CN105785605A - 基板处理装置 - Google Patents

Abstract

提供一种基板处理装置，能够防止气泡的影响并且通过处理液良好地进行处理。实施方式的基板清洗装置(100)(基板处理装置的一个例子)从喷淋喷嘴(11)对由搬送机构(13)搬送的基板(W)供给清洗液(L)并进行清洗处理。第一回收配管(14)从清洗槽(10)的底部将在清洗处理使用后的清洗液(L)回收到罐(T)。第二回收配管(15)将在清洗工序中产生的气泡回收到罐(T)。在第二回收配管(15)具备强制地回收气泡的吸气器(16)。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及基板处理装置。

背景技术

在液晶显示装置的制造工序中含有通过对玻璃基板等被处理基板供给清洗液等处理液，由此对被处理基板的表面进行清洗处理的处理工序。用于实施这样的工序的基板清洗装置一边通过搬送机构搬送处理对象的基板，一边使用喷淋喷嘴等对该基板的表面供给清洗液，并且，通过使用刷子等擦拭基板的表面，进行基板清洗。

如图7所示，在上述的基板清洗装置中设置为，从作为清洗液供给机构的喷淋喷嘴31，对通过搬送机构33而被搬送的基板W的表面供给清洗液L，将从基板W落下的清洗液L经由处理槽30的底部所具备的配管34回收到罐中，将其对喷淋喷嘴31循环供给并再利用。

然而，对于在这样的基板清洗装置中所使用的清洗液，大多使用包括表面活性剂的清洗液等具有容易起泡且泡难以消失的性质的液体。在对基板供给这样的清洗液，用刷子等经过擦拭工序时，气泡大量产生。如图7所示，气泡A大量产生后的清洗液在经由处理槽30的底部的配管34而被回收时，气泡A残留在处理槽30中，不能完全回收。由此，变成在处理槽30的底部和搬送机构33上的基板W之间存在大量的气泡A的状态。

可是，近年，预订进行处理的基板具有成为厚度为1mm以下的非常薄且轻的基板的倾向。在对于这样的基板重复上述的清洗处理，并在搬送机构33附近大量存在气泡A时，气泡A将搬送机构33上的基板W向上推举，基板W会从搬送机构33脱落，或基板W会倾斜。由此，存在来自喷淋喷嘴31的清洗液不被均匀地供给到基板表面，不能均匀地进行清洗处理的问题。

因此，考虑采取增大配管34的直径，或设置多个配管34等对策，但是，即使通过上述的对策，虽然清洗液的回收效率提高，但是气泡A的回收依然不充分。

进而，在充分采取从处理槽30的底部开始到搬送机构33上的基板W的背面为止的距离时(例如在比500mm高的位置具备搬送机构33等)，基板W不会被气泡A推举，但是，实际上为了防止装置变得过大，从处理槽30的底部开始到搬送机构33上的基板W的背面为止的距离设为200～300mm程度。

另外，即使不是在先叙述的薄的基板，在气泡A与基板接触时，在该部分产生处理不均，结果是具有不能均匀地进行清洗处理的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板处理装置，能够防止气泡的影响，并且通过处理液良好地进行处理。

本发明的基板处理装置是通过对由搬送机构搬送的基板供给处理液来处理基板的基板处理装置，其特征在于，具有：处理槽；处理液供给机构，在上述处理槽中对由上述搬送机构搬送的上述基板供给上述处理液；罐，设置于上述处理槽的下方，贮存有上述处理液；第一回收配管，连接上述处理槽的底部与上述罐；吸入部，设置于上述处理槽中的比由上述搬送机构搬送的上述基板的背面更靠下方的区域；第二回收配管，连接上述吸入部与上述罐；以及减压机构，设置于上述第二回收配管，使上述第二回收配管的上述吸入部侧成为负压状态。

根据本发明的基板处理装置，能够防止气泡的影响并且通过处理液良好地进行处理。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式涉及的基板处理装置的概要的图。

