CN106104702A - 导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置 - Google Patents

导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106104702A
CN106104702A CN201580012778.7A CN201580012778A CN106104702A CN 106104702 A CN106104702 A CN 106104702A CN 201580012778 A CN201580012778 A CN 201580012778A CN 106104702 A CN106104702 A CN 106104702A
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
conductive paste
conductive
metallic element
mass parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580012778.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106104702B (zh
Inventor
吉井喜昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Namics Corp
Original Assignee
Namics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Namics Corp filed Critical Namics Corp
Publication of CN106104702A publication Critical patent/CN106104702A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106104702B publication Critical patent/CN106104702B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/10—Sintering only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
    • B23K35/3602—Carbonates, basic oxides or hydroxides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/14—Silica-free oxide glass compositions containing boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C4/00—Compositions for glass with special properties
    • C03C4/14—Compositions for glass with special properties for electro-conductive glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/18—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/20—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing titanium compounds; containing zirconium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H05K3/1291—Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/10—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/25—Noble metals, i.e. Ag Au, Ir, Os, Pd, Pt, Rh, Ru
    • B22F2301/255—Silver or gold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/30—Low melting point metals, i.e. Zn, Pb, Sn, Cd, In, Ga
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2302/00—Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
    • B22F2302/25—Oxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2302/00—Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
    • B22F2302/45—Others, including non-metals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2304/00—Physical aspects of the powder
    • B22F2304/10—Micron size particles, i.e. above 1 micrometer up to 500 micrometer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明提供一种耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性优异的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。所述(D)粉末优选包含Cu和Mn。所述(D)粉末优选包含Cu和Fe。所述(D)粉末优选包含Cu和Co。

Description

导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置
技术领域
