CN215219248U - 一种高效散热qsfp-dd封装可插拔光通信模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效散热QSFP‑DD封装可插拔光通信模组。该光通信模组中光模块可插拔连接光笼子；散热器安装在光笼子外侧，且散热器与光笼子的散热口相对应；散热复合膜位于光模块和散热器之间，且散热复合膜的两面分别贴合光模块和散热器；散热复合膜包括保护层、导热层和粘贴层，导热层和粘贴层位于同一层，且导热层和粘贴层位于保护层表面。本实用新型散热复合膜能够同时满足光模块对快速散热和耐摩擦的需求，有效保障光模块的可靠性，延长光模块使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信领域，更具体地说，涉及一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组。
背景技术
随着通信数据的爆炸式增长，光通信系统传输的数据量越来越大，而要实现数据高速率长距离传输，则需要更高功率的激光器，那么光模块功耗和发热都会更大。与此同时，光模块也在向小型化发展，而小型化意味着散热面积减小，这将会增加散热压力。如果不能及时将内部堆积的热量传导至散热器，将会造成激光器性能波动及在长距离传输光纤中的信号干扰，长此以往将会加速器件老化，缩短光模块产品寿命。针对光模块与散热器之间的这种硬接触问题，现有技术主要采用两种散热方式：
第一种散热方式：在光模块与散热器间涂抹导热硅脂，虽然导热硅脂热阻很低，但是导热硅脂不耐磨擦，在光模块插拔过程中会将导热硅脂挤出，使光模块与散热器间的导热硅脂越来越少，在多次插拔之后便无法保证光模块与散热器间的良好接触。
第二种散热方式：在光模块表面或散热器底部粘贴聚酰亚胺胶带的方案，但是热阻较高，不能满足光模块快速导热的需求。
综上所述，现有技术方案不能解决因功率增加和光器件小型化带来的散热问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，包括光模块、光笼子、散热器和散热复合膜；
所述光模块可插拔连接所述光笼子；所述散热器安装在所述光笼子外侧，且所述散热器与所述光笼子的散热口相对应；所述散热复合膜位于所述光模块和所述散热器之间，且所述散热复合膜的两面分别贴合所述光模块和所述散热器；
所述散热复合膜包括保护层、导热层和粘贴层，所述导热层和所述粘贴层位于同一层，且所述导热层和所述粘贴层位于所述保护层表面。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层粘贴在所述光模块上，所述导热层贴合所述光模块，所述保护层贴合所述散热器的底部。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层粘贴在与所述散热器的底部相邻的侧边上，所述导热层贴合所述散热器的底部，所述保护层贴合所述光模块。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层位于所述导热层的外侧，且所述粘贴层绕所述导热层一周。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层的形状为回字形，所述粘贴层位于所述保护层的周边；
所述导热层填充满所述粘贴层的内部区域。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层和所述粘贴层的高度相同。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层和所述粘贴层的总面积等于所述保护层的面积。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述保护层为金属箔片或聚酰亚胺薄膜。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层为相变化导热材料膜。
进一步，在本实用新型所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层的形状与所述散热器的底部形状一致，且所述导热层的面积与所述散热器的底部面积相同；
所述散热器为金属散热器。
实施本实用新型的一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，具有以下有益效果：本实用新型散热复合膜能够同时满足光模块对快速散热和耐摩擦的需求，有效保障光模块的可靠性，延长光模块使用寿命。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型一实施例提供的QSFP-DD封装可插拔光通信模组的结构示意图；
图2是本实用新型一实施例提供的散热复合膜40的结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
在一优选实施例中，参考图1和图2，本实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组包括光模块10、光笼子20、散热器30和散热复合膜40，光模块10可插拔连接光笼子20，插拔方向参考图1所示，光模块10和光笼子20的结构可参考QSFP-DD封装标准。散热器30安装在光笼子20外侧，且散热器30与光笼子20的散热口(图1中未示出)相对应，散热口等于或大于散热器30的底部，以使散热器30的底部能够完全接触散热复合膜40。散热复合膜40位于光模块10和散热器30之间，且散热复合膜40的两面分别贴合光模块10和散热器30，这里所说的贴合是指散热复合膜40的两面分别与光模块10和散热器30紧密接触，中间无缝隙，以使光模块10的热量能通过散热复合膜40快速传导至散热器30，进而由散热器30将热量释放到空气中，达到散热目的。作为选择，散热器30为金属散热器，金属散热器具有良好的散热性能。
