CN106150018B - 一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：1)、凹陷材料的制备：将凹陷材料的各组分混合球磨，然后喷雾干燥成粉料；2)、面料的制备：所述凹陷材料与所述面料不均匀混合布料；所述凹陷材料的收缩率与所述面料的收缩率不同；3)、底料的制备；4)、布料：5)、烧制；将烘干后的砖放入辊道窑进行烧制；6)、抛光、磨边。本发明通过加入凹陷材料使制得的瓷质砖的表面形成形状、大小、深浅不一的随机下陷效果，产品更加类似于天然石材的自然孔洞效果且所述孔洞的沿砖纵向截面宽度由上至下递减，使制得的瓷质砖具有自然孔洞的装饰效果。
Description
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺。
背景技术
随着人们的生活水平的提高，人们对装修效果的追求也更完美。天然石材所具有的装饰效果普遍为人们喜爱，如洞石所表现出来的装饰效果在墙上装饰方面独树一帜，但是天然洞石材昂贵、强度低、资源有限。随着瓷砖行业的发展，装修效果的花样也更多更完美了。陶瓷制品不断的逼近大自然，包括颜色、纹理、表面质感和表现效果。人造立体孔洞陶瓷砖价格低、强度高，是天然石材的很好代替品。
而人工生产的洞石瓷质砖目前只能采用模具和发泡的方式制造生产，用模具生产的砖其表现效果不够自然、孔洞太规矩，影响装饰效果；用发泡方法是靠在面料中添加入发泡料，在高温下产生气泡形成孔洞的效果，第一产生的洞是球形，形状比较规则，与天然洞石的不规则孔洞具有较大的差距、过渡不够自然。
目前市场上的人造孔洞的瓷质砖，专利200610167363.X和200610036616.X及200710026323.8等公开了一种“仿天然洞石瓷质砖”，其主要特点是在瓷质砖的面料中添加入发泡料，在高温下产生气泡形成孔洞的效果。其不足之处：由于气泡大多是球形的，形状比较规则，无法形成自然孔洞的装饰效果。
中国专利201110253048.X公开了一种“仿天然洞石花缸”，其主要特点是用模具成洞，其不足之处：由于是模具成洞，所以形成的洞比较规则，不自然。因而此方法实际上也无法仿制出天然洞石的孔洞。
发明内容
本发明的目的在于克服模具产生纹理的缺点，使纹理大小、深浅过渡自然；具有较好的孔洞的装饰效果的砖提出一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺。
一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：
1)、凹陷材料的制备：将凹陷材料的各组分混合球磨，然后喷雾干燥成粉料；
2)、面料的制备；所述凹陷材料与面料不均匀混合布料；所述凹陷材料的收缩率与所述面料的收缩率不同，两者之差的绝对值为0.5-5％；
3)、底料的制备；
4)、布料：
5)、烧制；将烘干后的砖放入辊道窑进行烧制；
6)、抛光、磨边。
优选的，在步骤4)中，布料方式为：先布一层凹陷材料，形成料堆；接着布一层面料，最后布底料。
除上述布料方式外，还有另一种布料方式，布料方式为：先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料和底料或者布第二次面料后稍做搅拌再布底料。
优选的，所述凹陷材料的收缩率小于所述面料的收缩率。
当所述凹陷材料的收缩率小于所述面料的收缩率时，制得的瓷质砖还具有较好的防污效果。
优选的，所述凹陷材料的收缩率为7.5-10％；所述面料的收缩率为8-12.5％；所述底料的收缩率为8-12.5％。
进一步优选的，所述凹陷材料的收缩率为7.8-8.5％；所述面料的收缩率为9.5-10％；所述底料的收缩率为9.5-10％。
优选的，步骤1)中的所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石和钾长石25-40份、黑土8-20份、球粘土5-15份、高温熔块粉15-25份、碳酸锂5-15份、石英粉1-8份、硅灰石25-35份、珍珠岩12-28份、硼酸1.5-5.8份。
进一步优选的，步骤1)中的所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石和钾长石30-35份、黑土10-17份、球粘土8-12份、高温熔块粉18-20份、碳酸锂8-12份、石英粉3-5份、硅灰石28-32份、珍珠岩16-25份、硼酸2.3-5.5份。
进一步优选的所述凹陷材料的组分，制成的瓷质砖具有更佳防污效果的同时砖的表面平整度好，强度高。
优选的，在步骤5)烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
优选的，还包括步骤4)和步骤5)之间的干燥步骤，干燥温度为180-220℃，干燥时间为5-10min；在干燥过程中，所制得的坯体的含水率低于0.2％。
优选的，步骤5)中在辊道窑1100-1250℃烧制50-60min。
本发明通过加入凹陷材料使制得的瓷质砖的表面形成形状、大小、深浅不一的随机下陷效果，产品更加类似于天然石材的自然孔洞效果且所述孔洞的沿砖纵向截面宽度由上至下递减，使制得的瓷质砖具有自然孔洞的装饰效果。
附图说明
图1是本发明制得的瓷质砖的俯视图。
图2是本发明制得的瓷质砖的侧视图。
其中：1为底料层，2为面料层，3为孔洞。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
1、一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：
1)、凹陷材料的制备：将凹陷材料的各组分混合球磨，然后喷雾干燥成粉料；
2)、面料的制备；所述凹陷材料与面料不均匀混合布料；所述凹陷材料的收缩率小于所述面料的收缩率；
3)、底料的制备；
4)、布料：
5)、干燥；
6)、烧制；将烘干后的砖放入辊道窑进行烧制；
7)、抛光、磨边。
本制造工艺形成的瓷质砖产品表面的孔洞沿砖纵向截面宽度由上至下递减，如图2所示，A处的截面宽度＞B处的截面宽度＞C处的截面宽度。
其中，凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石和钾长石25-40份、黑土8-20份、球粘土5-15份、高温熔块粉15-25份、碳酸锂5-15份、石英粉1-8份、硅灰石25-35份、珍珠岩12-28份、硼酸1.5-5.8份。
