CN103924282A

CN103924282A - 一种电镀缸

Info

Publication number: CN103924282A
Application number: CN201310013806.XA
Authority: CN
Inventors: 管育时; 陈于春; 许瑛; 沙雷
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2013-01-15
Filing date: 2013-01-15
Publication date: 2014-07-16

Abstract

本发明公开了一种电镀缸，包括：主槽和副槽，副槽内设有低于副槽高度的第一隔板，第一隔板将副槽分隔成第一隔离槽和第二隔离槽；主槽通过溢流管连接第一隔离槽，第二隔离槽连通泵浦的进液口，泵浦的出液口通过出液管连通主槽。本发明方法通过将副槽分为两个隔离槽，其中第一隔离槽用于去除大量气泡，使得从第一隔离槽流入第二隔离槽内的药水中的气泡大为减少，从而减少被泵浦进主槽的药水的气泡，因此，能够减少主槽中药水的气泡，从而减少线路板表面吸附的气泡，以避免电镀后的线路板的表面频繁出现凹坑。

Description

一种电镀缸

技术领域

本发明涉及电镀装置领域，尤其是涉及一种电镀缸。

背景技术

目前电镀缸是图形电镀工艺中所需要的主要设备，其性能的优劣直接关系到线路板的电镀质量。目前的电镀缸主要由主槽和副槽两部分组成，主槽是电镀反应的主要场所，副槽是提供药水交换和辅助加药的场所，在主槽和副槽由循环系统相连接。在采用电镀缸实施图形电镀工艺过程中，发明人发现，电镀缸的电镀药水中容易产生气泡，该气泡容易吸附于干膜与线路板的结合处，导致该结合处难以被电镀，形成凹坑。发明人对此问题做了进一步研究，发现在使用电镀缸进行图形电镀过程中，当主槽内的药水液位高时，药水会从溢流口处进入副槽，但是在溢流的同时会将空气一并带入副槽的药水中，由于副槽连接有循环过滤的进水口，在利用泵浦抽送药水时会将气泡同时又抽进主槽。在此过程中，经过泵浦的高压将气泡挤压成细小的气泡，而细小的气泡容易吸附在干膜与线路板的结合处，从而导致该结合处难以被电镀。为了去除这些气泡，技术人员一般使用电震和摇摆线路板的方式清除气泡，但效果都不理想。

发明内容

本发明实施例提供一种电镀缸，旨在减少电镀缸主槽的电镀药水中的气泡，以及减少线路板表面吸附的气泡，从而避免电镀后的线路板的表面频繁出现凹坑。

本发明提供一种电镀缸，包括：主槽和副槽，所述副槽内设有低于所述副槽高度的第一隔板，所述第一隔板将所述副槽分隔成第一隔离槽和第二隔离槽；所述主槽通过溢流管连接所述第一隔离槽，所述第二隔离槽连通泵浦的进液口，所述泵浦的出液口通过出液管连通所述主槽。

优选的，所述第二隔离槽内设有低于所述第一隔板高度的第二隔板，所述第二隔板将所述第二隔离槽分隔成第三隔离槽和第四隔离槽，所述第一隔板设于所述第三隔离槽与所述第一隔离槽之间，所述第四隔离槽连通泵浦的进液口。

优选的，所述出液管的出液口设于所述主槽的顶部。

优选的，所述出液管的出液口面向所述主槽的底部。

优选的，所述出液管在所述主槽的顶部分设有多个出液子管。

优选的，所述出液子管设有3～5个出液口。

优选的，在所述出液管的出液口设有用于阻隔气泡的阳极幕布。

本发明方法通过将副槽分为两个隔离槽，其中所述第一隔离槽用于去除大量气泡，使得从第一隔离槽流入第二隔离槽内的药水中的气泡大为减少，从而减少被泵浦进主槽的药水的气泡，因此，能够减少主槽中药水的气泡，从而减少线路板表面吸附的气泡，以避免电镀后的线路板的表面频繁出现凹坑。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1提供的一种电镀缸结构示意图；

图2是本发明实施例2提供的一种电镀缸结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1所示，本发明实施例提供一种电镀缸，包括：主槽101和副槽102，所述副槽102内设有低于所述副槽102高度的第一隔板103，所述第一隔板103将所述副槽102分隔成第一隔离槽104和第二隔离槽105；所述主槽101通过溢流管106连接所述第一隔离槽104，所述第二隔离槽105连通泵浦107的进液口，所述泵浦107的出液口通过出液管108连通所述主槽101。

在本实施例中，所述第一隔离槽104用于去除从所述主槽101溢流出的药水中含有的大量气体。具体的，由于所述第一隔离槽104与所述第二隔离槽105之间隔有第一隔板103，所述第一隔离槽104中的药水只有从所述第一隔板103的顶部上方流进第二隔离槽105，因此，所述第一隔离槽104中的药水所含有的气泡109被所述第一隔板103阻挡，其中的大部分气泡将受浮力作用浮出液面，并消失，使得从所述第一隔板103顶部上方流进所述第二隔离槽105中的药水中的气泡大为减少。由于所述第二隔离槽105中药水的气泡大为减少，则从第二隔离槽105中泵浦107进所述主槽101中的药水所含的气体也相应的减少，从而在进行电镀时，能够减少主槽101中药水的气泡，减少吸附于线路板上的气泡，减少电镀后的线路板上出现凹坑的现象。

