CN105739272A - 滑动部件、处理盒、以及成像装置 - Google Patents

滑动部件、处理盒、以及成像装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种滑动部件，包括：基材，该基材包括与被滑动部件接触的接触区域，其中，自所述接触区域的表面起的所述接触区域的厚度中的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且所述接触区域的厚度T为10nm至500nm。本发明还提供了具有该滑动部件的处理盒和成像装置。本发明的滑动部件能够防止接触区域中发生碎裂。

Description

滑动部件、处理盒、以及成像装置
技术领域
本发明涉及滑动部件、处理盒、以及成像装置。
背景技术
在电子照相成像装置中，设置了在被滑动部件上进行滑动的滑动部件。作为该滑动部件，可列举用于清洁残留在图像保持部件或中间转印带(其为被滑动部件)上的调色剂的清洁部件，等等。
作为该清洁部件，使用了被称为清洁刮板的板状部件。设置清洁刮板使得该清洁刮板的角部与被滑动部件接触，并且通过使该部件在被滑动部件上进行滑动，从而使残留在被滑动部件上的显影剂被角部刮除掉。
作为清洁部件，专利文献1披露了一种“清洁刮板，其与被清洁部件的表面接触，对该被清洁部件的表面进行清洁，其中至少与被清洁部件的表面接触的部分的材料满足式(1)至(3)：式(1)：3.92≤M≤29.42，式(2)：0＜α≤0.294，式(3)：S≥250，其中，在式(1)至(3)中，M表示100％模量(MPa)；α表示应力-应变曲线中在应变量为100％至200％的范围内，应力变化(Δ应力)与应变量变化(Δ应变量)之比{Δ应力/Δ应变量＝(应变量为200％处的应力-应变量为100％处的应力)/(200-100)}(MPa/％)；S表示基于JISK6251(使用哑铃状3号试样)所测得的断裂伸长率(％)”。
专利文献2披露了一种“清洁刮板，其由矩形弹性刮板形成，其中，该弹性刮板的前端脊部与被清洁部件的表面接触，该前端脊部在被清洁部件的表面上移动并除去表面上的粉末，其中该弹性刮板为这样的聚氨酯橡胶，该聚氨酯橡胶的tanδ峰值温度为0℃以上、并且在23℃至10℃的JIS-A硬度中的变化量为5°以上，该弹性刮板中包括前端脊部的部分浸渍有马氏硬度为250N/mm2至500N/mm2并且弹性功率(elasticpower)为75％以下的紫外线固化性树脂，该弹性刮板中包括前端脊部的表面上设置有厚度为1μm以下的表层，该表层比弹性刮板硬”。
[专利文献1]JP-A-2006-276843
[专利文献2]JP-A-2013-076970
发明内容
本发明的目的是提供一种滑动部件，其包括这样的基材，该基材具有与被滑动部件接触的接触区域，与接触区域的表面的杨氏模量E1小于10MPa的情况、接触区域的表面的杨氏模量E1大于200,000MPa的情况、或者接触区域的表面的杨氏模量E1大于200,000MPa且接触区域的厚度T大于500nm的情况相比，该滑动部件能够防止与被滑动部件接触的接触区域中发生碎裂。
上述目的通过如下构成实现。
根据本发明的第一方面，提供一种滑动部件，包括：
基材，其包括与被滑动部件接触的接触区域，
其中，自所述接触区域的表面起的所述接触区域的厚度中的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且
所述接触区域的厚度T为10nm至500nm。
根据本发明的第二方面，在根据第一方面所述的滑动部件中，自所述接触区域的表面起的所述接触区域的厚度中的杨氏模量E1为30MPa至9,000MPa。
根据本发明的第三方面，在根据第一方面所述的滑动部件中，所述接触区域的厚度T为150nm至300nm。
根据本发明的第四方面，在根据第一方面所述的滑动部件中，在自所述接触区域的表面起的距离超过所述接触区域的厚度的位置处所述基材的杨氏模量E2为1MPa至500MPa，并且
所述杨氏模量E1和所述杨氏模量E2满足关系式E2＜E1。
根据本发明的第五方面，在根据第一方面所述的滑动部件中，在自所述接触区域的表面起的距离超过所述接触区域的厚度的位置处所述基材的杨氏模量E2为8MPa至50MPa。
根据本发明的第六方面，在根据第一方面所述的滑动部件中，包括所述接触区域的所述基材在其全部区域内均包含树脂。
根据本发明的第七方面，在根据第六方面所述的滑动部件中，所述基材的所述接触区域为包含树脂以及具有sp3键的碳的含碳区域。
根据本发明的第八方面，在根据第一方面所述的滑动部件中，所述基材的所述接触区域包括：含有树脂以及具有sp3键的碳的含碳区域；以及含有具有sp3键的碳而不含有树脂的碳层，该碳层设置于所述含碳区域的与所述被滑动部件接触的一侧的表面上。
根据本发明的第九方面，在根据第一方面所述的滑动部件中，所提供的滑动部件为在所述被滑动部件上进行滑动并且清洁所述被滑动部件的表面的清洁部件。
根据本发明的第十方面，提供了一种处理盒，其能够从成像装置上自由地拆卸下来，其包括清洁装置，该清洁装置包括根据本发明第九方面所述的滑动部件。
根据本发明的第十一方面，提供了一种成像装置，包括：
图像保持部件；
对所述图像保持部件充电的充电装置；
在充电后的图像保持部件的表面上形成静电潜像的静电潜像形成装置；
利用调色剂将在所述图像保持部件表面上所形成的所述静电潜像显影以形成调色剂图像的显影装置；
中间转印介质，形成于所述图像保持部件上的所述调色剂图像被转印至该中间转印介质上；
将形成于所述图像保持部件上的所述调色剂图像一次转印至所述中间转印介质的表面上的一次转印装置；
将已转印至所述中间转印介质上的所述调色剂图像二次转印至记录介质的二次转印装置；以及
包括根据第九方面所述的滑动部件的清洁装置，在通过所述二次转印装置将所述调色剂图像转印之后，该清洁装置清洁所述中间转印介质的表面。
与杨氏模量E1小于10MPa的情况、杨氏模量E1大于200,000MPa的情况、或者杨氏模量E1大于200,000MPa并且厚度T大于500nm的情况相比，根据本发明的第一、第二、第三、第六、第七和第八方面，提供了这样一种滑动部件，该滑动部件能够防止接触区域中发生碎裂。
与杨氏模量E2小于1MPa的情况、或者杨氏模量E2大于500MPa的情况相比，根据本发明的第四和第五方面，提供了这样一种滑动部件，该滑动部件能够防止接触区域中发生碎裂。
与杨氏模量E1小于10MPa的情况、杨氏模量E1大于200,000MPa的情况、或者杨氏模量E1大于200,000MPa并且厚度T大于500nm的情况相比，根据本发明的第九方面，提供了这样一种成像用滑动部件，该成像用滑动部件能够防止因接触区域中发生碎裂而造成的清洁不良。
与杨氏模量E1小于10MPa的情况、杨氏模量E1大于200,000MPa的情况、或者杨氏模量E1大于200,000MPa并且厚度T大于500nm的情况相比，根据本发明的第十和第十一方面，提供了一种包括清洁部件的处理盒和成像装置，该清洁部件能够防止因接触区域中发生碎裂而造成的清洁不良。
附图说明
下面将基于如下附图对本发明的示例性实施方案进行说明，其中：
图1为示出了根据示例性实施方案的滑动部件的实例的示意性剖面图；
图2为示出了清洁刮板的实例的示意图，其中该清洁刮板应用了根据示例性实施方案的滑动部件；
图3为示出了清洁刮板与被驱动的图像保持部件接触的状态的示意图，其中该清洁刮板应用了根据示例性实施方案的滑动部件；
图4为示出了根据示例性实施方案的成像装置的实例的示意图；
并且
图5为示出了根据示例性实施方案的清洁装置的实例的截面示意图。
具体实施方式
下面，将对本发明的滑动部件、清洁装置、成像装置和处理盒的示例性实施方案进行详细说明。
<滑动部件>
根据示例性实施方案的滑动部件(下文中简称为“滑动部件”)为与设置在各种装置等中的被滑动部件接触并且在其上滑动的滑动部件。
根据示例性实施方案的滑动部件具有基材，该基材包括与被滑动部件接触的接触区域，自所述接触区域的表面起的所述接触区域的厚度的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且所述接触区域的厚度T为10nm至500nm。
此处，作为滑动部件的代表性实例，可列举电子照相成像装置中用于除去并清洁残留在图像保持部件或中间转印介质(其为被滑动部件)的表面上的调色剂的清洁刮板。
近年来，人们期望形成优质图像，在成像装置中使用了具有小粒径的调色剂。作为使用这种小粒径调色剂的成像装置中的清洁刮板，需要可以令人满意地除去微细的残存调色剂、本身具有优异的耐久性、并且长时间地维持残存调色剂的去除状态的清洁刮板。
