CN105990258A - 半导体模块及树脂壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供半导体模块及树脂壳体。防止半导体模块中的基底基板与树脂壳体的粘接剥离。提供一种半导体模块，其具备：基底基板；设置在基底基板的表面侧的半导体元件；以及粘接到基底基板的表面且包围设置有半导体元件的区域的树脂壳体，树脂壳体具有在粘接到基底基板的底面沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔。

Description

半导体模块及树脂壳体
技术领域
本发明涉及半导体模块及树脂壳体。
背景技术
以往，已知IGBT等收纳半导体元件的半导体模块。对于半导体模块而言，用树脂壳体包围设置于基底基板上的半导体元件，且通过设置于树脂壳体的连接端子将半导体元件与外部电子部件连接(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-294362号公报
专利文献2：日本特开2006-210500号公报
专利文献3：日本特开平8-162571号公报
专利文献4：日本特开2003-7966号公报
发明内容
技术问题
在树脂壳体中，厚度厚的部分的随着树脂壳体成型时的冷却的树脂的收缩量大，因此有时会在内部产生空隙。为了减少空隙的产生，考虑到在树脂壳体的壁厚的部分设置未预先填充树脂材料的减薄(或者也被称为减轻)部分。
该减薄部分通过将树脂壳体粘接于基底基板而被密闭。但是，会因为对半导体模块进行加热，或者使其曝露在真空气氛等处理而导致树脂壳体的减薄部分内的气体膨胀。并且，膨胀的气体给粘接树脂壳体与基底基板的粘接部分带来应力，有时会导致粘接部分剥离。
技术方案
在本发明的第一方式中，提供一种半导体模块，其具备：基底基板；设置在基底基板的表面侧的半导体元件；以及粘接在基底基板的表面且包围设置有半导体元件的区域的树脂壳体，树脂壳体具有在粘接于基底基板的底面中沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔。
在本发明的第二方式中，提供一种树脂壳体，其粘接到在表面侧设置有半导体元件的基底基板的表面，且包围设置有半导体元件的区域，树脂壳体具有在粘接于基底基板的底面中沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔。
应予说明，上述的发明内容未列举本发明的所有特征。另外，这些特征群的再组合也能够成为发明。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的半导体模块100的图。
图2是表示树脂壳体20的底面31的一个例子的图。
图3表示比较例的壁部30的截面图。
图4A表示第一实施例的壁部30的截面图。
图4B表示第一实施例的壁部30的表面。
图4C表示第一实施例的变形例的壁部30的截面图。
图4D表示第一实施例的变形例的壁部30的表面。
图5A表示第二实施例的壁部30的截面图。
图5B表示第二实施例的变形例的壁部30的截面图。
图6表示第三实施例的壁部30的截面图。
图7表示第四实施例的壁部30的截面图。
图8是表示适用于各实施例的壁部30的变形例的图。
图9A是表示连结部60的一个例子的图。
图9B是表示适用于各实施例的壁部30的变形例的图。
符号说明
10：基底基板，
12：半导体元件，
14：区域，
16：密封部，
20：树脂壳体，
22：孔部，
24：连接端子，
26：螺母，
27：凹部，
28：壁部，
30：壁部，
31：底面，
32：凹部，
33：顶部，
34：粘接部，
35：分离壁，
36：螺纹固定孔，
38：突起，
40：连接孔，
42：开口，
44：开口，
46：开口，
48：开口，
50：第一区域，
52：第二区域，
54：内壁，
56：外壁，
60：连结部，
100：半导体模块
具体实施方式
以下，通过发明的实施方式说明本发明，但以下的实施方式不限定权利要求书的发明。另外，实施方式中说明的特征的全部组合不一定是发明的解决手段所必须的。
