CN106290396B - 样品缺陷检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种样品缺陷检测装置，属于半导体检测技术领域。该样品缺陷检测装置包括：用于产生并执行电子束照射的电子束聚焦系统；装载锁定室，真空工作腔，该真空工作腔与该装载锁定室连接，该电子束聚焦系统的电子束透镜的镜筒设置在该真空工作腔中，且在该真空工作腔中设置有传输装置，其中，该传输装置包括至少一个机械手，该至少一个机械手中的每个机械手在第一位置、第二位置和第三位置之间进行传输运动，其中该第一位置是从装载锁定室传输出待检测样品或将检测后的样品传输入到装载锁定室的位置，该第二位置是从该真空工作腔中的样品台传输出或传输入样品的位置，第三位置是该至少一个机械手等待传输样品的等待位置。

Description

样品缺陷检测装置

技术领域

本发明涉及半导体检测技术领域，特别涉及样品缺陷检测装置。

背景技术

现有的样品(例如半导体硅片)缺陷检测设备是针对真空中的硅片样品在真空工作腔利用电子束对硅片照射来进行缺陷检查。待检测的硅片样品在真空工作腔的内部、真空工作腔与闸阀之间以及闸阀与装载锁定室之间进行移动传输。

但是，由于设置在装载锁定室中的搬运机械手限制了该装载锁定室的空间大小，因此为了设置搬运机械手，装载锁定室里需要留有足够大的空间，所以要实现装载锁定室的小空间容量受到了很大的限制。

有鉴于此，确有必要提供一种具有小的空间容量的装载锁定室的样品缺陷检测装置。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面，本发明提供了一种样品缺陷检测装置。所述技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供了一种样品缺陷检测装置，所述样品缺陷检测装置包括：

用于产生并且执行电子束照射的电子束聚焦系统；

装载锁定室，

真空工作腔，所述真空工作腔与装载锁定室连接，所述电子束聚焦系统的电子束透镜的镜筒设置在所述真空工作腔中，且在所述真空工作腔中设置有传输装置，

其中，所述传输装置包括至少一个机械手，所述至少一个机械手中的每个机械手在第一位置、第二位置和第三位置之间进行传输运动，其中所述第一位置是从装载锁定室传输出待检测样品或将检测后的样品传输入到装载锁定室的位置，所述第二位置是从所述真空工作腔中的样品台传输出或传输入样品的位置，第三位置是所述至少一个机械手等待传输样品的等待位置。

在一个示例中，在所述第一位置处，所述至少一个机械手中仅一个所述机械手的一部分伸入到所述装载锁定室内用于传输样品。

在一个示例中，所述传输装置包括第一导轨、第二导轨、第一机械手和第二机械手，所述第一导轨和第二导轨彼此间隔地设置在所述真空工作腔的侧壁表面上，所述第一机械手与所述第一导轨彼此滑动连接，所述第二机械手与所述第二导轨彼此滑动连接。

在一个示例中，所述第一机械手和第二机械手的形状均设置为L形状，所述第一机械手和第二机械手均包括主体部和与所述主体部连接的前端部，所述第一机械手的主体部与所述第一导轨彼此滑动连接，第二机械手的主体部与所述第二导轨彼此滑动连接，在所述第一位置处所述第一机械手或者第二机械手的前端部伸入到所述装载锁定室内用于传输样品。

在一个示例中，所述第一和第二机械手的前端部均包括第一前端部和第二前端部，所述第一前端部与所述第二前端部彼此平行设置，

所述第一导轨和第二导轨沿着真空工作腔与装载锁定室连接的方向彼此平行设置，且所述第一导轨设置在所述第二导轨的上方，

其中所述第一导轨和第二导轨中的每个包括一条导轨或多条彼此平行设置的导轨。

在一个示例中，在所述真空工作腔设置有样品台和升降机构，所述样品台通过升降机构的升降销与所述样品台连接；在装载锁定室中设置有升降机构。

在一个示例中，真空工作腔中的所述升降机构设置在样品台的下方，

在所述第一位置或第二位置处，所述升降机构的升降销沿所述样品缺陷检测装置的高度方向上升以提升所述样品台上的样品，之后所述第一机械手或者第二机械手插入所述样品与所述样品台之间，最后由所述第一机械手或第二机械手支撑所述样品。