关于清洁刮板，已知的是，如专利文献JP-A-2006-276843和JP-A-2013-076970中所披露的那样，采用了这样的方法：调节清洁刮板本身或者清洁刮板与被滑动部件间的接触区域的各种物理性质。然而，关于减少接触区域中碎裂的发生，人们期望进一步防止碎裂的发生的方法。此外，除了清洁刮板外，对于滑动部件，也同样期望减少接触区域中碎裂的发生。
此处，根据示例性实施方案的滑动部件包括部分基材中与被滑动部件接触的接触区域，并且自所述接触区域的表面起的所述接触区域的厚度的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且所述接触区域的厚度T为10nm至500nm。
由于根据示例性实施方案的滑动部件具有这种构成，因此可防止接触区域中发生碎裂。
据认为，由于滑动部件具有如下作用，因而获得了如上效果。
首先，根据示例性实施方案的滑动部件中的接触区域具有这样的高硬度，使得杨氏模量E1在上述范围内，并且该接触区域具有这样的较薄厚度，使得其厚度T落在上述范围内。当该接触区域具有该杨氏模量E1和所述高硬度时，即使在滑动部件在被滑动部件上滑动的情况中，接触区域内也几乎不会发生碎裂。
此外，当所述具有高硬度的接触区域较薄并且作为基材的一部分存在时，即使在滑动部件在被滑动部件上滑动的情况中，接触区域也几乎不会发生剥落，并且基材本身所具有的挠性也不易于被接触区域损害。结果，例如，即使在滑动部件在被滑动部件上滑动的同时由于接触区域与异物(例如，磁性颗粒或者记录介质的端部)间的接触而导致在接触区域中发生局部应力集中，据认为应力也可被减轻，并且可防止在接触区域中发生碎裂。
因此，根据示例性实施方案的滑动部件可防止在接触区域中发生碎裂。
另外，如果将根据示例性实施方案的滑动部件用作清洁部件(清洁刮板)，则即使在滑动部件在被滑动部件上滑动的情况中，也可防止在接触区域中发生碎裂。因此，还可防止因碎裂而造成的清洁不良。
下文中，将对根据示例性实施方案的滑动部件的构成进行详细说明。
将参照图1对根据示例性实施方案的滑动部件进行说明。此处，图1为示出了根据示例性实施方案的滑动部件实例的主要部分的示意性剖面图。
如图1所示，例如，根据示例性实施方案的滑动部件包括：具有含碳区域4B的基材4；以及碳层6，其设置在含碳区域4B的与被滑动部件接触一侧的表面上。此处，含碳区域4B形成为基材4的一部分，并且含碳区域4B和碳层6形成了与被滑动部件接触的接触区域。
此外，由含碳区域4B和碳层6形成的接触区域的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且接触区域的厚度T为10nm至500nm。
此处，图1中的附图标记4A是指不包括含碳区域4B的基材部件。
根据示例性实施方案的滑动部件可不具有图1中所示的碳层6，在这种情况中，含碳区域4B形成了与被滑动部件接触的接触区域。
在这种情况中，由含碳区域4B形成的接触区域的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且该接触区域的厚度T为10nm至500nm。
此外，对于根据示例性实施方案的滑动部件，在自接触区域表面起的距离超过接触区域厚度的位置处基材的杨氏模量E2为1MPa至500MPa，并且杨氏模量E1和杨氏模量E2满足关系E2＜E1。此处，杨氏模量E2是指不对应于接触区域的基材的杨氏模量。
当不对应于接触区域的基材的杨氏模量E2位于上述范围内、并且满足与杨氏模量E1间的所述关系时，在与被滑动部件间的滑动过程中，滑动部件发生弯曲，由此易于防止接触区域中发生碎裂。
此处，按照如下方式测量相对于接触区域表面的厚度(有时称为“接触区域的厚度”)的杨氏模量E1、以及在超过接触区域表面的部分处基材的杨氏模量E2。
使用纳米压痕方法来测量根据示例性实施方案的杨氏模量E1和E2。具体而言，使用由FischerInstrumentsK.K.制造的PICODENTORHM500以及Berkovich式金刚石压头来测量压痕深度-负荷曲线，以最大压痕深度为1000nm来施加负荷，随后除去负荷，获得了卸载曲线的斜率作为杨氏模量。
此处，在接触区域与不对应于接触区域的基材之间的交界位置处，在卸载曲线上出现了拐点，因此接触区域的厚度与卸载曲线的拐点大致相同。因此，杨氏模量E1对应于压痕深度小于拐点一侧的卸载曲线的斜率，杨氏模量E2对应于压痕深度大于拐点一侧的卸载曲线的斜率。
在示例性实施方案中，当接触区域仅由含碳区域形成时，接触区域的厚度T是指含碳区域的厚度；当接触区域由含碳区域和碳层形成时，接触区域的厚度T是指含碳区域和碳层的总厚度。
由于接触区域以及除接触区域外的基材的物理性质彼此不同，因此利用原子力显微镜(AFM)观察到的相是不同的，因而这二者之间的边界是明显的。因此，按照如下方式测量接触区域的厚度T。
即，利用原子力显微镜(AFM)S-image/Nanonavi2(由HitachiHigh-Technologies公司制造)，测量滑动部件的截面的形状(凹凸)图像以及相位图像，由这些图像获得厚度T。
根据示例性实施方案的滑动部件为与设置在成像装置中的被滑动部件接触并在其上滑动的滑动部件。
此处，将参照图2对将滑动部件用作图像保持部件(其为被滑动部件)的清洁刮板的方面进行说明。此处，图2为示出了应用了根据示例性实施方案的滑动部件的清洁刮板实例的示意性截面视图。
如图2所示，清洁刮板(根据示例性实施方案的滑动部件)具有：接触角部(接触区域)3A，其与被旋转驱动的图像保持部件(感光鼓)31接触并且对图像保持部件31的表面进行清洁；前端面3B，其为形成接触角部3A的表面之一，并且朝向旋转驱动方向(箭头A的方向)的上游侧；前表面3C，其为形成接触角部3A的一侧，并且朝向驱动方向(箭头A的方向)的下游侧；以及背面3D，其与前表面3C相对。
为了方便起见，在图2中，以箭头A表示图像保持部件(感光鼓)31被旋转驱动的方向。然而，图2示出了图像保持部件31停止的状态。
如图2所示，根据示例性实施方案的滑动部件设置为与图像保持部件31的表面接触。因此，如图3所示，当图像保持部件31被旋转驱动时，在清洁刮板342与图像保持部件31之间的接触角部3A中发生滑动，从而形成咬合部分(nipportion)T。图像保持部件31的表面被滑动以除去(清洁)残留在图像保持部件31表面上的调色剂等。
基材
树脂
优选的是，根据示例性实施方案的滑动部件用基材在全部区域中均含有树脂。即，在接触区域中，位于基材中的区域(例如，下述的含碳区域)也含有树脂。
作为包含于基材中的树脂，橡胶是优选的。其具体例子包括聚氨酯橡胶、硅橡胶、氟橡胶、氯丁橡胶、丁二烯橡胶等。
其中，从优异的耐磨性的角度来看，聚氨酯橡胶是优选的，并且尤其优选高结晶聚氨酯橡胶。
通过使多异氰酸酯和多元醇聚合而合成聚氨酯橡胶。此外，可使用具有除多元醇以外的其他可以与异氰酸酯基团反应的官能团的树脂。聚氨酯橡胶优选具有硬链段和软链段。
此处，“硬链段”和“软链段”是指这样的链段：在聚氨酯橡胶材料中，构成前者的材料较构成后者的材料相对较硬，构成后者的材料较构成前者的材料相对较柔软。
此外，上述“多异氰酸酯”在将要合成的树脂中并不会形成交联结构，因而基材不会因异氰酸酯而具有交联结构。
对构成硬链段的材料(硬链段材料)和构成软链段的材料(软链段材料)的组合没有特别的限制，这些材料可选自已知的树脂材料，从而使一种材料较其他材料相对较硬，而其他材料较这种材料相对较柔软。然而，在示例性实施方案中，如下组合是优选的。
软链段材料
作为软链段材料的多元醇的例子包括：通过二元醇和二元酸的脱水缩合获得的聚酯多元醇，通过二元醇与碳酸烷基酯反应得到的聚碳酸酯多元醇，聚己内酯多元醇，聚醚多元醇等。
用作软链段材料的多元醇的市售可得产品的例子包括由Daicel公司生产的PLACCEL205和PLACCEL240、由HitachiChemical公司生产的Teslac2464，等。
硬链段材料
作为硬链段材料，优选使用具有可与异氰酸酯基团反应的官能团的树脂。此外，硬链段材料优选为柔软性树脂，从柔软性的角度来看，更优选为具有直链结构的脂肪族树脂。
其具体的例子包括：含有2个以上羟基的丙烯酸树脂、含有2个以上羟基的聚丁二烯树脂、以及具有2个以上环氧基的环氧树脂。
含有2个以上羟基的丙烯酸树脂的市售可得产品的例子包括由SokenChemicalEngineering公司生产的Actflow(注册商标)(等级：UMB-2005B、UMB-2005P、UMB-2005、UME-2005等)等。