图1是表示本发明的一个实施方式的半导体模块100的图。在图1中示出半导体模块100的立体图。半导体模块100具有基底基板10、树脂壳体20和半导体元件12等的内部电路。
在基底基板10的表面侧载置半导体元件12等的内部电路。半导体元件12例如是IGBT等功率半导体元件。在内部电路与基底基板10之间可以设置绝缘层或者在两面形成有金属层的绝缘层。基底基板10由热导率比树脂高的铜等材料形成。
树脂壳体20粘接在基底基板10的表面。另外，在树脂壳体20的孔部22插入有螺丝等接合部件。树脂壳体20以包围设置有内部电路的区域14的方式设置。本例的树脂壳体20具有包围区域14的壁部28和壁部30。
壁部30是厚度比壁部28厚的壁。换言之，壁部30是树脂壳体20的壁部中的厚度最大的壁部。树脂壳体20可以具有包围区域14的四个边的四个壁部。另外，在树脂壳体20中，可以将厚度几乎相等的连续的区域作为一个壁部。换言之，壁部30可以是指在树脂壳体20中具有最大厚度的连续区域。壁部的厚度是指区域14侧的内壁与同内壁对置的外壁之间的厚度。壁部28和壁部30的底面粘接于基底基板10的表面。另外，壁部28和壁部30设置为沿着与基底基板10的表面垂直的方向延伸。壁部28和壁部30可以一体地成型。
在本例中，在树脂壳体20所包围的区域14设有将半导体元件12等的内部电路中的至少一部分密封的密封部16。密封部16以距离基底基板10的表面预定的高度的方式形成。在图1中，用虚线表示形成密封部16的高度方向的位置。密封部16可以具有能够密封全部半导体元件12的高度，也可以具有能够密封内部电路中的导线布线的高度。
在壁部28和壁部30的至少一部分设有一个以上的连接端子24。本例中的各连接端子24插入到壁部28和壁部30的与基底基板10相反侧的表面。在图1中，仅在一个壁部28的表面设有连接端子24，但也可以将连接端子24设置在另外的壁部28和壁部30的表面。插入到树脂壳体20中的一侧的连接端子24的端部与半导体元件12等的内部电路电连接。另外，未插入到树脂壳体20中的一侧的连接端子24的端部插入到与半导体模块100相对设置的印刷基板等电气部件的插入孔。
另外，半导体模块100可以进一步具备覆盖区域14的盖部。该盖部可以固定在壁部28和壁部30中的至少一部分的表面。本例的壁部30在表面具有固定盖部或导电部件的一个以上的螺母26。螺母26可以插入或收容到形成于壁部30的表面的凹部。该盖部可以是与半导体模块100连接的印刷基板等电气部件。导电部件是将半导体模块100与电源、负载电连接的金属部件，例如可以是铜线、铜板等。
图2是表示树脂壳体20的底面31的一个例子的图。如上所述，在底面31涂布有将基底基板10与树脂壳体20粘接的粘接材料。粘接材料以不间断地绕多个壁部28和壁部30至少一周的方式涂布。换言之，以不间断地包围区域14的方式在底面31涂布粘接材料。
在树脂壳体20设有多个凹部32。凹部32从树脂壳体20的底面起，沿着远离基底基板10的高度方向形成。本例的凹部32设置在壁部中的至少厚度最大的壁部30。凹部32在壁部30的底面具有开口，并沿着与基底基板10的表面垂直的高度方向延伸。凹部32可以形成于厚度为预定值以上的多个壁部中。
多个凹部32的开口大小可以相同，也可以不同。在本例中，多个凹部32呈直线排列，两端的凹部32的开口面积比其它凹部32的开口面积小。各凹部32通过分离壁35而分离。分离壁35是壁部30的一部分。分离壁35的厚度可以与厚度最小的壁部28相同，也可以比它小。
图3表示比较例的壁部30的截面图。图3表示图2中的A-A截面。应予说明，可以在壁部30设置与基底基板10的外周接触并对基底基板10进行定位的突起38。突起38可以沿着树脂壳体20的外周的方式设置。另外，在壁部30的表面形成螺纹固定孔36。另外，在螺纹固定孔36的上部侧形成供图1所示的螺母26插入的凹部27。通过在凹部27设置螺母26，从而与螺纹固定孔36邻接地设置螺母26。通过在螺纹固定孔36和螺母26插入螺丝等，从而将盖部或导电部件等固定在壁部30的表面。可以将至少一个螺纹固定孔36设置在与任一凹部32对置的位置。