在一个示例中，所述第一机械手或第二机械手在所述真空工作腔中的所述第三位置能够避免对所述电子束透镜的镜筒形成干扰。

在一个示例中，所述真空工作腔和装载锁定室通过闸阀彼此连接，当待检测的样品从所述装载锁定室传输至所述真空工作腔中时或者当已检测完成的样品从所述真空工作腔传输至所述装载锁定室中时，所述闸阀为打开状态。

在一个示例中，在所述装载锁定室的不与所述真空工作腔邻接的一侧上设置有开口，所述开口设置有门，当所述门打开时，所述样品缺陷检测装置通过所述开口装载待检测的样品或者卸载已检测完成的样品。

在一个示例中，在电子束透镜的镜筒下面设置有用于调整电子束的电子束调节结构，在电子束透镜的光轴处的样品台的上表面上设置有束调整器。

在一个示例中，所述样品是半导体硅片。

本发明提供的技术方案具备以下优点中的至少一个：

本发明提供的样品缺陷检测装置是能够为真空硅片装载锁定室提供小的空间容量的检测设备，且该检测设备中的机械手能够在规定的退避位置之间自由地移动并传输样品，同时通过传输机构的设计，还能够提高检测装置的检测速率。

附图说明

图1a和1b是根据本发明的一个实施例的样品缺陷检测装置的结构的平面示意图和横截面视图；

图2a和2b是图1a和1b所示的样品缺陷检测装置的在传送一个样品时的平面示意图和横截面视图；

图3a和3b是图1a和1b所示的样品缺陷检测装置的在传送另一个样品时的平面示意图和横截面视图；

图4是图1a和1b所示的样品缺陷检测装置的变形例的横截面示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

本发明的总体构思在于：由于现有的半导体硅片缺陷检测装置中的搬运机械手都设置在装载锁定室内，由此限制了装载锁定室的空间大小，使得在设计装载锁定室时需要为搬运机械手预留足够大的空间，从而使得装载锁定室缩小受到了很大的限制。因此，为了使装载锁定室变得尽可能小，本发明提出将搬运机械手设置到装载锁定室之外的技术方案。

为了解决上述问题，结合图1a和1b所示，样品缺陷检测装置M是由高真空检测腔(即真空工作腔)、与真空工作腔1相连的真空的装载锁定室2、传输装置3以及安装在真空工作腔1的用于卡装样品W的可移动的样品台10等组成。在本发明的一个示例中，样品W为半导体硅片，真空工作腔1和装载锁定室2通过闸阀IV相连通，且真空工作腔1和装载锁定室2彼此沿着样品缺陷检测装置的纵长方向(即图示的X轴方向)连接。可以理解，虽然图1a和1b中示出了装载锁定室2内的样品W直接放置在其底面上，但是可以理解，也可以在装载锁定室2内设置样品台，以便于样品的传输。

在本发明的一个实施例中，通过不断地穿过装载锁定室和闸阀来在装载锁定室和样品台之间传输样品，该样品台在样品被支撑在真空工作腔的内部的状态中移动。本发明的样品缺陷检查装置中的装载锁定室、真空工作腔可以被抽真空。本发明的样品缺陷检查装置还包括传输装置，该传输装置布置于真空工作腔内，真空工作腔室和装载锁定室的连接方向设为X轴方向，在真空工作腔室的壁面上设有沿X轴方向延伸的第一和第二导轨，第一和第二导轨用于支撑保持样品并进行传输运动的第一和第二机械手。该第一和第二机械手用于在下述三个位置之间进行传输运动，第一传输位置是从装载锁定室运送样品的位置，第二传输位置是相对于样品台运送样品的位置，第三躲避位置是躲避对照射束的干涉的位置。

在本发明的一个示例中，在真空工作腔的侧壁上设有第一和第二导轨，从而实现第一和第二机械手沿着第一和第二导轨作传输运动，并且能在装载锁定室和真空工作室之间传输样品。因此，为了使装载锁定腔变得尽可能的小，提出了将搬运机械手移到装载锁定室之外地方的方案。