本发明涉及一种能够用于例如层叠陶瓷部件的外部电极、印刷布线板的导体图案的形成的导电性糊剂。
背景技术
导电性糊剂是使金属粒子分散于包含有机粘合剂和溶剂的载体中的导电性糊剂，用于印刷布线板的导体图案的形成、层叠陶瓷电子部件的外部电极的形成等。导电性糊剂中，有通过树脂的固化而金属粒子彼此接触来确保导电性的树脂固化型、和通过烧成而金属粒子彼此烧结来确保导电性的烧成型。
作为导电性糊剂中所含的金属粒子，使用例如铜粉、银粉。铜粉有导电性优异且比银粉更廉价的优点。但是，铜粉有如下缺点：由于在大气气氛中容易氧化，因此例如在基板上形成导体图案后，必须通过保护材被覆导体图案的表面。另一方面，银粉有如下优点：在大气中稳定，能够通过大气气氛下的烧成而形成导体图案。但是，银粉有容易发生电迁移的缺点。
作为防止电迁移的技术，专利文献1中公开了一种导电性涂料，其以包含相对于银粉100质量份为1～100质量份的锰和/或锰合金的粉末的银粉为主导电材料。专利文献2中公开了一种导电性糊剂，其含有粘合剂树脂、Ag粉末、以及选自Ti、Ni、In、Sn、Sb中的至少1种金属或金属化合物。
但是，专利文献1、2中公开的导电性糊剂的对基板的密合性、焊料耐热性不充分，在用于在基板上形成导体图案上存在实用性问题。
因此，作为用于提高导电性糊剂的焊料耐热性的技术，专利文献3中公开了一种导电性糊剂，其中，银粉被包含抑制银的烧结的第1金属成分、和促进银的烧结的第2金属成分的材料覆盖。
但是，专利文献3中公开的导电性糊剂虽然焊料耐热性在一定程度上提高，但银的烧结性受到抑制，因此存在将导电性糊剂烧成而得到的导体图案的导电性降低的问题。另外，由于需要在银粉的表面覆盖金属材料的工序，因此存在制造工序变复杂的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭55-149356号公报
专利文献2：日本特开2003-115216号公报
专利文献3：日本特开2006-196421号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供一种耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性优异的导电性糊剂。
用于解决问题的手段
本发明人等对于能够充分满足耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性的烧结型导电性糊剂进行了深入研究。其结果是，本发明人等发现，在银粉、玻璃料和有机粘合剂的基础上，添加包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末是有效的，从而完成本发明。
本发明如下。
(1)一种导电性糊剂，其特征在于，含有以下的(A)～(D)成分。
(A)银粉
(B)玻璃料
(C)有机粘合剂
(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末
(2)如上述(1)所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末包含Cu和Mn。
(3)如上述(1)所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末包含Cu和Fe。
(4)如上述(1)所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末包含Cu和Co。
(5)如上述(1)至(4)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末还包含除了Cu、V、Cr、Mn、Fe和Co以外的金属元素。
(6)如上述(5)所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末包含选自Ti、Ni、Zn、In、Sn、Te、Pb、Bi、Pd、Pt和Au中的至少1种金属元素。
(7)如上述(6)所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末包含Sn或Bi。
(8)如上述(1)至(7)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末为包含多种金属元素的混合粉。
(9)如上述(1)至(7)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末为包含多种金属元素的合金粉。
(10)如上述(1)至(7)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末为包含多种金属元素的化合物粉。
(11)如上述(1)至(10)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(D)粉末包含金属元素的氧化物或氢氧化物。
(12)如上述(1)至(11)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，含有相对于所述(A)银粉100质量份为0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。
(13)如上述(1)至(12)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(A)银粉的平均粒径为0.1～100μm。
(14)如上述(1)至(13)中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，粘度为50～700Pa·s。
(15)一种层叠陶瓷电子部件，其具备将上述(1)至(14)中任一项所述的导电性糊剂以500～900℃进行烧成而得到的外部电极。
(16)一种印刷布线板，其是在将上述(1)至(14)中任一项所述的导电性糊剂涂布于基板上之后，将该导电性糊剂以500～900℃进行烧成而得到的。
(17)一种电子装置，其是在上述(16)所述的印刷布线板上焊接电子部件而得到的。
发明效果
根据本发明，可以提供一种耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性优异的导电性糊剂。
附图说明
图1为表示密合强度试验的顺序的图。
图2为表示为了耐电迁移试验而形成的电极图案的图。
图3为表示耐电迁移试验的结果的图表。
具体实施方式
以下，对本具体实施方式进行详细说明。
