CN106047231B - 温敏性粘合剂 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种温敏性粘合剂，其耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。所述温敏性粘合剂含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有上述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。

Description

温敏性粘合剂
技术领域
本发明涉及温敏性粘合剂。
背景技术
温敏性粘合剂是含有侧链结晶性聚合物作为主成分，且在冷却至低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度时，由于侧链结晶性聚合物结晶化而使粘合力降低的粘合剂。温敏性粘合剂被加工成片、带等，在平板显示器(Flat Panel Display：以下有时称为“FPD”。)等的制造工序中，在预固定由玻璃、塑料等构成的基板时使用(例如，参照专利文献1)。用于这样的用途的温敏性粘合剂有时根据工序被曝露于100℃以上的高温气氛下，因此需要耐热性。
但是，以往的温敏性粘合剂被用于上述用途时，有时为了充分体现粘合力而需要加热至50℃附近。另外，还有时为了充分降低粘合力而需要冷却至5℃附近。因此，在将以往的温敏性粘合剂用于上述用途的情况下，存在贴附和剥离需要设备或环境、花费成本的问题。另外，若将以往的温敏性粘合剂在室温下剥离，则存在发生所谓的尖啸(ジツピング，zipping)现象的问题。若发生尖啸现象，则由于对被粘物局部施加负荷，而有可能使被粘物破损。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-102212号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于，提供一种耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生的温敏性粘合剂。
用于解决问题的手段
本发明的温敏性粘合剂含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有所述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，所述温敏性粘合剂还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。
发明效果
根据本发明，具有如下效果：耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。
具体实施方式
以下，详细说明本发明的一个实施方式涉及的温敏性粘合剂。本实施方式的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物。侧链结晶性聚合物是具有熔点的聚合物。熔点是指起初经由某种平衡过程而匹配成有序排列的聚合物的特定部分变为无序状态的温度，是利用差示热扫描量热计(DSC)以10℃/分钟的测定条件进行测定而得到的值。
侧链结晶性聚合物在低于上述熔点的温度下结晶化，且在熔点以上的温度下相转移而显示流动性。即，侧链结晶性聚合物具有根据温度变化可逆地产生结晶状态与流动状态的温敏性。并且，本实施方式的温敏性粘合剂以在低于熔点的温度下侧链结晶性聚合物发生结晶化时可使粘合力降低的比例含有侧链结晶性聚合物。也就是说，本实施方式的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物作为主成分，因此在将温敏性粘合剂从被粘物剥离时，若将温敏性粘合剂冷却至低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则由于侧链结晶性聚合物发生结晶化而使粘合力降低。
侧链结晶性聚合物在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基。即，侧链结晶性聚合物是在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的梳形的聚合物，该侧链通过分子间力等而匹配成有序排列从而结晶化。
本实施方式中，向侧链结晶性聚合物导入碳数为16以上的直链状烷基，并且作为结晶性成分将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合。作为具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，可举出例如：(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳数为16～22的线状烷基的(甲基)丙烯酸酯，这些可以使用1种或混合使用2种以上。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
