CN106149032A - 一种电镀缸 - Google Patents

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邵照泽
蔡志浩
董海青
邵勇
梁高
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells

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Abstract

本发明提供了一种电镀缸，其包括缸体、过滤泵、进液管和出液管，所述过滤泵分别通过所述进液管和所述出液管与所述缸体相连通，所述进液管用于从所述缸体中吸入电镀液至所述过滤泵，所述出液管用于将经过所述过滤泵过滤后的电镀液排出至所述缸体，所述出液管包括设置于缸体中用于排出电镀液的排液部，所述排液部上分布有多个排液孔。本发明的电镀缸具有电镀液均匀性好的优点。

Description

一种电镀缸
技术领域
本发明涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种用于电镀的电镀缸。
背景技术
在PCB板的镀金工艺中，一般是将PCB板放置于用于电镀的电镀缸中进行镀金。如图1所示，电镀缸1包括缸体11、阳极12、过滤泵13、进液管14和出液管15。所述缸体11用于盛放电镀液。所述阳极12平行设置于缸体11内，用于电镀时提供电流。所述过滤泵13设置于所述缸体11外，其分别通过所述进液管14和所述出液管15与上述缸体10相连通。所述过滤泵13用于对电镀液进行过滤，过滤掉电镀过程中产生的杂质。所述进液管14用于从所述缸体11中吸入电镀液。所述出液管15用于向所述缸体11中排出过滤后的电镀液。由于所述出液管15的出口设置于所述缸体11的底部，且其排出的过滤电镀液的浓度和温度较高，导致所述缸体11内的电镀液的浓度和温度不均匀，从而导致电镀时电镀层的厚度不均匀。
因此，有必要提供一种电镀液浓度和温度均匀的电镀缸来解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种电镀液浓度和温度均匀的电镀缸。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种电镀缸，其包括缸体、过滤泵、进液管和出液管，所述过滤泵分别通过所述进液管和所述出液管与所述缸体相连通，所述进液管用于从所述缸体中吸入电镀液至所述过滤泵，所述出液管用于将经过所述过滤泵过滤后的电镀液排出至所述缸体，所述出液管包括设置于缸体中用于排出电镀液的排液部，所述排液部上分布有多个排液孔。
其中，所述缸体的内壁上设置有溢流槽，其用于容纳所述缸体中溢出的电镀液。
其中，所述溢流槽沿所述缸体内壁设置一圈。
其中，所述进液管与所述溢流槽相连通。
其中，所述排液部为设置于所述缸体底部并沿所述缸体底部延伸的管道。
其中，所述排液部为沿所述缸体内壁向下延伸至所述缸体底部的管道。
其中，所述排液部包括沿所述缸体内壁向下延伸至所述缸体底部的管道和沿所述缸体底部延伸的管道。
其中，所述排液孔均匀排列。
其中，所述电镀缸还包括设置于缸体内二相对的阳极。
其中，所述二相对的阳极呈弧面相对设置。
与现有技术相比，本发明电镀缸中在所述排液部上设置多个排液孔，使得电镀液可通过所述多个排液孔排出，排液更均匀；另外，本发明电镀缸在缸体侧壁设置溢流槽，所述缸体中的溢出的电镀液流入所述所述溢流槽，使得所述缸体中的电镀液从底部向表面四周流动，从而使得所述缸体中的电镀液的浓度更均匀，温度也更均匀，进而使得电镀时电镀层的均匀度提高。
附图说明
图1为现有技术的电镀缸的结构示意图；
图2为本发明的电镀缸第一实施方式的结构示意图；
图3为本发明的电镀缸第二实施方式的结构示意图；
图4为本发明的电镀缸第三实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图2所示，本发明第一实施方式的电镀缸2包括缸体21、二阳极22、过滤泵23、进液管24和出液管25。所述缸体21用于盛放电镀液。所述二阳极22相对设置，其用于提供电镀时的电流。所述过滤泵23设置于所述缸体21外，其分别通过所述进液管24和所述出液管25与所述缸体21相连通。所述过滤泵23用于对电镀液进行过滤，过滤掉电镀过程中产生的杂质。所述进液管24用于从所述缸体21中吸入电镀液到所述过滤泵23中。所述出液管25用于向所述缸体21中排出所述过滤泵23过滤后的电镀液。所述二阳极22都为弧面状，电镀时，由于电镀时电流是先走待镀板材的四周，再到中间的，故待镀板材四周的电场比待镀板材中间的电场强，因为二阳极22都为弧面状，其与待镀板材的相对距离从中间到两边相对增加，可以使得电镀时，电场分布更加均匀，从而提高电镀层的均匀性。