含有2个以上羟基的聚丁二烯树脂的市售可得产品的例子包括由IdemitsuKosan公司生产的R-45HT等。
优选的是，具有2个以上环氧基的环氧树脂不像相关领域中一般的环氧树脂那样硬且脆，而是为比相关领域中的环氧树脂更柔软且韧性更高的环氧树脂。
例如，在分子结构方面，环氧树脂在其主链结构中优选具有可以提高主链可动性的结构(柔软性骨架)。柔软性骨架的例子包括亚烷基骨架、环烷烃骨架、聚氧化亚烷基骨架等，聚氧化亚烷基骨架是特别优选的。
另外，在物理性质方面，与相关领域中的环氧树脂相比，相对于分子量的粘度较低的环氧树脂是优选的。具体而言，重均分子量在900±100的范围内，25℃时的粘度优选在15000mPa·s±5000mPa·s的范围内，更优选在15000mPa·s±3000mPa·s的范围内。具有该特性的环氧树脂的市售品的例子包括由DIC公司制造的EPLICONEXA-4850-150等。
当使用硬链段材料和软链段材料时，相对于硬链段材料和软链段材料的总量，构成硬链段的材料的重量比例(下文中称为“硬链段材料比例”)优选在10重量％至30重量％范围内，更优选在13重量％至23重量％范围内，甚至更优选在15重量％至20重量％范围内。
当硬链段材料比例为10重量％以上时，易于获得耐磨性。当硬链段材料比例为30重量％以下时，材料不会过硬，因而柔软性和延展性得以改善，并且易于防止发生碎裂。
多异氰酸酯
聚氨酯橡胶的合成中所用的多异氰酸酯的例子包括4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,6-甲苯二异氰酸酯(TDI)、1,6-己烷二异氰酸酯(HDI)、1,5-萘二异氰酸酯(NDI)、3,3-二甲基苯基-4,4-二异氰酸酯(TODI)，等。
从易于形成具有所需尺寸(粒径)的硬链段聚集体的角度来看，优选4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、1,5-萘二异氰酸酯(NDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)作为多异氰酸酯。
相对于100重量份的具有可与异氰酸酯基团反应的官能团的树脂，多异氰酸酯的混合量优选为20重量份至40重量份，更优选为20重量份至35重量份，甚至更优选为20重量份至30重量份。
当其混合量在20重量份以上时，获得了大量的氨基甲酸酯键，由此能够使硬链段生长，易于获得所需的硬度。当其混合量在40重量份以下时，硬链段的尺寸不会过度增加，可获得延展性，并易于防止滑动部件中发生碎裂。
扩链剂和交联剂
扩链剂和交联剂的例子包括二元醇(双官能)、三元醇(三官能)、四元醇(四官能)等。它们可组合使用。
此外，可使用胺化合物作为扩链剂和交联剂。
作为扩链剂，二元醇和二元胺是优选的，其具体例子包括1,4-丁二醇和乙二醇。
作为交联剂，优选三官能以上的交联剂，其具体例子包括三羟甲基丙烷、甘油、三异丙醇胺等。
相对于100重量份的具有可与异氰酸酯基团反应的官能团的树脂，交联剂的混合量优选等于或小于2重量份。由于其混合量等于或小于2重量份，不会因化学交联而限制其分子运动，来源于因老化所致的氨基甲酸酯键的硬链段极大生长，易于获得所需的硬度。
基材中所含的聚氨酯橡胶的重均分子量优选在1000至4000范围内，更优选在1500至3500范围内。
基材的制造方法
首先，通过制备基材(在全部该基材中均含有树脂)、并且在所制备的基材上形成接触区域，从而获得根据示例性实施方案的基材。
下面将详细说明制造方法。
基材(形成接触区域之前的基材)的形成方法
首先，作为根据示例性实施方案的基材，制备了在全部区域内均含有树脂的基材。
此处，对利用聚氨酯橡胶作为树脂来制备基材的方法进行说明。
对于利用聚氨酯橡胶来制备基材，使用了诸如预聚物法或一步法(one-shotmethod)之类的聚氨酯一般制造方法。
由于预聚物法可以得到强度和耐磨性优异的聚氨酯，因此适合于本示例性实施方案。然而制造方法并不限于此。
通过如下方式制备利用聚氨酯橡胶的基材。使多异氰酸酯、交联剂等与上述多元醇混合，以制备基材形成用组合物。利用(例如)离心成型或挤出成型将该基材形成用组合物形成为片状，并进行切割加工等，从而制备基材。
此处，作为一个实例，将详细说明通过利用聚氨酯橡胶来制造接触区域形成之前的基材的方法。
首先，将软链段材料(例如，聚己内酯多元醇)和硬链段材料(例如，具有两个或多个羟基的丙烯酸树脂)混合(例如，重量比为8:2)。
接下来，向软链段材料和硬链段材料的混合物中加入多异氰酸酯(例如，4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯)，并且(例如)使该混合物在氮气氛下反应。此时，温度优选为60℃至150℃，更优选为80℃至130℃。此外，反应时间优选为0.1小时至3小时，更优选为1小时至2小时。
接下来，进一步向该混合物中加入多异氰酸酯化合物，并使混合物在(例如)氮气氛下反应以获得预聚物。此时，温度优选为40℃至100℃，更优选为60℃至90℃。此外，反应时间优选为30分钟至6小时，更优选为1小时至4小时。
随后，提高预聚物的温度，并在减压下进行消泡。此时，温度优选为60℃至120℃，更优选为80℃至100℃。另外，反应时间优选为10分钟至2小时，更优选为30分钟至1小时。
此后，加入扩链剂(例如，1,4-丁二醇)和交联剂(例如，三羟甲基丙烷)，并且根据需要将触变性组合物混合至预聚物中。由此，制备了基材形成用组合物。
接下来，将该基材形成用组合物倒入离心成型机的模具中，并进行硬化反应。此时，模具的温度优选为80℃至160℃，更优选为100℃至140℃。此外，反应时间优选为20分钟至3小时，更优选为30分钟至2小时。
随后对经过硬化的组合物进行交联反应并冷却。在该交联反应中，老化加热的温度优选为70℃至130℃，更优选为80℃至130℃，甚至更优选为100℃至120℃。另外，反应时间优选为1小时至48小时，更优选为10小时至24小时。
在冷却之后，将该组合物切割至所需形状从而获得接触区域形成之前的基材。
对于接触区域形成之前的基材，优选的是，未利用异氰酸酯对该基材进行硬化处理。
当未利用异氰酸酯对接触区域进行硬化处理时，柔软性高，因而当在被滑动部件上滑动时，即使因与异物(例如，磁性颗粒或者记录介质末端)间的接触而造成接触区域中发生局部应力集中时，据认为应力也容易被减轻，更易于防止发生碎裂。
获得上述聚氨酯橡胶时所用的“多异氰酸酯”不在所合成的树脂中形成交联结构，并且不会“因异氰酸酯而形成交联结构”。
关于根据示例性实施方案的滑动部件，接触区域形成之前的基材的杨氏模量相当于上述杨氏模量E2，其优选为1MPa至500MPa，更优选为5MPa至100MPa，甚至更优选为8MPa至50MPa。
在通过利用聚氨酯橡胶来形成基材的情况中，可通过(例如)调节硬链段材料和软链段材料的重量比例、交联剂的量、催化剂的量等来控制该杨氏模量。
基材中所包括的接触区域
根据示例性实施方案的基材的一部分包括与被滑动部件接触的接触区域。
该接触区域的表面的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且厚度T为10nm至500nm。
当杨氏模量E1过低时，基材易于变形，当杨氏模量过高时，被滑动部件可能会受损。杨氏模量E1优选为20MPa至130,000MPa，更优选为30MPa至9,000MPa。
此外，从易于获得适于滑动的杨氏模量的角度来看，厚度T优选为100nm至400nm，更优选为150nm至300nm。
这种接触区域可具有任何组成。然而，从防止接触区域与除接触区域以外的基材之间发生剥离的角度来看，优选的是，所形成的接触区域包括含碳区域。
为了实现上述杨氏模量E1，如果含碳区域包含具有sp3键的碳以及基材中所包含的树脂，则易于形成具有高硬度的薄的接触区域。对于形成这种含碳区域的方法没有特别的限制，其例子包括这样的方法：将等离子体离子直接注入到包含树脂的基材中，由此具有sp3键的碳原子浸透至基材中。
上述具有高硬度的薄的接触区域不易于通过使用异氰酸酯的硬化处理来制得。
此外，根据示例性实施方案的滑动部件在含碳区域的与被滑动部件接触的表面上可设置有碳层，该碳层包含具有sp3键的碳而不包含树脂。对形成该碳层的方法没有特别的限制。当通过直接等离子体离子注入法形成含碳区域时，使用了这样的方法：其中通过调节离子注入时间从而使具有sp3键的碳层叠置于含碳区域的外侧。