另外，除了具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以外，例如，还可以聚合具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体、反应性氟化合物等。若进一步聚合具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体，则能够调整温敏性粘合剂的粘合物性。若进一步聚合反应性氟化合物，则不仅由于侧链结晶性聚合物的结晶化而使粘合力降低，而且由于加上起因于反应性氟化合物的脱模性能，由此能够提高温敏性粘合剂的剥离性。
作为具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，可举出例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等，这些可以使用1种或混合使用2种以上。
作为极性单体，可举出例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸等具有羧基的乙烯不饱和单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯等具有羟基的乙烯不饱和单体等，这些可以使用1种或混合使用2种以上。
反应性氟化合物是指具有显示反应性的官能团的氟化合物。作为显示反应性的官能团，可举出例如：乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基等具有烯属不饱和双键的基团；环氧基(包括缩水甘油基和环氧环烷基)、巯基、甲醇基、羧基、硅烷醇基、酚基、氨基、羟基等。
作为反应性氟化合物的具体例，可举出下述通式(I)所示的化合物等。
R1-CF3 (I)
[式中，R1表示基团CH2＝CHCOOR2-或CH2＝C(CH3)COOR2-(式中，R2表示亚烷基。)。]
通式(I)中，作为R2所示的亚烷基，可举出例如，亚甲基、亚乙基、三亚甲基、甲基亚乙基、亚丙基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等碳数为1～6的直链或支链的亚烷基等。
作为通式(I)所示的化合物的具体例，可举出下述式(Ia)、(Ib)所示的化合物等。
上述反应性氟化合物可以使用市售品。作为市售的反应性氟化合物，可举出例如：均为大阪有机化学工业公司制的“Viscoat 3F”、“Viscoat 3FM”、“Viscoat 4F”、“Viscoat8F”、“Viscoat 8FM”，共荣社化学株式会社制的“Light Ester M-3F”等。
作为聚合方法，没有特别限定，可以采用例如溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等。在采用溶液聚合法的情况下，将上述各单体加入溶剂并在40～90℃左右搅拌2～10小时左右即可。
作为侧链结晶性聚合物的重均分子量，优选为40万以上，更优选为50万～100万，进一步优选为50万～80万，但不限于这些。重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，并对所得到的测定值进行聚苯乙烯换算的值。
此处，本实施方式中，上述侧链结晶性聚合物的熔点为30～45℃，优选为35～45℃。由此，能够在室温下使侧链结晶性聚合物结晶化，能够降低室温下的粘合力。因此，能够提高室温剥离性，且能够在室温下剥离时抑制尖啸现象的发生。室温是指23℃±5℃。熔点能够通过调整侧链结晶性聚合物的组成等而控制为所期望的值。
另外，本实施方式的侧链结晶性聚合物中，以构成侧链结晶性聚合物的单体的合计100重量％为基准，以50～90重量％、优选为60～80重量％、更优选为65～75重量％的比例聚合上述具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯。由此，能够抑制将熔点设为30～45℃导致的室温贴附性的降低。即，若将熔点设为30～45℃，则如上所述，室温下的粘合力降低，因此有室温剥离性提高但室温贴附性降低的倾向。本实施方式中，如上所述，以50～90重量％的比例聚合具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯。若以这样的特定的比例聚合作为结晶性成分的具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，则能够提高所谓的粘性(tackiness)。因此，能够抑制将熔点设为30～45℃导致的室温贴附性的降低。另外，若以上述特定比例聚合具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，则能够抑制粘合剂的凝聚力降低。结果，在将粘合剂剥离时，还能抑制所谓的残胶等发生。
