JP2003086722A - 樹脂封止型パワーモジュール装置 - Google Patents
樹脂封止型パワーモジュール装置Info
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- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、容易に組み立てが可能で、且
つ気密性の高いパッケージを安定して確保できる樹脂封
止型パワーモジュール装置及びその製造法を提供するこ
とにある。 【解決手段】本発明は、半導体素子が絶縁層を介して金
属基板上に搭載され、前記半導体素子が樹脂によって封
止されると共に、前記金属板上に設けられた樹脂製外囲
ケースと該ケースに接着材によって加熱硬化されて接着
された樹脂製蓋状ケースとによって前記樹脂全体が被わ
れている樹脂封止型パワーモジュール装置において、前
記外囲ケースの空間部及び蓋状ケースの少なくとも一方
に貫通穴が設けられ、該貫通穴は熱可塑性樹脂の溶融固
化によってパッケージ外側から封止めされていることを
特徴とする。
つ気密性の高いパッケージを安定して確保できる樹脂封
止型パワーモジュール装置及びその製造法を提供するこ
とにある。 【解決手段】本発明は、半導体素子が絶縁層を介して金
属基板上に搭載され、前記半導体素子が樹脂によって封
止されると共に、前記金属板上に設けられた樹脂製外囲
ケースと該ケースに接着材によって加熱硬化されて接着
された樹脂製蓋状ケースとによって前記樹脂全体が被わ
れている樹脂封止型パワーモジュール装置において、前
記外囲ケースの空間部及び蓋状ケースの少なくとも一方
に貫通穴が設けられ、該貫通穴は熱可塑性樹脂の溶融固
化によってパッケージ外側から封止めされていることを
特徴とする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子等電子・
電気部品を搭載して構成された新規な樹脂封止型パワー
モジュール装置及びその製造法に関する。
電気部品を搭載して構成された新規な樹脂封止型パワー
モジュール装置及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インバータ、コンバータ、サーボ等の電
子機器では、使用される環境に応じたパッケージが構成
されている。パッケージ設計における重要な指針、前提
条件として、水分等外部雰囲気のパッケージ内部への侵
入をどの程度阻止するかを挙げることができる。本発明
が対象とする、コスト的に有利な樹脂材料で構成される
パッケージの場合、外部雰囲気侵入を完全に防ぐことは
難しいが、パッケージの気密性のレベルに応じて侵入速
度を大きく遅らせることは可能である。
子機器では、使用される環境に応じたパッケージが構成
されている。パッケージ設計における重要な指針、前提
条件として、水分等外部雰囲気のパッケージ内部への侵
入をどの程度阻止するかを挙げることができる。本発明
が対象とする、コスト的に有利な樹脂材料で構成される
パッケージの場合、外部雰囲気侵入を完全に防ぐことは
難しいが、パッケージの気密性のレベルに応じて侵入速
度を大きく遅らせることは可能である。
【０００３】従来適用されてきたパワーモジュール装置
の樹脂封止構造には各種あるが、一般的なパッケージ組
み立て工程を図４の模式断面図に示す。金属板１の上に
セラミックス板等の絶縁層２を介して回路パターン３が
配置されており、この回路パターン３上に半田等を用い
て半導体素子４が搭載される（a）。次に、外部取り出
し端子６がインサート成型された外囲ケース７を金属板
１に接着してから、所定の位置をアルミニウム等の金属
ワイヤ５で接続する。次いで、半導体素子を搭載する基
板上にシリコーンゲル等の樹脂を充填する（b）。それ
から、蓋状ケース９を外囲ケース７に接着し（c）、パ
ワーモジュール装置の組み立てが完了する。
の樹脂封止構造には各種あるが、一般的なパッケージ組
み立て工程を図４の模式断面図に示す。金属板１の上に
セラミックス板等の絶縁層２を介して回路パターン３が
配置されており、この回路パターン３上に半田等を用い
て半導体素子４が搭載される（a）。次に、外部取り出
し端子６がインサート成型された外囲ケース７を金属板