本发明的实施方式涉及的导电性糊剂的其特征在于，含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。
(A)银粉
本发明的导电性糊剂包含(A)银粉作为导电性粒子。作为本发明中的银粉，可以使用由银或含银的合金构成的粉末。银粉粒子的形状没有特别限定，可以使用例如球状、粒状、薄片状或鳞片状的银粉粒子。
本发明中使用的银粉的平均粒径优选为0.1μm～100μm、更优选为0.1μm～20μm、最优选为0.1μm～10μm。此处所指的平均粒径是指通过激光衍射散射式粒度分布测定法而得到的体积基准中值径(d50)。
为了在导电性糊剂中体现高导电性，优选增大导电性糊剂中所含的银粉的粒径。但是，银粉的粒径过大时，导电性糊剂对基板的涂布性、操作性会受损。或者使用导电性糊剂形成层叠陶瓷电子部件的外部电极的情况下，导电性糊剂对陶瓷基体的附着性会受损。因此，在导电性糊剂对基板、陶瓷基体的涂布性、附着性不受损的条件下，优选使用粒径大的银粉。若考虑这些，则本发明中使用的银粉的平均粒径优选为上述范围。
银粉的制造方法没有特别限定，例如，可以通过还原法、粉碎法、电解法、雾化法、热处理法、或它们的组合来制造。薄片状的银粉可以通过例如将球状或粒状的银粒子利用球磨机等压碎来制造。
(B)玻璃料
本发明的导电性糊剂含有(B)玻璃料。由此，将导电性糊剂烧成而得到的导体图案对基板的密合性提高。另外，将导电性糊剂烧成而得到的外部电极对陶瓷基体的密合性提高。
本发明中使用的玻璃料没有特别限定，可以使用优选软化点为300℃以上、更优选软化点为400～1000℃、进一步优选软化点为400～700℃的玻璃料。玻璃料的软化点可以使用热重量测定装置(例如BRUKER AXS公司制、TG-DTA2000SA)进行测定。
作为玻璃料，具体来说，可列举例如硼硅酸铋系、硼硅酸碱金属系、硼硅酸碱土金属系、硼硅酸锌系、硼硅酸铅系、硼酸铅系、硅酸铅系、硼酸铋系、硼酸锌系等的玻璃料。从对环境的顾虑的方面出发，玻璃料优选无铅，作为其例子，可列举硼硅酸铋系、硼硅酸碱金属系等的玻璃料。
玻璃料的平均粒径优选为0.1～20μm、更优选为0.2～10μm、最优选为0.5～5μm。此处所指的平均粒径是指通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准中值径(d50)。
本发明的导电性糊剂中，(B)玻璃料的含量相对于(A)银粉100质量份优选为0.01～20质量份、更优选为0.1～10质量份。玻璃料的含量少于该范围时，将导电性糊剂烧成而得到的导体图案对基板的密合性降低。或者将导电性糊剂烧成而得到的外部电极对陶瓷基体的密合性降低。相反，玻璃料的含量多于该范围时，将导电性糊剂烧成而得到的导体图案或外部电极的导电性降低。
(C)有机粘合剂
本发明的导电性糊剂含有(C)有机粘合剂。本发明中的有机粘合剂没有特别限定，只要是在导电性糊剂中将银粉彼此连接、且在导电性糊剂的烧成时烧掉的物质即可。作为有机粘合剂，可以使用例如热固性树脂或热塑性树脂。
作为热固性树脂，可以使用例如环氧树脂、聚氨酯树脂、乙烯基酯树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚酰亚胺树脂等。
作为热塑性树脂，可以使用例如乙基纤维素、硝基纤维素等纤维素系树脂、丙烯酸系树脂、醇酸树脂、饱和聚酯树脂、丁醛树脂、聚乙烯醇、羟丙基纤维素等。
这些树脂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
本发明的导电性糊剂中，(C)有机粘合剂的含量相对于(A)银粉100质量份优选为0.5～30质量份、更优选为1.0～10质量份。
导电性糊剂中的(C)有机粘合剂的含量为上述范围内的情况下，导电性糊剂对基板的涂布性提高，能够高精度地形成微细的图案。或者导电性糊剂对陶瓷基体的涂布性提高，能够高精度地形成外部电极。另一方面，若(C)有机粘合剂的含量超过上述范围，则导电性糊剂中含有的有机粘合剂的量过多，烧成后得到的导体图案、外部电极的致密性有时降低。
(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末
本发明的导电性糊剂含有包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。以下，有时将该粉末称为“(D)粉末”。该(D)粉末的例子如下。
(D)粉末的例子
包含Cu和V的粉末
包含Cu和Cr的粉末
包含Cu和Mn的粉末
包含Cu和Fe的粉末
包含Cu和Co的粉末
包含Cu、Mn和V的粉末
包含Cu、Mn和Cr的粉末
包含Cu、Mn和Fe的粉末
包含Cu、Mn和Co的粉末
包含Cu、Fe和V的粉末
包含Cu、Fe和Cr的粉末
包含Cu、Fe和Mn的粉末
包含Cu、Fe和Co的粉末
包含Cu、Co和V的粉末
包含Cu、Co和Cr的粉末
包含Cu、Co和Mn的粉末
包含Cu、Co和Fe的粉末
(D)粉末可以是将包含上述金属元素的多种粉末混合后的混合粉。(D)粉末可以是由包含上述金属元素的合金而成的合金粉。(D)粉末可以是由包含上述金属元素的化合物而成的化合物粉。
(D)粉末中所含的多种金属元素可以是单质，也可以是氧化物。例如，铜可以是单质金属(Cu)，也可以是氧化物(例如CuO)。锰可以是单质金属(Mn)，也可以是氧化物(例如MnO)。钴可以是单质金属(Co)，也可以是氧化物(例如CoO)。
(D)粉末中所含的多种金属元素可以是在导电性糊剂的烧成时变为氧化物的化合物(例如氢氧化物)。例如，铜可以是Cu(OH)2。锰可以是Mn(OH)2。钴可以是Co(OH)2。
锰的单质金属的硬度非常高，因此难以获得均匀粒径的金属粉。因此，锰优选为氧化物(例如MnO)或合金的形态。
通过使导电性糊剂含有(D)粉末，导电性糊剂的耐电迁移性、焊料耐热性、对基板的密合性、和对陶瓷基体的密合性提高。这样的划时代的效果是本发明人等首先发现的。虽然得到这样的效果的理由尚不明确，但得到这样的效果这一事实是由本发明人等实验性地确认的。
本发明的导电性糊剂中，(D)粉末的含量相对于(A)银粉100质量份优选为0.1～5.0质量份、更优选为0.2～3.0质量份、进一步优选为0.3～1.0质量份。
导电性糊剂中的(D)粉末的含量为上述范围内时，导电性糊剂的耐电迁移性、焊料耐热性、对基板的密合性、和对陶瓷基体的密合性显著提高。
(D)粉末特别优选包含铜(Cu)和锰(Mn)。
本发明的导电性糊剂中，铜(Cu)的元素换算含量相对于(A)银粉100质量份优选为0.005～2.85质量份、更优选为0.015～2质量份。
