在显示面板上。可选的,触控结构中的基板还可以是显示面板的阵列基板或者彩膜基板。即将第一触控电极和/或第二触控电极设置在显示面板内,实现oncell(覆盖表面式)或者incell(内嵌式)的触控结构。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (29)

1.一种触控结构,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板一侧的第一绝缘层;所述第一绝缘层设置有多个第一凹槽和多个第二凹槽;
多个第一触控电极;所述多个第一触控电极位于所述多个第一凹槽内;
所述多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第一触控电极在所述基板上的正投影内。
2.根据权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述多个第一凹槽和/或所述多个第二凹槽在垂直于所述基板的方向上贯穿所述第一绝缘层。
3.根据权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述多个第二凹槽上设置有隔垫物。
4.根据权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述多个第二凹槽内设置有填充材料;所述填充材料的弹性模量小于所述第一绝缘层的弹性模量。
5.根据权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述多个第一凹槽和/或所述多个第二凹槽形成网格状;所述多个第一触控电极为网格状金属走线。
6.根据权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述多个第一触控电极在所述衬底基板上成矩阵排列。
7.根据权利要求1所述的触控结构,其特征在于,所述多个第一触控电极平行设置。
8.根据权利要求7所述的触控结构,其特征在于,还包括第二绝缘层和多个平行设置的第二触控电极;所述多个第二触控电极与所述多个第一触控电极绝缘交叉;
所述第二绝缘层上设置有多个第三凹槽和多个第四凹槽;其中,所述多个第二触控电极位于所述多个第三凹槽内;所述多个第四凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第二触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第二触控电极在所述基板上的正投影内。
9.根据权利要求8所述的触控结构,其特征在于,所述多个第三凹槽和/或所述多个第四凹槽形成网格状;所述多个第二触控电极为网格状金属走线。
10.根据权利要求8所述的触控结构,其特征在于,所述多个第三凹槽和/或所述多个第四凹槽在垂直于所述基板的方向上贯穿所述第二绝缘层。
11.根据权利要求8所述的触控结构,其特征在于,所述多个第四凹槽上设置有隔垫物。
12.根据权利要求8所述的触控结构,其特征在于,所述多个第四凹槽内设置有填充材料;所述填充材料的弹性模量小于所述第二绝缘层的弹性模量。
13.根据权利要求8所述的触控结构,其特征在于,所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧;或者,
所述第二绝缘层位于所述基板远离所述第一绝缘层的一侧。
14.根据权利要求1-13中任一所述的触控结构,其特征在于,所述基板为柔性基板。
15.根据权利要求14所述的触控结构,其特征在于,所述第一绝缘层的弹性模量大于所述柔性衬底基板的弹性模量。
16.根据权利要求4或12所述的触控结构,其特征在于,所述基板为柔性基板,所述填充材料的弹性模量小于所述柔性基板的弹性模量。
17.根据权利要求1-13中任一所述的触控结构,其特征在于,所述基板为显示面板的阵列基板或彩膜基板。
18.一种触控结构的制作方法,其特征在于,包括:
在基板一侧上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极;
其中,所述多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第一触控电极在所述基板上的正投影内。
19.根据权利要求18所述的制作方法,其特征在于,在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极,包括:
在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽;
在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极;
在所述第一绝缘层上形成多个第二凹槽。
20.根据权利要求18所述的制作方法,其特征在于,在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极,包括:
在所述第一绝缘层上同时形成多个第一凹槽和多个第二凹槽;
在所述多个第一凹槽和所述多个第二凹槽内填充光感材料;
去除所述多个第一凹槽内的所述光感材料;
在所述多个第一凹槽内形成所述多个第一触控电极;
去除所述多个第二凹槽内的所述光感材料。
21.根据权利要求18所述的制作方法,其特征在于,在所述第一绝缘层上形成多个第一凹槽和多个第二凹槽,并在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极,包括:
在所述第一绝缘层上同时形成多个第一凹槽和多个第二凹槽;
在所述多个第二凹槽上形成隔垫物,所述隔垫物覆盖所述第二凹槽;
在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极。
22.根据权利要求21所述的制作方法,其特征在于,在所述多个第一凹槽内形成多个第一触控电极之后,还包括:
去除所述隔垫物。
23.根据权利要求18所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述多个第二凹槽内形成填充材料;其中,所述填充材料的弹性模量小于所述第一绝缘层的弹性模量。
24.根据权利要求18所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述第一绝缘层远离所述基板的一侧形成第二绝缘层,或者在基板远离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽以及多个第四凹槽,并在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极;
其中,所述多个第一触控电极平行设置;所述多个第二触控电极平行设置且与所述多个第一触控电极绝缘交叉;
所述多个第二触控电极位于所述多个第三凹槽内;所述多个第四凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第二触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第二触控电极在所述基板上的正投影内。
25.根据权利要求24所述的制作方法,其特征在于,在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽以及多个第四凹槽,并在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极,包括:
在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽;
在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极;
在所述第二绝缘层上形成多个第四凹槽。
26.根据权利要求24所述的制作方法,其特征在于,在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽以及多个第四凹槽,并在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极,包括:
在所述第二绝缘层上同时形成多个第三凹槽和多个第四凹槽;
所述多个第三凹槽和所述多个第四凹槽内填充光感材料;
去除所述多个第三凹槽内的所述光感材料;
在所述多个第三凹槽内形成所述多个第二触控电极;
去除所述多个第四凹槽内的所述光感材料。
27.根据权利要求24所述的制作方法,其特征在于,在所述第二绝缘层上形成多个第三凹槽以及多个第四凹槽,并在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极,包括:
在所述第二绝缘层上同时形成多个第三凹槽和多个第四凹槽;
在所述多个第四凹槽上形成隔垫物;
在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极。
28.根据权利要求27所述的制作方法,其特征在于,在所述多个第三凹槽内形成多个第二触控电极之后,还包括:
去除所述隔垫物。
29.根据权利要求24所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述多个第四凹槽内形成填充材料;其中,所述填充材料的弹性模量小于所述第二绝缘层的弹性模量。
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