利用脉冲等离子体离子注入法的含碳区域的形成以及碳层的成膜
此处，对用于在基材上形成含碳区域和碳层的脉冲等离子体离子注入法进行说明。
在脉冲等离子体离子注入法中，通过复合工艺，在基材的与被滑动部件接触的一侧上形成含碳区域，并进一步在含碳区域的与被滑动部件接触的表面上形成碳层，其中在所述复合工艺中，将使用至少一种或多种离子注入气体并借助于脉冲等离子体的离子注入工艺与成膜工艺组合在一起。此外，可在进行该复合工艺之前设置利用脉冲等离子体的表面调整(surfaceconditioning)工艺。
在如此形成的含碳区域中，通过选择基材中的树脂的类型，使具有sp3键的碳与树脂结合，从而形成了类金刚石碳(DLC)层。此外，通过上述方法形成的碳层也形成了DLC层，其中在该DLC层中，具有sp3键的碳是层叠的。
此处，将更详细地说明该形成方法。
通过共同的引线(feedthrough)将等离子体发生用高频电源以及高电压脉冲发生用电源与室内的基材相连，由该等离子体发生用高频电源向基材施加高频脉冲(脉冲RF电压)，以沿着基材的外部形状在其周围产生等离子体。然后，在等离子体或余辉等离子体中，由高电压脉冲发生用电源向基材至少施加一次负高压脉冲(DC脉冲电压)，重复进行高频脉冲的施加以及负高压脉冲的施加。高频脉冲和负高压脉冲的重复施加次数可在100次/秒至5000次/秒的范围内。
高频脉冲的宽度设为2μs至200μs的短脉冲，高电压脉冲的宽度优选设为0.2μs至50μs的短脉冲。在施加高频脉冲后经过10μs至300μs的时间之后，施加高电压脉冲。
此外，在施加高电压脉冲之后，施加低电压脉冲以形成碳层。
作为表面调整工艺中所用的气体，可使用氩气、甲烷、或者氩气和甲烷的混合气体，这些气体均可另外包含氢气。
作为脉冲等离子体离子注入气体，优选使用甲烷气体。
此外，作为成膜气体，使用选自由乙烯、乙炔、丙烷、丁烷、己烷、苯、氯苯和甲苯构成的组中的一种或多种气体。
当等离子体离子在以(例如)5keV至30keV的动能被激发的状态下被注入到基材中时，在防止处理温度偏离50℃至100℃的范围的同时，可在基材中形成含碳区域，其中所述等离子体离子至少包括通过施加高电压脉冲而在基材的表面附近游离出的Si离子和C离子。另外，可在含碳区域的表面上沉积0.2μm至1.0μm范围内的DLC层，即碳层。
此外，作为除具有sp3键的C原子或Si成分以外的其他成分，含碳区域和碳层可进一步包含N原子和F原子。
由于包含N原子，因此防止了粉末因摩擦带电而附着至滑动部件。此外，由于包含F原子，因此改善了滑动部分的防粘性，由此防止粉末附着至滑动部件。
含有N原子时所用的注入气体的例子包括通过将氩气、氢气和氧气与氨气混合而获得的气体，等。
此外，含有F原子时所用的注入气体的例子包括通过以1:1:0.1的流量比混合六甲基二硅氧烷(HMDSO)、乙炔(C2H2)和氟碳(C3F8)而获得的气体，等。
优选的是，使离子从包括滑动部件中与被滑动部件接触的那一部分的一侧注入。
例如，在图2所示的清洁刮板342的情况中，优选的是，在与图像保持部件(感光鼓)31接触的角部以及构成该角部的表面的角部的周围注入离子，即，在接触角部3A、以及构成该接触角部3A的前端面3B和前表面3C的接触角部3A的周围注入离子。
通过(例如)调节上述离子注入中的气体类型、离子注入时间、所施加的电压、脉冲重复次数、脉冲宽度等，从而控制接触区域的杨氏模量E1。
厚度
在根据示例性实施方案的滑动部件中，如上所述，接触区域可仅由含碳区域形成，也可以由含碳区域和碳层形成。
因此，当接触区域仅由含碳区域形成时，意味着含碳区域的厚度为10nm至500nm(与接触区域的厚度T相同)，而当接触区域由含碳区域和碳层形成时，意味着含碳区域和碳层的总厚度为10nm至500nm。
仅有含碳区域时距离与被滑动部件接触的接触面的厚度优选为10nm至100nm。
通过(例如)调节上述离子注入中的施加电压、电流、脉冲重复次数、脉冲宽度、延迟时间等，从而控制含碳区域的厚度。
碳层的厚度优选为0nm至400nm，更优选为10nm至200nm，甚至更优选为10nm至100nm。
当碳层的厚度设定为400nm以下时，即使在碳层剥落的情况中，其碎片也较小，因而防止了与滑动部件接触的被滑动部件被碎片所损坏。从这一角度来看，该厚度是优选的。
通过(例如)调节上述离子注入时间来控制碳层的厚度。
用途
根据本示例性实施方案的滑动部件可适合用作清洁部件，尤其是成像装置中的清洁刮板。
对作为清洁刮板的清洁对象的被清洁部件(被滑动部件)没有特别的限制，只要该部件的表面需要被清洁即可。其例子包括图像保持部件(感光体)、中间转印介质、充电辊、转印辊、记录介质输送带、记录介质输送辊、进一步除去清洁刷(该清洁刷除去图像保持部件上的调色剂)上的调色剂的除调色剂辊(detoningroll)等等。
另外，对滑动部件没有特别的限制，其可用于各种部件，除了清洁部件(清洁刮板)外，只要根据本示例性实施方案的滑动部件还可在各种装置中的其他部件上滑动即可。滑动部件的其他用途的例子包括旋转辊的表面、记录介质等的输送路径的表面、气密性包装的表面、滑动垫的表面、片材等。
清洁装置、处理盒和成像装置
下面将对利用根据示例性实施方案的滑动部件作为清洁部件的清洁装置、处理盒和成像装置进行说明。
对根据示例性实施方案的清洁装置没有特别的限制，只要清洁装置包括根据示例性实施方案的滑动部件作为与被清洁部件的表面接触的清洁部件(优选为清洁刮板)、并且对该被清洁部件的表面进行清洁即可。
例如，作为清洁装置的构成实例，可采用这样的构成：其中，清洁刮板固定于在被清洁部件一侧具有开口的清洁壳体内，使得边缘前端朝向该开口，并且设置有输送部件，该输送部件将通过清洁刮板从被清洁部件的表面收集到的废调色剂等异物导向至异物收集容器。此外，根据示例性实施方案的清洁装置可包括两个或多个根据示例性实施方案的清洁部件(优选为清洁刮板)。
当将由根据示例性实施方案的滑动部件形成的清洁刮板用于清洁中间转印带等中间转印介质时，清洁刮板对中间转印介质的压力(法向力；NF)优选在1.2gf/mm至3.0gf/mm的范围内，更优选在1.6gf/mm至2.5gf/mm的范围内。
此外，清洁刮板的前端部陷入中间转印介质中的长度优选在0.6mm至2.0mm的范围内，更优选在0.9mm至1.4mm的范围内。
清洁刮板与中间转印介质接触的部分的角度W/A(工作角度)优选在8°至14°的范围内，更优选在10°至12°的范围内。
对根据示例性实施方案的处理盒没有特别限制，只要处理盒包括根据示例性实施方案的清洁装置作为与一个或多个被清洁部件(如图像保持部件或中间转印介质)接触的清洁装置、并对被清洁部件的表面进行清洁即可。例如，处理盒包括中间转印介质、以及对该中间转印介质的表面进行清洁的根据示例性实施方案的清洁装置，并且处理盒可自由地从成像装置上拆卸下来。此外，除了根据示例性实施方案的清洁装置外，还可以一同使用清洁刷等。
成像装置和清洁装置的具体实例
接下来，将参照附图更为详细地说明由根据示例性实施方案的滑动部件形成的清洁刮板的具体例子、以及利用了该清洁刮板的成像装置和清洁装置。
图4为示出了根据本示例性实施方案的成像装置的例子的示意图，其示出了所谓的串联型成像装置。
在图4中，附图标记21表示机体外壳，附图标记22、以及22a至22d分别表示成像单元，附图标记23表示带组件，附图标记24表示记录介质供给盒，附图标记25表示记录介质输送路径，附图标记30表示各感光体单元，附图标记31表示感光鼓，附图标记33表示各显影单元，附图标记34表示清洁装置，附图标记35以及35a至35d分别表示调色剂盒，附图标记40表示曝光单元，附图标记41表示组件箱，附图标记42表示多棱镜，附图标记51表示一次转印装置，附图标记52表示二次转印装置，附图标记53表示带清洁装置，附图标记61表示送出辊，附图标记62表示传送辊，附图标记63表示对齐辊，附图标记66表示定影装置，附图标记67表示卸料辊，附图标记68表示出纸单元，附图标记71表示手动供给装置，附图标记72表示送出辊，附图标记73表示双面记录单元，附图标记74表示导向辊，附图标记76表示输送路径，附图标记77表示传送辊，附图标记230表示中间转印带，附图标记231和232分别表示支撑辊，附图标记521表示二次转印辊，附图标记531表示清洁刮板。
在图4示出的串联型成像装置中，在机体外壳21内配置了4种颜色(本示例性实施方案中为黄色、品红色、青色和黑色)的成像单元22(具体为22a至22d)，其上部安装了包括沿着各成像单元22的排列方向循环输送的中间转印带230的带组件23。另一方面，在机体外壳21的下部中，安装了容纳纸等记录介质(图中未示出)的记录介质供给盒24。此外，在垂直方向上安装了作为来自该记录介质供给盒24的记录介质的输送路径的记录介质输送路径25。