散热复合膜40包括保护层401、导热层402和粘贴层403，导热层402和粘贴层403位于同一层，且导热层402和粘贴层403位于保护层401表面。导热层402和粘贴层403通过粘贴、热压等加工方式与保护层401进行复合，使得保护层401、导热层402和粘贴层403复合为一个整体。保护层401选用耐摩擦材料制成，以增强光模块10和散热器30之间的耐摩擦性能。作为选择，保护层401为金属箔片或聚酰亚胺薄膜等，也可选用与金属箔片或聚酰亚胺薄膜性能相类似的材料。导热层402由热阻较低材料制成，使得光模块10产生的热量能较快传导出去，进而通过散热器30散热。
本实施例散热复合膜能够同时满足光模块对快速散热和耐摩擦的需求，有效保障光模块的可靠性，延长光模块使用寿命。
在一些实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，散热复合膜40提供两种安装方式，可根据需要选择安装方式：
第一种安装方式：将散热复合膜40粘贴在光模块10上，即粘贴层403粘贴在光模块10上，此时导热层402贴合光模块10，保护层401贴合散热器30的底部。导热层402贴合光模块10是指导热层402与光模块10紧密接触，中间无缝隙，以使光模块10的热量能快速传导至导热层402。保护层401贴合散热器30的底部是指保护层401与散热器30紧密接触，中间无缝隙，以使导热层402的热量快速传导至散热器30。将散热复合膜40粘贴在光模块10上后保护层401位于光模块10外侧，保护层401在光模块10在反复插拔过程中保护导热层402，以免于光模块10在反复插拔过程中磨损导热层402。
第二种安装方式：将散热复合膜40粘贴在散热器30的底部，即粘贴层403粘贴在与散热器30的底部相邻的侧边上，此时导热层402贴合散热器30的底部，保护层401贴合光模块10。导热层402贴合散热器30的底部是指导热层402和散热器30的底部紧密接触，中间无缝隙，以使导热层402的热量快速传导至散热器30。保护层401贴合光模块10是指保护层401和光模块10紧密接触，中间无缝隙，以使光模块10的热量能快速传导至导热层402。将散热复合膜40粘贴在散热器30的底部后，光模块10在反复插拔过程中仅接触保护层401，可避免导热层402在反复插拔过程中受损。
本实施例提供两种散热复合膜40安装方式，两种安装方式均可实现快速散热和耐摩擦，可根据生产过程灵活选择安装方式。
在一些实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，导热层402为相变化导热材料膜，相变化导热材料膜由相变化导热材料制成，相变化导热材料在常温下为固体材料，成固态状，达到变相温度后材料会软化熔融，温度低于变相温度后会恢复为固体材料。粘贴层403位于导热层402同一层，粘贴层403位于导热层402的外侧，也就是粘贴层403在外圈，导热层402在内圈，且粘贴层403绕导热层402一周。本实施例之所以设置粘贴层403绕导热层402一周，是因为相变化导热材料膜达到变相温度后会发生变相，即由固态变为液态，粘贴层403绕导热层402一周可防止液态化的相变化导热材料膜流失，造成散热失效或损坏光模块。另外，导热层402达到变相温度后会软化为液态，可更好的浸润接触面，与接触面完全融合。散热复合膜40采用第一种安装方式时，导热层402达到变相温度后会软化为液态，从而浸润光模块10，实现导热层402和光模块10的完全融合。散热复合膜40采用第二种安装方式时，导热层402达到变相温度后会软化为液态，从而浸润散热器30的底部，实现导热层402和散热器30的底部的完全融合。本实施例导热层402使用相变化导热材料，从而更好实现热量传导。
在一些实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，粘贴层403的形状为回字形，粘贴层403位于保护层401的周边，导热层402填充满粘贴层403的内部区域。粘贴层403的回字形结构为封闭式结构，回字形可以为矩形或者正方形，封闭式结构可防止导热层402相变液化后流失。作为选择，粘贴层403的形状还可为圆形、椭圆形、多边形等。粘贴层403位于保护层401的周边，例如粘贴层403的外边界和保护层401的周边对齐，可最大限度的扩展回字形的内部空间，从而容纳面积更大的导热层402。本实施例将粘贴层403设置在保护层401的周边，不仅可以防止导热层402相变液化后流失，也可最大限度的增加导热层402的面积，提高散热效率。
在一些实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，导热层402和粘贴层403的高度相同。若粘贴层403的高度大于导热层的高度，会造成导热层与接触面存在间隙，因空气的导热性较差，会严重影响导热性能。若粘贴层403的高度小于导热层的高度，会使散热复合膜40粘贴不稳定，容易脱落。本实施例导热层402和粘贴层403的高度相同，既能保障散热复合膜40粘贴稳定，也能保证导热层402和接触面接触良好，达到最佳导热性能。
