CN106009525A - 硅胶垫片 - Google Patents

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

本发明公开了一种硅胶垫片，包括如下组分：环氧树脂100份，氧化锌45‑55份，氮化硼35‑50份，改性氧化铝10‑20份，硅烷偶联剂0.2‑0.4份，触变剂1‑5份，增韧剂1‑5份，份数均为质量份数。本发明提供的硅胶垫片中，采用硅胶垫片以高导热橡胶环氧树脂为导热基材，采用改性氧化铝、氧化锌、氮化硼作为主要导热剂，通过设计特殊成分稳定剂和绝缘导热填料为氧化锌，加入氮化硼阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。

Description

硅胶垫片
技术领域
本发明涉及一种硅胶垫片，属于LED硅胶技术领域。
背景技术
在高科技不断研发生产的今天，导热材料的行业也在萌发中，硅胶垫片起着很大的核心做用.由于一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用，硅胶垫片完全解决了这个问题；特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
硅胶垫片是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
发明内容
目的：为解决现有技术的不足，本发明提供一种硅胶垫片。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种硅胶垫片，其特征在于：包括如下组分：环氧树脂100份，氧化锌45-55份，氮化硼35-50份，改性氧化铝10-20份，硅烷偶联剂0.2-0.4份，触变剂1-5份，增韧剂1-5份，份数均为质量份数。
作为优选方案，所述的硅胶垫片，其特征在于，原料组成为：环氧树脂100份，氧化锌50份，氮化硼42份，改性氧化铝15份，硅烷偶联剂0.3份，触变剂3份，增韧剂3份，份数均为质量份数。
作为优选方案，所述的硅胶垫片，其特征在于：所述氧化锌、氮化硼的直径均小于30um。
作为优选方案，所述的硅胶垫片，其特征在于：所述触变剂选用聚乙烯。
作为优选方案，所述的硅胶垫片，其特征在于：还包括稳定剂1-3份。所述稳定剂为对苯二酚。
有益效果：本发明提供的硅胶垫片，硅胶垫片带以高导热橡胶环氧树脂为导热基材，采用氧化锌、改性氧化铝、氮化硼等作为导热剂，单面或双面背有压敏硅胶垫片，粘接可靠、强度高。硅胶垫片带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。硅胶垫片带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。
具体实施方式
下面结合实例对本发明做具体说明：
实施例1：一种硅胶垫片，组成如下：
环氧树脂100份，氧化锌50份，氮化硼42份，改性氧化铝15份，硅烷偶联剂0.3份，触变剂3份，增韧剂3份，份数均为质量份数。
实施例2：一种硅胶垫片，组成如下：
环氧树脂100份，氧化锌45份，氮化硼35份，改性氧化铝10份，硅烷偶联剂0.2份，触变剂1份，增韧剂1份，份数均为质量份数。
实施例3：一种硅胶垫片，组成如下：
环氧树脂100份，氧化锌55份，氮化硼50份，改性氧化铝20份，硅烷偶联剂0.4份，触变剂5份，增韧剂5份，份数均为质量份数。
实施例4：一种硅胶垫片，组成如下：
环氧树脂100份，氧化锌50份，氮化硼42份，改性氧化铝15份，硅烷偶联剂0.3份，触变剂3份，增韧剂3份，稳定剂3份，份数均为质量份数。
以上实施例得到的产品，经过实验测试：本发明提供的硅胶垫片中，采用硅胶垫片以高导热橡胶环氧树脂为导热基材，采用改性氧化铝、氧化锌、氮化硼作为主要导热剂，通过设计特殊成分稳定剂和绝缘导热填料为氧化锌，加入氮化硼阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。
以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种硅胶垫片，其特征在于：包括如下组分：环氧树脂100份，氧化锌45-55份，氮化硼35-50份，改性氧化铝10-20份，硅烷偶联剂0.2-0.4份，触变剂1-5份，增韧剂1-5份，份数均为质量份数。
2.根据权利要求1所述的硅胶垫片，其特征在于，原料组成为：环氧树脂100份，氧化锌50份，氮化硼42份，改性氧化铝15份，硅烷偶联剂0.3份，触变剂3份，增韧剂3份，份数均为质量份数。
3.根据权利要求1所述的硅胶垫片，其特征在于：所述氧化锌、氮化硼的直径均小于30um。
4.根据权利要求1所述的硅胶垫片，其特征在于：所述触变剂选用聚乙烯。
5.根据权利要求1或2所述的硅胶垫片，其特征在于：还包括稳定剂1-3份。
6.根据权利要求5所述的硅胶垫片，其特征在于：所述稳定剂为对苯二酚。
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