在示例性实施方案中，各成像单元22(22a至22d)用于从中间转印带230的循环方向上游侧起依次形成(例如)黄色、品红色、青色、黑色(排列不一定局限于该顺序)的调色剂图像，各成像单元22分别设置有感光体单元30和显影单元33，并且具有一个共同的曝光单元40。
这里，感光体单元30是这样的：例如，感光鼓31、预先对该感光鼓31充电的充电装置(充电辊)32、以及用于除去残留在感光鼓31上的调色剂的清洁装置34一体化地形成为子墨盒(sub-cartridge)。
另外，显影单元33利用对应颜色的调色剂(例如，本示例性实施方案中具有负极性)使在充电后的感光鼓31上通过曝光单元40曝光所形成的静电潜像显影。例如，由感光体单元30构成的子墨盒与显影单元33彼此形成为一体从而构成处理盒(所谓的CustomerReplaceableUnit(客户可换单元))。
当然，也可以将感光体单元30与显影单元33断开而形成单独的处理盒。另外，图4中，附图标记35(35a至35d)表示用于向各显影单元33补充各颜色成分的调色剂的调色剂盒(调色剂补充路径在图中未示出)。
另一方面，曝光单元40将(例如)4个半导体激光器(图中未示出)、一个多棱镜42、成像透镜(图中未示出)以及与各感光体单元30对应的镜子(图中未示出)收纳在组件箱41内，并且这样设置曝光单元40，使得用多棱镜42对分别来自各颜色成分的半导体激光器的光束进行偏振扫描，从而光学图像通过成像透镜和镜子而导向到对应的感光鼓31上的曝光点上。
另外，在示例性实施方案中，带组件23为这样的带组件：其中，在一对支撑辊(其中一个辊是驱动辊)231和232之间架设有中间转印带230。在与各感光体单元30的感光鼓31相对应的中间转印带230的背面安装一次转印装置(本例中为一次转印辊)51，向该一次转印装置51施加与调色剂的带电极性相反极性的电压，从而将感光鼓31上的调色剂图像静电转印至中间转印带230上。进一步，在中间转印带230的与最下游成像单元22d的下游侧的支撑辊232相对应的部位处安装二次转印装置52，将中间转印带230上的一次转印图像二次转印(成批转印)到记录介质上。
在示例性实施方案中，二次转印装置52设置有：压接配置在中间转印带230的调色剂图像保持面一侧的二次转印辊521、以及配置在中间转印带230的背面侧而形成二次转印辊521的相对电极的背面辊(本例中兼用作支撑辊232)。而且，例如，二次转印辊521接地，并且向背面辊(支撑辊232)施加与调色剂的带电极性相同极性的偏压。
此外，在中间转印带230的最上游成像单元22a的上游侧安装带清洁装置53，以除去残留在中间转印带230上的调色剂。作为带清洁装置53中所用的清洁刮板531，使用了由根据示例性实施方案的滑动部件形成的清洁刮板。
另外，记录介质供给盒24设置有送出记录介质的送出辊61。紧接着该送出辊61的后面安装了传送辊62以送出记录介质，并且在位于紧靠着二次转印部位之前的记录介质输送路径25上安装了登记辊(对齐辊)63以在预定的时机将记录介质供应至二次转印部位。另一方面，在位于二次转印部位的下游侧的记录介质输送路径25上设置了定影装置66，在该定影装置66的下游侧设置了用于排出记录介质的卸料辊67，形成于机体外壳21上部的出纸单元68容纳所排出的记录介质。
此外，在本示例性实施方案中，在机体外壳21的侧面设置了手动供给装置71，该手动供给装置71上的记录介质由送出辊72和传送辊62向着记录介质输送路径25送出。
此外，机体外壳21上连接有双面记录单元73。当选择双面记录模式(在该模式中，在记录介质的两面进行图像记录)时，双面记录单元73使卸料辊67反转，并且通过紧靠着入口之前的导向辊74将单面记录后的记录介质导入内部，从而通过传送辊77沿着内部的记录介质返回输送路径76输送记录介质，再次将该记录介质供给至对齐辊63。
接下来，详细描述图4示出的串联型成像装置中配置的清洁装置34。
图5是示出了根据本示例性实施方案的清洁装置的例子的示意性剖面图。图5示出了与图4中示出的清洁装置34一体形成为子墨盒的感光鼓31、充电辊32以及显影单元33。
图5中，附图标记32表示充电辊(充电装置)，附图标记331表示组件箱，附图标记332表示显影辊，附图标记333表示调色剂输送部件，附图标记334表示输送桨叶，附图标记335表示显影剂层修整部件，附图标记341表示清洁箱，附图标记342表示清洁刮板，附图标记344表示密封膜，附图标记345表示输送部件。
清洁装置34具有容纳残留调色剂并且面向感光鼓31开口的清洁箱341。与感光鼓31接触配置的清洁刮板342通过介于其间的支架(未示出)而安装在清洁箱341的开口的下缘处，同时，在清洁箱341的开口的上缘处安装了密封膜344，以使感光鼓31与清洁箱341之间的空间保持气密性。附图标记345表示将清洁箱341内容纳的废调色剂导入到侧面的废调色剂容器中的输送部件。
在示例性实施方案中，在各成像单元22(22a至22d)的全部清洁装置34中，将由根据示例性实施方案的滑动部件形成的清洁刮板用作清洁刮板342。此外，可以将由根据示例性实施方案的滑动部件形成的清洁刮板用作带清洁装置53中所使用的清洁刮板531。
例如，如图5所示，示例性实施方案中所使用的显影单元(显影装置)33具有容纳显影剂并且具有面向感光鼓31的开口的组件箱331。这里，在该组件箱331的开口所面向的位置处安装了显影辊332，并且在组件箱331内安装了用于搅拌并输送显影剂的调色剂输送部件333。此外，在显影辊332和调色剂输送部件333之间可以设置输送桨叶334。
显影时，将显影剂供给至显影辊332后，例如在用显影剂层修整部件335对显影剂进行了控制的状态下，将显影剂输送到感光鼓31面对的显影区域中。
在示例性实施方案中，将(例如)由调色剂和载体构成的双组分显影剂、或者仅由调色剂形成的单组分显影剂用于显影单元33。
接下来，对根据本示例性实施方案的成像装置的操作进行说明。首先，各成像单元22(22a至22d)形成与各颜色对应的单色调色剂图像，然后各颜色的单色调色剂图像一次转印到中间转印带230的表面上，从而以与原稿信息一致的方式彼此依次重叠。接下来，已转印到中间转印带230表面上的彩色调色剂图像经二次转印装置52而转印到记录介质表面上，并且其上转印有彩色调色剂图像的记录介质经过定影装置66的定影处理后，排出至出纸单元68。
在各成像单元22(22a至22d)中，残留在感光鼓31上的调色剂被清洁装置34清扫，而残留在中间转印带230上的调色剂被带清洁装置53清扫。
在这样的成像过程中，各残留调色剂被清洁装置34和带清洁装置53清扫。
清洁刮板342可以如图5所示那样直接固定在清洁装置34内的框架部件上，或者可通过设置于二者之间的弹簧部件而固定在框架部件上。
实施例
以下将通过实施例来说明本发明，但是本发明并不仅限于这些实施例。在以下的说明中，“份”是指“重量份”。
实施例1
不具有接触区域的基材的制备
首先，使用聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL205，平均分子量：529，羟值：212KOHmg/g)、聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL240，平均分子量：4155，羟值：27KOHmg/g)、以及聚酯多元醇(己二酸聚酯，由HitachiChemical公司制造，Teslac2464，平均分子量：1000，羟值：110KOHmg/g至120KOHmg/g)的混合物(PLACCEL205:PLACCEL240:Teslac2464＝4:2:4(重量比))作为多元醇成分的软链段材料。此外，使用具有两个或多个羟基的丙烯酸树脂(由SokenChemicalEngineering公司制造，ActflowUMB-2005B)作为硬链段材料，并且将软链段材料和硬链段材料以8:2的比例(重量比)混合。
接下来，相对于100份的该硬链段材料和软链段材料的混合物，加入6.26份的4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(由NipponPolyurethaneIndustry公司制造，MILLIONATEMT)作为异氰酸酯化合物，并在氮气气氛中使所得混合物于70℃下反应3小时。这样选择该反应中所用的异氰酸酯化合物的量，使得异氰酸酯基团与该反应体系中所包含的羟基之比(异氰酸酯基团/羟基)为0.5。