本发明的一个示例中，在样品台被通过传输装置移动至用于在装载锁定室和真空工作腔之间执行传输的预定传输位置时，具有刚好设置在镜筒下面的用于调整电子束的束调整器。由此，在将样品传输至样品台之后，例如将来自镜筒的电子束照射束调整器，以尽可能快地执行束的调整，并且立即开始检查样品，从而改善了样品缺陷检查装置的生产率。

在本发明的另一示例中，样品缺陷检测装置M还包括用于产生并且执行电子束照射的电子束聚焦系统(未示出)，该电子束聚焦系统包括电子束透镜、电极和检测二次电子或反射光的子系统(未示出)，电子束聚焦系统的电子束透镜的镜筒11设置在真空工作腔1中，将要被检测的样品W处于有光束照射的镜筒11之下的真空工作腔1中的区域上且被安装在可移动的样品台10上。子系统设置于样品台10的顶表面以用于调整光束，以使得样品台10上的样品W的上表面处于电子束聚焦系统的最佳焦平面附近。

如图1a和1b所示，该传输装置3用于在真空工作腔1、与该真空工作腔1相连的闸阀IV、以及与之连接的装载锁定室2之间来回传输样品W。为了便于区分样品，依据样品传输到装载锁定室2和真空工作腔1的顺序，分别标记为W1，W2，W3……。

该真空工作腔1和用于承载硅片等样品的装载锁定室2由真空泵(未图示)来抽真空。如图1a和1b所示，真空工作腔1和装载锁定室2在图示的X轴方向上彼此连接，这样，真空工作腔1的宽度即沿着Y轴方向延伸，高度沿Z轴方向延伸。

在真空工作腔1中，对样品W(例如半导体硅片)进行检查，该样品W由一个XYZ样品台10来支撑，并能够在X、Y和Z轴方向上做必要的移动。在测试中，样品W的被检测面朝上放置。为了能够进行缺陷检测，样品W被放置于样品台10和用于电子束或光束照射的透镜镜筒11之间。该透镜镜筒11内设置有用于提供会聚光束的透镜、必要的电极以及检测二次电子或反射光的子系统。这些子系统可以采用传统的结构，因此在此不再对它们进行详细的描述。可以调整光束或电子束，使得样品台10上的样品W的上表面处于电子束聚焦系统的最佳焦平面附近。具体的样品台10的位置调整可以借助于位于样品台10上表面的法拉第盘和对准标记来实现。可以理解，此处所述的电子束聚焦系统仅是一个示例，其还可以包括其它必需的部件，由于本发明并没有对其进行改进，故不再对其进行详细描述。

如图所示，装载锁定室2在面对闸阀IV的壁表面2a上设置有开口20。该开口20设置有门D。该开口20和门D被设置用于在打开门D的状态下关闭或打开前端模块(未示出)。在检查前，将样品W从EFEM装载到装载锁定室2，在检查完成之后，从装载锁定室2卸载样品W。也就是，当门D打开时，样品缺陷检测装置通过开口20装载待检测的样品或者卸载已检测完成的样品。本领域技术人员可以明白，开口20可以不必设置成面对闸阀IV，例如可以被设置在不面对闸阀IV的侧壁表面2b上。在装载锁定室2的下表面上，由致动器或类似物构成的驱动装置21来提供升降销20a，从而使得可以在装载锁定室2内升降样品W。

首先，在真空工作腔1和装载锁定室2之间设置有搬运或运输样品W的传输或搬运装置3。该传输装置3包括在X轴方向上延伸的第一导轨30a，在第一导轨30a上能够自由移动的第一机械手31a，在X轴方向上延伸的第二导轨30b，以及能够在第二导轨30b上自由移动的第二机械手31b。

第一机械手31a和第二机械手31b被分别安装在相应的第一导轨30a和第二导轨30b上，用于夹装样品W在三个特定位置之间作传输运动。该三个特定位置分别是第一(传输)位置P1、第二(传输)位置P2和第三(躲避)位置P3，第一位置P1是从装载锁定室2传输出待检测样品W或将检测后的样品W传输到装载锁定室2的位置，第二位置P2是从真空工作腔1中的样品台10传输出或传输入样品W的位置，第三位置P3是第一和／或第二机械手31a、31b等待传输样品的等待位置。