壁部30具有区域14侧的内壁54和与内壁54对置的外壁56。在内壁54和外壁56之间设置凹部32。凹部32可以外壁56或内壁54与凹部32之间的宽度保持在宽度最小的壁部28的宽度以上的方式形成。凹部32可以形成在内壁54和外壁56的中央。
在壁部30的底面形成粘接部34。粘接部34以包围凹部32的方式形成。因此，凹部32通过基底基板10和树脂壳体20而被密闭。在基底基板10粘接树脂壳体20，之后在区域14形成密封部16。
密封部16像硅凝胶那样，在加热等预定的处理前具有流动性，且由通过预定的处理而固化的材料形成。另外，密封部16的材料具有绝缘性。
在注入硅凝胶等材料时，为了避免在材料中混入水分和气泡，优选在真空气氛中注入材料。但是，如果在将树脂壳体20粘接于基底基板10之后将半导体模块100暴露在真空气氛中，则凹部32内的气体会膨胀。
另外，在为了使硅凝胶等材料固化而对半导体模块100进行加热的情况下，凹部32内的气体也膨胀。如果通过这样的处理而引起凹部32内的气体膨胀，则存在给粘接部34带来应力，粘接部34剥离的情况。此时，会发生硅凝胶等从粘接部34的剥离部分漏出的不良情况。
应予说明，也考虑通过分散地涂布粘接部34而使凹部32内的气体从粘接部34之间逸出。但是，粘接强度会降低。另外，也难以精度良好地控制粘接部34的间隔。
图4A表示第一实施例的壁部30的截面图。本例的壁部30相对于图3所示的壁部30的构成，不同之处在于进一步具备连接孔40。除了连接孔40以外的构成与图3所示的壁部30相同。
连接孔40连接凹部32与树脂壳体20的外部。由此，即使在凹部32内的气体膨胀的情况下也能够使该气体逸出到树脂壳体20的外部。因此，能够防止粘接部34剥离。
凹部32具有与基底基板10相反侧的顶部33。顶部33是指凹部32中的与基底基板10的表面的距离最大的部分。本例的凹部32具有长方体形状。在该长方体中，与基底基板10相反侧的面相当于顶部33。连接孔40连接凹部32的顶部33与树脂壳体20的外部。连接孔40具有树脂壳体20的外部侧的开口42和凹部32侧的开口44。
在本例中，外部侧的开口42形成在螺纹固定孔36的底面。另外，凹部32侧的开口44形成在凹部32的顶部33。优选外部侧的开口42的直径比螺纹固定孔36的内径小。通过使连接孔40变细来抑制壁厚的减少，从而能够在不损害树脂壳体20的强度的情况下使该气体逸出到树脂壳体20的外部。另外，通过使连接孔40变细，能够降低异物混入到凹部32内的可能性。另外，螺纹固定孔36在形成密封部16之后被螺丝等塞住。因此，在形成密封部16时，能够使凹部32的内部与树脂壳体20的外部连接，并且能够在螺丝固定之后防止异物混入到凹部32。应予说明，插入到螺纹固定孔36中的螺丝等可以不到达连接孔40的方式设置。连接孔40的直径可以比螺丝等的直径小。
连接孔40可以从凹部32的顶部33起在高度方向上与基底基板10垂直地延伸的方式形成。另外，连接孔40可以在从凹部32侧的开口44到树脂壳体20的外部侧的开口42之间具有弯曲的弯曲部。此时，能够降低异物落入到凹部32中的可能性。
连接孔40的开口42的直径可以为螺纹固定孔36的内径的一半以下。另外，连接孔40的开口44的面积可以为凹部32的顶部33的面积的一半以下。另外，连接孔40的开口44的直径可以为凹部32的宽度的一半以下。凹部32的宽度是指从内壁54向外壁56的方向上的宽度。凹部32的顶部33的面积可以比螺纹固定孔36的底面的面积大。连接孔40从开口42到开口44可以具有均匀的粗细程度。
连接孔40的开口42可以设置在螺纹固定孔36的底面的中央。另外，连接孔40的开口44可以设置在凹部32的顶部33的中央。开口42的直径可以与开口44的直径相同，也可以比它小。
图4B是表示第一实施例的壁部30的表面的图。如上所述，连接孔40设置在螺纹固定孔36的底面。连接孔40的截面形状可以为圆形状，也可以为椭圆或长圆形状。在图4B中，示出了截面形状为长圆的连接孔40。优选该椭圆或长圆在与壁部30(或外壁56和内壁54)平行的方向上具有长轴。此时，能够使外壁56与内壁54之间的壁厚的减少变小，能够在不损害树脂壳体20的强度的情况下使该气体逸出到树脂壳体20的外部。