接下来，进一步加入34.3份的异氰酸酯化合物，并在氮气气氛中使所得混合物于70℃下反应3小时，从而获得预聚物。使用该预聚物时所用的异氰酸酯化合物的总量为40.56份。
接下来，将预聚物加热至100℃，并在减压下消泡1小时。随后，相对于100份的该预聚物，加入7.14份的由1,4-丁二醇(扩链剂)和三羟甲基丙烷(交联剂)构成的混合物(重量比＝60/40)，将它们混合3分钟使得未形成气泡，由此制备基材形成用组合物A。
接下来，将该基材形成用组合物A倒入具有已调节至140℃的模具的离心成型机中，并进行硬化反应1小时。随后，在110℃下进行老化加热24小时，然后进行冷却，并进行切割以获得长度为320mm、宽度为12mm且厚度为2mm的基材A。
含碳区域的形成以及碳层的形成
利用脉冲等离子体离子注入法，将具有sp3键的碳离子注入到基材A的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)中从而形成含碳区域，并在该含碳区域的外侧(在与被滑动部件的接触表面上)形成碳层。
下面将对具体的脉冲等离子体离子注入法进行说明。
通过在甲烷气体等离子体中对基材A施加高电压脉冲(15kV至35kV)，从而将碳离子主要注入到基材A中。由此，由橡胶形成的基材A中的碳之间的键或者碳与氢之间的键被碳离子切断，并进行橡胶中的碳或氢的置换。结果，形成了这样的含碳区域：其中碳原子被注入到距离基材A至少0.1μm以上的深度。
此处，为了提高向含碳区域中的浸透，提高了气体压力(在0.5Pa至2Pa的范围内)，并且尽可能多地提高高电压脉冲的重复施加次数(2000pps至10000pps)。接下来，将放电等离子体的输出设定为700W，并且在甲苯气体等离子中向基材A施加了4kV的低电压脉冲10分钟。由此，在基材A的含碳区域的表面上形成了碳层。
在离子注入工艺之前，可设置通过脉冲等离子进行的表面调整工艺。
通过这种方式，获得了实施例1的清洁刮板1。
实施例2
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物B，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为88摩尔％、扩链剂为4.1摩尔％、异氰酸酯化合物为7.2摩尔％、交联剂为0.7摩尔％。利用该基材形成用组合物B，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材B。此处，在制备基材形成用组合物B时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材B的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为700W，并且在甲苯气体等离子体中向基材B施加了4.5kV的低电压脉冲13分钟。
通过这种方式，获得了实施例2的清洁刮板2。
实施例3
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物C，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为86.6摩尔％、扩链剂为4.5摩尔％、异氰酸酯化合物为8.2摩尔％、交联剂为0.7摩尔％。利用该基材形成用组合物C，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材C。此处，在制备基材形成用组合物C时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材C的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为700W，并且在甲苯气体等离子体中向基材C施加5kV的低电压脉冲13分钟。
通过这种方式，获得了实施例3的清洁刮板3。
实施例4
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物D，不同之处在于：将聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL205，平均分子量：529，羟值：212KOHmg/g)和聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL240，平均分子量：4155，羟值：27KOHmg/g)的混合物(PLACCEL205:PLACCEL240＝5:5(重量比))用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为72摩尔％、扩链剂为5.5摩尔％、异氰酸酯化合物为19.2摩尔％、交联剂为3.3摩尔％。利用该基材形成用组合物D，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材D。此处，在制备基材形成用组合物D时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材D的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为1kW，并且在甲苯和乙炔(摩尔比为8:2)的混合气体等离子体中，向基材D施加5kV的低电压脉冲15分钟。
通过这种方式，获得了实施例4的清洁刮板4。
实施例5
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物E，不同之处在于：将聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL205，平均分子量：529，羟值：212KOHmg/g)和聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL240，平均分子量：4155，羟值：27KOHmg/g)的混合物(PLACCEL205:PLACCEL240＝4:6(重量比))用作多元醇，并且将1,4-丁二醇和乙二醇的混合物(1,4-丁二醇:乙二醇＝5:5(重量比))的混合物用作扩链剂，将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为72摩尔％、扩链剂为3.3摩尔％、异氰酸酯化合物为23摩尔％、交联剂为1.7摩尔％。利用该基材形成用组合物E，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材E。此处，在制备基材形成用组合物E时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材E的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为1kW，并且在甲苯和乙炔(摩尔比为1:1)的混合气体等离子体中，向基材E施加7kV的低电压脉冲20分钟。
通过这种方式，获得了实施例5的清洁刮板5。
实施例6
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物F，不同之处在于：将聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL205，平均分子量：529，羟值：212KOHmg/g)、聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL240，平均分子量：4155，羟值：27KOHmg/g)、以及聚酯多元醇(己二酸聚酯，由HitachiChemical公司制造，Teslac2464，平均分子量：1000，羟值：110KOHmg/g至120KOHmg/g)的混合物(PLACCEL205:PLACCEL240:Teslac2464＝4:3:3(重量比))用作多元醇，将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为62摩尔％、扩链剂为9.7摩尔％、异氰酸酯化合物为20摩尔％、交联剂为8.3摩尔％。利用该基材形成用组合物F，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材F。此处，在制备基材形成用组合物F时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材F的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为1.5kW，并且在甲烷和乙炔(摩尔比为3:7)的混合气体等离子体中，向基材F施加10kV的低电压脉冲20分钟。