实施例2

如图2所示，本发明实施例还提供一种电镀缸，包括：主槽201和副槽202，所述副槽202内设有低于所述副槽202高度的第一隔板203，所述第一隔板203将所述副槽202分隔成第一隔离槽204和第二隔离槽；其中，所述第二隔离槽内设有低于所述第一隔板203高度的第二隔板205，所述第二隔板205将所述第二隔离槽分隔成第三隔离槽206和第四隔离槽207，所述第一隔板203设于所述第三隔离槽206与所述第一隔离槽204之间。所述主槽201通过溢流管208连接所述第一隔离槽204，所述第四隔离槽207连通泵浦209的进液口，所述泵浦209的出液口通过出液管211连通所述主槽201。

在本实施例中，所述副槽202被第一隔板203和第二隔板205分为第一隔离槽204、第三隔离槽206和第四隔离槽207。由于所述第一隔离槽204与所述第三隔离槽206之间隔有第一隔板203，所述第一隔离槽204中的药水只有从所述第一隔板203的顶部上方流进入第三隔离槽206，因此，所述第一隔离槽204中的药水所含有的气泡210被所述第一隔板203阻挡，其中的大部分气泡将受浮力作用浮出液面，并消失，使得从所述第一隔板203顶部上方流进所述第三隔离槽206中的药水中的气泡大为减少。同理，所述第三隔离槽206中的药水所含有的气泡被所述第二隔板205阻挡，其中的大部分气泡将受浮力作用浮出液面，并消失，使得从所述第二隔板205顶部上方流进所述第四隔离槽207中的药水中的气泡进一步减少，几乎消失。因此，从第四隔离槽207中泵浦209进所述主槽201中的药水所含的气体也相应的减少，从而在进行电镀时，能够减少主槽201中药水的气泡，减少吸附于线路板上的气泡，减少电镀后的线路板上出现凹坑的现象。

为了更好的解决本发明技术问题，在上述实施例1或实施例2的基础上，还可以采取以下技术措施。

优选的，如图2所示，所述出液管211的出液口设于所述主槽201的顶部。

由于现有的电镀缸中的出液管211是接于主槽201的底部，从主槽201的底部进药水，但这存在一个问题，若出液管211与所述主槽201底部的连接处发生密封损坏，将导致大量气体进入主槽201。而本发明实施例提供的电镀缸的出液口设于所述主槽201的顶部，从所述出液管211中流出的药水是从所述主槽201的液面流入主槽201，避免了上述问题的发生。此外，由于药水从液面流进主槽201药水中，此时产生的气泡受浮力的作用将很快浮出水面消失。实验表明，受到泵浦209压力的影响，一般气泡会停留在液面下1英尺以内就开始通过浮力上浮到液面消失。

优选的，所述出液管211的出液口213面向所述主槽201的底部。

优选的，所述出液管211在所述主槽201的顶部分设有多个出液子管212。

优选的，所述出液子管212设有3～5个出液口213。

由于所述出液管211在所述主槽201的顶部分设有多个出液子管212，以及所述出液子管212设有3～5个出液口213，这使得药水能够均匀的流进主槽201阳极区域内，使得每个出液口213流出的药水量不至于太大，减少气泡产生。

优选的，在所述出液管211的出液口213设有用于阻隔气泡的阳极幕布。

由于在出水口处设置有阳极幕布，阳极幕布能够将气泡阻隔在阳极区域不会流到阴极区域，确保电镀不会受到影响。

因此，本发明能够减少电镀缸主槽的电镀药水中的气泡，避免线路板表面吸附有气泡，从而避免电镀后的线路板的表面出现凹坑。

以上对本发明实施例所提供的一种电镀缸进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种电镀缸，其特征在于，包括：主槽和副槽，所述副槽内设有低于所述副槽高度的第一隔板，所述第一隔板将所述副槽分隔成第一隔离槽和第二隔离槽；所述主槽通过溢流管连接所述第一隔离槽，所述第二隔离槽连通泵浦的进液口，所述泵浦的出液口通过出液管连通所述主槽。

2.根据权利要求1所述的电镀缸，其特征在于，所述第二隔离槽内设有低于所述第一隔板高度的第二隔板，所述第二隔板将所述第二隔离槽分隔成第三隔离槽和第四隔离槽，所述第一隔板设于所述第三隔离槽与所述第一隔离槽之间，所述第四隔离槽连通所述泵浦的进液口。

3.根据权利要求1或2所述的电镀缸，其特征在于，所述出液管的出液口设于所述主槽的顶部。

4.根据权利要求3所述的电镀缸，其特征在于，所述出液管的出液口面向所述主槽的底部。

5.根据权利要求4所述的电镀缸，其特征在于，所述出液管在所述主槽的顶部分设有多个出液子管。

6.根据权利要求5所述的电镀缸，其特征在于，所述出液子管设有3～5个出液口。

7.根据权利要求3所述的电镀缸，其特征在于，在所述出液管的出液口设有用于阻隔气泡的阳极幕布。