如本领域技术人员所已知的，在现有技术中，传输装置3通常都设置在装载锁定室中。如此，就必须要确保在装载锁定室2内具有足以安装传输装置3的空间，以使得其能够被放置在装载锁定室内。另外，由于例如硅片样品传输装置的小型化目前难以实现，故导致了无法实现装载锁定室的尺寸或体积的减小。

继续参见图1a和1b，第一导轨30a和第二导轨30b分别布置在真空工作腔1的侧壁表面1a上，并且为了防止相互干涉，它们被设置成在图示的Z轴方向上间隔一预定的距离。显然，该间隔的距离可以根据实际需要进行选择。在第一导轨30a和第二导轨30b的运动方向上或延伸方向上，第一机械手31a和第二机械手31b能够在X轴方向上相互独立地运动。在实际运行过程中，第一机械手31a通过装载锁定室2的第一传输位置P1将样品W取出，运到样品台10处的第二传输位置P2来接收样品W。在不做检查期间，为了避免对镜筒11形成干扰，该第一机械手31a和／或第二机械手31b可以独立地退回到第三躲避位置P3。

如图1a所示，第一机械手31a和第二机械手31b呈大体L形状。具体地，第一机械手31a和第二机械手31b均包括连接至对应的导轨的主体部和与主体部连接的前端部311，第一机械手31a的主体部与第一导轨30a彼此滑动连接，第二机械手31b的主体部与第二导轨30b彼此滑动连接。第一机械手31a和第二机械手31b的前端部均包括第一前端部311和第二前端部311，第一前端部311与第二前端部311彼此平行且间隔设置。也就是，第一机械手31a和第二机械手31b的前端部都是成平行的叉状，以便于承载样品W并且将样品W保持在该前端部311处。在卸载真空工作腔1样品台10和装载锁定室2的样品W时，需要将第一机械手31a和第二机械手31b的长度设计为达到第一传输位置P1和第二传输位置P2，以能够传递一个样品W，同时还需要保证该第一机械手31a和第二机械手31b与装载锁定室2内的升降销20a在Z轴方向上的协调运动。虽然在图示中省略了用于移动第一机械手31a和第二机械手31b的驱动装置，但是本领域技术人员可以理解其可以采用本领域中任何已知的驱动装置，故在此不再累述。

在一个实施例中，样品缺陷检查装置M设置有具有已知的微计算机或定序器或类似器件的控制单元Cu。该控制单元Cu控制真空泵的操作、门D和闸阀IV的打开和关闭、由驱动装置21驱动的升降销10a、20a的升降、样品台10的操作、第一和第二机械手31a、31b的运行(没有显示出它们的驱动装置)。该样品缺陷检查装置M还包括来自镜筒11的辐射束，以适于进行检测。在传输装置3进行样品的传输过程中，将样品W输送到样品台10上进行检测。当然，也可以将检查完毕之后的样品W1运送回至装载锁定室2，或将装载锁定室2内的未被检测的样品W2运送至真空工作腔1中。