通过这种方式，获得了实施例6的清洁刮板6。
实施例7
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物G，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为83.3摩尔％、扩链剂为4.7摩尔％、异氰酸酯化合物为11.1摩尔％、交联剂为0.9摩尔％。利用该基材形成用组合物G，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材G。此处，在制备基材形成用组合物G时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材G的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为1.5kW，并且在甲烷和乙炔(摩尔比为3:7)的混合气体等离子体中，向基材G施加15kV的低电压脉冲30分钟。
通过这种方式，获得了实施例7的清洁刮板7。
实施例8
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物H，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为85.1摩尔％、扩链剂为3.7摩尔％、异氰酸酯化合物为10.3摩尔％、交联剂为0.9摩尔％。利用该基材形成用组合物H，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材H。此处，在制备基材形成用组合物H时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材H的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为1.5kW，并且在甲烷和乙炔(摩尔比为3:7)的混合气体等离子体中，向基材H施加19kV的低电压脉冲30分钟。
通过这种方式，获得了实施例8的清洁刮板8。
实施例9
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物I，不同之处在于：将聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL205，平均分子量：529，羟值：212KOHmg/g)、聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL240，平均分子量：4155，羟值：27KOHmg/g)、以及聚酯多元醇(己二酸聚酯，由HitachiChemical公司制造，Teslac2464，平均分子量：1000，羟值：110KOHmg/g至120KOHmg/g)的混合物(PLACCEL205:PLACCEL240:Teslac2464＝2:4:4(重量比))用作多元醇，将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为72摩尔％、扩链剂为6.7摩尔％、异氰酸酯化合物为17摩尔％、交联剂为4.3摩尔％。利用该基材形成用组合物I，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材I。此处，在制备基材形成用组合物I时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材I的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为700W，并且在甲苯气体等离子体中，向基材I施加4.5kV的低电压脉冲11分钟。
通过这种方式，获得了实施例9的清洁刮板9。
实施例10
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物J，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为80.8摩尔％、扩链剂为5.2摩尔％、异氰酸酯化合物为12.7摩尔％、交联剂为1.3摩尔％。利用该基材形成用组合物J，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材J。此处，在制备基材形成用组合物J时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材J的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为1kW，并且在甲苯和乙炔(摩尔比为7:3)的混合气体等离子体中，向基材J施加5kV的低电压脉冲15分钟。
通过这种方式，获得了实施例10的清洁刮板10。
实施例11
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物K，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为89摩尔％、扩链剂为3.7摩尔％、异氰酸酯化合物为6.7摩尔％、交联剂为0.6摩尔％。利用该基材形成用组合物K，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材K。此处，在制备基材形成用组合物K时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材K的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上仅形成含碳区域，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为700W，并且在六甲基二硅氧烷和甲烷(摩尔比为1:1)的混合气体等离子体中，向基材K施加5kV的低电压脉冲5分钟。
通过这种方式，获得了实施例11的清洁刮板11。
比较例1
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物L，不同之处在于：将聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL205，平均分子量：529，羟值：212KOHmg/g)、聚己内酯多元醇(由Daicel公司制造，PLACCEL240，平均分子量：4155，羟值：27KOHmg/g)、以及聚酯多元醇(己二酸聚酯，由HitachiChemical公司制造，Teslac2464，平均分子量：1000，羟值：110KOHmg/g至120KOHmg/g)的混合物(PLACCEL205:PLACCEL240:Teslac2464＝3:4:3(重量比))用作多元醇，将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为72摩尔％、扩链剂为6.7摩尔％、异氰酸酯化合物为17摩尔％、交联剂为4.3摩尔％。利用该基材形成用组合物L，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材L。此处，在制备基材形成用组合物L时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材L的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为700W，并且在甲苯和乙炔(摩尔比为7:3)的混合气体等离子体中，向基材L施加4kV的低电压脉冲7分钟。
通过这种方式，获得了比较例1的清洁刮板C1。
比较例2
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材M。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材M的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为700W，并且在甲苯气体等离子体中，向基材M施加3kV的低电压脉冲8分钟。
通过这种方式，获得了比较例2的清洁刮板C2。
比较例3
