CN105702875A - 发光元件、电极结构与其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光元件，其包括基板、第一电极结构、有机发光结构以及第二电极结构。第一电极结构包括依序配置于基板上的第一透明导电层、图案化导电层以及第二透明导电层，使图案化导电层在基板的厚度方向上插置于第二透明导电层与第一透明导电层之间。有机发光结构与第二电极结构配置于基板上，且有机发光结构在基板的厚度方向上位于第一电极结构与第二电极结构之间。本发明还公开了一种电极结构与其制作方法。

Description

发光元件、电极结构与其制作方法
技术领域
本发明是有关于一种发光元件、电极结构与其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)元件的特色有：厚度薄；为全固态组件，抗震性好，能适应恶劣环境；主要是自体发光，故几乎没有视角问题。据此，应用有机发光二极管元件的有机发光装置拥有多重优势。举例来说，有机发光装置属扩散式发光面光源，故其所发出的光线较为柔和，且兼具轻薄外观。再者，若有机发光装置采用可挠式基板制作，则可变化成不同形状。另外，若有机发光装置采用透明电极，则在不发光时，有机发光装置的透光度有如玻璃般。因此，有机发光装置的照明应用范围可较其它照明技术更加广泛。
更进一步地说，有机发光二极管元件为电流驱动元件，其通常通过两片层状的透明电极作为阳极(anode)与阴极(cathode)，以驱动夹置于其中的发光层发光，但阳极与阴极的型态不限于透明电极。以采用透明电极为例，随着有机发光装置的面积增大，透明电极的阻抗值可能随着距离上升而增加。此举将使有机发光装置出光不均匀，进而在局部产生热能而影响有机发光装置的寿命。据此，为了改善透明电极的阻抗值，其中一个透明电极(例如下层透明电极)上方可另配置辅助电极，以改善有机发光二极管元件的出光效率(例如是出光均匀性)。
然而，所述辅助电极通常是通过印刷工艺配置在下层透明电极上的金属导线/金属网格，故其表面粗糙度过高。此举将使后续配置在下层透明电极与辅助电极上的发光层在辅助电极处产生分布不均匀或者断裂，使辅助电极通过发光层的断裂处接触上层透明电极而导致短路。据此，目前亦有作法是再在辅助电极上配置绝缘层，以避免辅助电极接触发光层。
发明内容
本发明实施例提供一种发光元件，可降低电极结构的阻抗值以及短路机率，并可提升其出光面积与出光效率。
本发明实施例提供一种电极结构与其制作方法，可降低电极结构的阻抗值以及短路机率。
本发明一实施例的发光元件包括基板、第一电极结构、有机发光结构以及第二电极结构。第一电极结构配置于基板上，包括第一透明导电层、图案化导电层以及第二透明导电层。第一透明导电层配置于基板上。图案化导电层配置于第一透明导电层上。第二透明导电层配置于图案化导电层与第一透明导电层上，其中图案化导电层在基板的厚度方向上插置于第二透明导电层与第一透明导电层之间。有机发光结构配置于基板上。第二电极结构配置于基板上，且有机发光结构在基板的厚度方向上位于第一电极结构与第二电极结构之间。
本发明一实施例的电极结构适于配置于基板上，包括第一透明导电层、图案化导电层以及第二透明导电层。第一透明导电层配置于基板上。图案化导电层配置于第一透明导电层上。第二透明导电层配置于图案化导电层与第一透明导电层上，其中图案化导电层在基板的厚度方向上插置于第二透明导电层与第一透明导电层之间。
本发明一实施例的电极结构的制作方法适于形成电极结构于基板上，包括下列步骤：形成第一透明导电层于基板上。形成图案化导电层于第一透明导电层上，且图案化导电层通过印刷工艺形成。形成第二透明导电层于图案化导电层与第一透明导电层上，其中图案化导电层在基板的厚度方向上插置于第二透明导电层与第一透明导电层之间。
基于上述，在本发明实施例的发光元件、电极结构与其制作方法中，图案化导电层配置于第一透明导电层上，以减少电极结构的阻抗值，而第二透明导电层配置于图案化导电层与第一透明导电层上，使图案化导电层在基板的厚度方向上插置于第二透明导电层与第一透明导电层之间，以提升电极结构的平坦度，进而避免发光元件产生短路。再者，发光元件还可通过第二透明导电层的导电性提升其出光面积与出光效率。据此，本发明实施例的发光元件、电极结构与其制作方法可降低电极结构的阻抗值以及短路机率，且发光元件可据此提升其出光面积与出光效率。
附图说明
图1是本发明一实施例的发光元件的示意图；