面料包括以下重量份的组分：C83水洗黑坭8-15份、大众超白球土1-4份、原矿水洗黑坭1-7份、水洗钾钠砂10-20份、精选水洗钠石15-25份、东岛砂15-25份、精选钾砂5-12份、龙山钾砂12-20份、烧滑石2.5-4.5份、PVA0.01-0.05份、木质素0.15-0.4份、偏硅酸钠0.125-0.425份。
底料包括以下重量份的组分：富港钠砂10-25份、水洗黑泥5-12份、A级黑泥5-12份、中海钾钠石粉18-32份、从化2#砂1-7份、龙山钾砂10-20份、大众超白球土2-8份、广西钾砂5-12份、浅色坭屎3-9份、贵广高铝钠石粉4-12份、PVA0.01-0.05份、木质素0.15-0.4份、偏硅酸钠0.2-0.8份。
实施例1
一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：
1)、凹陷材料的制备：将钠长石10份、钾长石15份、黑土15份、球粘土5份、高温熔块粉20份、碳酸锂15份、石英粉8份、硅石灰30份、珍珠岩20份、硼酸4.5份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；
2)、面料的制备：
4)、布料：先布一层凹陷材料，形成料碓；接着布一层面料，最后布底料；
5)、干燥：在180℃的条件下，干燥10min；制得的坯体含水率低于0.2％
6)、烧制：在辊道窑1200℃烧制53min。
7)、抛光、磨边。
其中，面料组分：C83水洗黑坭12份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭4份、水洗钾钠砂16份、精选水洗钠石19份、东岛砂19份、精选钾砂8份、龙山钾砂18份、烧滑石3.6份、PVA0.03份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.375份。
底料组分：富港钠砂18份、水洗黑泥9份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉25份、从化2#砂4份、龙山钾砂16份、大众超白球土5份、广西钾砂9份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉8份、PVA0.03份、木质素0.375份、偏硅酸钠0.5份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为7.8％；面料的收缩率为9.6％，底料的收缩率9.5％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为7.5mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为5.8mm。
这里需要说明以上所使用的砖坯面料层和底料层的组分配方和制备工艺均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据方法条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
实施例2
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石25份、钾长石15份、黑土8份、球粘土15份、高温熔块粉15份、碳酸锂5份、石英粉6份、硅灰石25份、珍珠岩12份和硼酸1.5份等组分混合球磨11h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为185℃，干燥时间为9min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1100℃，烧制时间为60min。
本实施例的布料方式为先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料。
面料组分：C83水洗黑坭8份、大众超白球土1份、原矿水洗黑坭3份、水洗钾钠砂20份、精选水洗钠石25份、东岛砂25份、精选钾砂10份、龙山钾砂15份、烧滑石2.5份、PVA0.02份、木质素0.35份、偏硅酸钠0.425份；
底料组分：富港钠砂10份、水洗黑泥5份、A级黑泥5份、中海钾钠石粉20份、从化2#砂5份、龙山钾砂20份、大众超白球土3份、广西钾砂12份、浅色坭屎3份、贵广高铝钠石粉6份、PVA0.05份、木质素0.185份、偏硅酸钠0.2份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为9.5％；面料的收缩率为11.8％，底料的收缩率11.8％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为6.5mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为5.4mm。
实施例3
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石18份、钾长石20份、黑土14份、球粘土10份、高温熔块粉25份、碳酸锂10份、石英粉7份、硅灰石35份、珍珠岩28份和硼酸5.8份等组分混合球磨10.5h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为190℃，干燥时间为7.5min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1150℃，烧制时间为50min。
本实施例的布料方式为先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中布第二次面料后稍做搅拌再布底料。
面料组分：C83水洗黑坭15份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭6份、水洗钾钠砂10份、精选水洗钠石15份、东岛砂15份、精选钾砂12份、龙山钾砂12份、烧滑石4.5份、PVA0.04份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.325份；