应予说明，未图示的螺母26配置在凹部27内。在本例中，在凹部27的中央附近形成螺纹固定孔36。螺母26为大致正六棱柱的形状，凹部27也可以是能够收容螺母26的六棱柱的形状。配置在凹部27的底面侧的螺纹固定孔36为圆柱的形状。在本例中，凹部27的轴与螺纹固定孔36的轴可以一致。连接孔40可以设置在这些轴附近，即螺纹固定孔36的中央附近。进一步优选可以凹部27的对置的两个面与外壁56和内壁54平行的方式配置凹部27。此时连接孔40的长轴位于包括凹部27的对置的两个边的面附近，因此能够防止在螺母26中插入螺丝而施加扭矩时产生的树脂壳体20的破裂。
图4C表示第一实施例的变形例的壁部30的截面图。本例的壁部30相对于图4A所示的壁部30的构成，不同之处在于对于一个凹部32具备多个连接孔40。除了具备多个连接孔40以外的构成可以与图4A所示的壁部30相同。
各连接孔40将凹部32的顶部33与螺纹固定孔36的底面连接。各连接孔40的形状可以与图4A中说明的连接孔40相同。其中，各连接孔40的树脂壳体20的外部侧的开口的直径之和可以为螺纹固定孔36的内径的一半以下。在本例中，由于可以减小各连接孔40的直径，所以能够防止大的异物混入到凹部32内。各连接孔40的直径可以相同。另外，各连接孔40的直径也可以不同。
图4D表示第一实施例的变形例的壁部30的表面。在图4C的例子中，多个连接孔40沿着与外壁56和内壁54垂直的方向排列，而本例的多个连接孔40在螺丝紧固孔36的中央与壁部30(或外壁56和内壁54)平行地排列。此时，能够降低外壁56与内壁54之间的壁厚的减少，能够在不损害树脂壳体20的强度的情况下使该气体逸出到树脂壳体20的外部。应予说明，未图示的螺母26配置在凹部27内。凹部27和螺纹固定孔36的形状、配置与图4B所示的例子相同。多个连接孔40可以设置在这些凹部27和螺纹固定孔36的轴附近，即螺纹固定孔36的中央附近。通过在包括凹部27的对置的两个边的面附近配置多个连接孔40，从而能够防止向螺母26插入螺丝而施加扭矩时产生的树脂壳体20的破裂。
图5A表示第二实施例的壁部30的截面图。本例的壁部30相对于图4A～图4D所示的壁部30的构成，不同之处在于设置连接孔40的位置。除了连接孔40的位置以外的构成与图4A～图4D所示的壁部30相同。
本例的连接孔40连接凹部32与壁部30的外壁56。换言之，连接孔40具有设置于凹部32的开口44和设置于外壁56的开口46。连接孔40的凹部32侧的开口44设置在凹部32的侧面。凹部32的侧面例如是从基底基板10的表面侧向高度方向延伸的面。
本例的连接孔40向与基底基板10的表面大致平行的水平方向延伸。外壁56侧的开口46和凹部32侧的开口44在基底基板10的表面与凹部32的顶部33之间被设置为靠近顶部33。开口44和开口46的位置根据各开口的中心或重心位置来确定。换言之，以基底基板10的表面为基准的开口44和开口46的中心位置的高度h2大于顶部33的高度h1的一半。
由于基底基板10和树脂壳体20的热膨胀系数不同，所以基底基板10和树脂壳体20的外周部分会翘曲。通过靠近顶部33地设置连接孔40，从而能够增加相对于连接孔40而在基底基板10侧的树脂的量，因此能够保持树脂壳体20的强度。优选连接孔40的开口44和开口46的直径为顶部33的高度h1的一半以下。由此，能够保持树脂壳体20的强度。连接孔40的开口44和开口46的直径可以为高度h1的1/4以上。
另外，凹部32在壁部30的内壁54与外壁56之间被设置为靠近外壁56。此时，能够缩短连接孔40。另外，凹部32可以被设置为靠近内壁54。此时，可以增大设置有连接孔40的一侧的壁厚。
图5B是表示第二实施例的变形例的壁部30的截面图。本例的壁部30相对于图5A所示的壁部30的构成，不同之处在于连接孔40的形状。除了连接孔40的形状以外的构成可以与图5A所示的壁部30相同。
本例的连接孔40是在从凹部32侧的开口44向外壁56侧的开口46的至少一部分的区域，向接近基底基板10的方向延伸。换言之，本例的连接孔40是在从凹部32侧的开口44向外壁56侧的开口46的至少一部分的区域，相对于水平方向而向下(朝向基底基板10)延伸。