图2是将本发明的第一实施方式涉及的基板处理装置的清洗槽放大后的图。

图3是将本发明的第一实施方式涉及的基板处理装置的减压机构放大后的图。

图4是从图1或者图2所示的箭头R方向观察本发明的第一实施方式涉及的基板处理装置的清洗槽的图。

图5是本发明的第二实施方式涉及的吸入部的俯视图。

图6表示本发明的第三实施方式涉及的基板清洗装置的概要，是与图1相当的图。

图7是表示以往的基板清洗装置中的清洗槽的图。

具体实施方式

参照图1～图4对第一实施方式进行说明。

如图1～图4所示，第一实施方式涉及的基板清洗装置100(基板处理装置的一个例子)具有清洗槽10、以及搬送机构13。搬送机构13具备：搬送轴13a，在作为处理槽的清洗槽10内，沿与玻璃基板W的搬送方向(在图1中纸面从左往右)正交的方向(以下，也称为“基板W的宽度方向”。)延伸，并且，沿着搬送方向以一定间隔设置多个；以及辊13b，沿各搬送轴的轴向以一定间隔设置多个，并且，与基板W的下面抵接并搬送基板W。进而，基板清洗装置100具有供给部12a，该供给部12a相对于由搬送机构13搬送的基板W，对其上面供给清洗液L(例如药液等处理液)。供给部12a在其长度方向上以规定间隔地具有多个喷淋喷嘴11(处理液供给机构)，这样的供给部12a沿着清洗槽10内的基板W的宽度方向而被设置多个(图4参照)。

在清洗槽10的下方设有贮存清洗液L的罐T，并设有用于从该罐T对供给部12a供给清洗液L的供给配管12。该供给配管12具备用于对罐T内的清洗液L进行送液的泵P。本实施方式中的清洗液L是例如包括表面活性剂的洗涤液，是具有容易起泡进而产生的泡难以消失的性质的液体。清洗槽10的底部与罐T通过第一回收配管14而被连接。具体地讲，第一回收配管14的一端在清洗槽10的底部开口，第一回收配管14的另一端在罐T内开口。由此，在清洗槽10内被供给到基板W的清洗液L通过其自重而经由第一回收配管14，被回收到罐T中。在供给配管12设有没有图示的过滤器，在通过泵P将已使用的清洗液L从罐T再次对喷淋喷嘴11供给时，能够去除清洗液L内的夹杂物。

在清洗槽10的侧壁部，贯通该侧壁部地设有第二回收配管15。进而，在第二回收配管15中的位于清洗槽10的内部的一端设有沿基板W的宽度方向延伸的吸入部15a。该吸入部15a比由搬送机构13搬送的基板W的背面更靠下方，而且沿清洗槽10中的、基板W的搬送方向的下游侧(图1中以箭头R所示的方向)的壁而设置。第二回收配管15的中途具备作为减压机构的吸气器16，通过对气体导入口16a(图3参照)供给气体，由此在第二回收配管15的吸气器16的上游侧产生负压。详细内容后述。

图2是将本发明的实施方式涉及的基板清洗装置100的清洗槽10放大后的图。

如上所述，在清洗槽10的底部设有第一回收配管14，已使用的清洗液L经由该第一回收配管14被回收。可是，清洗液L是具有容易起泡的性质的液体，因此，清洗液L自身虽然被回收，但是，在清洗之时产生的气泡A，例如，清洗液L被供给到基板W的冲击、用刷子B对用清洗液湿润后的基板W的表面进行擦拭而产生气泡A大多残留在清洗槽10的底部，渐渐地被积蓄。若从这点来看，则清洗槽10即使不完全却也作为气液分离装置发挥作用，具有将包括气泡A的清洗液L分离成气泡A和液体的功能。在此，所谓“即使不完全”是因为一部分的气泡A经由第一回收配管14而与清洗液L自身一起被回收到罐T。另外，如本实施方式所示，在将清洗槽10与罐T用第一回收配管14进行连接的状态下，成为清洗液自身主要经由第一回收配管14而被快速地回收，气泡A主要残留在清洗槽10的状态。对于第一回收配管14的直径，考虑到从供给部12a供给的清洗液L的供给量、在清洗槽10产生的气泡A的大小等，通过实验等被决定。越增大第一回收配管14的直径，越能够将在清洗槽10内产生的气泡A与清洗液L一起经由第一回收配管14而被回收到罐T。然而，大多的包括气泡A的清洗液L经由供给配管12被供给到基板W，由此引起处理不均的危险性提高。

在清洗槽10的侧壁部，在比由搬送机构13搬送的基板W的背面更靠下方的区域连接有第二回收配管15的一端，在第二回收配管15的一端设有吸入部15a。另外，第二回收配管15的另一端设置于比贮存于罐T的清洗液L的液面低的位置(图1参照)。

