CN106165215A - 升降机构及电子部件用插座 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种不用在中央部分设置沿与按压方向垂直的方向旋转的旋钮就能够按压固定电子部件的电子部件用插座。按压部包括以能够旋转的方式支承于主体部的第1凸轮以及被支承于该第1凸轮并旋转、并且能够进行向该旋转的半径方向的移动的第2凸轮。升降部具有设置在第2凸轮的旋转轨道上的凸轮卡定部。第2凸轮的顶端形状形成为在通过抵接于升降部并旋转来使该升降部下降的情况下所述第2凸轮在凸轮卡定部上通过，但是在欲向其反方向旋转的情况下所述第2凸轮卡定于该凸轮卡定部而被阻止旋转。第2凸轮通过相对于第1凸轮向旋转的半径方向移动、解除与凸轮卡定部的卡定状态，从而所述第2凸轮能够进行向反方向的旋转。

Description

升降机构及电子部件用插座

技术领域

本发明涉及能够使升降部相对于主体部升降的升降机构及用于收纳半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。

背景技术

一直以来，作为“电子部件用插座”，公知有收纳半导体装置(以下，称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。作为这种电子部件用插座，例如有如下述专利文献1所记载的、插座主体与盖单元完全分离的IC插座。

在专利文献1的IC插座中，如其图5所示，在插座主体中收纳IC封装体，在其上表面上安置压入盖单元。

而且，使设于该压入盖单元的锁紧器(latch)的爪部卡合于插座主体。此时，通过利用螺旋弹簧对该锁紧器向关闭的方向施力，从而使该压入盖单元保持于插座主体。

而且，通过使设于该压入盖单元的压入构件抵接于IC封装体的上表面，并且使设于该压入盖单元的中央部的调整旋钮沿水平方向旋转，并按压该压入构件，从而固定该IC封装体。

据此，能够以适当的压力固定该IC封装体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－252946

发明内容

发明要解决的问题

但是，在这种以往的电子部件用插座中，成为使设于压入盖单元的中央部的调整旋钮沿与其压入方向垂直的方向旋转多次、从上方按压、固定IC封装体上的压入构件的结构，因此操作性较差。

因此，本发明的课题在于提供能够以简单的操作进行按压的升降机构及使用了该升降机构的电子部件用插座。

用于解决问题的方案

为了解决该问题，本发明的升降机构的特征在于，其包括以能够升降的方式支承于主体部的升降部和支承于该主体部并使该升降部下降的按压部，所述按压部具有以能够旋转的方式支承于所述主体部的第1凸轮以及支承于该第1凸轮并旋转、并且能够进行向该旋转的半径方向的移动的第2凸轮，所述升降部具有设置在所述第2凸轮的旋转轨道上的凸轮卡定部，所述第2凸轮的顶端形状形成为在通过抵接于所述升降部并旋转来使该升降部下降的情况下所述第2凸轮在所述凸轮卡定部上通过，但是在欲向其反方向旋转的情况下所述第2凸轮卡定于该凸轮卡定部并被阻止旋转，通过使所述第2凸轮相对于所述第1凸轮向所述旋转的半径方向移动而解除与所述凸轮卡定部的卡定状态，从而所述第2凸轮能够进行向所述反方向的旋转。

在本发明中，理想的是，在所述第1凸轮的顶端形成有相互倾斜的第1凸轮面及第2凸轮面，在所述升降部上升的状态下，该升降部的上表面抵接于所述第1凸轮面，通过使所述第1凸轮旋转并使所述第2凸轮面抵接于所述升降部的所述上表面，从而使该升降部下降。

在本发明中，理想的是，一对所述按压部分别设置在所述主体部的、相对的一对边上，而且，该一对按压部的所述第2凸轮利用水平杆部相互连结。

在本发明中，理想的是，所述第2凸轮具有沿着所述旋转的半径方向设置的第1长孔及第2长孔，所述第1凸轮突出设有分别向该第1长孔及第2长孔内插入的、与该长孔数量相同的凸部，通过在任意所述长孔的端部与插入到该长孔内的所述凸部之间设置施力构件，从而所述第2凸轮被向靠近所述升降部的方向施力。