图2是本发明另一实施例的发光元件的示意图；
图3是图1的发光单元的示意图；
图4是本发明另一实施例的发光单元的示意图；
图5A是图3的第一电极结构的放大示意图；
图5B是图5A的图案化导电层的剖面微结构图；
图6与图7是本发明其他实施例的发光单元的示意图；
图8A至图8E是图3的图案化导电层的多种俯视示意图。
【附图标记说明】
1、1’：发光元件
100、100a、100b、100c：发光单元
102：基板
110、110a、110b、110c：第一电极结构
1102：第一透明导电层
1104、1104a、1104b、1104c、1104d、1104e：图案化导电层
1106、1106a：第二透明导电层
1108：绝缘层
120：有机发光结构
121：第一载流子注入层
122：第一载流子传输层
123：第二载流子阻挡层
124：发光层
125：第一载流子阻挡层
126：第二载流子传输层
127：第二载流子注入层
130：第二电极结构
140、150：封装层
C1、C2：圆弧角
d1、d2：厚度
D1：厚度方向
I1、I2、I3：绝缘图案
L1、L2、L3：线状图案
O、OA、OB、OC、OD、OE：开口
P1：顶部
P2、P3：侧部
PL：线距
R：区域
S1104、S1106、S1108：外表面
WL：线宽
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。
图1是本发明一实施例的发光元件的示意图。请参考图1，在本实施例中，发光元件1包括基板102、第一电极结构110、有机发光结构120以及第二电极结构130。第一电极结构110配置于基板102上。有机发光结构120配置于基板102上。第二电极结构130配置于基板102上，且有机发光结构120在基板102的厚度方向D1上位于第一电极结构110与第二电极结构130之间。换言之，有机发光结构120夹置于第一电极结构110与第二电极结构130之间。其中，图1将第一电极结构110与第二电极结构130绘示为单一结构层，但实际上其亦可为复合结构层(如图3所绘示的第一电极结构110)。据此，第一电极结构110与第二电极结构130可分别作为阳极(anode)与阴极(cathode)，以用于驱动有机发光结构120发光，而第一电极结构110、有机发光结构120与第二电极结构130可构成配置于基板102上的发光单元100。
具体而言，在本实施例中，基板102例如是可挠式基板，例如采用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚间苯二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate，PEN)或者其他适用的软性材料所制成。然而，在其他未绘示的实施例中，基板亦可采用玻璃或是其他硬质材料所制成。或者，基板102也可采用由具有阻水气功能的多层有机材料及/或无机材料所制成的复合基板，使其具有阻水气的功能，本发明并不限制基板102的种类与组成。
再者，在本实施例中，发光元件1还采用封装层140作为阻水氧结构。所述封装层140配置在基板102上，且与基板102一同包覆封装第一电极结构110、有机发光结构120与第二电极结构130。类似地，请参考图2，其中图2是本发明另一实施例的发光元件的示意图。在图2的实施例中，发光元件1’与前述的发光元件1具有类似的结构，其主要差异在于，发光元件1’还包括封装层150。所述封装层150配置在基板102与第一电极结构110之间，且与封装层140一同包覆封装第一电极结构110、有机发光结构120与第二电极结构130。所述封装层150包括至少一层有机材料层及/或至少一层无机材料层。由此可知，本发明实施例并不限制封装层140与150的组成以及配置与否。
请参考图1，在本实施例中，有机发光结构120包括从第一电极结构110至第二电极结构130依序配置的第一载流子注入层(carrierinjectionlayer)121、第一载流子传输层(carriertransmissionlayer)122、第二载流子阻挡层(carrierblockinglayer)123、发光层(emissionlayer)124、第一载流子阻挡层125、第二载流子传输层126以及第二载流子注入层127。所述第一载流子与第二载流子为不同类型的载流子，例如第一载流子为电洞，而第二载流子为电子，但本发明实施例不以此为限制，其可依据需求调整。然而，在其他未绘示的实施例中，有机发光结构可为仅包括前述的发光层124，而省略配置前述的第一载流子注入层121、第一载流子传输层122、第二载流子阻挡层123、第一载流子阻挡层125、第二载流子传输层126以及第二载流子注入层127，本发明实施例不限制有机发光结构120的组成。