１に接着してから、所定の位置をアルミニウム等の金属
ワイヤ５で接続する。次いで、半導体素子を搭載する基
板上にシリコーンゲル等の樹脂を充填する（b）。それ
から、蓋状ケース９を外囲ケース７に接着し（c）、パ
ワーモジュール装置の組み立てが完了する。
【０００４】一方、鉄道車両用、電力用等高い耐湿信頼
性が要求されるパワーモジュールのパッケージ構造とし
ては、例えば特開平8-46093号公報に開示されているも
のがある。
性が要求されるパワーモジュールのパッケージ構造とし
ては、例えば特開平8-46093号公報に開示されているも
のがある。
【０００５】更に、特開平5-175362号公報には、開口し
たケースの蓋に熱可塑性樹脂製の安全弁を設けることが
開示されている。
たケースの蓋に熱可塑性樹脂製の安全弁を設けることが
開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の一般的なパッケ
ージは組み立てが簡便で、コスト的に有利な構造である
が、パッケージの気密性を確保しようとすると問題が発
生することがある。つまり、蓋状ケースを接着する際
（図４（c））、接着剤を硬化させるために加熱する
が、このときにパッケージ内部の空気が膨張して、接着
剤塗布部にピンホールが発生したり、蓋状ケースが持ち
上がったりするのである。気密性パッケージを安定して
組み立てるためには前記問題点を解決することが必要で
ある。
ージは組み立てが簡便で、コスト的に有利な構造である
が、パッケージの気密性を確保しようとすると問題が発
生することがある。つまり、蓋状ケースを接着する際
（図４（c））、接着剤を硬化させるために加熱する
が、このときにパッケージ内部の空気が膨張して、接着
剤塗布部にピンホールが発生したり、蓋状ケースが持ち
上がったりするのである。気密性パッケージを安定して
組み立てるためには前記問題点を解決することが必要で
ある。
【０００７】又、前述の安全弁を設けた公報において
は、その機密性については開示されていない。
は、その機密性については開示されていない。
【０００８】本発明の目的は、組み立てが容易で、且つ
気密性の高いパッケージを安定して確保できる樹脂封止
型パワーモジュール装置及びその製造法を提供すること
にある。
気密性の高いパッケージを安定して確保できる樹脂封止
型パワーモジュール装置及びその製造法を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子が
絶縁層を介して金属基板上に搭載され、前記半導体素子
が樹脂によって封止されると共に、前記金属板上に設け
られた樹脂製外囲ケースと該ケースに接着材によって加
熱硬化されて接着された樹脂製蓋状ケースとによって前
記樹脂全体が被われている樹脂封止型パワーモジュール
装置において、前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケース
の少なくとも一方に貫通穴が設けられ、該貫通穴は熱可
塑性樹脂の溶融固化によってパッケージ外側から目止め
されていることを特徴とする。
絶縁層を介して金属基板上に搭載され、前記半導体素子
が樹脂によって封止されると共に、前記金属板上に設け
られた樹脂製外囲ケースと該ケースに接着材によって加
熱硬化されて接着された樹脂製蓋状ケースとによって前
記樹脂全体が被われている樹脂封止型パワーモジュール
装置において、前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケース
の少なくとも一方に貫通穴が設けられ、該貫通穴は熱可
塑性樹脂の溶融固化によってパッケージ外側から目止め
されていることを特徴とする。
【００１０】又、本発明は、半導体素子と、抵抗、コン
デンサー、マイコン及びICの少なくとも一つの電気、電
子部品が絶縁層を介して金属基板上に搭載されており、
前記金属板上に設けられた樹脂製外囲ケースと、該ケー
スに接着材によって加熱硬化されて接着された樹脂製蓋
状ケースとにより前記半導体素子、電気、電子部品が収
納され、前記半導体素子、電気、電子部品が樹脂封止さ
れているパワーモジュール装置であって、前記蓋状ケー
ス及び外囲ケースの空間の少なくとも一方には貫通穴が
設けられ、前記貫通穴は熱可塑性樹脂の溶融固化によっ