在本发明中，理想的是，在所述第2凸轮的顶端部，借助曲面连续地形成有陡峭地倾斜的锁定部和平缓地倾斜的缓倾斜部，在使所述升降部下降的情况下，该缓倾斜部越过所述凸轮卡定部，不卡定于该凸轮卡定部地在所述升降部的被按压面上移动，而且，在该缓倾斜部越过了所述凸轮卡定部之后，在欲使该第2凸轮向其反方向旋转的情况下，该锁定部卡定于该凸轮卡定部而阻止该第2凸轮旋转。

在本发明中，理想的是，所述第1凸轮的所述顶端具有沿着该第1凸轮的旋转方向形成的槽，该第1凸轮以所述凸轮卡定部通过该槽的内部的方式进行旋转。

在本发明中，理想的是，所述第1凸轮具有插入狭缝，在该插入狭缝内插入有所述第2凸轮，使该第2凸轮的所述顶端部自该插入狭缝暴露。

本发明的电子部件用插座的特征在于，其包括：插座主体，其在设于上表面侧的收纳部内收纳有电子部件，并且设有与所述电子部件电连接的插针(contact pin)；以及盖构件，其以拆装自如的方式设于该插座主体，并覆盖该插座主体的该收纳部，该盖构件具有载置在所述插座主体上的盖主体，在该盖主体上设有技术方案1～4中任一项所述的升降机构。

发明的效果

根据本发明的升降机构，使第2凸轮卡定于凸轮卡定部，能够阻止反方向的旋转，并且通过使该第2凸轮向半径方向移动而能够解除卡定状态，因此能够简单地切换升降部的上升状态与下降状态。

在本发明中，由于通过使第1凸轮及第2凸轮旋转来使升降部下降，因此该升降部的操作变容易。

在本发明中，由于通过操作主体部的水平杆部来使升降部下降，因此该升降部的操作进一步变容易。

在本发明中，通过使第2凸轮自升降部移动，从而能够以简单的结构实现解除卡定状态的机构。

在本发明中，通过做成当缓倾斜部在升降部的被按压面上移动时未被凸轮卡定部卡定、但是当锁定部在被按压面上移动时被凸轮卡定部卡定的结构，从而能够以简单的结构容许第2凸轮向使升降部下降的方向的旋转，并且能够禁止其反方向的旋转。

在本发明中，通过在第1凸轮的顶端设置槽，并使该第1凸轮旋转以使得凸轮卡定部通过该槽的内部，从而能够使该第1凸轮的旋转动作稳定。

在本发明中，通过在第1凸轮上设置插入狭缝并插入第2凸轮，使第2凸轮的顶端部自该插入狭缝暴露，从而能够以简单的结构实现使第2凸轮支承于第1凸轮支承并旋转、向该旋转的半径方向移动。

根据本发明的电子部件用插座，由于使用了本发明的升降机构，因此能够提供一种不用在中央部分设置沿与按压方向垂直的方向旋转的旋钮就能够进行按压的电子部件用插座。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的电子部件用插座的整体结构的立体图。

图2是表示该实施方式1的电子部件用插座的插座主体的结构的分解立体图。

图3是表示该实施方式1的电子部件用插座的接触组件的结构的剖视图。

图4是表示该实施方式1的电子部件用插座的盖构件的结构的分解立体图。

图5是表示该实施方式1的电子部件用插座的盖构件的结构的剖视图。

图6A是表示该实施方式1的电子部件用插座的升降机构和锁紧机构的结构的剖视图。

图6B是表示该实施方式1的电子部件用插座的升降机构和锁紧机构的结构的剖视图。

图6C是表示该实施方式1的电子部件用插座的升降机构和锁紧机构的结构的剖视图。

图7A是用于说明该实施方式1的电子部件用插座的使用方法的立体图。

图7B是用于说明该实施方式1的电子部件用插座的使用方法的立体图。

图7C是用于说明该实施方式1的电子部件用插座的使用方法的立体图。

具体实施方式

[本发明的实施方式1]

以下，使用图1～图7说明本发明的实施方式1。

如图1等所示，作为“电子部件用插座”的IC插座10包括插座主体11和盖构件12。

如图2所示，该插座主体11包括框形状的基座部21、堵塞该基座部21的底面的底板22、设于该底板22的上表面的绝缘板23以及设置在该绝缘板23上并收纳于基座部21内的接触组件24。