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物N，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为86.2摩尔％、扩链剂为3.2摩尔％、异氰酸酯化合物为9.7摩尔％、交联剂为0.9摩尔％。利用该基材形成用组合物N，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材N。此处，在制备基材形成用组合物N时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材N的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为2kW，并且在甲烷和乙炔(摩尔比为3:7)的混合气体等离子体中，向基材N施加20kV的低电压脉冲32分钟。
通过这种方式，获得了比较例3的清洁刮板C3。
比较例4
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物O，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为79.5摩尔％、扩链剂为6.2摩尔％、异氰酸酯化合物为13摩尔％、交联剂为1.3摩尔％。利用该基材形成用组合物O，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材O。此处，在制备基材形成用组合物O时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材O的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为2kW，并且在甲烷和乙炔(摩尔比为3:7)的混合气体等离子体中，向基材O施加25kV的低电压脉冲35分钟。
通过这种方式，获得了比较例4的清洁刮板C4。
比较例5
按照与实施例1中基材形成用组合物A的制备相同的方式来制备基材形成用组合物P，不同之处在于：将聚四亚甲基醚二醇(由HodogayaChemical公司制造，PTMG2000SN，分子量：2000，羟值：56.1KOHmg/g)用作多元醇，并将这些成分混合，从而使各成分的比例为：多元醇为88摩尔％、扩链剂为3.7摩尔％、异氰酸酯化合物为7.9摩尔％、交联剂为0.4摩尔％。利用该基材形成用组合物P，通过与实施例1中相同的方法和条件来制备基材P。此处，在制备基材形成用组合物P时，相对于软链段材料和硬链段材料的混合物，预先使用了异氰酸酯化合物的总混合量的约15重量％，并使所得混合物反应3小时，然后另外向该混合物中加入余量的异氰酸酯化合物。
通过与实施例1中相同的方式，在所制备的基材P的与被滑动部件接触的接触侧(接触角部)上形成含碳区域和碳层，不同之处在于：将放电等离子体输出设定为2kW，并且在甲烷和乙炔(摩尔比为3:7)的混合气体等离子体中，向基材P施加22kV的低电压脉冲30分钟。
通过这种方式，获得了比较例5的清洁刮板C5。
评价测试
杨氏模量E1、厚度T、以及杨氏模量E2的测量
通过上述方式，对各实施例和比较例中获得的清洁刮板的杨氏模量E1、厚度T、以及杨氏模量E2进行测量。
其结果示于表1中。
碎裂发生测试
通过如下方法，评价碎裂发生的程度(等级)。
将各实施例和比较例中获得的清洁刮板装载于由FujiXerox公司制造的DocuCentre-IVC5575上，并以11°的工作角度(W/A)和1.3gf/mm的法向力(NF)在10,000张纸张上进行打印。
在打印结束后，根据如下标准，通过接触角部中碎裂的尺寸和数量来评价清洁刮板中碎裂发生的程度(等级)。
在接触角部的轴向上的中心部位100mm的范围内对碎裂发生程度(等级)进行测量。
评价标准
G1：未发生碎裂
G2：碎裂尺寸为1μm以下，并且碎裂个数为大于等于1小于5
G3：碎裂尺寸为1μm以下，并且碎裂个数为大于等于5小于10
G4：碎裂尺寸为1μm以下，并且碎裂个数为10以上
G5：碎裂尺寸为大于1μm且小于等于5μm，并且碎裂个数为大于等于1小于5
G6：碎裂尺寸为大于1μm且小于等于5μm，并且碎裂个数为大于等于5小于10
G7：碎裂尺寸为大于1μm且小于等于5μm，并且碎裂个数为10以上
G8：碎裂尺寸为大于5μm，并且碎裂个数为大于等于1小于5
G9：碎裂尺寸为大于5μm，并且碎裂个数为大于等于5小于10
G10：碎裂尺寸为大于5μm，并且碎裂个数为10以上
清洁不良的发生
在清洁不良的评价中，在上述碎裂发生测试完成后，在感光鼓和清洁刮板之间供入其上形成有未转印的实心图像(实心图像大小：400mm×290mm)的A3纸，在未转印的实心图像的传输方向上的最末端部分穿过感光鼓和清洁刮板之间的接触部之后立即停止装置，目视检测调色剂的穿过情况(passing)。观察到有调色剂穿过时的情况被认为是清洁不良。
在因边缘部(接触角部)磨损或碎裂而造成拦截调色剂的部分发生缺失的情况下，由于随着边缘磨损的深度或裂纹的深度变大，在上述测试中容易产生清洁不良，所以上述测试可用于对边缘部(接触角部)的磨损或碎裂情况进行定性评价。
评价标准
A：未发生调色剂通过
B：调色剂的通过处于可接受水平
C：调色剂的通过处于会引发图像质量问题的水平
如上所述，发现与各比较例的清洁刮板相比，各实施例的清洁刮板中未发生碎裂、或者碎裂数目较少。
此外，发现在各比较例的清洁刮板中，调色剂穿过水平处于会引起图像质量问题的水平。
出于解释和说明的目的提供了本发明示例性实施方案的前述说明。并非意图穷尽所有或将本发明限制于所公开的精确形式。明显地，对本领域技术人员而言多种修饰和变化是显而易见的。为了最好地解释本发明的原理和实际应用，对实施方案进行了选择和描述，从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的多种实施方案和适于预期的特定用途的多种改变。本发明的范围旨在由权利要求及其等同物来限定。

Claims (11)

1.一种滑动部件，包括：
基材，其包括与被滑动部件接触的接触区域，
其中，自所述接触区域的表面起的所述接触区域的厚度中的杨氏模量E1为10MPa至200,000MPa，并且
所述接触区域的厚度T为10nm至500nm。
2.根据权利要求1所述的滑动部件，
其中自所述接触区域的表面起的所述接触区域的厚度中的杨氏模量E1为30MPa至9,000MPa。
3.根据权利要求1所述的滑动部件，
其中所述接触区域的厚度T为150nm至300nm。
4.根据权利要求1所述的滑动部件，
其中在自所述接触区域的表面起的距离超过所述接触区域的厚度的位置处所述基材的杨氏模量E2为1MPa至500MPa，并且
所述杨氏模量E1和所述杨氏模量E2满足关系式E2＜E1。
5.根据权利要求1所述的滑动部件，
其中在自所述接触区域的表面起的距离超过所述接触区域的厚度的位置处所述基材的杨氏模量E2为8MPa至50MPa。
6.根据权利要求1所述的滑动部件，
其中包括所述接触区域的所述基材在其全部区域中均包含树脂。
7.根据权利要求6所述的滑动部件，
其中所述基材的所述接触区域为含有树脂以及具有sp3键的碳的含碳区域。
8.根据权利要求1所述的滑动部件，
其中所述基材的所述接触区域包括：含有树脂以及具有sp3键的碳的含碳区域；以及含有具有sp3键的碳而不含有树脂的碳层，该碳层设置在所述含碳区域的与所述被滑动部件接触的一侧的表面上。
9.根据权利要求1所述的滑动部件，其为在所述被滑动部件上滑动并且清洁所述被滑动部件的表面的清洁部件。
10.一种处理盒，其能够从成像装置上自由地拆卸下来，包括清洁装置，该清洁装置包括根据权利要求9所述的滑动部件。
11.一种成像装置，包括：
图像保持部件；
对所述图像保持部件充电的充电装置；
在充电后的图像保持部件的表面上形成静电潜像的静电潜像形成装置；
利用调色剂将在所述图像保持部件表面上所形成的所述静电潜像显影以形成调色剂图像的显影装置；
中间转印介质，形成于所述图像保持部件上的所述调色剂图像被转印至该中间转印介质上；
将形成于所述图像保持部件上的所述调色剂图像一次转印至所述中间转印介质的表面上的一次转印装置；
将已转印至所述中间转印介质上的所述调色剂图像二次转印至记录介质上的二次转印装置；以及
清洁装置，其包括根据权利要求9所述的滑动部件，并且在通过所述二次转印装置将所述调色剂图像转印之后，该清洁装置对所述中间转印介质的表面进行清洁。
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