本发明的导电性糊剂中，锰(Mn)的元素换算含量相对于(A)银粉100质量份优选为0.0001～0.9质量份、更优选为0.0003～0.7质量份。
本发明的导电性糊剂中，将铜的含量设为1时的锰的元素换算的含量以质量比计优选为0.01～2.5。
通过将铜和锰的含量调整为上述范围，导电性糊剂的耐电迁移性、焊料耐热性、对基板的密合性、和对陶瓷基体的密合性进一步提高。
所述(D)粉末优选还包含除了Cu、V、Cr、Mn、Fe和Co以外的金属元素。
所述(D)粉末优选包含选自Ti、Ni、Zn、In、Sn、Te、Pb、Bi、Pd、Pt和Au中的至少1种金属元素。
所述(D)粉末特别优选包含Sn或Bi。
这样的(D)粉末的例子如下。
(D)粉末的例子
包含Cu、V和Ti的粉末
包含Cu、V和Ni的粉末
包含Cu、V和Zn的粉末
包含Cu、V和In的粉末
包含Cu、V和Sn的粉末
包含Cu、V和Te的粉末
包含Cu、V和Pb的粉末
包含Cu、V和Bi的粉末
包含Cu、V和Pd的粉末
包含Cu、V和Pt的粉末
包含Cu、V和Au的粉末
包含Cu、Cr和Ti的粉末
包含Cu、Cr和Ni的粉末
包含Cu、Cr和Zn的粉末
包含Cu、Cr和In的粉末
包含Cu、Cr和Sn的粉末
包含Cu、Cr和Te的粉末
包含Cu、Cr和Pb的粉末
包含Cu、Cr和Bi的粉末
包含Cu、Cr和Pd的粉末
包含Cu、Cr和Pt的粉末
包含Cu、Cr和Au的粉末
包含Cu、Mn和Ti的粉末
包含Cu、Mn和Ni的粉末
包含Cu、Mn和Zn的粉末
包含Cu、Mn和In的粉末
包含Cu、Mn和Sn的粉末
包含Cu、Mn和Te的粉末
包含Cu、Mn和Pb的粉末
包含Cu、Mn和Bi的粉末
包含Cu、Mn和Pd的粉末
包含Cu、Mn和Pt的粉末
包含Cu、Mn和Au的粉末
包含Cu、Fe和Ti的粉末
包含Cu、Fe和Ni的粉末
包含Cu、Fe和Zn的粉末
包含Cu、Fe和In的粉末
包含Cu、Fe和Sn的粉末
包含Cu、Fe和Te的粉末
包含Cu、Fe和Pb的粉末
包含Cu、Fe和Bi的粉末
包含Cu、Fe和Pd的粉末
包含Cu、Fe和Pt的粉末
包含Cu、Fe和Au的粉末
包含Cu、Co和Ti的粉末
包含Cu、Co和Ni的粉末
包含Cu、Co和Zn的粉末
包含Cu、Co和In的粉末
包含Cu、Co和Sn的粉末
包含Cu、Co和Te的粉末
包含Cu、Co和Pb的粉末
包含Cu、Co和Bi的粉末
包含Cu、Co和Pd的粉末
包含Cu、Co和Pt的粉末
包含Cu、Co和Au的粉末
本发明的导电性糊剂为了调整粘度等可以含有溶剂。
作为溶剂，可以举出例如甲醇、乙醇、异丙醇(IPA)等醇类、乙酸乙烯酯等有机酸类、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)等N-烷基吡咯烷酮类、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)等酰胺类、甲乙酮(MEK)等酮类、萜品醇(TEL)、丁基卡必醇(BC)等环状碳酸酯类、和水等。
溶剂的含量没有特别限定，但相对于(A)银粉100质量份优选为1～100质量份、更优选为5～60质量份。
本发明的导电性糊剂的粘度优选为50～700Pa·s、更优选为100～300Pa·s。通过将导电性糊剂的粘度调整为该范围，导电性糊剂的涂布性、可操作性变得良好，能够将导电性糊剂以均匀的厚度对基板、陶瓷基体涂布。
本发明的导电性糊剂可以含有其它添加剂、例如分散剂、流变学调节剂、颜料等。
本发明的导电性糊剂可以进一步含有无机填充剂(例如气相二氧化硅、碳酸钙、滑石等)、偶联剂(例如γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂、四辛基双(二(十三烷基)亚磷酸酯)钛酸酯等钛酸酯偶联剂等)、硅烷单体(例如三(3一(三甲氧基甲硅烷基)丙基)异氰脲酸酯)、增塑剂(例如、羧基末端聚丁二烯-丙烯腈等共聚物、硅橡胶、硅橡胶粉末、有机硅树脂粉末、丙烯酸系树脂粉末等树脂粉末)、阻燃剂、抗氧化剂、消泡剂等。
本发明的导电性糊剂可以含有金属氧化物。作为金属氧化物的例子，可以举出氧化铜、氧化铋、氧化锰、氧化钴、氧化镁、氧化钽、氧化铌、氧化钨等。导电性糊剂含有氧化钴的情况下，导电性糊剂的焊料耐热性提高。导电性糊剂含有氧化铋的情况下，银粉的烧结被促进，并且导电性糊剂的焊料润湿性提高。
本发明的导电性糊剂可以通过将上述各成分利用例如擂溃机、球磨机、三辊研磨机、旋转式混合机、二轴混合器等进行混合来制造。
对使用本发明的导电性糊剂在基板上形成导体图案的方法进行说明。
首先，在基板上涂布本发明的导电性糊剂。涂布方法任意，例如可以使用分配、喷射分配、孔版印刷、丝网印刷、针转印、冲压等公知的方法进行涂布。作为基板的材料，可以使用氧化铝、玻璃陶瓷、氮化硅、氮化铝等。
在基板上涂布导电性糊剂后，将基板投入电炉等。并且，将基板上涂布的导电性糊剂以500～1000℃、更优选600～1000℃、进一步优选700～900℃进行烧成。由此，导电性糊剂中所含的银粉彼此烧结，并且导电性糊剂中所含的有机粘合剂等成分烧掉。
由此得到的导体图案的导电性非常高。另外，耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性优异。
对使用本发明的导电性糊剂制造层叠陶瓷电子部件的方法进行说明。
首先，准备陶瓷基体。陶瓷基体是例如将层叠的电介质片压制后，将该电介质片烧成而得到的陶瓷层叠体。接着，在准备的陶瓷基体的端面，涂布本发明的导电性糊剂。接着，将在端面涂布的导电性糊剂以500～1000℃、更优选600～1000℃、进一步优选700～900℃进行烧成。由此，在陶瓷基体的端面形成外部电极。
由此得到的层叠陶瓷电子部件的外部电极的导电性非常高。另外，由此得到的外部电极的耐电迁移性和焊料耐热性优异。此外，由此得到的外部电极对陶瓷基体的密合性优异。在外部电极的表面，可以根据需要实施镀镍、镀锡等用于提高焊料润湿性的处理。
作为能够使用本发明的导电性糊剂形成外部电极的层叠陶瓷电子部件的例子，可以举出使用钛酸钡、钛酸锶、锆酸钙等电介质陶瓷的MLCC；使用ZnO等的变阻器；使用铁氧体、电介质陶瓷的电感器等。
本发明的导电性糊剂可以用于电子部件的电路的形成、电极的形成、或电子部件向基板的接合等。另外，本发明的导电性糊剂可以用于对LED反射器用的氧化铝基板形成导体图案(电路图案)。通过使用本发明的导电性糊剂，可以制造电学特性优异的印刷布线板和电子产品。通过在使用本发明的导电性糊剂制造的印刷布线板上焊接电子部件，可以制作电学特性优异的电子装置。