底料组分：富港钠砂25份、水洗黑泥10份、A级黑泥10份、中海钾钠石粉32份、从化2#砂6份、龙山钾砂10份、大众超白球土8份、广西钾砂5份、浅色坭屎9份、贵广高铝钠石粉4份、PVA0.01份、木质素0.4份、偏硅酸钠0.6份。
本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为7.5％；面料的收缩率为8.4％，底料的收缩率8.6％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为6.0mm，所述孔洞3的B处横向截面宽度的为5.5mm。
实施例4
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石15份、钾长石20份、黑土20份、球粘土18份、高温熔块粉18份、碳酸锂8份、石英粉3份、硅灰石31份、珍珠岩25份和硼酸2.3份等组分混合球磨11.5h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为195℃，干燥时间为6min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1250℃，烧制时间为50min。
面料组分：C83水洗黑坭10份、大众超白球土3份、原矿水洗黑坭7份、水洗钾钠砂15份、精选水洗钠石20份、东岛砂20份、精选钾砂5份、龙山钾砂20份、烧滑石3.5份、PVA0.05份、木质素0.4份、偏硅酸钠0.125份；
底料组分：富港钠砂20份、水洗黑泥8份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉28份、从化2#砂3份、龙山钾砂12份、大众超白球土7份、广西钾砂8份、浅色坭屎6份、贵广高铝钠石粉5份、PVA0.04份、木质素0.275份、偏硅酸钠0.45份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为8.5％；面料的收缩率为10％，底料的收缩率9.8％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为7.8mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为6.0mm。
实施例5
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石13份、钾长石15份、黑土12份、球粘土11份、高温熔块粉23份、碳酸锂11份、石英粉1份、硅灰石33份、珍珠岩24份和硼酸4.7份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为200℃，干燥时间为5min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1180℃，烧制时间为51min。
先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布第二次面料后稍做搅拌再布底料。
面料组分：C83水洗黑坭9份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭5份、水洗钾钠砂12份、精选水洗钠石22份、东岛砂22份、精选钾砂7份、龙山钾砂14份、烧滑石3.0份、PVA0.01份、木质素0.20份、偏硅酸钠0.315份；
底料组分：富港钠砂15份、水洗黑泥12份、A级黑泥12份、中海钾钠石粉30份、从化2#砂7份、龙山钾砂15份、大众超白球土4份、广西钾砂7份、浅色坭屎4份、贵广高铝钠石粉11份、PVA0.02份、木质素0.35份、偏硅酸钠0.8份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为10.0％；面料的收缩率为12.2％，底料的收缩率12.3％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的B处横向截面宽度为5.9mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为4.9mm。
实施例6
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石17份、钾长石15份、黑土17份、球粘土12份、高温熔块粉20份、碳酸锂12份、石英粉4份、硅灰石32份、珍珠岩16份和硼酸5.5份等组分混合球磨10.6h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为184℃，干燥时间为8min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1230℃，烧制时间为52min。而且在本实施例中，烧制前也布上印花或釉层。
面料组分：C83水洗黑坭11份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭2份、水洗钾钠砂18份、精选水洗钠石18份、东岛砂18份、精选钾砂11份、龙山钾砂18份、烧滑石4.0份、PVA0.045份、木质素0.30份、偏硅酸钠0.275份；
底料组分：富港钠砂21份、水洗黑泥11份、A级黑泥11份、中海钾钠石粉23份、从化2#砂2份、龙山钾砂18份、大众超白球土6份、广西钾砂11份、浅色坭屎8份、贵广高铝钠石粉12份、PVA0.035份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.7份。
本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为7.8％；面料的收缩率为9.5％，底料的收缩率9.6％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为6.7mm，所述孔洞3的B处横向截面宽度的为6.1mm。
实施例7
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石18份、钾长石16份、黑土13份、球粘土9份、高温熔块粉18份、碳酸锂9份、石英粉5份、硅灰石28份、珍珠岩18份和硼酸3.5份等组分混合球磨11.3h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为1℃93，干燥时间为6min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1210℃，烧制时间为54min。
