CN213977941U - 一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电镀铜膜的制造技术领域中一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，安装于导电辊的上侧，镀膜产品由导电辊下侧绕过，导电辊的端部与第一电源的负极输出端连接，第一电源的正极输出端与电镀阳极连接，其包括槽体，槽体的下端设有开口，导电辊位于开口处并与槽体密封连接，槽体内设有与导电辊并排的辅助电极，辅助电极与第二电源的负极输出端连接，第二电源的正极输出端与导电辊的另一端部连接，槽体内还设有辅助槽镀液，辅助槽镀液与电镀阳极所在的电镀池内的镀池镀液连通。本实用新型针对非金属薄膜镀铜时，容易在导电辊上产生镀铜，影响铜膜质量的问题，通过新增辅助电极，对导电辊上的电镀铜进行电解，保证了导电辊上无铜残留，提高铜膜产品质量。

Description

一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽

技术领域

本实用新型涉及电镀铜膜的制造技术领域，具体的说，是涉及一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽。

背景技术

在铜膜电镀的过程中，镀膜的表面会带有一定的镀液，当镀膜绕过导电辊的下侧进行电镀的过程中，镀膜与导电辊接触时，镀液也会与导电辊接触，进而造成镀液与导电辊发生电镀反应，使得导电辊表面沉积大面积铜，这些积铜会对薄膜的生产造成比较大的影响。例如，在某点沉积的铜颗粒或铜刺会将薄膜刺破或者划伤，影响镀膜的产品质量。

为了解决这一问题，业内常用的除铜方式为物理方式，采用物理的方法对导电辊进行喷淋、清洗，或者采用刮刀将导电辊表面的铜刮除。例如，中国专利公开号CN202898572U的专利公开了一种防止导电辊镀铜的装置，其通过在导电辊底部设置喷淋管，对残留在导电辊上的铜粉进行清洗，进而防止导电辊电镀铜。

但是现有的这些物理方式仅能除掉已经在导电辊表面形成的沉积铜，一来无法彻底清除在导电辊表面的铜颗粒残留，无法满足非金属镀膜铜的要求，二来还会影响镀液的有效成分，进而影响镀膜镀铜的效果。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

针对非金属薄膜镀铜时，容易在导电辊上产生镀铜，影响铜膜质量的问题，本实用新型提供一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽。

本实用新型技术方案如下所述：

一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，安装于导电辊的上侧，镀膜产品由所述导电辊下侧绕过，所述导电辊的端部与第一电源的负极输出端连接，所述第一电源的正极输出端与电镀阳极连接，其特征在于，包括槽体，所述槽体的下端设有开口，所述导电辊位于所述开口处并与所述槽体密封连接：

所述槽体内设有与所述导电辊并排的辅助电极，所述辅助电极与第二电源的负极输出端连接，所述第二电源的正极输出端与所述导电辊的另一端部连接；

所述槽体内还设有辅助槽镀液，所述辅助槽镀液与所述电镀阳极所在的电镀池内的镀池镀液连通。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述辅助槽镀液的液面高于所述辅助电极的下表面，所述镀池镀液的液面高于所述电镀阳极的下表面。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，在所述导电辊的横截面中，位于所述槽体内的部分大于位于所述槽体外的部分。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述槽体由PVC板制成。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述槽体包括侧板，所述侧板的底部呈梯台形。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述开口处设有密封板，所述导电辊通过密封板与所述槽体密封连接。

进一步的，所述密封板为海帕龙密封件。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述辅助电极位于所述导电辊的正上方。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述槽体的侧面还设有进液口和出液口，所述镀池镀液和所述辅助槽镀液之间由所述进液口和所述出液口连通。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述导电辊的端部通过导电棒与导电滑环连接，所述辅助电极的端部与电极电线连接。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型安装于镀膜产品上侧的导电辊上，通过增加与导电辊串联的辅助电极，使得辅助槽内的镀液形成回路，并使得导电辊作为电解的阳极、电镀的阴极，实现导电辊上电解铜与电镀铜的平衡，避免导电辊上出现铜残留，进而提高镀膜产品镀铜的质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型安装于镀膜设备后的结构示意图；