实施例
[导电性糊剂的制备]
将以下的(A)～(D)成分混合，制备实施例1～10的导电性糊剂。
(A)银粉
平均粒径2μm的球状银粉。
(B)玻璃料
平均粒径1.0μm、软化点440℃的Bi2O3·B2O3系玻璃料。
(C)有机粘合剂
使用使乙基纤维素树脂溶于丁基卡必醇而得到的有机粘合剂。乙基纤维素树脂与丁基卡必醇的混合比为30∶70(质量比)。
(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。
(实施例1)由CuMnBi合金构成的合金粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为Cu 1.76、Mn 0.2、Bi 0.04
(实施例2)由CuMnFe合金构成的合金粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为Cu 1.76、Mn 0.2、Fe 0.04
(实施例3)由CuMnSn合金构成的合金粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为Cu 1.76、Mn 0.2、Sn 0.04
(实施例4)由CuCoSn合金构成的合金粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为Cu 1.76、Co 0.2、Sn 0.04
(实施例5)包含CuO、MnO2和SnO2的混合粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为CuO 1.76、MnO2 0.2、SnO2 0.04
(实施例6)包含CuO、CoO和SnO2的混合粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为CuO 1.76、CoO 0.2、SnO2 0.04
(实施例7)包含CuO、MnO2和Bi2O3的混合粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为CuO 1.76、MnO2 0.2、Bi2O3 0.04
(实施例8)包含CuO、MnO2和TiO2的混合粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为CuO 1.76、MnO2 0.2、TiO2 0.04
(实施例9)包含CuO、MnO2和V2O5的混合粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为CuO 1.76、MnO2 0.2、V2O5 0.04
(实施例10)包含CuO、MnO2和Fe3O4的混合粉
相对于Ag100质量份，金属元素的混配比为CuO 1.76、MnO2 0.2，Fe3O4 0.04
[试验片的制作]
在2cm×2cm×1mm(t)的氧化铝基板上，通过丝网印刷涂布导电性糊剂。由此，形成由一边为1.5mm的方垫形状构成的图案。掩模使用不锈钢制的250网格。抗蚀剂的膜厚为20μm。接着，使用热风式干燥机，在150℃使导电性糊剂干燥10分钟。使导电性糊剂干燥后，使用烧成炉烧成导电性糊剂。烧成温度为850℃(最高温度)，烧成时间为60分钟。最高温度下的保持时间为10分钟。由此，制作以下的“焊料润湿性试验”和“焊料耐热性试验”中使用的试验片。
[焊料润湿性试验]
使上述制作的试验片浸渍于230℃的无铅焊料槽中后，拉起试验片。并且，用相机拍摄方垫图案的表面，对拍摄的图像进行数据处理，由此求出在方垫图案的表面附着有“焊料”的面积的比例(％)。焊料润湿性试验的结果示于以下的表1。
【表1】
[焊料耐热性试验]
使上述制作的试验片浸渍于无铅焊料槽中30秒钟后，拉起试验片。然后，用相机拍摄氧化铝基板上残留的方垫图案，对拍摄的图像进行数据处理，由此求出残留的方垫图案的面积的比例(％)。无铅焊料槽的温度变为260℃、270℃和280℃。浸渍时间变为10秒钟、20秒钟、30秒钟和40秒钟。焊料耐热性试验的结果示于以下的表2。
【表2】
[密合强度试验]
(1)在2cm×2cm×1mm(t)的氧化铝基板上，通过丝网印刷涂布导电性糊剂。由此，形成由一边为1.5mm的方垫形状构成的图案(图1(a))。掩模使用不锈钢制的250网格。抗蚀剂的膜厚为20μm。
(2)接着，使用热风式干燥机，在150℃使导电性糊剂干燥5分钟。使导电性糊剂干燥后，使用烧成炉烧成导电性糊剂。烧成温度为850℃(最高温度)，烧成时间为60分钟。最高温度下的保持时间为10分钟。
(3)在上述(2)中烧成的图案上，使用焊烙铁接合引线(镀锡铜线0.6mmφ)(图1(b))。对于接合，使用无Pb焊料。使用的焊料的组成为Sn3.0Ag0.5Cu。
(4)将上述(3)中接合于图案的引线沿与基板垂直的方向用强度试验器拉伸，测定接合部剥离时的拉伸强度(N)(图1(c))。测定进行10次，算出10次的测定值的平均。
(5)将氧化铝基板放置于在150℃保持的干燥机中100小时后，进行与上述(4)同样的试验。
(6)将氧化铝基板放置于热循环试验机中100循环期间后，进行与上述(4)同样的试验。1循环为-40～125℃，在-40℃下30分钟，在125℃下30分钟。
密合强度试验的结果示于以下的表3。
【表3】
[耐电迁移试验]
将实施例3的导电性糊剂(包含CuMnSn的导电性糊剂)涂布在氧化铝基板上，由此形成图2所示线宽200μm的L/S图案。接着，将形成的图案在850℃加热60分钟进行烧成。由此，形成对置的2个电极。
接着，在2个电极之间施加电压，并将形成有2个电极的氧化铝基板放置在高温高湿下，连续地测定2个电极间的电阻值(Ω)。在2个电极间施加的电压的大小设定为4V。放置氧化铝基板的环境温度设定为85℃。放置氧化铝基板的环境的相对湿度设定为85％。耐电迁移试验的结果示于图3。图3中，HR4441表示实施例3的导电性糊剂(包含CuMnSn的导电性糊剂)。
[比较例]
比较例中，通过与上述实施例同样的顺序制备导电性糊剂，制作试验片。使用制作的试验片，实施焊料润湿性试验、焊料耐热性试验、密合强度试验和耐电迁移试验。其中，在比较例中，代替所述(D)粉末使用了以下的2种粉末。
(比较例1)Pt粉末
(比较例2)包含CuO、MoO3和SnO2的混合粉
比较例1、2中的焊料润湿性试验、焊料耐热性试验和密合强度试验的结果分别示于以下的表4～6。比较例1、2中的耐电迁移试验的结果示于图3。
