CN105898640A - 一种数字耳机 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种数字耳机，该数字耳机包括主板，所述主板中有热源元器件，所述数字耳机中设置有与所述热源元器件相接触的散热片。通过本发明实施例，可以将点式热源元器件的热量散开，以达到均匀热量、快速散热的效果，有效解决了数字耳机内部封闭小空间因使用过程中温度升高而造成的易损坏器件的问题。

Description

一种数字耳机

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，尤其涉及一种数字耳机。

背景技术

数字耳机是采用数字信号接口(如Lightning接口、USB接口等)设计的耳机，其通过内置的解码芯片和放大器，将数字信息转换为可被人耳识别的模拟信息，并经过放大处理后输出给耳机。

USB Type-C接口是数字信号接口中的一种，正被逐渐应用于数字耳机中。Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入。Type-C接口作为新一代的接口，除了充电与数据传输之外，还可以作为显示和音频等方面的传输接口。

目前的Type-C数字耳机，虽具有震撼的音质，但因其自身功耗大，从而导致与智能设备连接的Type-C端主板器件发热严重，有损坏器件的潜在风险。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种数字耳机，以解决数字耳机在使用中因升温而易造成器件损坏的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种数字耳机，其中，所述数字耳机包括主板，所述主板上设置有热源元器件，所述数字耳机中设置有与所述热源元器件相接触的散热片。

可选地，所述散热片通过粘性材料粘合于所述热源元器件上。

可选地，所述数字耳机还包括内上壳和内下壳，所述内上壳和内下壳扣合设置形成耳机内壳，所述主板位于所述耳机内壳中。

可选地，所述内上壳和/或所述内下壳中设置有筋位，所述筋位用于将所述散热片固定于与所述热源元器件相接触的位置。

可选地，所述散热片由散热材料制成，或者，所述散热片上附着有散热材料。

可选地，所述散热材料为石墨。

可选地，所述粘合材料为双面胶。

可选地，所述双面胶厚度为0.01-0.03毫米。

可选地，所述散热片侧面设置有软性材料。

可选地，所述软性材料为泡棉。

可选地，在所述主板一侧的热源元器件上设置所述散热片，或者，在所述主板两侧的热源元器件上均设置所述散热片。

由以上技术方案可见，本发明通过在主板的热源元器件上设置散热片，可以将点式热源元器件的热量散开，以达到均匀热量、快速散热的效果，有效解决了数字耳机内部封闭小空间因使用过程中温度升高而造成的易损坏器件的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种数字耳机拆分后的各部件结构示意图；

图2是本发明实施例的一种数字耳机中的热源元器件与散热片组装后的结构示意图；

图3是本发明实施例的一种数字耳机组装内壳后的结构示意图；

图4是本发明实施例的一种数字耳机完整组装后的结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

数字耳机使用终端设备如手机的数据线接口作为耳机的接口，比如安卓设备的Micro USB接口或者IOS设备目前使用的Lightning接口，终端设备只提供数字信号和供电，由耳机产品内置包括解码器在内的相应器件，进行音频输出。上述器件通常设置在耳机主板上，耳机工作时，主板上的某些器件，如微处理器、解码器等因功耗产热，这些产热的器件均可认为是本发明实施例中的热源元器件，如果不能对这些热源元器件及时散热，就会对耳机中的器件产生不良影响。

为此，本发明实施例提供的数字耳机中，对主板中的热源元器件采用了散热措施，在数字耳机中设置与主板上的热源元器件相接触的散热片。

一种设置了散热片的数字耳机拆分后的各部件结构如图1所示。图1中，4为主板，其上设置有热源元器件，3和7为散热片，2为内上壳，8为内下壳，5为底盖，6为端盖，1为外壳。需要说明的是，图1所示的示例中，主板两侧的热源元器件上均设置有散热片，如散热片3和7，但在实际应用中，可以仅设置主板一侧的热源元器件上的散热片，如仅设置散热片3，或者，仅设置散热片7。相比较于单侧设置散热片，双侧均设置散热片更有助于提高散热效果。

本实施例中，散热片3和7通过粘性材料粘合于主板的热源元器件上，以确保与热源元器件的密切贴合。可选地，该粘性材料可以为双面胶。优选地，该双面胶厚度为0.01-0.03毫米。该厚度的双面胶可以使得散热片与热源元器件更好的接触，以进行有效地散热。但不限于此，其它粘性材料也同样适用。