支撑在样品台10上的将被检测的样品W1移动到图1a所示的传输位置，通过升降销10a升高样品W1。然后，在第二传输位置P2处，让第二机械手31b的前端部311插入到样品W1和工件台10的缝隙之间，然后让升降销10a下降，之后由第二机械手31b支撑样品W1。对真空工作腔1抽真空，与此同时相应地，打开门D，装载锁定室2恢复至大气压，投入未检查的样品W2，然后关闭门D。使升降销20a由驱动装置21驱动上升从而把样品W2提升，到达所规定的真空度之后，打开闸阀IV。将第一机械手31a移动到第一传输位置P1，并让第一机械手31a的前端部311插入到样品W2的下方，然后让升降销20a下降，之后由第一机械手31a支撑样品W2。这样，在第二机械手31b上支撑着已经检查过的样品W1，而在第一机械手31a上支持未检查的并且将要被检测的样品W2，如图1a所示。接着，在移动第一机械手31a保持的样品W2处于所述第二传输位置P2时，移动第二机械臂31b所保持的样品W1至第一传输位置P1(即，交换样品W1和样品W2的位置)。然后，升高升降销20A以提起样品W1并且支撑样品W1。此状态如图2a和2b所示。然后，移动第二机械臂31b缩回到第三躲避位置P3，关闭闸阀IV，对负载锁定腔室2排气以升高至大气压力状态。当放气完成后，打开门D，将样品W1取出，将未经检验的样品W3放入到装置锁定室2内(在接下来的样品W2检查的同时)，关闭门D后，抽真空。与此同时，样品W2被升降销10a升高，从而解除了第一机械手31a的支撑，之后第一机械手31a至缩回第三躲避位置P3后，通过降低升降销10a，将样品W2放置在样品台10上。这种状态如图3a和3b所示。在此之后，样品台10的下一步输送位置是使样品台10的束调整器10b置于镜筒11(中心轴)的下面。因此，在将样品W2传输至样品台10之后，立即用来自镜筒11的光束或电子束照射束调整器10b，以用于调整光束或电子束的位置。作为调节光束或电子束的方法，可以使用众所周知的方法，此处省略了通过沿Z轴方向移动样品台10来调节工作距离的具体描述。

在完成电子束的调整之后，在沿着X和Y轴方向移动样品台10的同时，用来自镜筒11的电子束照射样品W2，以检查样品W2。如何使用电子束进行检查的过程将被省略，这是因为可以使用电子束(CD-SEM)和缺陷观察(Review SEM)的众所周知的方法来执行这样的已知检查。故，在此不再累述。再者，在检查过程中，第一和第二机械手31a、31b被设置在第三躲避位置，在该第三躲避位置其不会与镜筒11干涉(参见图3a和3b)。检查结束后，再次将样品台10移动至传输位置，由此，如上所述地，将已经测试的样品W2传输至装载锁定室2内，以将未测试的样品W3运送至样品台10。

如上所述，根据本发明的实施例，第一导轨31a和第二导轨31b被分别设置在真空工作腔1的内壁表面1a上，通过沿着第一导轨30a和第二导轨30b移动第一机械手31a和第二机械手31b，可以将样品W从装载锁定室2运送至真空工作腔1，也可以从样品W从真空工作腔1运送至装载锁定室2。因此，不必在装载锁定室2内确保运输装置3在X轴方向上移动的安装空间，这是因为仅在装载锁定室2内设置有升降装置21，从而允许装载锁定室2具有尽可能小的体积。

另外，在将样品台10移动至用于执行装载锁定室2和真空工作腔1之间的样品传输的预定传输位置时，在镜筒11的正下方的位置上设置有用于束调整的束调整器10b。由此，在完成了将样品W传输至样品台10上之后，例如通过来自镜筒11的束照射所述束调整器10b，以尽可能快地执行束的调节，由此可以提高样品缺陷检查装置M的生产率。

虽然上文已经详细描述本发明的示例性实施例，但是本发明的发明内容不限于上述的内容。例如在上文的实施例中，第一导轨30a和第二导轨30b已经被描述成为单一导轨，然而如图4所示，它们可以设置成两个或更多的导轨的形式。例如，第一导轨30a的两条导轨在Z方向上以一定间隔并排放置，并且第二导轨30b的两条导轨也在Z方向上以一定间隔并排放置。之后，由于通过两条导轨形式的第一导轨30a和第二导轨30b与第一机械手31a和第二机械手31b配合，可以提高所述机械手的强度。这在第一机械手31a和第二机械手31b搬运较重的样品时非常有效。

在上面的实施例中，已经描述了将第一导轨30a和第二导轨30b设置在真空工作腔1的内壁表面上的示例，但是还可以将它们设置在真空工作腔1的底表面。本领域技术人员可以明白，要实现这一变形只需要移动真空工作腔1的各部件或元件的相对布置方位即可，故在此不再累述。

在本发明的另一示例中，在电子束透镜的样品台10的上表面上设置有光束校准标记(未示出)或束调整器10b，此样品台位于电子束透镜的光轴处。当在真空工作腔1和装载锁定室2的样品台之间传输和接收样品的传输装置M处于运动或者停止状态时，电子束能够在光束校准标记上作扫描运动。