てパッケージ外側から目止めされていることにある。
デンサー、マイコン及びICの少なくとも一つの電気、電
子部品が絶縁層を介して金属基板上に搭載されており、
前記金属板上に設けられた樹脂製外囲ケースと、該ケー
スに接着材によって加熱硬化されて接着された樹脂製蓋
状ケースとにより前記半導体素子、電気、電子部品が収
納され、前記半導体素子、電気、電子部品が樹脂封止さ
れているパワーモジュール装置であって、前記蓋状ケー
ス及び外囲ケースの空間の少なくとも一方には貫通穴が
設けられ、前記貫通穴は熱可塑性樹脂の溶融固化によっ
てパッケージ外側から目止めされていることにある。
【００１１】更に、前記貫通穴を目止めする熱可塑性樹
脂が、熱可塑性ポリアミド樹脂、熱可塑性エチレン共重
合系樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂から選ばれる熱可
塑性樹脂であることにある。
脂が、熱可塑性ポリアミド樹脂、熱可塑性エチレン共重
合系樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂から選ばれる熱可
塑性樹脂であることにある。
【００１２】又、本発明は、半導体素子が絶縁層を介し
て金属基板上に搭載した後、前記半導体素子及び金属板
を樹脂製外囲ケースによって被い、次いで前記半導体素
子を樹脂によって封止し、更に前記ケースの開口部に樹
脂製蓋状ケースを接着材によって加熱硬化させて接着す
る樹脂封止型パワーモジュール装置の製造法であって、
前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケースの少なくとも一
方に貫通穴が設けられ、該貫通穴を熱可塑性樹脂の溶融
固化によってパッケージ外側から封止することを特徴と
する。更に、本発明は、前述の電子部品を有するものに
対しても同様に製造することができる。
て金属基板上に搭載した後、前記半導体素子及び金属板
を樹脂製外囲ケースによって被い、次いで前記半導体素
子を樹脂によって封止し、更に前記ケースの開口部に樹
脂製蓋状ケースを接着材によって加熱硬化させて接着す
る樹脂封止型パワーモジュール装置の製造法であって、
前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケースの少なくとも一
方に貫通穴が設けられ、該貫通穴を熱可塑性樹脂の溶融
固化によってパッケージ外側から封止することを特徴と
する。更に、本発明は、前述の電子部品を有するものに
対しても同様に製造することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】〔実施例１〕図２は、本発明によ
るパワーモジュール装置の組立工程を示す断面図であ
る。図２（a）では、金属板１の上にセラミックス板等
の絶縁層２を介して回路パターン３が配置されており、
この回路パターン３上に半田等を用いて半導体素子４が
搭載される。
るパワーモジュール装置の組立工程を示す断面図であ
る。図２（a）では、金属板１の上にセラミックス板等
の絶縁層２を介して回路パターン３が配置されており、
この回路パターン３上に半田等を用いて半導体素子４が
搭載される。
【００１４】次に、図２（ｂ）では、外部取り出し端子
６がインサート成型された樹脂製外囲ケース７を金属板
１に接着してから、所定の位置をアルミニウム等の金属
ワイヤ５で接続する。
６がインサート成型された樹脂製外囲ケース７を金属板
１に接着してから、所定の位置をアルミニウム等の金属
ワイヤ５で接続する。
【００１５】次いで、半導体素子4を搭載する金属板１
上にシリコーンゲル等の封止樹脂8を充填する。
上にシリコーンゲル等の封止樹脂8を充填する。
【００１６】図２（ｃ）に示す様に、この後、樹脂製蓋
状ケース９を樹脂製外囲ケース７に接着剤によって接着
したが、本実施例では樹脂製蓋状ケース９に貫通穴１０
を設けた。貫通穴１０があるため、樹脂製蓋状ケースを
接着する接着剤の加熱硬化（加熱条件：１５０℃３０
分）中もパッケージ内部は外気と連通している。このた
め、樹脂製蓋状ケース接着完了後の外観には異常は発生
しなかった。
状ケース９を樹脂製外囲ケース７に接着剤によって接着
したが、本実施例では樹脂製蓋状ケース９に貫通穴１０