在该基座部21的左右两侧面形成有一对卡合凹部21a，该一对卡合凹部21a用于供设于后述的锁紧器45的下端部的卡合爪部45d卡合而固定插座主体11与盖构件12。此外，在该基座部21的前后两侧面附近设有用于在设置盖构件12时进行对位的套管(bushing)21b。

另外，如图2和图3所示，该接触组件24从下侧依次配置有第1板25、第2板26、第3板27以及第4板(浮动板)28，并且使用螺钉24a和隔离件24b使它们相互分开地固定。

而且，在该各个板25～板28上分别形成有用于收纳插针29的通孔25a～通孔28a。

此外，在最上位置的第4板28的上表面上设有用于收纳作为“电子部件”的IC封装体13(参照后述的图7)的收纳部28b。在IC封装体13收纳于收纳部28b时，设于该IC封装体13的底面的各个电极端子向通孔28a内插入，并与插针29相接触。

如图3所示，插针29具有导电性的带台阶的圆筒状的上侧柱塞29a、导电性的带台阶的圆棒状的下侧柱塞29b以及螺旋弹簧29c。而且，上侧柱塞29a与IC封装体13的球状端子(未图示)相接触，并且下侧柱塞29b与布线基板(未图示)相接触，而且，通过利用螺旋弹簧29c对该上侧柱塞29a和下侧柱塞29b向相互分开的方向施力，从而电连接IC封装体13与布线基板。

另一方面，如图1、图4、图5以及图6A－图6C所示，盖构件12具有载置在插座主体11的基座部21上、且中央部分在上下方向上开口的框状的盖主体41。在该盖主体41的左右两侧面上设有供锁紧器45(后述)的上端部45a嵌入的锁紧器安装凹陷41a，并且在该锁紧器安装凹陷41a的两侧设有供该锁紧器45的锁紧器轴45b贯穿的轴孔41b。而且，在该盖主体41上设有供用于保持升降部43(后述)的螺钉41c借助弹簧41d贯穿的螺纹孔41e。另外，在这些锁紧器安装凹陷41a的端部设有供锁紧器卡定部43b(后述)贯穿的、在垂直方向上较长的长孔41i(参照图6A－图6C)。此外，在该盖主体41的前后两侧面附近的上表面侧设有供按压部46(后述)插入的按压部插入孔41f和用于利用凸轮轴46g以旋转自如的方式支承该按压部46的凸轮轴孔41g。而且，在该盖主体41的前后两侧面附近的下表面侧设有进行将盖构件12安置于插座主体11时的定位的引导销41h。

另外，如图4所示，该盖构件12包括用于进行IC封装体13的固定及散热的散热器42、使该散热器42升降的升降部43以及用于将该散热器42安装于该升降部43的座板44。

在散热器42的左右两侧面上设有向外周方向延伸设置的凸缘部42c，在该凸缘部42c上设有左右各两个凹部42d。在该凹部42d内嵌入有弹簧42f。另外，螺钉42e经由凸缘部42c的切口拧入升降部43的螺纹孔(未图示)内，将散热器42紧固固定于升降部43。

如图4所示，升降部43形成为在中央部分设置了上下方向的开口部43a的框状，在该开口部43a内嵌入有散热器42的上侧部分42a。此外，在该升降部43的左右两侧面上，例如使用小螺钉等设有锁紧器卡定部43b(后述)。而且，在该升降部43的被按压面43c突出设有用于阻止按压部46(后述)反方向的旋转的凸轮卡定部43d。

另外，如图4所示，在座板44上，也在中央部分设有上下方向的开口部44a，在该开口部44a内嵌入有散热器42的下侧部分42b。而且，在座板44上设有供螺钉44b贯穿的贯穿孔44c和用于使用引导销41h对座板44进行定位的切口44e。

而且，在散热器42的下侧部分42b嵌入到该座板44内的状态下，利用引导销41h进行定位，螺钉44b从贯穿孔44c的下方向进行贯穿，并紧固固定于升降部43的底面。

如图4所示，在盖主体41的锁紧器安装凹陷41a内嵌入有锁紧器45的上端部45a。在该锁紧器45的上端部45a，沿前后方向贯通形成有供锁紧器轴45b贯穿的轴孔45c。而且，通过向锁紧器45的轴孔45c和盖主体41的轴孔41b内贯穿锁紧器轴45b，从而锁紧器45以旋转自如的方式支承于该盖主体41。另外，在锁紧器安装凹陷41a内分别安装有对锁紧器45向关闭的方向施力的锁紧机构弹簧45f。

在此，若使锁紧器45向关闭的方向旋转，则使设于该锁紧器45的下端部的卡合爪部45d卡合于插座主体11的卡合凹部21a(参照图2)，能够将盖构件12固定于插座主体11。另一方面，若使锁紧器45向打开的方向旋转，则解除卡合爪部45d与卡合凹部21a之间的卡合，能够从插座主体11上卸下盖构件12。

此外，如图4和图6A所示，在锁紧器45的上端部45a设有用于与升降部43的锁紧器卡定部43b相卡合的卡定凹部45e。如后所述，在关闭了锁紧器45的状态下，若使升降部43下降，则锁紧器卡定部43b在盖主体41的长孔41i内下降并卡合于卡定凹部45e，其结果，该锁紧器45向打开方向的旋转受到限制，被以关闭的状态锁定。

另外，如图4所示，在该盖主体41上安装有按压部46。如后所述，通过使该按压部46旋转，从而能够按压升降部43而使其下降，并推抵到IC封装体13的上表面上。

该按压部46包括一对第1凸轮46a和手柄(日文：ベイル)46b。手柄46b包括水平杆部46c和从该水平杆部46c的两端垂直地弯折并在旋转半径方向上延伸设置的一对第2凸轮46d。利用该第1凸轮46a、第2凸轮46d、水平杆部46c以及上述凸轮卡定部43d构成了本发明的“升降机构”。

如图6A所示，第1凸轮46a设有供手柄46b从上端侧插入的插入狭缝46j。此外，在这些第1凸轮46a上具有沿着旋转半径方向配置的轴孔46e和铆钉孔46r。另外，如图6A所示，在这些第1凸轮46a的下端部设有在升降部43上升的状态时抵接于该升降部43的被按压面43c的第1凸轮面46f和在升降部43下降的状态时抵接于该升降部43的第2凸轮面46h。而且，如图4所示，在这些第1凸轮46a的第1凸轮面46f及第2凸轮面46h上，沿着旋转方向设有槽46i。在第1凸轮46a旋转时，升降部43的凸轮卡定部43d通过该槽46i内。

手柄46b的第2凸轮46d具有沿着旋转半径方向配置的、较短的长孔46k和较长的长孔46m。如图6A所示，在第2凸轮46d的顶端，借助曲面连续地形成有陡峭地倾斜的锁定部47a和平缓地倾斜的缓倾斜部47b。由此，第2凸轮46d的顶端在抵接于升降部43并使之下降的情况下未卡定于凸轮卡定部43d地使缓倾斜部47b在被按压面43c上移动，但是在欲向其反方向旋转的情况下，锁定部47a卡定于该凸轮卡定部43d而能够阻止旋转。

在组装该按压部46时，首先，向较长的长孔46m内嵌入手柄弹簧46n。此时，手柄弹簧46n以抵接于较长的长孔46m的顶端侧端部的方式进行嵌入。然后，在将第2凸轮46d插入到第1凸轮46a的插入狭缝46j内之后，将铆钉46p插入第1凸轮46a的铆钉孔46r和第2凸轮46d的较长的长孔46m内。由此，第1凸轮46a成为安装于手柄46b的状态。

接着，将第1凸轮46a插入盖主体41的按压部插入孔41f内，从该盖主体41的前后两侧面的凸轮轴孔41g插入凸轮轴46g，并向第1凸轮46a的轴孔46e和第2凸轮46d的较短的长孔46k内插入。由此，第1凸轮46a及第2凸轮46d以能够旋转的方式支承于盖主体41，并且能够克服手柄弹簧46n的作用力地向旋转半径方向拉动第2凸轮46d。

接下来，说明该实施方式1的IC插座10的使用方法。

首先，如图7A等所示，向设于插座主体11的接触组件24的收纳部28b内收纳IC封装体13。

然后，在该插座主体11上设置盖构件12。此时，将盖构件的引导销41h插入基座部21的套管21b内，从而对准该插座主体11与盖构件12的位置。

进而，如图7B所示，使设于盖构件12的锁紧器45的卡合爪部45d卡合于设于插座主体11的基座部21的卡合凹部21a(参照图7A等)。此时，按压部46的第1凸轮46a利用第1凸轮面46f抵接于升降部43的被按压面43c(参照图6A)。另外，此时，如图6A所示，升降部43在弹簧41d的作用力的作用下位于最上升位置，因而，散热器42的底面未被推抵到IC封装体13的上表面上。

之后，如图7C所示，使按压部46的手柄46b从图中左侧向右侧旋转。如上所述，第2凸轮46d的顶端形状形成为未卡定于凸轮卡定部43d地在被按压面43c上移动。因此，如图6B所示，第2凸轮46d能够随着手柄46b的旋转而旋转。由此，第1凸轮46a随着第2凸轮46d的旋转而旋转，并向下方按压升降部43的被按压面43c。其结果，升降部43克服弹簧41d的作用力而下降，散热器42的底面被推抵到IC封装体13的上表面上。由此，IC封装体13固定于收纳部28b。如上所述，在该实施方式中，利用设于盖主体41的弹簧41d对升降部43向上方施力(参照图4、图6A－图6C)，进而利用设于升降部43的弹簧42f对散热器42向下方施力(参照图4、图5)。因而，能够适当地设定散热器42对IC封装体13的按压力。

然后，若手柄46b旋转至预定位置，则第2凸轮46d越过凸轮卡定部43d，并且第1凸轮46a利用第2凸轮面46h抵接于升降部43的被按压面43c。

另外，此时，由于升降部43下降，因此锁紧器卡定部43b在盖主体41的长孔41i内下降，并卡合于锁紧器45的卡定凹部45e。由此，锁紧器45被阻止了向打开方向的旋转，其结果，无法从插座主体11上卸下盖构件12。

如上所述，第2凸轮46d的顶端形状形成为卡定于凸轮卡定部43d而无法向反方向旋转。因而，若第2凸轮46d一旦越过凸轮卡定部43d，则第1凸轮46a也无法向反方向旋转，因而，该IC插座10以散热器42推抵于IC封装体13、并且锁紧器45的卡合爪部45d卡合于插座主体11的卡合凹部21a的状态被锁定。

另一方面，在该锁定解除时，首先，如图6C所示，将手柄46b的水平杆部46c向自升降部43离开的方向提起。由此，第2凸轮46d的顶端移动至凸轮卡定部43d的上方，因此能够使该第2凸轮46d向反方向、即图6C中的左方旋转。然后，若使手柄46b向反方向旋转而使第2凸轮46d的顶端越过凸轮卡定部43d，则升降部43在弹簧41d的作用力的作用下上升至最上升位置。由此，散热器42上升而自IC封装体13离开，并且锁紧器45的卡定凹部45e与升降部43的锁紧器卡定部43b之间的卡合解除。其结果，能够解除卡合爪部45d与插座主体11的卡合凹部21a之间的卡合，能够从插座主体11上卸下盖构件12。

如以上所说明的那样，根据该实施方式1，使第2凸轮46d卡定于凸轮卡定部43d，能够阻止反方向的旋转，并且通过使该第2凸轮46d向半径方向移动，从而能够解除卡定状态，因此能够简单地切换升降部43的上升状态与下降状态。

另外，根据该实施方式1，通过使第1凸轮46a及第2凸轮46d旋转而能够使升降部43下降，因此该操作较容易。

另外，根据该实施方式1，通过操作按压部46的水平杆部46c而能够使升降部43下降，因此该操作进一步变容易。

另外，根据该实施方式1，能够以简单的结构实现通过向自升降部43离开的方向拉动第2凸轮46d而解除卡定状态的机构。

另外，根据该实施方式1，由于在第1凸轮46a的第1凸轮面46f及第2凸轮面46h上设置槽46i，并使第1凸轮46a旋转以使得升降部43的凸轮卡定部43d通过该槽46i的内部，因此能够使第1凸轮46a的旋转动作稳定。