本发明提供的技术方案具备以下优点中的至少一个：

本发明提供的样品缺陷检测装置是能够为真空硅片装载锁定室提供小的空间容量的检测设备，且该检测设备中的机械手能够在规定的退避位置之间自由地移动并传输样品，同时通过传输机构的设计，还能够提高检测装置的检测速率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种样品缺陷检测装置，所述样品缺陷检测装置包括：

用于产生并且执行电子束的照射的电子束聚焦系统；

装载锁定室，

真空工作腔，所述真空工作腔与所述装载锁定室连接，所述电子束聚焦系统的电子束透镜的镜筒设置在所述真空工作腔中，且在所述真空工作腔中设置有传输装置，

其中，所述传输装置包括至少一个机械手，所述至少一个机械手中的每个机械手在第一位置、第二位置和第三位置之间进行传输运动，其中所述第一位置是从装载锁定室传输出待检测样品或将检测后的样品传输入到装载锁定室的位置，所述第二位置是从所述真空工作腔中的样品台传输出或传输入样品的位置，第三位置是所述至少一个机械手等待传输样品的等待位置并且是能够躲避对用于照射的电子束的干扰的位置。

2.根据权利要求1所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

在所述第一位置处，所述至少一个机械手中仅一个所述机械手的一部分伸入到所述装载锁定室内用于传输样品。

3.根据权利要求1所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

所述传输装置包括第一导轨、第二导轨、第一机械手和第二机械手，所述第一导轨和第二导轨彼此间隔地设置在所述真空工作腔的侧壁表面上，所述第一机械手与所述第一导轨彼此滑动连接，所述第二机械手与所述第二导轨彼此滑动连接。

4.根据权利要求3所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

所述第一机械手和第二机械手的形状均设置为L形状，所述第一机械手和第二机械手均包括主体部和与所述主体部连接的前端部，所述第一机械手的主体部与所述第一导轨彼此滑动连接，第二机械手的主体部与所述第二导轨彼此滑动连接，在所述第一位置处所述第一机械手或者第二机械手的前端部伸入到所述装载锁定室内用于传输样品。

5.根据权利要求4所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

所述第一和第二机械手的前端部均包括第一前端部和第二前端部，所述第一前端部与所述第二前端部彼此平行设置，

所述第一导轨和第二导轨沿着真空工作腔与装载锁定室连接的方向彼此平行设置，且所述第一导轨设置在所述第二导轨的上方，

其中所述第一导轨和第二导轨中的每个包括一条导轨或多条彼此平行设置的导轨。

6.根据权利要求3-5中任一项所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

在所述真空工作腔设置有样品台和升降机构，所述样品台通过升降机构的升降销与所述样品台连接；在装载锁定室中设置有升降机构。

7.根据权利要求6所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

真空工作腔中的所述升降机构设置在样品台的下方，

在所述第一位置或第二位置处，所述升降机构的升降销沿所述样品缺陷检测装置的高度方向上升以提升所述样品台上的样品，之后所述第一机械手或者第二机械手插入所述样品与所述样品台之间，最后由所述第一机械手或第二机械手支撑所述样品。

8.根据权利要求7所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

所述第一机械手或第二机械手在所述真空工作腔中的所述第三位置能够避免对所述电子束透镜的镜筒形成干扰。

9.根据权利要求1所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

所述真空工作腔和装载锁定室通过闸阀彼此连接，当待检测的样品从所述装载锁定室传输至所述真空工作腔中时或者当已检测完成的样品从所述真空工作腔传输至所述装载锁定室中时，所述闸阀为打开状态。

10.根据权利要求9所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

在所述装载锁定室的不与所述真空工作腔邻接的一侧上设置有开口，所述开口设置有门，当所述门打开时，所述样品缺陷检测装置通过所述开口装载待检测的样品或者卸载已检测完成的样品。

11.根据权利要求1所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

在电子束透镜的镜筒下面设置有用于调整电子束的电子束调节结构，在电子束透镜的光轴处样品台的上表面上设置有束调整器。

12.根据权利要求1所述的样品缺陷检测装置，其特征在于，

所述样品是半导体硅片。