在一些实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，导热层402和粘贴层403的总面积等于保护层401的面积，并且在粘贴稳定的前提下，尽量减小粘贴层403的面积，可使导热层402的面积尽可能大，从而在散热器30相同的情况下达到最佳散热效果。
在一些实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，导热层402的形状与散热器30的底部形状一致，且导热层402的面积与散热器30的底部面积相同，使导热层402与散热器30的底部完全贴合，从而在散热器30相同的情况下达到最佳散热效果。
在一些实施例的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组中，散热复合膜40的制作过程包括下述步骤：
S1、将带有离型膜的胶带做中间镂空处理，形成粘贴层403；
S2、将镂空处理后的胶带粘贴在保护层401上；
S3、将相变导热材料与保护层401和粘贴层403的集合体进行压合；
S4、压合到预设厚度后撕掉胶带上的离型膜，撕掉离型膜同时可将离型膜上多余的相变导热材料去掉，制成散热复合膜40。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，包括光模块(10)、光笼子(20)、散热器(30)和散热复合膜(40)；
所述光模块(10)可插拔连接所述光笼子(20)；所述散热器(30)安装在所述光笼子(20)外侧，且所述散热器(30)与所述光笼子(20)的散热口相对应；所述散热复合膜(40)位于所述光模块(10)和所述散热器(30)之间，且所述散热复合膜(40)的两面分别贴合所述光模块(10)和所述散热器(30)；
所述散热复合膜(40)包括保护层(401)、导热层(402)和粘贴层(403)，所述导热层(402)和所述粘贴层(403)位于同一层，且所述导热层(402)和所述粘贴层(403)位于所述保护层(401)表面。
2.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)粘贴在所述光模块(10)上，所述导热层(402)贴合所述光模块(10)，所述保护层(401)贴合所述散热器(30)的底部。
3.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)粘贴在与所述散热器(30)的底部相邻的侧边上，所述导热层(402)贴合所述散热器(30)的底部，所述保护层(401)贴合所述光模块(10)。
4.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)位于所述导热层(402)的外侧，且所述粘贴层(403)绕所述导热层(402)一周。
5.根据权利要求4所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)的形状为回字形，所述粘贴层(403)位于所述保护层(401)的周边；
所述导热层(402)填充满所述粘贴层(403)的内部区域。
6.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)和所述粘贴层(403)的高度相同。
7.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)和所述粘贴层(403)的总面积等于所述保护层(401)的面积。
8.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述保护层(401)为金属箔片或聚酰亚胺薄膜。
9.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)为相变化导热材料膜。
10.根据权利要求1所述的高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述导热层(402)的形状与所述散热器(30)的底部形状一致，且所述导热层(402)的面积与所述散热器(30)的底部面积相同；
所述散热器(30)为金属散热器。
Priority Applications (1)
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| CN202121337145.2U CN215219248U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种高效散热qsfp-dd封装可插拔光通信模组 |
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| CN202121337145.2U Active CN215219248U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种高效散热qsfp-dd封装可插拔光通信模组 |
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- 2021-06-16 CN CN202121337145.2U patent/CN215219248U/zh active Active
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