图3是将本发明的实施方式涉及的基板清洗装置100的作为减压机构的吸气器16放大后的图。

如图3所示，吸气器16具有：气体导入口16a，用于从外部将空气等气体供给到内部；筒状的气泡吸入部16b，利用由该气体的流动所产生的吸引力，将配置于清洗槽10内的吸入部15a所吸取的气泡A向吸气器16主体吸入；以及排出口16c，将来自气体导入口16a的气体与来自气泡吸入部16b的气泡A(实际上还包括与气泡A一起被吸引的少量的清洗液L)向下游侧的第二回收配管15排出。来自气体导入口16a的气体从气泡吸入部16b的外侧如图3所示的箭头所示向排出口16c这方流动。由此，在气泡吸入部16b侧产生负压。

如图2以及图4所示，在第二回收配管15其一端连接有吸入部15a，该吸入部15a以能与在清洗槽10的底部滞留的气泡A接触的方式被具备。该吸入部15a如在先所述，设置成沿基板W的宽度方向延伸，在本实施方式中，该吸入部15a由配管构成。进而，多个吸入孔15b沿着配管延伸的方向以一定间隔地设置于该配管。多个吸入孔15b朝向基板W的搬送方向上游侧(图1、图2中左方向)。

随后，参照图1～图4，对上述的基板清洗装置100进行的基板清洗处理工序进行说明。另外，以下的动作控制均通过没有图示的控制部进行。

首先，基板W通过搬送机构13被搬入到基板清洗装置100的清洗槽10内。在供给部12a，经由供给配管12供给罐T内的清洗液L，清洗液L从喷淋喷嘴11相对基板W被供给。从喷淋喷嘴11供给的清洗液L在到达基板W的表面时，进入到刷子B等清洗机构与基板W之间，进行基板W的清洗处理。清洗处理所使用的清洗液L从基板W的表面朝向清洗槽10的底部散落，并且经由第一回收配管14被依次回收到罐T。罐T设置于清洗槽10的底部的下方，因此，清洗液L通过重力而朝向下方的罐T自动地落下而被回收。第一回收配管14是主要对清洗处理所使用的清洗液L进行回收的配管，因此，也能够称为液体回收专用的配管。

在清洗槽10中，通过第一回收配管14将清洗液L大致回收，只要只残留气泡A。因此，通过没有图示的控制部，按照每个规定时间使吸气器16工作，由此，在清洗槽10的底部残留的气泡A从第二回收配管15朝向罐T被强制地回收。第二回收配管15是主要回收气泡A的配管，因此，也能够称为气泡回收专用配管。

另外，吸气器16进行工作的间隔即规定时间设定成在清洗槽10的底部残留的气泡A(气泡A存在的高度位置)到达基板W的背面的情况不发生。按照每个规定时间，吸气器16进行工作时，第二回收配管15的吸气器16的上游侧变成负压(负压状态)，通过该负压，在清洗槽10的底部滞留的气泡A从吸入部15a被吸入，包括大量的气泡A的少量的清洗液L通过第二回收配管15从清洗槽10内被回收。清洗槽10中的遍及基板W的宽度方向整个区域而存在的气泡A按照到达基板W的背面的情况不发生的程度被回收。

在第二回收配管15内，通过从吸气器16的气体导入口16a吸入的气体来对比吸气器16所设置的位置更下游侧进行加压，从第二回收配管15的一端被吸入的气泡A被压缩并破裂。进而，气泡A通过与从吸气器16的气体导入口16a供给的新的气体进行搅拌，由此，形成了气泡A的液体与气体的界面毁坏，变得不能够作为气泡存在，即破裂、清除。因此，返回到罐T的清洗液L中的气泡A尽可能地变少。因此，消除气泡A后的清洗液L被贮存到罐T，再次从罐T经由供给配管12向喷淋喷嘴11供给。

进而，上述的基板清洗装置100是使用作为液体专用回收配管的第一回收配管14将清洗槽10与罐T连接的构成，因此，在清洗槽10中基板W的清洗所使用的流动性高的清洗液L自身经由第一回收配管14迅速地被回收到罐T，在清洗槽10内尤其是清洗槽10的底部仅主要残留气泡A。进而，能够在作出这样的状态的基础上，经由作为气泡专用回收配管的第二回收配管15对残留于清洗槽10的气泡A进行回收。因此，通过将清洗液L与气泡A分开并回收，能够省去由于将清洗液L与气泡A一起回收而成为必要的气液分离工序。