面料组分：C83水洗黑坭14份、大众超白球土3份、原矿水洗黑坭1份、水洗钾钠砂17份、精选水洗钠石16份、东岛砂16份、精选钾砂98份、龙山钾砂20份、烧滑石3.8份、PVA0.035份、木质素0.5份、偏硅酸钠0.185份；
底料组分：富港钠砂12份、水洗黑泥6份、A级黑泥6份、中海钾钠石粉18份、从化2#砂1份、龙山钾砂14份、大众超白球土2份、广西钾砂10份、浅色坭屎7份、贵广高铝钠石粉10份、PVA0.38份、木质素0.325份、偏硅酸钠0.65份。
先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料和底料。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为9.4％；面料的收缩率为10.3％，底料的收缩率10.1％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为5.8mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为4.8mm。
实施例8
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石20份、钾长石10份、黑土10份、球粘土10份、高温熔块粉19份、碳酸锂11份、石英粉3份、硅灰石30份、珍珠岩22份和硼酸4.2份等组分混合球磨11.8h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为182℃，干燥时间为9.5min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1120℃，烧制时间为57min。
面料组分：C83水洗黑坭13份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭4份、水洗钾钠砂14份、精选水洗钠石23份、东岛砂23份、精选钾砂6份、龙山钾砂19份、烧滑石4.2份、PVA0.028份、木质素0.18份、偏硅酸钠0.4份；
底料组分：富港钠砂16份、水洗黑泥7份、A级黑泥7份、中海钾钠石粉26份、从化2#砂4份、龙山钾砂17份、大众超白球土5份、广西钾砂6份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉7份、PVA0.028份、木质素0.315份、偏硅酸钠0.55份。
先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料和底料。
本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为9.7％；面料的收缩率为11.7％，底料的收缩率11.5％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为5.6mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为4.3mm。
实施例9
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石14份、钾长石22份、黑土18份、球粘土13份、高温熔块粉21份、碳酸锂7份、石英粉2份、硅灰石27份、珍珠岩18份和硼酸1.8份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为191℃，干燥时间为7min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1145℃，烧制时间为58min。
面料组分：C83水洗黑坭12份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭5份、水洗钾钠砂19份、精选水洗钠石21份、东岛砂21份、精选钾砂10份、龙山钾砂17份、烧滑石2.8份、PVA0.03份、木质素0.28份、偏硅酸钠0.415份；
底料组分：富港钠砂17份、水洗黑泥9份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉21份、从化2#砂7份、龙山钾砂13份、大众超白球土4份、广西钾砂6份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉7份、PVA0.02份、木质素0.245份、偏硅酸钠0.35份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为8.2％；面料的收缩率为9.8％，底料的收缩率10.0％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为7.5mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为5.8mm。
实施例10
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石10份、钾长石18份、黑土14份、球粘土6份、高温熔块粉24份、碳酸锂13份、石英粉7份、硅灰石33份、珍珠岩27份和硼酸5.6份等组分混合球磨10.8h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为187℃，干燥时间为9min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1115℃，烧制时间为59min。
面料组分：C83水洗黑坭15份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭6份、水洗钾钠砂11份、精选水洗钠石24份、东岛砂24份、精选钾砂11份、龙山钾砂20份、烧滑石3.3份、PVA0.18份、木质素0.36份、偏硅酸钠0.265份；