を設けた。貫通穴１０があるため、樹脂製蓋状ケースを
接着する接着剤の加熱硬化（加熱条件：１５０℃３０
分）中もパッケージ内部は外気と連通している。このた
め、樹脂製蓋状ケース接着完了後の外観には異常は発生
しなかった。
【００１７】図２（ｄ）に示す様に最後に樹脂製蓋状ケ
ースの貫通穴１０に、溶融したポリアミド樹脂をアプリ
ケータで充填した。溶融樹脂によるパッケージ内部空気
の加熱は局所的且つ短時間であるため、溶融樹脂が冷却
固化する過程で、溶融樹脂シール部の気密性が破壊され
ることはなく、又、溶融樹脂によって封止されることか
ら高い機密性が得られた。
ースの貫通穴１０に、溶融したポリアミド樹脂をアプリ
ケータで充填した。溶融樹脂によるパッケージ内部空気
の加熱は局所的且つ短時間であるため、溶融樹脂が冷却
固化する過程で、溶融樹脂シール部の気密性が破壊され
ることはなく、又、溶融樹脂によって封止されることか
ら高い機密性が得られた。
【００１８】樹脂製外囲ケース、樹脂製蓋状ケース材料
としては、ポリフェニレンサルファイドやポリブチレン
テレフタレート等を適用することが可能であるが、作業
性や接着性の観点から熱可塑性ポリアミド樹脂、熱可塑
性エチレン共重合系樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂を
適用することが好ましい。
としては、ポリフェニレンサルファイドやポリブチレン
テレフタレート等を適用することが可能であるが、作業
性や接着性の観点から熱可塑性ポリアミド樹脂、熱可塑
性エチレン共重合系樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂を
適用することが好ましい。
【００１９】本実施例では、樹脂製蓋状ケースの接着の
際にパッケージ内部を外気に連通させるための貫通穴を
蓋状ケースに設けた場合について説明しているが、この
貫通穴を外囲ケース側の封止樹脂の無い空間部、あるい
は蓋状ケースと外囲ケース側の両方に設けても良い。
際にパッケージ内部を外気に連通させるための貫通穴を
蓋状ケースに設けた場合について説明しているが、この
貫通穴を外囲ケース側の封止樹脂の無い空間部、あるい
は蓋状ケースと外囲ケース側の両方に設けても良い。
【００２０】図３は、貫通穴10の各種の断面形状を示し
たもので、図３に示す様に、ストレート形状（a）、片
テーパ形状（b）、両テーパ形状（c）等、各種形状を適
用することが可能である。
たもので、図３に示す様に、ストレート形状（a）、片
テーパ形状（b）、両テーパ形状（c）等、各種形状を適
用することが可能である。
【００２１】貫通穴をシールする熱可塑性樹脂として
は、前述の樹脂製外囲ケース、樹脂製蓋状ケース材料と
同様な樹脂を適用することが好ましい。
は、前述の樹脂製外囲ケース、樹脂製蓋状ケース材料と
同様な樹脂を適用することが好ましい。
【００２２】本実施例に記述した方法で作製したパワー
モジュール装置１０台を、１２０℃に加熱したフロリナ
ート（住友3M社製）中に浸漬して、パッケージのシール
性を発泡の有無で評価した所、全数発泡の発生は無かっ
た。
モジュール装置１０台を、１２０℃に加熱したフロリナ
ート（住友3M社製）中に浸漬して、パッケージのシール
性を発泡の有無で評価した所、全数発泡の発生は無かっ
た。
【００２３】本実施例によれば、従来の一般的なパッケ
ージ組み立て工程に本発明の工程を追加するだけで、高
い気密性を有するパッケージを確実に組み立てることが
可能となる。
ージ組み立て工程に本発明の工程を追加するだけで、高
い気密性を有するパッケージを確実に組み立てることが
可能となる。
【００２４】〔実施例２〕図１は、本発明によるパワー
モジュール装置の組み立て工程を示す断面図である。図
１（a）は、金属板１上に設けられた樹脂絶縁層２に接
着した回路パターン３及び有機プリント基板3aに（ここ
までの工程は、本発明者らにより特開2000-151049に開
示した方法によった）、半田クリームを所定の位置に印
刷し、その上に半導体素子、電気、電子部品を配置して
から、半田リフローにより各種部品を搭載した。
モジュール装置の組み立て工程を示す断面図である。図
１（a）は、金属板１上に設けられた樹脂絶縁層２に接