因此，在本实施方式中，残留于清洗槽10的气泡A通过在清洗槽10设置的吸入部15a被强制地吸引，在从第二回收配管15通过期间返回到液体的状态而被回收到罐T。由此，能够防止在清洗槽10的底部残留的气泡A到达搬送机构13上的基板W的背面而推举基板W的背面，能够进行良好的清洗处理。

另外，在本实施方式中是通过第一回收配管14将清洗槽10与罐T连接的构成，因此，在清洗槽10中对基板W供给的清洗液L主要通过第一回收配管14被回收，在清洗槽10中仅主要残留气泡A。因此，通过清洗槽10和第一回收配管14，即使不完全也构成气液分离装置，吸入部15a只要去除残留于清洗槽10的气泡A即可，所以，能够将吸入部15a固定配置于清洗槽10等。当然，希望设置成能够将该固定位置沿着上下方向、基板W的搬送方向进行调整。即，虽说是去除清洗槽10内的气泡A，但在不将清洗所使用后的清洗液L移动到罐T而贮存在清洗槽10中那样的构成的情况下，也会去除在贮存的清洗液L上漂浮的气泡。在这种情况下，由于清洗液L的液面始终变化，所以，必须设成与该液面变化对应地使吸入部15a上下移动的构成。

随后，使用图5对本发明的第二实施方式进行说明。

图5是与第二回收配管15连接的吸入部151a的俯视图。第二实施方式基本上与第一实施方式相同。因此，在第二实施方式中，对与第一实施方式的区别进行说明，省略其他说明。

如图5所示，第二实施方式涉及的清洗装置与上述第一实施方式的不同点是，设置于吸入部151a的多个吸入孔151b根据所设置的位置而直径(大小)不同这点、以及多个吸入孔151b设置成与清洗槽10的底部对置这点。与上述第一实施方式相同，为了吸入在清洗槽10的底部滞留的气泡A而设有多个吸入孔151b。第二回收配管15与吸入部151a的长度方向中央部分连接，所以，从位于吸入部151a的长度方向端部等从与第二回收配管15连接的部分变远的位置的吸入孔151b进行吸入的力比从位于与第二回收配管15的连接部分的吸入孔151b进行吸入的力小。即，与从位于吸入部151a的长度方向中央部分的吸入孔151b进行吸入的力相比，从位于吸入部151a的长度方向端部的吸入孔151b进行吸入的力这一方变小。为了解决这种情况，将多个设置的吸入孔151b之中，位于从与第二回收配管15的连接部分远离的位置的吸入孔151b的直径增大。例如，如图5所示，随着从与第二回收配管15的连接部分远离，渐渐地增大吸入孔151b的直径。因此，通过使吸入孔151b的直径根据其位置而不同，能够将来自在吸入部151a设置的各吸入孔151b的进行吸入的力均匀化，能够遍及基板W的宽度方向整个区域地均匀地对气泡A进行吸入、回收。

另外，吸入孔151b设置为与清洗槽10的底面对置(朝下)。因此，通过将吸入孔151b朝下设置，由此，从吸入孔151b吸入的气泡A在吸入部151a内破裂而成为液体，即使清洗液在吸入部151a内渐渐地滞留，该清洗液也会通过自重而从吸入孔151b自然地散落，所以，液体难以在吸入部151a内滞留。在液体变得难以滞留时，由于通过吸气器16来防止进行吸入的力降低，因此，处理效率提高。

如上所示，即使通过第二实施方式，也能得到与上述的第一实施方式相同的效果。进而，能够遍及基板W的宽度方向整个区域地均匀地吸入气泡A。另外，还具有能够防止在吸入部151a内液体滞留而对气泡A进行吸入的力降低的效果。在该第二实施方式中，吸入孔151b的直径根据吸入孔151b的位置而不同的内容、以及吸入孔151b朝下设置的内容作为同一实施方式进行说明，但是，也可以是具有任意一个特征的实施方式。