底料组分：富港钠砂22份、水洗黑泥10份、A级黑泥9份、中海钾钠石粉31份、从化2#砂6份、龙山钾砂15份、大众超白球土7份、广西钾砂8份、浅色坭屎8份、贵广高铝钠石粉10份、PVA0.025份、木质素0.175份、偏硅酸钠0.75份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为8.4％；面料的收缩率为9.6％，底料的收缩率9.6％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为6.2mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为4.8mm。
以上实施例是当所述凹陷材料的收缩率小于所述面料收缩率时获得的瓷质砖，所述瓷质砖不仅具有较好的自然孔洞的装饰效果，而且还具有较好的防污效果。但是所述凹陷材料的收缩率不能无限小，当所述凹陷材料的收缩率无限小时，就会出现拉伸、变形等现象。
以下是当所述凹陷材料的收缩率大于所述面料收缩率时获得的瓷质砖的实施例：
1、一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：
1)、凹陷材料的制备：将凹陷材料的各组分混合球磨，然后喷雾干燥成粉料；
2)、面料的制备；所述凹陷材料与面料不均匀混合布料；所述凹陷材料的收缩率大于所述面料的收缩率；
3)、底料的制备；
4)、布料：
5)、干燥；
6)、烧制；将烘干后的砖放入辊道窑进行烧制；
7)、抛光、磨边。
本制造工艺形成的瓷质砖产品表面的孔洞沿砖纵向截面宽度由上至下递减，如图2所示，A处的截面宽度＞B处的截面宽度＞C处的截面宽度。
其中，凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石和钾长石10-18份、黑土5-12份、球粘土15-30份、玻璃熔块粉30-45份、碳酸锂3-12份、石英粉1-5份、硅灰石15-25份、珍珠岩8-20份、硼酸1.5-4.0份。
面料包括以下重量份的组分：C83水洗黑坭8-15份、大众超白球土1-4份、原矿水洗黑坭1-7份、水洗钾钠砂10-20份、精选水洗钠石15-25份、东岛砂15-25份、精选钾砂5-12份、龙山钾砂12-20份、烧滑石2.5-4.5份、PVA0.01-0.05份、木质素0.15-0.4份、偏硅酸钠0.125-0.425份。
底料包括以下重量份的组分：富港钠砂10-25份、水洗黑泥5-12份、A级黑泥5-12份、中海钾钠石粉18-32份、从化2#砂1-7份、龙山钾砂10-20份、大众超白球土2-8份、广西钾砂5-12份、浅色坭屎3-9份、贵广高铝钠石粉4-12份、PVA0.01-0.05份、木质素0.15-0.4份、偏硅酸钠0.2-0.8份。
实施例11
一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：
1)、凹陷材料的制备：将钠长石5份、钾长石5份、黑土8份、球粘土16份、玻璃熔块粉30份、碳酸锂7份、石英粉2份、硅石灰20份、珍珠岩15份、硼酸3.5份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；
2)、面料的制备：
4)、布料：先布一层凹陷材料，形成料碓；接着布一层面料，最后布底料；
5)、干燥：在180℃的条件下，干燥10min；制得的坯体含水率低于0.2％
6)、烧制：在辊道窑1200℃烧制53min。
7)、抛光、磨边。
其中，面料组分：C83水洗黑坭12份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭4份、水洗钾钠砂16份、精选水洗钠石19份、东岛砂19份、精选钾砂8份、龙山钾砂18份、烧滑石3.6份、PVA0.03份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.375份。
底料组分：富港钠砂18份、水洗黑泥9份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉25份、从化2#砂4份、龙山钾砂16份、大众超白球土5份、广西钾砂9份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉8份、PVA0.03份、木质素0.375份、偏硅酸钠0.5份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为11.1％；面料的收缩率为9.6％，底料的收缩率9.5％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为5.6mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为4.7mm。
这里需要说明以上所使用的砖坯面料层和底料层的组分配方和制备工艺均为本领域公知的常规配方，在实际中可以根据方法条件进行适当选择，此部分内容不是本发明的发明点。
实施例12
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石10份、钾长石8份、黑土5份、球粘土15份、玻璃熔块粉45份、碳酸锂5份、石英粉1份、硅灰石15份、珍珠岩8份和硼酸4.0份等组分混合球磨11h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为185℃，干燥时间为9min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1100℃，烧制时间为60min。
本实施例的布料方式为先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料。
面料组分：C83水洗黑坭8份、大众超白球土1份、原矿水洗黑坭3份、水洗钾钠砂20份、精选水洗钠石25份、东岛砂25份、精选钾砂10份、龙山钾砂15份、烧滑石2.5份、PVA0.02份、木质素0.35份、偏硅酸钠0.425份；
底料组分：富港钠砂10份、水洗黑泥5份、A级黑泥5份、中海钾钠石粉20份、从化2#砂5份、龙山钾砂20份、大众超白球土3份、广西钾砂12份、浅色坭屎3份、贵广高铝钠石粉6份、PVA0.05份、木质素0.185份、偏硅酸钠0.2份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为12.8％；面料的收缩率为11.8％，底料的收缩率11.8％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为4.3mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为3.7mm。
实施例13
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石8份、钾长石9份、黑土12份、球粘土30份、玻璃熔块粉35份、碳酸锂3份、石英粉4份、硅灰石25份、珍珠岩10份和硼酸1.5份等组分混合球磨10.5h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为190℃，干燥时间为7.5min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1150℃，烧制时间为50min。
本实施例的布料方式为先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中布第二次面料后稍做搅拌再布底料。
面料组分：C83水洗黑坭15份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭6份、水洗钾钠砂10份、精选水洗钠石15份、东岛砂15份、精选钾砂12份、龙山钾砂12份、烧滑石4.5份、PVA0.04份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.325份；
底料组分：富港钠砂25份、水洗黑泥10份、A级黑泥10份、中海钾钠石粉32份、从化2#砂6份、龙山钾砂10份、大众超白球土8份、广西钾砂5份、浅色坭屎9份、贵广高铝钠石粉4份、PVA0.01份、木质素0.4份、偏硅酸钠0.6份。
本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为9.7％；面料的收缩率为8.4％，底料的收缩率8.6％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为4.0mm，所述孔洞3的B处横向截面宽度的为3.3mm。
实施例14
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石7份、钾长石5份、黑土10份、球粘土18份、玻璃熔块粉38份、碳酸锂8份、石英粉3份、硅灰石16份、珍珠岩20份和硼酸2.8份等组分混合球磨11.5h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为195℃，干燥时间为6min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1250℃，烧制时间为50min。
面料组分：C83水洗黑坭10份、大众超白球土3份、原矿水洗黑坭7份、水洗钾钠砂15份、精选水洗钠石20份、东岛砂20份、精选钾砂5份、龙山钾砂20份、烧滑石3.5份、PVA0.05份、木质素0.4份、偏硅酸钠0.125份；
底料组分：富港钠砂20份、水洗黑泥8份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉28份、从化2#砂3份、龙山钾砂12份、大众超白球土7份、广西钾砂8份、浅色坭屎6份、贵广高铝钠石粉5份、PVA0.04份、木质素0.275份、偏硅酸钠0.45份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为12.5％；面料的收缩率为10％，底料的收缩率9.8％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为6.6mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为5.7mm。
实施例15
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石6份、钾长石10份、黑土11份、球粘土11份、玻璃熔块粉31份、碳酸锂12份、石英粉5份、硅灰石23份、珍珠岩18份和硼酸3.8份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为200℃，干燥时间为5min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1180℃，烧制时间为51min。
先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布第二次面料后稍做搅拌再布底料。
面料组分：C83水洗黑坭9份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭5份、水洗钾钠砂12份、精选水洗钠石22份、东岛砂22份、精选钾砂7份、龙山钾砂14份、烧滑石3.0份、PVA0.01份、木质素0.20份、偏硅酸钠0.315份；
底料组分：富港钠砂15份、水洗黑泥12份、A级黑泥12份、中海钾钠石粉30份、从化2#砂7份、龙山钾砂15份、大众超白球土4份、广西钾砂7份、浅色坭屎4份、贵广高铝钠石粉11份、PVA0.02份、木质素0.35份、偏硅酸钠0.8份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为13.5％；面料的收缩率为12.2％，底料的收缩率12.3％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的B处横向截面宽度为3.9mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为3.4mm。
实施例16