【表4】
焊料润湿性试验
【表5】
焊料耐热性试验
【表6】
密合强度试验
[考察]
由表1、2、3、和图3所示结果可知，将实施例1～10的导电性糊剂烧成而得到的导体图案的焊料润湿性、焊料耐热性、对基板的密合强度和耐电迁移性优异。
与此相对，由表4、5、6和图3所示结果可知，将比较例2的导电性糊剂烧成而得到的导体图案的焊料润湿性、焊料耐热性、对基板的密合强度和耐电迁移性差。
另外，对实施例1～10与比较例1的结果进行比较可知，实施例1～10的导电性糊剂虽然不含价格昂贵的Pt，但具有与含有Pt的以往的导电性糊剂同等以上的性能。

Claims (17)

1.一种导电性糊剂，其含有以下的(A)～(D)成分：
(A)银粉
(B)玻璃料
(C)有机粘合剂
(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。
2.如权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含Cu和Mn。
3.如权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含Cu和Fe。
4.如权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含Cu和Co。
5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末还包含除了Cu、V、Cr、Mn、Fe和Co以外的金属元素。
6.如权利要求5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含选自Ti、Ni、Zn、In、Sn、Te、Pb、Bi、Pd、Pt和Au中的至少1种金属元素。
7.如权利要求6所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含Sn或Bi。
8.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末为包含多种金属元素的混合粉。
9.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末为包含多种金属元素的合金粉。
10.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末为包含多种金属元素的化合物粉。
11.如权利要求1至权利要求10中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含金属元素的氧化物或氢氧化物。
12.如权利要求1至权利要求11中任一项所述的导电性糊剂，其含有相对于所述(A)银粉100质量份为0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。
13.如权利要求1至权利要求12中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(A)银粉的平均粒径为0.1～100μm。
14.如权利要求1至权利要求13中任一项所述的导电性糊剂，其粘度为50～700Pa·s。
15.一种层叠陶瓷电子部件，其具备将权利要求1至权利要求14中任一项所述的导电性糊剂以500～900℃进行烧成而得到的外部电极。
16.一种印刷布线板，其是将权利要求1至权利要求14中任一项所述的导电性糊剂涂布于基板上之后，将该导电性糊剂以500～900℃进行烧成而得到的。
17.一种电子装置，其是在权利要求16所述的印刷布线板上焊接电子部件而得到的。
CN201580012778.7A 2014-03-20 2015-03-20 导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置 Active CN106104702B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014057788 2014-03-20
JP2014-057788 2014-03-20
PCT/JP2015/058397 WO2015141816A1 (ja) 2014-03-20 2015-03-20 導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106104702A true CN106104702A (zh) 2016-11-09
CN106104702B CN106104702B (zh) 2021-03-30

Family

ID=54144777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580012778.7A Active CN106104702B (zh) 2014-03-20 2015-03-20 导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10702954B2 (zh)
EP (1) EP3121819B1 (zh)
JP (1) JP6576907B2 (zh)
KR (1) KR102302357B1 (zh)
CN (1) CN106104702B (zh)
TW (1) TW201543505A (zh)
WO (1) WO2015141816A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112247397A (zh) * 2020-11-02 2021-01-22 合肥邦诺科技有限公司 用于钎焊氮化铝陶瓷与金属的复合钎料及其制备方法
CN112289586A (zh) * 2019-07-25 2021-01-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法
CN115026458A (zh) * 2022-06-17 2022-09-09 温州宏丰电工合金股份有限公司 Ag基合金粉体浆料、Ag基合金活性焊料及其制备方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105825913B (zh) * 2016-05-16 2017-11-24 南通天盛新能源股份有限公司 一种耐老化的晶体硅太阳能电池用背银浆及其制备方法