随后，使用图6对本发明的第三实施方式进行说明。

第三实施方式涉及的基板处理装置200基本上与第一实施方式相同。因此，在第三实施方式中，对与第一实施方式的区别进行说明，省略其他说明。

如图6所示，在第三实施方式涉及的基板处理装置200中还设有第三回收配管17。设置第三回收配管17以便将第一回收配管14分支成双叉，在分支点的下游侧设有吸气器18。吸气器18能够采用与第一实施方式中的吸气器16相同的构成。

第一回收配管14主要只回收清洗槽10内已使用的清洗液L，但是，存在清洗液L中混有气泡A的情况。此时，气泡A滞留在第一回收配管14的中途，清洗液L没有顺畅地落下到罐T中。即使在这样的情况下，通过设置于第三回收配管17的吸气器18吸引第一回收配管14内的气泡A，由此，在清洗液L中混入的气泡A从第一回收配管14被回收，返回成液体被回收到罐T中。气泡A被回收后的清洗液L顺畅地朝向罐T落下。

如上所述，即使通过第三实施方式，也能够得到与上述的第一实施方式相同的效果。进而，即使在经由第一回收配管14被回收的清洗液L中混有气泡A，也能够不阻塞地进行清洗液L的回收。另外，被回收到罐T的清洗液L所包含的气泡A减少，因此，即使再次对清洗使用回收后的清洗液L，也能够进一步防止由气泡A造成的处理不均。

另外，在上述的各实施方式中，作为清洗对象物的基板W设置为用于液晶显示装置的玻璃基板，但不限于此，只要是通过容易起泡的液体而被处理的清洗对象物即可。

另外，在上述的各实施方式中，设置为包括表面活性剂的清洗液L作为处理液，但不限于此，只要在处理工序中是容易起泡的液体即可。进一步地，处理不限于清洗，也能够应用于使用了容易起泡的处理液的蚀刻等清洗以外的处理。

另外，在上述的各实施方式中，作为减压机构，列举了吸气器作为例子，但不限于此，还可以使用喷射器、文丘里管等能够减压的其他的机构。

另外，在上述的各实施方式中，在第二回收配管15的一端设置的吸入部15a(151a)在基板W的宽度方向上具有多个吸入孔15b(151b)，但除此之外，也可以设成在清洗槽10的高度方向上也具有多个吸入孔，还可以设成无论气泡A存在的高度位置都能够进行回收。

另外，在上述的各实施方式中，在吸入部15a(151a)分别形成多个吸入孔15b(151b)分别作为开口部，但不限于此，还可以设为在基板W的宽度方向整个区域形成狭缝孔等作为开口部。或者，吸入部15a自身还可以不是配管，而是具有喇叭状的开口部的构件。即，在吸入部15a(151a)，只要具有能够进行由第二回收配管15造成的气泡A的吸引的开口部即可。即使在设置例如狭缝孔的情况下，也与上述第二实施方式相同地设置成随着从与第二回收配管15的连接部分远离而扩展狭缝宽度、喇叭状的开口部的开口。

另外，在上述的第二实施方式中，多个吸入孔151b设置于与清洗槽10的底部对置的面(即朝下)，但无需始终是朝下的，吸入部151a还可以设成将吸入部151a的长度方向作为旋转轴而能够在固定位置进行旋转。例如，在通常的气泡吸入时，如第一实施方式的吸入孔15b所示还可以设置成吸入孔151b朝着基板W的搬送方向上游侧，在停止了清洗处理的时刻使吸入部151a旋转而将吸入孔151b朝向下方，从而，将滞留在吸入孔151b的清洗液L排出到清洗槽10内。另外，相同地，还可以设置成使第一实施方式中的吸入部151a旋转。

另外，在第二实施方式中，吸入孔151b仅设置于与清洗槽10的底部对置的面，但不限于此，还可以设置于第一实施方式所示的吸入孔15b的位置，还可以在其他位置设置多个。

另外，在上述的各实施方式中，将对基板W供给清洗液L的机构设为喷淋喷嘴，但不限于此，也可以是其他的喷嘴等只要能对基板W供给清洗液L的机构即可。

另外，在上述的各实施方式中，从第一回收配管14回收的清洗液返回到罐T中，但不限于此，还可以进行废液。

另外，在上述的各实施方式中，吸气器16按照每个规定时间进行工作，但不限于此，也可以设置成仅在进行来自喷淋喷嘴11的清洗液L的供给期间进行工作，还可以设置成使用光传感器等确认气泡A在清洗槽10中的高度位置，并仅在基于此而判断出需要没有图示的控制部时，使吸气器16工作。或者，还可以设置成始终维持吸气器16进行工作的状态。