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石7份、钾长石8份、黑土9份、球粘土25份、玻璃熔块粉40份、碳酸锂6份、石英粉2份、硅灰石18份、珍珠岩12份和硼酸2.0份等组分混合球磨10.6h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为184℃，干燥时间为8min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1230℃，烧制时间为52min。而且在本实施例中，烧制前也布上印花或釉层。
面料组分：C83水洗黑坭11份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭2份、水洗钾钠砂18份、精选水洗钠石18份、东岛砂18份、精选钾砂11份、龙山钾砂18份、烧滑石4.0份、PVA0.045份、木质素0.30份、偏硅酸钠0.275份；
底料组分：富港钠砂21份、水洗黑泥11份、A级黑泥11份、中海钾钠石粉23份、从化2#砂2份、龙山钾砂18份、大众超白球土6份、广西钾砂11份、浅色坭屎8份、贵广高铝钠石粉12份、PVA0.035份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.7份。
本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为11.8％；面料的收缩率为9.5％，底料的收缩率9.6％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为6.3mm，所述孔洞3的B处横向截面宽度的为5.5mm。
实施例17
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石7份、钾长石6份、黑土6份、球粘土16份、玻璃熔块粉43份、碳酸锂5份、石英粉4份、硅灰石25份、珍珠岩19份和硼酸2.5份等组分混合球磨11.3h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为1℃93，干燥时间为6min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1210℃，烧制时间为54min。
面料组分：C83水洗黑坭14份、大众超白球土3份、原矿水洗黑坭1份、水洗钾钠砂17份、精选水洗钠石16份、东岛砂16份、精选钾砂98份、龙山钾砂20份、烧滑石3.8份、PVA0.035份、木质素0.5份、偏硅酸钠0.185份；
底料组分：富港钠砂12份、水洗黑泥6份、A级黑泥6份、中海钾钠石粉18份、从化2#砂1份、龙山钾砂14份、大众超白球土2份、广西钾砂10份、浅色坭屎7份、贵广高铝钠石粉10份、PVA0.38份、木质素0.325份、偏硅酸钠0.65份。
先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料和底料。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为13.4％；面料的收缩率为10.3％，底料的收缩率10.1％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为4.5mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为3.8mm。
实施例18
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及布料的方式、底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石6份、钾长石12份、黑土10份、球粘土20份、玻璃熔块粉34份、碳酸锂7份、石英粉5份、硅灰石22份、珍珠岩11份和硼酸3.7份等组分混合球磨11.8h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为182℃，干燥时间为9.5min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1120℃，烧制时间为57min。
面料组分：C83水洗黑坭13份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭4份、水洗钾钠砂14份、精选水洗钠石23份、东岛砂23份、精选钾砂6份、龙山钾砂19份、烧滑石4.2份、PVA0.028份、木质素0.18份、偏硅酸钠0.4份；
底料组分：富港钠砂16份、水洗黑泥7份、A级黑泥7份、中海钾钠石粉26份、从化2#砂4份、龙山钾砂17份、大众超白球土5份、广西钾砂6份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉7份、PVA0.028份、木质素0.315份、偏硅酸钠0.55份。
先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料和底料。
本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为12.1％；面料的收缩率为11.7％，底料的收缩率11.5％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为4.8mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为3.9mm。
实施例19
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石5份、钾长石8份、黑土6份、球粘土16份、玻璃熔块粉36份、碳酸锂7份、石英粉3份、硅灰石21份、珍珠岩9份和硼酸1.8份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为191℃，干燥时间为7min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1145℃，烧制时间为58min。
面料组分：C83水洗黑坭12份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭5份、水洗钾钠砂19份、精选水洗钠石21份、东岛砂21份、精选钾砂10份、龙山钾砂17份、烧滑石2.8份、PVA0.03份、木质素0.28份、偏硅酸钠0.415份；