图5B所示的连接孔40是在从凹部32侧的开口44向外壁56侧的开口46的全部区域，相对于水平方向而向下延伸。连接孔40可以是在从凹部32侧的开口44向外壁56侧的开口46的一部分的区域，朝向基底基板10的表面而垂直向下。通过这样的构成，从而能够阻碍异物从连接孔40侵入。
图6表示第三实施例的壁部30的截面图。本例的壁部30相对于图4A～图4D所示的壁部30，不同之处在于连接孔40的形状。连接孔40的形状以外的构成可以与图4A～图4D所示的壁部30相同。
本例的连接孔40连接凹部32与壁部30的内壁54。换言之，连接孔40具有凹部32侧的开口44和内壁54侧的开口48。本例的开口44设置在凹部32的顶部33。
连接孔40的内壁54侧的开口48在与基底基板10的表面垂直的高度方向上形成在比密封部16的表面高的位置。本例中的开口48的位置根据开口48的最下端的位置来确定。换言之，开口48整体不被密封部16覆盖地露出。
密封部16可以形成在比凹部32的顶部33高的位置。此时，优选连接孔40的凹部32侧的开口44设置于顶部33。本例的连接孔40具有从凹部32侧的开口44向高度方向延伸的第一区域50以及将第一区域50的端部与内壁54侧的开口48连接的第二区域52。第一区域50可以在高度方向上与基底基板10的表面垂直地延伸。第二区域52可以与基底基板10的表面平行地延伸。
通过这样的构成，能够防止粘接部34的剥离。另外，壁部30的内壁54侧通过密封部16得到加强，所以即使将连接孔40设置在内壁54侧，也能够保持壁部30的强度。应予说明，第二区域52与图5B所示的连接孔40同样地，可以在从第一区域50的端部向内壁54侧的开口48的至少一部分的区域中，沿着朝向基底基板10的表面侧的方向延伸。
另外，凹部32在壁部30的内壁54与外壁56之间可以被设置为靠近外壁56。此时，能够增加设置有连接孔40的一侧的壁的壁厚。另外，凹部32可以被设置为靠近内壁54。此时，能够缩短连接孔40。
图7表示第四实施例的壁部30的截面图。本例的壁部30相对于图4A～图4D所示的壁部30，不同之处在于连接孔40的形状。除了连接孔40的形状以外的构成与图4A～图4D所示的壁部30相同。
本例的连接孔40连接凹部32与壁部30的内壁54。其中，本例中的连接孔40的内壁54侧的开口的位置比密封部16的表面低。连接孔40的内壁54侧的最上端的位置可以比密封部16的表面低。另外，凹部32的顶部33也设置在比密封部16的表面低的位置。另外，优选在连接孔40的下侧保留粘接部34和树脂壳体20。由此，能够防止粘接强度的降低。
在本例中，在凹部32和连接孔40的内部也形成密封部16。在将密封部16的材料注入到区域14时，也同时向凹部32和连接孔40注入密封部16的材料。通过这样的构成，能够将气体从凹部32内除去。
另外，也考虑到如果在将密封部16的材料注入到凹部32的内部之后进行加热，则该材料膨胀而给粘接部34带来应力的可能性。但是，通过增加连接孔40的截面积，能够确保加热时膨胀的密封部16的材料返回到区域14的路径。因此，能够防止粘接部34的剥离。
连接孔40在凹部32侧的开口与内壁54侧的开口之间与基底基板10的表面平行地延伸。优选使连接孔40中的开口的高度h3大于凹部32的顶部33的高度的一半，以使得能够向凹部32内充分注入密封部16的材料。
连接孔40的高度h3可以为顶部33的高度的90％以上。另外，连接孔40的上端的高度位置可以与凹部32的顶部33的高度位置相同。由此，在将密封部16的材料注入到凹部32时，能够减少残留在凹部32内的气体。连接孔40的上端的高度位置在比密封部16的表面低的范围内可以比凹部32的顶部33高。
图7所示的连接孔40的在深度方向的长度可以比凹部32的在深度方向的长度小。深度方向是指在与内壁54平行的面中与高度方向正交的方向。连接孔40的在深度方向的长度可以与凹部32的在深度方向的长度相同。在本例中，在连接孔40的内部也密封有密封部16，所以即使增加连接孔40的在深度方向的长度，也能够保持树脂壳体20的强度。