所述缸体21内壁上设置有溢流槽211，所述溢流槽211与所述进液管24相连通，当所述缸体21中的电镀液高于所述溢流槽211时，所述溢流槽211用于容纳溢出的电镀液，所述溢流槽211中的电镀液进一步被所述进液管24吸走。本实施方式中，所述溢流槽211水平设置于所述缸体21内壁的四周。所述出液管25包括设置于所述缸体21中用于排出电镀液的排液部251，所述排液部251为设置于所述缸体21底部并沿所述缸体21底部延伸的管道，所述排液部251上均匀分布有多个排液孔252。当所述过滤泵23通过所述出液管25向所述缸体21排出电镀液时，电镀液通过所述排液部251排出，由于所述排液部251上设置多个排液孔252，使得电镀液可通过所述多个排液孔252排出，排液更均匀。进一步的，排出的电镀液使得所述缸体20中的电镀液高于所述溢流槽211，从而使得所述缸体21中的电镀液流入所述所述溢流槽211，使得所述缸体21中的电镀液从底部向表面四周流动，从而使得所述缸体21中的电镀液的浓度更均匀，温度也更均匀，进而使得电镀时电镀层的均匀度提高。
如图3所示，与本发明第一实施方式不同的是，在本发明第二实施方式中的电镀缸3中，排液部351为沿缸体31内壁向下延伸至所述缸体31底部的管道。所述排液部351上分布有多个排液孔352。所述排液部351向外排出电镀液时，电镀液通过沿所述缸体31内壁向下延伸至所述缸体31底部的管道的所述多个排液孔352向外排出。
如图4所示，与本发明第一实施方式不同的是，在本发明第三实施方式的电镀缸4中，排液部451包括沿缸体41内壁向下延伸至所述缸体41底部的管道和沿所述缸体41底部延伸的管道。所述排液部451上分布有多个排液孔452。所述排液部451向外排出电镀液时，部分电镀液通过沿缸体41内壁向下延伸至所述缸体41底部的管道的所述多个排液孔452向外排出，部分电镀液通过沿所述缸体41底部延伸的管道的所述多个排液孔452向外排出。
与现有技术相比，本发明电镀缸中在所述排液部上设置多个排液孔，使得电镀液可通过所述多个排液孔排出，排液更均匀；另外，本发明电镀缸在缸体侧壁设置溢流槽，所述缸体中的溢出的电镀液流入所述所述溢流槽，使得所述缸体中的电镀液从底部向表面四周流动，从而使得所述缸体中的电镀液的浓度更均匀，温度也更均匀，进而使得电镀时电镀层的均匀度提高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电镀缸，其包括缸体、过滤泵、进液管和出液管，所述过滤泵分别通过所述进液管和所述出液管与所述缸体相连通，所述进液管用于从所述缸体中吸入电镀液至所述过滤泵，所述出液管用于将经过所述过滤泵过滤后的电镀液排出至所述缸体，其特征在于，所述出液管包括设置于所述缸体中用于排出电镀液的排液部，所述排液部上分布有多个排液孔。
2.根据权利要求1所述的电镀缸，其特征在于，所述缸体的内壁上设置有溢流槽，当所述缸体中的电镀液高于所述溢流槽时，所述溢流槽用于容纳溢出的电镀液。
3.根据权利要求2所述的电镀缸，其特征在于，所述溢流槽沿所述缸体内壁设置一圈。
4.根据权利要求2所述的电镀缸，其特征在于，所述进液管与所述溢流槽相连通。
5.根据权利要求1所述的电镀缸，其特征在于，所述排液部为设置于所述缸体底部并沿所述缸体底部延伸的管道。
6.根据权利要求1所述的电镀缸，其特征在于，所述排液部为沿所述缸体内壁向下延伸至所述缸体底部的管道。
7.根据权利要求1所述的电镀缸，其特征在于，所述排液部包括沿所述缸体内壁向下延伸至所述缸体底部的管道和沿所述缸体底部延伸的管道。
8.根据权利要求1所述的电镀缸，其特征在于，所述排液孔均匀排列。
9.根据权利要求1所述的电镀缸，其特征在于，所述电镀缸还包括设置于所述缸体内二相对的阳极。
10.根据权利要求9所述的电镀缸，其特征在于，二所述阳极呈弧面相对设置。
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