图3为图2中A-A向的剖视图；

图4为图3中B部分的放大图；

图5为图3中C部分的放大图；

图6为本实用新型安装于镀膜设备后的俯视图；

图7为本实用新型的实现电路图。

在图中，01-第一整流机；02-第二整流机；

10-槽体；101-辅助槽镀液；11-侧板；12-开口；13-密封板；14-导电辊；15-辅助电极；16-进液口；17-出液口；18-导电棒；181-导电滑环；19-电极电线；

20-主体槽；201-主槽镀液；21-第一主槽立板；22-第二主槽立板；23-第三主槽立板；24-轴承；

30-电镀池；301-镀池镀液301；31-电镀阳极；

40-镀膜产品。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

在镀膜产品电镀过程中，镀膜产品由导电辊下侧绕过，并进入电镀池内，电镀池内设有镀池镀液和电镀阳极。导电辊的一端接入第一电源的负极输出端，电镀阳极接入第一电源的正极输出端，第一电源正极输出端-电镀阳极-镀液-导电辊-第一电源负极输出端之间依次连接，形成电镀的回路，进而实现对镀膜产品的电镀。

为了避免电镀过程中导电辊表面沉积铜颗粒，在电镀池的前端安装进行电解的辅助槽。

如图1至图7所示，一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，安装于导电辊14的上侧，镀膜产品40由导电辊14下侧绕过。具体的，该防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽包括槽体10，槽体10的下端设有开口12，导电辊14位于开口12处并与槽体10密封连接。

为了实现导电辊14的电解，槽体10内设有与导电辊14并排的辅助电极15，辅助电极15与第二电源的负极输出端连接，第二电源的正极输出端与导电辊14的另一端部连接。槽体10内还设有辅助槽镀液101，为了保证导电辊14能够实现镀膜产品40的电镀，辅助槽镀液101与电镀阳极31所在的电镀池30内的镀池镀液301连通。第二电源的正极输出端-导电辊-辅助槽镀液-辅助电极-第二电源的负极输出端依次连接，形成电解的回路，进而防止导电辊14在对镀膜产品40进行电镀的过程中出现铜沉积。

本实用新型中，辅助电极15的端部与电极电线19连接，辅助电极15通过电极电线19与第二电源的负极输出端连接。优选的，辅助电极15为铜棒，还可以采用铜棒、钛棒、不锈钢棒、钛包铜棒等。

本实用新型将导电辊14分别接入第一电源的负极输出、第二电源的正极输出，使得导电辊14分别在电镀过程中充当阴极、电解过程中充当阳极，实现导电辊14上电镀铜与电解铜的平衡，进而实现导电辊14上无铜残留的目的。

在一个具体实施例中，导电辊14位于槽体10的下端中部，辅助电极15位于导电辊14的正上方，可以保证槽体10内电流分布更加均匀，保证电镀过程和电解过程的均衡。

槽体10包括侧板11，侧板11的底部呈梯台形，开口12设于梯台形的下端底部。为了避免漏液，开口12处设有密封板13，导电辊14通过密封板13与槽体10密封连接。优选的，密封板13为海帕龙密封件，确保开口12位置不会出现严重渗漏。本实用新型中的槽体10由PVC板制成，还可以由除PVC外的其他耐酸碱腐蚀性材料制成。

槽体10的侧面还设有进液口16和出液口17，镀池镀液301和辅助槽镀液101之间由进液口16和出液口17连通。优选的，出液口17和进液口16位于槽体10的两端，保证辅助槽镀液101能够充分反应后再流出。再优选的，出液口17的高度高于进液口16的高度，同样能够促进辅助槽镀液101的均衡反应。

如图1所示，在导电辊14的横截面中，位于槽体10内的部分大于位于槽体10外的部分，既不会影响导电辊14与镀膜产品40的接触，同时又能充分增加导电辊14与辅助槽镀液101的接触面积。

为了保证镀液中正常的电镀过程和电解过程，辅助槽镀液101的液面高于辅助电极15的下表面，镀池镀液301的液面高于电镀阳极31的下表面。在本实施例中，辅助电极15完全淹没于辅助槽镀液101内，可以使得辅助电极15作为作为电解铜的负极时，电流传递更加均匀，辅助槽镀液101内的电流分布更加均匀。

如图2至图6所示，本实用新型应用于电镀设备后，为了实现辅助槽与电镀池30内镀液的流通，将辅助槽和电镀池30安装于主体槽20的上端，辅助槽内的辅助槽镀液101和电镀池30内的镀池镀液301均与主体槽20内的主槽镀液201连通，进而实现整个设备内镀液的连通，保证镀膜产品40电镀过程的准确实现。

主体槽20包括底板及固定于底板上的第一主槽立板21、第二主槽立板22及第三主槽立板23，且，第一主槽立板21位于第二主槽立板22的内侧，第二主槽立板22位于第三主槽立板23的内侧。导电辊14的端部通过轴承24套在第一主槽立板21上，导电辊14的端部通过导电棒18与导电滑环181连接，导电棒18的内侧端部穿过第二主槽立板22与导电辊14连接，其外侧端部穿过第三主槽立板23后与导电滑环181连接，位于导电辊14一侧端部的导电滑环181与第一电源的负极输出端连接，其另一侧端部的导电滑环181与第二电源的正极输出端连接。

主体槽20为辅助槽和主体槽20内镀液的流通提供中间通道，同时可以实现辅助槽和主体槽20的支撑。

如图7所示，在本实用新型的实现过程中：第一电源的正极输出端V1+连接电镀阳极，其负极输出端V1-连接导电辊14的一端。第一电源的正极输出端V1+、电镀阳极、镀液、导电辊、第一电源的负极输出端V1-依次连接形成完整的电流回路，进而实现在镀膜产品表面电镀铜的过程。

第二电源的正极输出端V2+连接导电辊14的另一端，其负极输出端V2-连接辅助电极。第二电源的正极输出端V2+、导电辊、镀液、辅助电极、第二电源的负极输出端V2-依次连接形成完整的电流回路，进而实现导电辊14表面铜的电解过程。

又由于电镀过程的电流远大于电解过程的电流，因此，导电辊14接入第二电源上并不影响其与第一电源连通并实现电镀铜的过程。

通过该电路连接实现了：导电辊14在与电镀阳极配合实现镀膜产品镀铜的过程中充当阴极，在与辅助电极配合电解铜的过程中充当阳极，进而在实现镀铜的前提下，保证导电辊14表面电镀铜与电解铜的平衡，从而实现导电辊14上无铜残留。

本实施例中，第一电源包括与三相电源连接的第一整流机01，第二电源包括了与三相电源连接的第二整流机02，分别在两个整流机所在的之路上设置断电保护器进行电路保护。在其他实施例中，第一电源和第二电源还可以采用脉冲电源来实现。

本实用新型采用电解的方式对导电辊进行电解处理，避免导电辊在对镀膜产品电镀的过程中产生铜沉积，解决了传统物理除铜方式无法考虑镀液影响的问题，本实用新型可以有效解决铜残留的问题，提高镀膜产品的电镀质量；本实用新型通过辅助槽和辅助电极的安装，在辅助槽内增加电解回路，使得导电辊在电镀镀膜产品时充当阴极，在与辅助电极配合时充当电解铜的阳极，实现了导电辊上电镀铜与电解铜的平衡。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，安装于导电辊的上侧，镀膜产品由所述导电辊下侧绕过，所述导电辊的端部与第一电源的负极输出端连接，所述第一电源的正极输出端与电镀阳极连接，其特征在于，包括槽体，所述槽体的下端设有开口，所述导电辊位于所述开口处并与所述槽体密封连接：

所述槽体内设有与所述导电辊并排的辅助电极，所述辅助电极与第二电源的负极输出端连接，所述第二电源的正极输出端与所述导电辊的另一端部连接；

所述槽体内还设有辅助槽镀液，所述辅助槽镀液与所述电镀阳极所在的电镀池内的镀池镀液连通。

2.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述辅助槽镀液的液面高于所述辅助电极的下表面，所述镀池镀液的液面高于所述电镀阳极的下表面。

3.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，在所述导电辊的横截面中，位于所述槽体内的部分大于位于所述槽体外的部分。

4.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述槽体由PVC板制成。

5.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述槽体包括侧板，所述侧板的底部呈梯台形。

6.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述开口处设有密封板，所述导电辊通过密封板与所述槽体密封连接。

7.根据权利要求6所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述密封板为海帕龙密封件。

8.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述辅助电极位于所述导电辊的正上方。

9.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述槽体的侧面还设有进液口和出液口，所述镀池镀液和所述辅助槽镀液之间由所述进液口和所述出液口连通。

10.根据权利要求1所述的防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽，其特征在于，所述导电辊的端部通过导电棒与导电滑环连接，所述辅助电极的端部与电极电线连接。

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