JP6869531B2 (ja) * 2017-02-22 2021-05-12 ナミックス株式会社 導電性ペースト、窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法
CN107742546A (zh) * 2017-11-10 2018-02-27 扬州鑫晶光伏科技有限公司 太阳能光伏电池正面电极用环保银浆及其制备方法
US20220072607A1 (en) * 2018-12-26 2022-03-10 Shoei Chemical Inc. Silver paste
JP7249308B2 (ja) * 2019-04-18 2023-03-30 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法
JP2020198300A (ja) * 2019-05-29 2020-12-10 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物およびメタライズド基板ならびにそれらの製造方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55149356A (en) * 1979-05-09 1980-11-20 Fujikura Kasei Kk Electrically conductive coating
CN1500276A (zh) * 2001-04-04 2004-05-26 导电胶,由带有该胶所涂导电涂层的玻璃、陶瓷或搪瓷钢材制成的物件及其制造方法
JP2007123301A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Kamaya Denki Kk 超小形チップ抵抗器及び超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。
CN101055896A (zh) * 2005-04-14 2007-10-17 E.I.内穆尔杜邦公司 导电组合物及其用于制造半导体器件的方法
CN101055776A (zh) * 2005-04-14 2007-10-17 E.I.内穆尔杜邦公司 导电的厚膜组合物、电极和所形成的半导体设备
CN101341557A (zh) * 2005-12-22 2009-01-07 纳美仕有限公司 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件
CN101816045A (zh) * 2007-10-18 2010-08-25 E.I.内穆尔杜邦公司 无铅导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:含镁添加剂
CN102576579A (zh) * 2009-12-22 2012-07-11 Dic株式会社 丝网印刷用导电性糊剂
US8383015B2 (en) * 2009-02-24 2013-02-26 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Copper powder for conductive paste and conductive paste
CN103237863A (zh) * 2010-12-20 2013-08-07 施敏打硬株式会社 导电性粘接剂
CN103415892A (zh) * 2011-03-15 2013-11-27 E.I.内穆尔杜邦公司 用于金属穿孔卷绕硅太阳能电池的导电金属浆料
CN104737238A (zh) * 2012-10-19 2015-06-24 纳美仕有限公司 导电性浆料

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62259302A (ja) * 1986-05-02 1987-11-11 同和鉱業株式会社 導電ペ−スト組成物
JP3920449B2 (ja) * 1998-03-13 2007-05-30 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型光硬化性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン
JP2003115216A (ja) 2001-07-19 2003-04-18 Toray Ind Inc 導電ペースト
US20040015522A1 (en) * 2002-06-13 2004-01-22 International Business Machines Corporation Apparatus, system and method of providing a stackable private write file system
JP2006196421A (ja) 2005-01-17 2006-07-27 Noritake Co Ltd 被覆導体粉末および導体ペースト
US20120260981A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode, photovoltaic cell element, and photovoltaic cell
JP2014187255A (ja) * 2013-02-22 2014-10-02 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペースト、太陽電池セルの製造方法、及び太陽電池セル

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55149356A (en) * 1979-05-09 1980-11-20 Fujikura Kasei Kk Electrically conductive coating
CN1500276A (zh) * 2001-04-04 2004-05-26 导电胶,由带有该胶所涂导电涂层的玻璃、陶瓷或搪瓷钢材制成的物件及其制造方法
US20040155227A1 (en) * 2001-04-04 2004-08-12 Artur Bechtloff Conductive paste, article produced therewith with a conductive coating on glass, ceramic or enameled steel and method for the production thereof