另外，还可以设置成在第二回收配管15的减压机构的上游或者下游设置加热器。气泡A的界面通过温度上升而变得容易崩坏，因此，通过使用加热器进行加温，气泡A变得容易破裂。另外，在回收到罐T后的清洗液L的温度自身显著地变化时，之后的清洗处理效率也发生了变化，因此，优选的是设置成在减压机构的上游侧设置加热器。

另外，在上述的各实施方式中，在清洗槽10的侧壁部具备吸入部15a(151a)，但不限于此，还可以在基板搬送方向中央部分的壁部等具备该吸入部15a(151a)，另外，还可以在多个位置具备该吸入部15a(151a)。通过在侧壁部以外的位置也具备吸入部15a(151a)，能够更均匀且效率良好地回收气泡A。

另外，在上述的各实施方式中，作为设有吸入部15a的位置，还可以在没有设置喷淋喷嘴11的位置设置吸入部15a。在从喷淋喷嘴11吐出的清洗液L势头良好地与在清洗槽10内产生的气泡A进行碰撞时，气泡A破裂。存在在清洗槽10的端部没有设置喷淋喷嘴11的情况。从喷淋喷嘴11吐出的清洗液L与在对应于该部分的清洗槽10的底部滞留的气泡A进行碰撞的可能性非常少。因此，只要设置成在由来自喷淋喷嘴11的清洗液L造成的破裂的可能性极低的位置设置吸入部15a即可。

另外，设置吸入部15a、151a(严密地来说是多个吸入孔15b、151b)的高度位置设置为比由搬送机构13搬送的基板W的背面更靠下方的区域，进而，设置于比清洗槽10的底部滞留的、向罐T回收前的清洗液L的液面更靠上方是优选的。

另外，在上述的各实施方式中，第二回收配管15设置为贯通清洗槽10的侧壁(参照图1以及图2)，但不限于此，还可以设置为将第二回收配管15延长到清洗槽10的上部并越过清洗槽10的侧壁。另外，还可以设为相对吸入部15a、151a而设置多个第二回收配管15。

另外，上述各实施方式中的第一回收配管14、第二回收配管15、以及第三回收配管17的罐T侧的端部优选地设置为在罐T的底面附近被具备。这是为了防止在通过这些配管被回收的清洗液L、气泡A被供给到罐T时，摔落到罐T内的清洗液L的液面而新产生气泡。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并没有意图限定发明的范围。这些实施方式可以以其他各种方式进行实施，在不超出发明主旨的范围内，可进行各种省略、调换以及变更。这些实施方式及其变形包括在发明的范围和主旨内，同样，也包括在专利请求所记载的发明和与其等同的范围内。

Claims (8)

1.一种基板处理装置，通过对由搬送机构搬送的基板供给处理液来处理基板，其特征在于，具有：

处理槽；

处理液供给机构，在上述处理槽中对由上述搬送机构搬送的上述基板供给上述处理液；

罐，设置于上述处理槽的下方，贮存有上述处理液；

第一回收配管，连接上述处理槽的底部与上述罐；

吸入部，设置于上述处理槽中的比由上述搬送机构搬送的上述基板的背面更靠下方的区域；

第二回收配管，连接上述吸入部与上述罐；以及

减压机构，设置于上述第二回收配管，使上述第二回收配管的上述吸入部侧成为负压状态。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

上述减压机构被控制成按照每个规定时间进行工作，

上述规定时间是上述处理槽内产生的气泡到达由上述搬送机构搬送的上述基板的背面的情况不发生的间隔。

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述吸入部以沿着上述处理槽的侧壁的方式沿上述基板的宽度方向延伸，通过上述减压机构的工作，能够吸入上述处理槽内产生的气泡。

4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

在上述吸入部设有开口部。

5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

上述开口部的宽度随着远离上述第二回收配管而扩大。

6.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

上述开口部以从上述第二回收配管远离的方式排列有多个，

上述多个开口部的各自的直径随着远离上述第二回收配管而变大。

7.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

上述基板处理装置具有设置于上述第二回收配管的加热器。

8.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

上述处理液是清洗液，上述基板的处理是基于上述清洗液的上述基板的清洗。