空气是热的不良导体，因此散热片须与热源元器件接触。通过粘性材料如双面胶，一方面可以将散热片与热源元器件牢固粘合，达到散热材料与热源元器件接触的效果；另一方面，粘性材料可以将散热材料粘在散热片上，而无须其它粘贴散热材料的介质，降低了散热片的实现成本。

本发明实施例中，散热片可以由散热材料制成，或者，在散热片上附着散热材料。其中，散热材料优选石墨。石墨散热效果好，且成本较低，但不限于此，其它散热材料，如纳米铜碳，铜箔也同样适用。

优选地，还可以在散热片侧面设置软性材料。散热片侧面贴合软性材料，该软性材料可保证散热片在受到局部挤压时不被压断，同时也可通过与内壳的过盈组装使散热片与主板热源达到良好的接触。进一步优选地，该软性材料可以是泡棉。

本实施例中，将散热片和热源元器件组装后的结构如图2所示，图2中的散热片3和7上均附有粘性材料，散热片3和7通过该粘性材料粘贴在主板的热源元器件上，以使散热片能牢固的与热源元器件贴合，进行有效散热。

需要说明的是，散热片也可以通过图1中所示的内上壳和内下壳固定到与热源元器件相接触的位置。此种情况下，如图1中所示，数字耳机还包括内上壳2和内下壳8，当内上壳和内下壳组装后，内上壳和内下壳扣合设置形成耳机内壳，数字耳机的主板即位于该耳机内壳中。其中，内上壳2和/或内下壳8中可以设置有筋位，该筋位用于将散热片3和/或散热片7固定于与热源元器件相接触的位置。其中，筋位的设置位置和形状可以由本领域技术人员根据实际需要适当设置，以将散热片有效固定至与热源元器件相接触的位置，最有效地进行散热为原则。

通过上述多种方式将散热片与热源元器件固定并进行内壳组装后的结构如图3所示。

在内壳部分组装完成后，将底盖5、端盖6和外壳1也组装于相应位置，至此，本实施例数字耳机完整组装后的结构如图4所示。

本发明实施例中提供的数字耳机的散热结构可广泛应用于各种类型的数字耳机，尤其适用于Type-C数字耳机。本发明实施例中提供的数字耳机中，将单片或多片散热片贴合在热源元器件处，散热片上可以附有粘性材料，以确保与散热片与热源元器件的密切贴合，再组装外壳壳体、端盖等组件，完成整件产品的组装。通过散热片，将点式热源的热量散开，达到均匀热量、快速散热的效果，解决了数字耳机内部封闭小空间的温升问题，有效保护主板电子器件。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种数字耳机，其中，所述数字耳机包括主板，所述主板上设置有热源元器件，其特征在于，所述数字耳机中设置有与所述热源元器件相接触的散热片。

2.根据权利要求1所述的数字耳机，其特征在于，所述散热片通过粘性材料粘合于所述热源元器件上。

3.根据权利要求1所述的数字耳机，其特征在于，所述数字耳机还包括内上壳和内下壳，所述内上壳和内下壳扣合设置形成耳机内壳，所述主板位于所述耳机内壳中。

4.根据权利要求3所述的数字耳机，其特征在于，

所述内上壳和/或所述内下壳中设置有筋位，所述筋位用于将所述散热片固定于与所述热源元器件相接触的位置。

5.根据权利要求1至4任一项所述的数字耳机，其特征在于，所述散热片由散热材料制成，或者，所述散热片上附着有散热材料。

6.根据权利要求5所述的数字耳机，其特征在于，所述散热材料为石墨。

7.根据权利要求2所述的数字耳机，其特征在于，所述粘性材料为双面胶。

8.根据权利要求7所述的数字耳机，其特征在于，所述双面胶厚度为0.01-0.03毫米。

9.根据权利要求2所述的数字耳机，其特征在于，所述散热片侧面设置有软性材料。

10.根据权利要求9所述的数字耳机，其特征在于，所述软性材料为泡棉。

11.根据权利要求1所述的数字耳机，其特征在于，在所述主板一侧的热源元器件上设置所述散热片，或者，在所述主板两侧的热源元器件上均设置所述散热片。