着した回路パターン３及び有機プリント基板3aに（ここ
までの工程は、本発明者らにより特開2000-151049に開
示した方法によった）、半田クリームを所定の位置に印
刷し、その上に半導体素子、電気、電子部品を配置して
から、半田リフローにより各種部品を搭載した。
【００２５】次に、図１（ｂ）では、外部取り出し端子
６がインサート成型された樹脂製外囲ケース７を、樹脂
絶縁層２を設けた金属板１上に接着してから、所定の位
置をアルミニウムワイヤ５で接続した。次いで、半導体
素子等各種部品を搭載する基板上にシリコーンゲルを充
填した。
６がインサート成型された樹脂製外囲ケース７を、樹脂
絶縁層２を設けた金属板１上に接着してから、所定の位
置をアルミニウムワイヤ５で接続した。次いで、半導体
素子等各種部品を搭載する基板上にシリコーンゲルを充
填した。
【００２６】それから、図１（ｃ）では、実施例１と同
様にして、貫通穴１０を設けた樹脂製蓋状ケース９を樹
脂製外囲ケース７に接着し、図１（ｄ）では、最後に樹
脂製蓋状ケースの貫通穴１０に、溶融したポリアミド樹
脂をアプリケータで充填した。溶融樹脂によるパッケー
ジ内部空気の加熱は局所的且つ短時間であるため、溶融
樹脂が冷却固化する過程で、溶融樹脂シール部の気密性
が破壊されることはなく、又、溶融樹脂によって封止さ
れることから高い機密性が得られた。
様にして、貫通穴１０を設けた樹脂製蓋状ケース９を樹
脂製外囲ケース７に接着し、図１（ｄ）では、最後に樹
脂製蓋状ケースの貫通穴１０に、溶融したポリアミド樹
脂をアプリケータで充填した。溶融樹脂によるパッケー
ジ内部空気の加熱は局所的且つ短時間であるため、溶融
樹脂が冷却固化する過程で、溶融樹脂シール部の気密性
が破壊されることはなく、又、溶融樹脂によって封止さ
れることから高い機密性が得られた。
【００２７】本実施例に記述した方法で作製したパワー
モジュール装置１０台を、１２０℃に加熱したフロリナ
ート（住友3M社製）中に浸漬して、パッケージのシール
性を発泡の有無で評価した所、全数発泡の発生は無かっ
た。
モジュール装置１０台を、１２０℃に加熱したフロリナ
ート（住友3M社製）中に浸漬して、パッケージのシール
性を発泡の有無で評価した所、全数発泡の発生は無かっ
た。
【００２８】本実施例によれば、従来の一般的なパッケ
ージ組み立て工程に簡易な工程を追加するだけで、気密
性パッケージを確実に組み立てることが可能となる。更
に、絶縁層に樹脂材料を用いているため、外部からの機
械的振動に強い構造を実現することが可能となる。
ージ組み立て工程に簡易な工程を追加するだけで、気密
性パッケージを確実に組み立てることが可能となる。更
に、絶縁層に樹脂材料を用いているため、外部からの機
械的振動に強い構造を実現することが可能となる。
【００２９】〔比較例〕図４は、従来方法によるパワー
モジュール装置の組み立て工程を示す断面図である。本
工程は前述の一般的パッケージ組み立て工程と同一であ
る。本例で用いた蓋状ケース９には貫通穴は設けられて
いない。１５０℃３０分の蓋状ケース接着（c）後に、
作製したパワーモジュール装置１０台を外観観察した
所、７台に樹脂製蓋状ケースの持ち上がりが発生してい
た。
モジュール装置の組み立て工程を示す断面図である。本
工程は前述の一般的パッケージ組み立て工程と同一であ
る。本例で用いた蓋状ケース９には貫通穴は設けられて
いない。１５０℃３０分の蓋状ケース接着（c）後に、
作製したパワーモジュール装置１０台を外観観察した
所、７台に樹脂製蓋状ケースの持ち上がりが発生してい
た。
【００３０】本例で作製したパワーモジュール装置１０
台を、１２０℃に加熱したフロリナート（住友3M社製）
中に浸漬して、パッケージのシール性を発泡の有無で評
価した所、３台に蓋状ケース接着部からの発泡があっ
た。
台を、１２０℃に加熱したフロリナート（住友3M社製）
中に浸漬して、パッケージのシール性を発泡の有無で評
価した所、３台に蓋状ケース接着部からの発泡があっ
た。
【００３１】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、従来工程
に比べて短時間で製造することができ、更に高い気密性
を有するパッケージを確実に組み立てることが可能とな
る。このため、生産性を損なうことなく、高信頼性の樹
脂封止型パワーモジュール装置及び製造法を提供するこ
とが可能となる。
に比べて短時間で製造することができ、更に高い気密性
を有するパッケージを確実に組み立てることが可能とな
る。このため、生産性を損なうことなく、高信頼性の樹
脂封止型パワーモジュール装置及び製造法を提供するこ
とが可能となる。
【図１】 本発明の樹脂封止型パワーモジュール装置の
組み立て工程を示す断面図である。
組み立て工程を示す断面図である。
【図２】 本発明の樹脂封止型パワーモジュール装置の
組み立て工程を示す断面図である。
組み立て工程を示す断面図である。
【図３】 本発明に係る貫通穴の断面図である。
【図４】 樹脂封止型パワーモジュール装置の従来の組
み立て工程を示す断面図である。
み立て工程を示す断面図である。
1…金属板、2…絶縁層、3…回路パターン、3a…有機プ
リント基板、4…半導体素子、5…金属ワイヤ、6…外部
取り出し端子、7…樹脂製外囲ケース、8…封止樹脂、9
…樹脂製蓋状ケース、10…貫通穴、11…熱可塑性シール
材、12…電気、電子部品。
リント基板、4…半導体素子、5…金属ワイヤ、6…外部
取り出し端子、7…樹脂製外囲ケース、8…封止樹脂、9
…樹脂製蓋状ケース、10…貫通穴、11…熱可塑性シール
材、12…電気、電子部品。
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(72)発明者 阪東 明
茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会
社日立製作所日立事業所内
(72)発明者 平井 強
茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会
社日立製作所日立事業所内
(72)発明者 川瀬 大助
茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会
社日立製作所日立事業所内
Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA03 CA02 DB10 GA02
Claims (5)
- 【請求項１】半導体素子が絶縁層を介して金属基板上に
搭載され、前記半導体素子が樹脂によって封止されると
共に、前記金属板上に設けられた樹脂製外囲ケースと該
ケースに接着材によって加熱硬化されて接着された樹脂
製蓋状ケースとによって前記樹脂全体が被われている樹
脂封止型パワーモジュール装置において、前記外囲ケー
スの空間部及び蓋状ケースの少なくとも一方に貫通穴が
設けられ、該貫通穴は熱可塑性樹脂の溶融固化によって
パッケージ外側から封止されていることを特徴とする樹
脂封止型パワーモジュール装置。 - 【請求項２】半導体素子と、抵抗、コンデンサー、マイ
コン及びICの少なくとも一つの電子部品とが絶縁層を介
して金属基板上に搭載され、前記半導体素子及び電子部
品が樹脂によって封止されると共に、前記金属板上に設
けられた樹脂製外囲ケースと該ケースに接着材によって
加熱硬化されて接着された樹脂製蓋状ケースとによって
前記樹脂全体が被われている樹脂封止型パワーモジュー
ル装置において、前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケー
スの少なくとも一方に貫通穴が設けられ、該貫通穴は熱
可塑性樹脂の溶融固化によってパッケージ外側から封止
されていることを特徴とする樹脂封止型パワーモジュー
ル装置。 - 【請求項３】前記熱可塑性樹脂が、熱可塑性ポリアミド
樹脂、熱可塑性エチレン共重合系樹脂、熱可塑性ポリエ
ステル樹脂から選ばれることを特徴とする請求項1又は
２に記載の樹脂封止型パワーモジュール装置。 - 【請求項４】半導体素子が絶縁層を介して金属基板上に
搭載した後、前記半導体素子及び金属板を樹脂製外囲ケ
ースによって被い、次いで前記半導体素子を樹脂によっ
て封止し、更に前記ケースの開口部に樹脂製蓋状ケース
を接着材によって加熱硬化させて接着する樹脂封止型パ
ワーモジュール装置の製造法であって、前記外囲ケース
の空間部及び蓋状ケースの少なくとも一方に貫通穴が設
けられ、該貫通穴を熱可塑性樹脂の溶融固化によってパ
ッケージ外側から封止することを特徴とする樹脂封止型
パワーモジュール装置の製造法。 - 【請求項５】半導体素子と、抵抗、コンデンサー、マイ
コン及びICの少なくとも一つの電子部品とが絶縁層を介
して金属基板上に搭載して後、前記半導体素子及び電子
部品を樹脂製外囲ケースによって被い、次いで前記半導
体素子及び電子部品を樹脂によって封止し、更に前記ケ
ースの開口部に樹脂製蓋状ケースを接着材によって加熱
硬化させて接着する樹脂封止型パワーモジュール装置の
製造法であって、前記外囲ケースの空間部及び蓋状ケー
スの少なくとも一方に貫通穴が設けられ、該貫通穴を熱
可塑性樹脂の溶融固化によってパッケージ外側から封止
することを特徴とする樹脂封止型パワーモジュール装置
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001280196A JP2003086722A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 樹脂封止型パワーモジュール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001280196A JP2003086722A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 樹脂封止型パワーモジュール装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086722A true JP2003086722A (ja) | 2003-03-20 |
Family
ID=19104240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001280196A Pending JP2003086722A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 樹脂封止型パワーモジュール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003086722A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2013076918A1 (ja) | 2011-11-24 | 2013-05-30 | 株式会社カネカ | 難燃性ポリエステル系樹脂組成物を用いた電気電子用部品 |
| JP2016178220A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび樹脂ケース |
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| EP3953963A4 (en) * | 2019-04-08 | 2023-01-18 | Kevin R. Williams | CONDENSATION RESISTANT POWER SEMICONDUCTOR MODULE |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001280196A patent/JP2003086722A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8525323B2 (en) | 2008-07-25 | 2013-09-03 | Nec Corporation | Encapsulating package, printed circuit board, electronic device and method for manufacturing encapsulating package |
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| EP3953963A4 (en) * | 2019-04-08 | 2023-01-18 | Kevin R. Williams | CONDENSATION RESISTANT POWER SEMICONDUCTOR MODULE |
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