需要说明的是，具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以外的其它单体的聚合比例没有特别限定。例如，由具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯和极性单体的共聚物构成侧链结晶性聚合物时，将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以50～90重量％、将具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯以9～40重量％、将极性单体以1～10重量％的比例聚合即可，优选将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以50～70重量％、将具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯以29～40重量％、将极性单体以1～10重量％的比例聚合即可。另外，例如，由具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体和反应性氟化合物的共聚物构成侧链结晶性聚合物时，将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以50～90重量％、将具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯以8～30重量％、将极性单体以1～10重量％、将反应性氟化合物以1～10重量％的比例聚合即可，优选将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以50～70重量％、将具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯以28～30重量％、将极性单体以1～10重量％、将反应性氟化合物以1～10重量％的比例聚合即可。
另一方面，本实施方式的温敏性粘合剂还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。由此，能够抑制将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以50～90重量％的比例聚合所导致的、所谓的投锚作用，在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。即，本实施方式中，将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以50～90重量％的比例聚合时，该比例是多于以往的侧链结晶性聚合物的比例。具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯是结晶性成分，因此若具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯的比例变多，则在气氛温度下降时容易表现出投锚作用，在室温下剥离时容易发生尖啸现象。本实施方式中，如上所述，还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。若还含有具有这样的特定软化点的增粘剂，则能够抑制上述的投锚作用，在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。另外，室温贴附性也有提高的倾向。并且，根据本实施方式，通过含有具有这样的特定软化点的增粘剂所带来的上述效果、和通过使熔点为30～45℃所带来的上述效果、与通过以50～90重量％的比例将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合所带来的上述效果相协同，能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，在且室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。因此，根据本实施方式，能够在23℃±5℃的气氛温度下进行对被粘物的贴附和剥离。另外，根据上述构成，还能发挥优异的耐热性。因此，根据本实施方式，能够将在23℃±5℃的气氛温度下预固定的被粘物曝露于100℃以上、优选为100～150℃的气氛温度后，在23℃±5℃的气氛温度下拆掉。因此，本实施方式的温敏性粘合剂能够适宜地用于FPD的制造工序中的基板的预固定用途。
需要说明的是，增粘剂的软化点的下限值没有特别限定。软化点是根据JIS K5902规定的环球法测定的值。
作为增粘剂，优选为液态。另外，作为增粘剂的组成，可举出例如松香系树脂等。松香系树脂对于上述侧链结晶性聚合物发挥优异的相容性。作为松香系树脂，可举出例如松香酯等。
增粘剂的含量相对于侧链结晶性聚合物100重量份优选为5～30重量份，更优选为10～30重量份。若增多增粘剂的含量，则有室温剥离性降低的倾向。另外，若减少增粘剂的含量，则有在室温下剥离时难以抑制尖啸现象的发生的倾向。
上述增粘剂可以使用市售品。作为市售的增粘剂，可举出例如：荒川化学工业公司制的“SUPER ESTER A-18”等。
另一方面，侧链结晶性聚合物优选通过交联剂而交联。作为交联剂，可举出例如：金属螯合物、氮丙啶化合物、异氰酸酯化合物、环氧化合物等。这些之中，从进一步提高耐热性的观点出发，优选金属螯合物。换言之，侧链结晶性聚合物优选通过金属螯合物而交联。
作为金属螯合物，可举出例如：多价金属的乙酰丙酮配位化合物、多价金属的乙酰乙酸酯配位化合物等。作为多价金属，可举出例如铝、镍、铬、铁、钛、锌、钴、锰、锆等。作为金属螯合物，优选铝的乙酰丙酮配位化合物或乙酰乙酸酯配位化合物，更优选三乙酰丙酮铝。需要说明的是，金属螯合物可以仅使用1种，也可以混合使用2种以上。