CN101055896A (zh) * 2005-04-14 2007-10-17 E.I.内穆尔杜邦公司 导电组合物及其用于制造半导体器件的方法
CN101055776A (zh) * 2005-04-14 2007-10-17 E.I.内穆尔杜邦公司 导电的厚膜组合物、电极和所形成的半导体设备
JP2007123301A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Kamaya Denki Kk 超小形チップ抵抗器及び超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。
CN101341557A (zh) * 2005-12-22 2009-01-07 纳美仕有限公司 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件
CN101816045A (zh) * 2007-10-18 2010-08-25 E.I.内穆尔杜邦公司 无铅导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:含镁添加剂
US8383015B2 (en) * 2009-02-24 2013-02-26 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Copper powder for conductive paste and conductive paste
CN102576579A (zh) * 2009-12-22 2012-07-11 Dic株式会社 丝网印刷用导电性糊剂
CN103237863A (zh) * 2010-12-20 2013-08-07 施敏打硬株式会社 导电性粘接剂
CN103415892A (zh) * 2011-03-15 2013-11-27 E.I.内穆尔杜邦公司 用于金属穿孔卷绕硅太阳能电池的导电金属浆料
CN104737238A (zh) * 2012-10-19 2015-06-24 纳美仕有限公司 导电性浆料

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《化工百科全书》编辑委员会: "《化工百科全书》", 31 December 1997 *
中国锻压协会: "《特种合金及其锻造》", 31 October 2009 *
译者张永爵: "《齿轮之设计制造》", 31 August 1979 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112289586A (zh) * 2019-07-25 2021-01-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法
US11488782B2 (en) 2019-07-25 2022-11-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
CN112289586B (zh) * 2019-07-25 2023-10-24 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法
CN112247397A (zh) * 2020-11-02 2021-01-22 合肥邦诺科技有限公司 用于钎焊氮化铝陶瓷与金属的复合钎料及其制备方法
CN115026458A (zh) * 2022-06-17 2022-09-09 温州宏丰电工合金股份有限公司 Ag基合金粉体浆料、Ag基合金活性焊料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6576907B2 (ja) 2019-09-18
EP3121819B1 (en) 2019-12-25
WO2015141816A1 (ja) 2015-09-24
JPWO2015141816A1 (ja) 2017-04-13
US20170129058A1 (en) 2017-05-11
US10702954B2 (en) 2020-07-07
KR20160135123A (ko) 2016-11-24
TW201543505A (zh) 2015-11-16
EP3121819A4 (en) 2017-11-01
CN106104702B (zh) 2021-03-30
KR102302357B1 (ko) 2021-09-16
EP3121819A1 (en) 2017-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106104702A (zh) 导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置
CN105869704B (zh) 导电性浆料
US6826031B2 (en) Ceramic electronic component and production method therefor
JP2013251256A (ja) 低銀含有量ペースト組成物およびその低銀含有量ペースト組成物から導電性膜を製造する方法
JP2006196421A (ja) 被覆導体粉末および導体ペースト
CN102893388B (zh) 电子部件及其制造方法
CN107533988B (zh) 基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料
TWI746515B (zh) 導電性焊膏
JP6869531B2 (ja) 導電性ペースト、窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法
JP6737506B2 (ja) 導電性ペースト、チップ電子部品及びその製造方法
JP7335671B1 (ja) 導電性ペースト、電極、電子部品及び電子機器
JP2008053138A (ja) 厚膜導体形成用組成物、それを用いた厚膜導体の形成方法、および得られる厚膜導体
CN101740187A (zh) 变阻器及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant