CN105936816A - 一种应用于led植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶 - Google Patents

一种应用于led植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶在制备过程中以乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯混合反应制成了杂化硅氧烷，其与环氧树脂混合后可有效改善产品的光学性能，达到增透的效果，从而改善了LED芯片的出光效率，加入的异丙醇铝溶胶进一步改善了材料的导热性，以本发明制备的环氧树脂胶封装的芯片使用寿命长，出光强度高，植物有效照射率高，其使用简单，高效节能，应用前景良好。

Description

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧 树脂胶
技术领域
本发明涉及LED封装胶技术领域，尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶。
背景技术
植物生长过程中光照是一个至关重要的因素，在种植过程中，因为自然条件的变化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明显不足，此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源，较之传统光源，LED光源节能环保，光谱纯净，贴合植物生长的波长范围，拥有巨大的市场需求量。
LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成，其中单灯是由若干个发光芯片封装而成，生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程，其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命，目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂60-80、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物10-15、乙烯基三甲氧基硅烷5-8、正硅酸乙酯4-5、四氢呋喃10-15、甲酸0.1-0.2、去离子水4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、间苯二胺15-20、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚4-5。
所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得：
（1）将乙烯基三甲氧基硅烷、甲酸、四氢呋喃、去离子水混合，在室温条件下反应10-15d，所得物料过滤，除去溶剂，再与正硅酸乙酯混合均匀后在室温条件下搅拌混合反应4-5d，得到溶胶状的复合物，随后将所得物料与四氢呋喃混合，加入过氧化苯甲酰，搅拌混合均匀后备用；
（2）将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；
（3）将其它剩余物料混合，依次加入步骤（1）、步骤（2）制备的物料，添加完毕后混合搅拌均匀，随后物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其固化后即完成封装。
本发明制备了一种具有良好封装效果的改性环氧树脂胶，在制备过程中以乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯混合反应制成了杂化硅氧烷，其与环氧树脂混合后可有效改善产品的光学性能，达到增透的效果，从而改善了LED芯片的出光效率，加入的异丙醇铝溶胶进一步改善了材料的导热性，以本发明制备的环氧树脂胶封装的芯片使用寿命长，出光强度高，植物有效照射率高，其使用简单，高效节能，应用前景良好。
具体实施方式
该实施例的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂60、乙烯醋酸乙烯酯共聚物10、乙烯基三甲氧基硅烷5、正硅酸乙酯4、四氢呋喃10、甲酸0.1、去离子水4、过氧化苯甲酰0.1、间苯二胺15、异丙醇铝0.5、丁基缩水甘油醚4。
这种改性环氧树脂胶由以下步骤制得：
（1）将乙烯基三甲氧基硅烷、甲酸、四氢呋喃、去离子水混合，在室温条件下反应10d，所得物料过滤，除去溶剂，再与正硅酸乙酯混合均匀后在室温条件下搅拌混合反应4d，得到溶胶状的复合物，随后将所得物料与四氢呋喃混合，加入过氧化苯甲酰，搅拌混合均匀后备用；
（2）将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3h，制成透明溶胶备用；
（3）将其它剩余物料混合，依次加入步骤（1）、步骤（2）制备的物料，添加完毕后混合搅拌均匀，随后物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其固化后即完成封装。
产品性能测试结果如下：
拉伸强度：48.5MPa；吸水率%（25℃）：0.55；折射率：1.562；透光率：85.5%。

Claims (2)

1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂60-80、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物10-15、乙烯基三甲氧基硅烷5-8、正硅酸乙酯4-5、四氢呋喃10-15、甲酸0.1-0.2、去离子水4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、间苯二胺15-20、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚4-5。
2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得：
（1）将乙烯基三甲氧基硅烷、甲酸、四氢呋喃、去离子水混合，在室温条件下反应10-15d，所得物料过滤，除去溶剂，再与正硅酸乙酯混合均匀后在室温条件下搅拌混合反应4-5d，得到溶胶状的复合物，随后将所得物料与四氢呋喃混合，加入过氧化苯甲酰，搅拌混合均匀后备用；
（2）将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；
（3）将其它剩余物料混合，依次加入步骤（1）、步骤（2）制备的物料，添加完毕后混合搅拌均匀，随后物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其固化后即完成封装。
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