作为交联剂的添加量，优选相对于侧链结晶性聚合物100重量份为0.1～12重量份。采用金属螯合物作为交联剂时，相对于侧链结晶性聚合物100重量份，金属螯合物的添加量优选为5～15重量份，更优选为9～11重量份。
交联反应可以通过在侧链结晶性聚合物中加入交联剂后，进行加热干燥从而进行。作为加热干燥的条件，温度为90～110℃左右，时间为1分钟～20分钟左右。
作为上述的本实施方式的温敏性粘合剂的使用形态，可举出例如无基材的片状的形态。片状不仅限于片状，只要不损害本实施方式的效果，是还包括片状或膜状的概念。在使用温敏性粘合剂作为温敏性粘合片的情况下，其厚度优选为15～400μm，更优选为20～150μm。
另外，本实施方式的温敏性粘合剂也可以以带状的形态使用。将温敏性粘合剂以温敏性粘合带的形式使用的情况下，将包含本实施方式的温敏性粘合剂的粘合剂层层叠于膜状的基材的单面或双面即可。所谓膜状并不仅限定于膜状，在不损害本实施方式的效果的范围内，是也包括膜状或片状的概念。
作为基材的构成材料，可举出例如：聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂。
基材可以为单层体或多层体中的任意一种，其厚度通常为5～500μm左右。从提高对粘合剂层的密合性的观点出发，可以对基材实施例如电晕放电处理、等离子处理、喷砂处理、化学蚀刻处理、底漆处理等表面处理。
为了在基材的一面或两面层叠粘合剂层，利用涂布机等在基材的一面或两面涂布向温敏性粘合剂中加入溶剂的涂布液并进行干燥即可。作为涂布机，可举出例如刮刀涂布机、辊涂机、压延涂布机、逗点涂布机、凹版涂布机、棒式涂布机等。
作为粘合剂层的厚度，优选为5～60μm，更优选10～60μm，进一步优选10～50μm。单面的粘合剂层的厚度与另一面的粘合剂层的厚度可以相同，也可以不同。
需要说明的是，本实施方式中，只要单面的粘合剂层包含上述温敏性粘合剂，则另一面粘合剂层没有特别限定。在例如由包含上述温敏性粘合剂的粘合剂层构成另一面粘合剂层的情况下，其组成可以与单面的粘合剂层的组成相同，也可以不同。
另一面的粘合剂层例如也可以由包含感压性粘接剂的粘合剂层构成。感压性粘接剂为具有粘合性的聚合物，可举出例如：天然橡胶粘接剂、合成橡胶粘接剂、苯乙烯/丁二烯胶乳基粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。
优选在上述本实施方式的温敏性粘合片和温敏性粘合带的表面层叠脱模膜。作为脱模膜，可举出例如在由聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的膜的表面涂布硅酮等脱模剂而成的膜等。
以下，举出实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。
[实施例1～8和比较例1～5]
<温敏性粘合片的制作>
首先，以表1所示比例(重量份)混合表1所示单体，得到混合物。需要说明的是，将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯的合计比例示于表1中的“C16以上”一栏。
使用的单体如下所示。
C22A：丙烯酸二十二烷基酯
C18A：丙烯酸硬脂酯
C16A：丙烯酸十六烷基酯
C12A：丙烯酸月桂酯
C1A：丙烯酸甲酯
AA：丙烯酸
RFC：大阪有机化学工业公司制的上述的式(Ia)所示的反应性氟化合物“Viscoat3F”
接着，将所得到的混合物加入乙酸乙酯∶甲苯＝8∶2(重量比)的混合溶剂200重量份中，得到混合液。将所得到的混合液在55℃搅拌4小时从而使各单体聚合，得到侧链结晶性聚合物。
接着，在所得到的侧链结晶性聚合物中分别添加增粘剂和金属螯合物，得到温敏性粘合剂。
增粘剂相对于侧链结晶性聚合物100重量份以固体成分换算计添加表1所示比例。使用的增粘剂为以下的A～C所示3种。
增粘剂
A：荒川化学工业公司制的软化点为23℃以下的液态松香酯“SUPER ESTER A-18”
B：荒川化学工业公司制的软化点为70～80℃的松香酯“SUPER ESTER A-75”
C：荒川化学工业公司制的软化点为140～160℃的聚合松香酯“Pensel D-160”
金属螯合物相对于侧链结晶性聚合物100重量份以固体成分换算计以10重量份的比例添加。使用的金属螯合物如下。
金属螯合物：川研精细化学公司制的三乙酰丙酮铝
接着，利用乙酸乙酯将所得到的温敏性粘合剂按照固体成分成为30重量％的方式调整，得到涂布液。并且，将所得到的涂布液涂布在脱模膜上，在110℃加热3分钟进行交联反应，得到包含温敏性粘合剂的厚度为25μm的温敏性粘合片。需要说明的是，脱模膜使用在聚对苯二甲酸乙二酯膜的表面涂布了有机硅的厚度为50μm的膜。
<评价>
对于所得到的温敏性粘合片，评价重均分子量、熔点、室温贴附性、耐热性、室温剥离性和尖啸现象的有无。将各评价方法示于以下，并且将其结果示于表1。
(重均分子量)
用GPC测定制作温敏性粘合片的过程中得到的侧链结晶性聚合物，对其测定值进行聚苯乙烯换算，由此测定侧链结晶性聚合物的重均分子量。将其结果是示于表1中的“MW”一栏。
(熔点)
通过用DSC在10℃/分钟的测定条件下测定温敏性粘合片，来测定侧链结晶性聚合物的熔点。需要说明的是，测定中使用的温敏性粘合片使用除了未添加增粘剂以外与上述的温敏性粘合片的制作同样地制作的温敏性粘合片。
(室温贴附性)
首先，在23℃的气氛温度下，使用橡胶辊将温敏性粘合片的单面贴附在玻璃台座上。接着，使用橡胶辊将厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜贴附在温敏性粘合片的另一面而得到试验片。
并且，通过以目视观察所得到的试验片中的聚对苯二甲酸乙二酯膜的状态，评价室温贴附性。评价基准按照以下方式设定。
○：在聚对苯二甲酸乙二酯膜和温敏性粘合片的界面上没有气泡，聚对苯二甲酸乙二酯膜没有翘起。
△：在没有实际使用上问题的范围内，在聚对苯二甲酸乙二酯膜和温敏性粘合片的界面的一部分有气泡，或者在聚对苯二甲酸乙二酯膜的一部分有翘起。
×：在聚对苯二甲酸乙二酯膜和温敏性粘合片的界面的整面有气泡，或者在聚对苯二甲酸乙二酯膜的大部分有翘起。
(耐热性)
将与上述的室温贴附性同样地制作的试验片在120℃的气氛温度下静置60分钟后，以目视观察聚对苯二甲酸乙二酯膜的状态，由此评价耐热性。评价基准按照以下方式设定。
○：聚对苯二甲酸乙二酯膜没有翘起、和剥落。
×：聚对苯二甲酸乙二酯膜有翘起、或剥落。
(室温剥离性)
依据JIS Z0237测定经过120℃的气氛温度后的23℃的气氛温度下的180°剥离强度，由此评价室温剥离性。具体来说，首先，在23℃的气氛温度下，隔着温敏性粘合片将宽度25mm、厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜固定在玻璃台座上。接着，将气氛温度从23℃提高到120℃，在该气氛温度下静置60分钟后，将气氛温度从120℃降低至23℃，在该气氛温度下静置20分钟后，使用测力传感器以300mm/分钟的速度180°剥离，测定温敏性粘合片和聚对苯二甲酸乙二酯膜间的180°剥离强度。将其结果示于表1中的“室温剥离性”的“N/25mm”一栏。
另外，按以下的基准评价上述180°剥离强度的测定结果。将其结果示于表1中的“室温剥离性”的“评价”一栏。
○：23℃的气氛温度下的180°剥离强度低于0.30N/25mm。
×：23℃的气氛温度下的180°剥离强度为0.30N/25mm以上。
(尖啸现象的有无)
由测定上述180°剥离强度时的剥离状态按以下的基准评价尖啸现象的有无。将其结果示于表1中的“尖啸”一栏。
○：没有尖啸现象。
△：在没有实际使用上问题的范围内，有轻度的尖啸现象。
×：有重度的尖啸现象。
◎【表1】
由表1可以明确得知，实施例1～8由于耐热性均优异，并且室温贴附性和室温剥离性均优异，因此能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。
另一方面，熔点低于30℃的比较例1的室温剥离性差，发生重度的尖啸现象。另外，熔点高于45℃的比较例2显示出室温贴附性差的结果。具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯的比例少于50重量％的比较例3显示出室温贴附性差的结果。增粘剂的软化点高于23℃的比较例4、5发生重度的尖啸现象。另外，比较例4也显示室温剥离性差的结果。

Claims (8)

1.一种温敏性粘合剂，其含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，
所述熔点为30～45℃，
所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有所述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，
所述温敏性粘合剂还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂，
所述增粘剂的含量相对于所述侧链结晶性聚合物100重量份为5～30重量份。
2.如权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，所述增粘剂为液态。
3.如权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，所述增粘剂为松香系树脂。
4.如权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，在23℃±5℃的气氛温度下进行对被粘物的贴附和剥离。
5.如权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，将在23℃±5℃的气氛温度下预固定的被粘物曝露于100℃以上的气氛温度后，在23℃±5℃的气氛温度下拆掉。
6.如权利要求1所述的温敏性粘合剂，其用于平板显示器的制造工序中的基板的预固定。
7.一种温敏性粘合片，其包含权利要求1所述的温敏性粘合剂。
8.一种温敏性粘合带，其是将包含权利要求1所述的温敏性粘合剂的粘合剂层层叠于膜状的基材的单面或双面而成的。
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