底料组分：富港钠砂17份、水洗黑泥9份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉21份、从化2#砂7份、龙山钾砂13份、大众超白球土4份、广西钾砂6份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉7份、PVA0.02份、木质素0.245份、偏硅酸钠0.35份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为11.3％；面料的收缩率为9.8％，底料的收缩率10.0％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为7mm，所述孔洞3的B处横向截面宽度的为5.6mm。
实施例20
与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：
所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石7份、钾长石7份、黑土10份、球粘土17份、玻璃熔块粉32份、碳酸锂10份、石英粉4份、硅灰石20份、珍珠岩15份和硼酸3.0份等组分混合球磨10.8h，然后喷雾干燥成粉料；
本实施例的干燥温度为187℃，干燥时间为9min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1115℃，烧制时间为59min。
面料组分：C83水洗黑坭15份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭6份、水洗钾钠砂11份、精选水洗钠石24份、东岛砂24份、精选钾砂11份、龙山钾砂20份、烧滑石3.3份、PVA0.18份、木质素0.36份、偏硅酸钠0.265份；
底料组分：富港钠砂22份、水洗黑泥10份、A级黑泥9份、中海钾钠石粉31份、从化2#砂6份、龙山钾砂15份、大众超白球土7份、广西钾砂8份、浅色坭屎8份、贵广高铝钠石粉10份、PVA0.025份、木质素0.175份、偏硅酸钠0.75份。
本实施例中，凹陷材料的收缩率为12.2％；面料的收缩率为9.6％，底料的收缩率9.6％。
本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为5.8mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为4.7mm。
以上实施例是当所述凹陷材料的收缩率大于所述面料收缩率时获得的瓷质砖，所述瓷质砖同样具有较好的自然孔洞的装饰效果，但是防污效果不及所述凹陷材料的收缩率小于所述面料收缩率时获得的瓷质砖，其中所述凹陷材料的收缩率不能无限打，当所述凹陷材料的收缩率无限大时，就会出现爆裂、变形等现象。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：其包括以下步骤：
1)、凹陷材料的制备：将凹陷材料的各组分混合球磨，然后喷雾干燥成粉料；
2)、面料的制备：所述凹陷材料与所述面料不均匀混合布料；所述凹陷材料的收缩率与所述面料的收缩率不同，两者之差的绝对值为0.5-5％；
3)、底料的制备；
4)、布料：
5)、烧制；将烘干后的砖放入辊道窑进行烧制；
6)、抛光、磨边；
步骤1)中的所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石和钾长石25-40份、黑土8-20份、球粘土5-15份、高温熔块粉15-25份、碳酸锂5-15份、石英粉1-8份、硅灰石25-35份、珍珠岩12-28份、硼酸1.5-5.8份。
2.根据权利要求1所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：在步骤4)中，布料方式为：先布一层凹陷材料，形成料堆；接着布一层面料，最后布底料。
3.根据权利要求1所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：在步骤4)中，布料方式为：先布一层面料，接着布凹陷材料，再布一层面料，最后布底料；其中，布完凹陷材料后稍做搅拌再布面料和底料或者布第二次面料后稍做搅拌再布底料。
4.根据权利要求1所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：所述凹陷材料的收缩率小于所述面料的收缩率。
5.根据权利要求4所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：所述凹陷材料的收缩率为7.5-10％；所述面料的收缩率为8-12.5％；所述底料的收缩率为8-12.5％。
6.根据权利要求5所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：所述凹陷材料的收缩率为7.8-8.5％；所述面料的收缩率为9.5-10％；所述底料的收缩率为9.5-10％。
7.根据权利要求1所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：在步骤5)烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。
8.根据权利要求1所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：还包括步骤4)和步骤5)之间的干燥步骤，干燥温度为180-220℃，干燥时间为5-10min；在干燥过程中，所制得的坯体的含水率低于0.2％。
9.根据权利要求1所述的具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺，其特征在于：步骤5)中在辊道窑1100-1250℃烧制50-60min。
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|---|---|---|---|
| CN201510182051.5A CN106150018B (zh) | 2015-04-16 | 2015-04-16 | 一种具有装饰纹理瓷质砖的制造工艺 |
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