图8是表示适用于各实施例的壁部30的变形例的图。图8表示壁部30的底面的一部分。在壁部30的底面呈直线地排列有多个凹部32。本例的壁部30形成有将邻接的凹部32彼此连结的连结部60。连结部60设置在将邻接的凹部32分离的分离壁35。另外，在通过连结部60而连结的一系列凹部32中的任一个凹部32形成有第一实施例～第四实施例中任一连接孔40。
图9A是表示连结部60的一个例子的图。图9A表示图8中的B-B截面。本例的连结部60贯穿分离壁35地形成。连结部60与图5A所示的连接孔40同样地被设置为靠近凹部32的顶部。另外，连结部60的在高度方向上的直径为凹部32的高度的一半以下。连结部60的该直径可以为凹部32的高度的1/4以上。
在本例中，在呈直线地配置并通过连结部60连结的多个凹部32中的中央的凹部32设置连接孔40。如上所述，连接孔40可以是第一实施例～第四实施例中的任一连接孔40。通过这样的构成，能够减少连接孔40的个数，保持树脂壳体20的强度。
另外，在另一例中，可以在大小不同的多个凹部32中，针对最大的凹部32设置连接孔40。另外，在呈直线地配置的凹部32中，可以每隔一个凹部32设置一个连接孔40。此时，可以使设置有连接孔40的凹部32的大小比未设置有连接孔40的凹部32大。在此，凹部32的大小是指凹部32的内部空间的体积。另外，连结部60被设置为与凹部32的侧面的中心相比靠近内壁54。由此，能够维持树脂壳体20的外边缘部的强度。
图9B是表示适用于各实施例的壁部30的变形例的图。本例的壁部30相对于图9A所示的壁部30，不同之处在于连结部60的形状。除了连结部60的形状以外的结构可以与图9A所示的壁部30相同。
本例的连结部60是对壁部30的底部进行切口而形成。切口的尺寸与图9A所示的贯通孔形状的连结部60相同。例如切口的高度h4为凹部32的高度的一半以下。另外，切口的高度h4可以为凹部32的高度的1/4以上。通过这样的结构，能够将多个凹部32连结而减少连接孔40的个数。
根据各实施例，能够防止因凹部32内的气体的膨胀而导致的粘接部34的剥离。另外，即使设置凹部32，粘接部34剥离的可能性也低，所以可适用凹部32的范围扩大。因此，能够在各种形态的树脂壳体中适用凹部32，能够减少树脂壳体中的空隙的产生。因此，能够提供高品质的树脂壳体和半导体模块。
应予说明，连接孔40的截面形状可以为圆形，也可以为矩形，还可以为其它形状。另外，连结部60的截面形状可以为圆形，也可以为矩形，还可以为其它形状。连接孔40和连结部60的截面不是圆形时，它们的直径可以是指截面形状中的最大宽度。
以上，利用实施方式说明了本发明，但本发明的技术方案不限于上述实施方式中记载的范围。对上述实施方式进行各种变更或改良对于本领域技术人员而言也是明确的。根据权利要求书的记载可知其进行了各种变更或改良的方式也包含在本发明的技术方案内。
应当注意的是，只要权利要求书、说明书和附图中所示的装置、系统、程序和方法中的动作、顺序、步骤和阶段等各处理的执行顺序并未特别明确“在……之前”，“……以前”等，另外，未在后续处理中使用之前处理的结果，否则都可以按任意顺序实现。即使为了方便，对权利要求书、说明书和附图中的动作流程使用“首先，”，“接下来，”等进行说明，也不表示一定要按照该顺序实施。

Claims (19)

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：
基底基板；
半导体元件，其设置在所述基底基板的表面侧；以及
树脂壳体，其粘接到所述基底基板的表面且具有包围设置有所述半导体元件的区域的壁部，
所述树脂壳体具有：
凹部，其至少形成在所述壁部中的厚度最大的壁部，且在粘接到所述基底基板的底面中，沿着远离所述基底基板的高度方向形成；以及
连接孔，其连接所述凹部与所述树脂壳体的外部。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述凹部具有与所述基底基板相反侧的顶部，
所述连接孔连接所述凹部的所述顶部与所述树脂壳体的外部。
3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，
所述连接孔以从所述凹部的所述顶部向所述高度方向延伸的方式形成。
4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，