另外，根据该实施方式1，由于做成当缓倾斜部47b在升降部43的被按压面43c上移动时未被凸轮卡定部43d卡定、但是当锁定部47A在被按压面43c上移动时被凸轮卡定部43d卡定的结构，因此能够以简单的结构容许第2凸轮46d的向正方向的旋转并禁止反方向的旋转。

另外，根据该实施方式1，通过在第1凸轮46a上设置插入狭缝46j并插入第2凸轮46d，使第2凸轮46d的顶端部自插入狭缝46j暴露，从而能够以简单的结构实现使第2凸轮46d支承于第1凸轮46a并旋转、向该旋转的半径方向移动。

附图标记说明

10：IC插座；11：插座主体；12：盖构件；13：IC封装体；21：基座部；21a：卡合凹部；22：底板；23：绝缘板；24：接触组件；41：盖主体；42：散热器；43：升降部；43b：锁紧机构卡定部；43d：凸轮卡定部；44：座板；45：锁紧机构；45e：卡定凹部；46：按压部；46a：第1凸轮；46b：手柄；46c：水平杆部；46d：第2凸轮；46k：较短的长孔；46m：较长的长孔；46n：手柄弹簧。

Claims (8)

1.一种升降机构，其特征在于，其包括以能够升降的方式支承于主体部的升降部和支承于该主体部并使该升降部下降的按压部，

所述按压部具有以能够旋转的方式支承于所述主体部的第1凸轮以及支承于该第1凸轮并旋转、并且能够进行向该旋转的半径方向的移动的第2凸轮，

所述升降部具有设置在所述第2凸轮的旋转轨道上的凸轮卡定部，

所述第2凸轮的顶端形状形成为在通过抵接于所述升降部并旋转来使该升降部下降的情况下所述第2凸轮在所述凸轮卡定部上通过，但是在欲向其反方向旋转的情况下所述第2凸轮卡定于该凸轮卡定部而被阻止旋转，

通过使所述第2凸轮相对于所述第1凸轮向所述旋转的半径方向移动、解除与所述凸轮卡定部的卡定状态，从而所述第2凸轮能够进行向所述反方向的旋转。

2.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，

在所述第1凸轮的顶端形成有相互倾斜的第1凸轮面及第2凸轮面，

在所述升降部上升的状态下，该升降部的上表面抵接于所述第1凸轮面，

通过使所述第1凸轮旋转并使所述第2凸轮面抵接于所述升降部的所述上表面，从而使该升降部下降。

3.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，

所述按压部分别设置在所述主体部的、相对的一对边上，而且，该一对按压部的所述第2凸轮利用水平杆部相互连结。

4.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，

所述第2凸轮具有沿着所述旋转的半径方向设置的第1长孔及第2长孔，

所述第1凸轮突出设有分别向该第1长孔及第2长孔内插入的、与该长孔数量相同的凸部，

通过在任意所述长孔的端部与插入到该长孔内的所述凸部之间设置施力构件，从而所述第2凸轮被向靠近所述升降部的方向施力。

5.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，

在所述第2凸轮的顶端部，借助曲面连续地形成有陡峭地倾斜的锁定部和平缓地倾斜的缓倾斜部，

在使所述升降部下降的情况下，该缓倾斜部越过所述凸轮卡定部，不卡定于该凸轮卡定部地在所述升降部的被按压面上移动，而且，在该缓倾斜部越过了所述凸轮卡定部之后，在欲使该第2凸轮向其反方向旋转的情况下，该锁定部卡定于该凸轮卡定部而阻止该第2凸轮旋转。

6.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，

所述第1凸轮的所述顶端具有沿着该第1凸轮的旋转方向形成的槽，该第1凸轮以所述凸轮卡定部通过该槽的内部的方式进行旋转。

7.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，

所述第1凸轮具有插入狭缝，在该插入狭缝内插入有所述第2凸轮，使该第2凸轮的所述顶端部自该插入狭缝暴露。

8.一种电子部件用插座，其特征在于，其包括：插座主体，其在设于上表面侧的收纳部内收纳有电子部件，并且设有与所述电子部件电连接的插针；以及盖构件，其以拆装自如的方式设于该插座主体，并覆盖该插座主体的该收纳部，

该盖构件具有载置在所述插座主体上的盖主体，

在该盖主体上设有权利要求1所述的升降机构。