所述连接孔具有所述树脂壳体的外部侧的开口，
所述树脂壳体还具备螺纹固定孔，所述螺纹固定孔在底面设置有所述连接孔的所述开口，
所述连接孔的所述开口的直径比所述螺纹固定孔的内径小。
5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，
所述树脂壳体具有设置有所述半导体元件的区域侧的内壁以及与所述内壁对置的外壁，
所述连接孔的所述开口的直径为所述凹部的在从所述内壁朝向所述外壁的方向上的宽度的一半以下。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
相对于一个所述凹部具备多个所述连接孔，所述连接孔将所述凹部的与所述基底基板相反侧的顶部和所述树脂壳体的外部连接。
7.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述树脂壳体具有设置有所述半导体元件的区域侧的内壁以及与所述内壁对置的外壁，
所述连接孔具有设置在所述凹部的凹部侧的开口以及设置在所述树脂壳体的所述外壁的外壁侧的开口。
8.根据权利要求7所述的半导体模块，其特征在于，
所述凹部具有与所述基底基板相反侧的顶部，
所述连接孔的所述外壁侧的开口在所述基底基板与所述凹部的顶部之间被设置为靠近所述凹部的顶部。
9.根据权利要求7或8所述的半导体模块，其特征在于，
所述连接孔在从所述凹部侧的开口向所述外壁侧的开口的至少一部分的区域中沿着接近所述基底基板的方向延伸。
10.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述树脂壳体具有设置有所述半导体元件的区域侧的内壁以及与所述内壁对置的外壁，
所述连接孔具有设置在所述凹部的凹部侧的开口以及设置在所述树脂壳体的所述内壁的内壁侧的开口。
11.根据权利要求10所述的半导体模块，其特征在于，
还具备密封部，所述密封部在被所述树脂壳体的内壁包围的区域中从所述基底基板的表面形成到预先确定的高度为止，并密封所述半导体元件，
所述连接孔的所述内壁侧的开口形成在比所述密封部的表面高的位置。
12.根据权利要求11所述的半导体模块，其特征在于，
所述凹部具有与所述基底基板相反侧的顶部，
所述连接孔的所述凹部侧的开口设置在所述凹部的顶部。
13.根据权利要求12所述的半导体模块，其特征在于，所述连接孔具有：
第一区域，其从所述凹部侧的开口向所述高度方向延伸；以及
第二区域，其将所述第一区域的端部与所述内壁侧的开口连接。
14.根据权利要求10所述的半导体模块，其特征在于，
还具备密封部，所述密封部在被所述树脂壳体的内壁包围的区域中从所述基底基板的表面形成到预先确定的高度为止，并密封所述半导体元件，
所述连接孔的所述内壁侧的开口形成在比所述密封部的表面低的位置，
在所述凹部和所述连接孔的内部也形成所述密封部。
15.根据权利要求14所述的半导体模块，其特征在于，
所述连接孔在所述凹部侧的开口与所述内壁侧的开口之间与所述基底基板的表面平行地延伸。
16.根据权利要求15所述的半导体模块，其特征在于，
所述连接孔的所述高度方向的宽度大于所述凹部的高度的一半。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的半导体模块，其特征在于，所述树脂壳体具有：
多个所述凹部；以及
分离壁，其将各所述凹部分离，
在各所述分离壁形成将邻接的所述凹部彼此连结的连结部，
在通过所述连结部而连结的多个所述凹部中的任一个凹部形成所述连接孔。
18.根据权利要求17所述的半导体模块，其特征在于，
多个所述凹部呈直线排列，
在呈直线排列的多个所述凹部中的中央的所述凹部形成所述连接孔。
19.一种树脂壳体，其特征在于，其粘接到在表面侧设置有半导体元件的基底基板的表面，且包围设置有所述半导体元件的区域，所述树脂壳体具有：
凹部，其在粘接到所述基底基板的底面中沿着远离所述基底基板的高度方向形成；以及
连接孔，其连接所述凹部与所述树脂壳体的外部。
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