图3是图1的发光单元的示意图，其中图3将发光单元100的有机发光结构120与第二电极结构130绘示为单一结构层，但其实际上可为复合结构层(如图1绘示的有机发光结构120)。请参考图1与图3，在本实施例中，第一电极结构110为复合结构层，其适于配置于基板102(绘示于图1)上。第一电极结构110包括第一透明导电层1102、图案化导电层1104以及第二透明导电层1106。第一透明导电层1102配置于基板102上。图案化导电层1104配置于第一透明导电层1102上。第二透明导电层1106配置于图案化导电层1104与第一透明导电层1102上，其中图案化导电层1104在基板102的厚度方向D1上插置于第二透明导电层1106与第一透明导电层1102之间。换言之，图案化导电层1104可视为是夹置在第一透明导电层1102与第二透明导电层1106之间。据此，图案化导电层1104可被第二透明导电层1106覆盖，使图案化导电层1104不接触配置在第一电极结构110与第二电极结构130之间的有机发光结构120。
在本实施例中，第一透明导电层1102可由透明导电材料制成。所述透明导电材料可为金属氧化物(metaloxide)，例如是铟锡氧化物(indiumtinoxide，ITO)、铟锌氧化物(indiumzincoxide，IZO)、锌锡氧化物(zinctinoxide，ZTO)、锌氧化物(zincoxide，ZnO)或其他适用的材料，或者是导电高分子(conductivepolymer)，例如是聚噻吩(Polythiophene)、聚3，4-二氧乙基噻吩(poly-3，4-ethylenedioxythiophene，PEDOT)或其他适用的材料。此外，第一透明导电层1102亦可采用纳米碳管(carbonnanotube，CNT)、石墨烯(graphene)、纳米线(nano-wire)，例如纳米银线、纳米金线、纳米铂线、金属网格(metalmesh)等非透明的导电材料制成结构(如线径)细微的第一透明导电层1102，而使其在视觉上呈现透明。此外，第一透明导电层1102亦可采用多种上述导电材料复合组成复合结构层。据此，本发明实施例并不限制第一透明导电层1102的材质与组成。较佳地，第一透明导电层1102可选用铟锡氧化物制成可覆盖基板102的透明导电层，使第一透明导电层1102具有较低的表面粗糙度，而利于形成图案化导电层1104。
再者，在本实施例中，图案化导电层1104采用具有导电性的导电材料制成，且较佳地，图案化导电层1104的导电性优于第一透明导电层1102的导电性。据此，图案化导电层1104的材料可为金属材料，例如是铜(copper)、银(silver)、铂(platinum)、钼(molybdenum)，但本发明实施例并不以此为限制。由于图案化导电层1104具有良好的导电性，故图案化导电层1104的设置有助于提升第一透明导电层1102的导电性，进而减少第一电极结构110的阻抗值。据此，图案化导电层1104可视为是第一透明导电层1102的辅助电极(auxiliaryelectrode)。
在本实施例中，图案化导电层1104包括多个线状图案，如图3所示的线状图案L1、L2、L3。线状图案L1、L2、L3分布于第一透明导电层1102上，而可定义出开口O。其中，各线状图案L1、L2、L3的线宽WL与线状图案L1、L2、L3之间的线距(linepitch)PL(或称线状图案L1、L2、L3的排列周期)的比值大于1/500，甚至大于1/300，且各线状图案L1、L2、L3的线宽WL小于200微米(μm)，且较佳地可达到线宽为30μm。据此，由多个线状图案L1、L2、L3所构成的图案化导电层1104可构成栅状(grid)导电层或者网格状(mesh)导电层(绘示于后续的图8A至图8E)。构成图案化导电层1104的线状图案L1、L2、L3均匀分布在第一透明导电层1102上，使第一透明导电层1102具有均匀的电性传输效率，有助于使发光单元100/发光元件1具有均匀的发光效率。然而，线状图案L1、L2、L3的位置与排列方式可依据需求调整，本发明实施例不以此为限制。
在本实施例中，作为辅助电极的图案化导电层1104由非透明的金属材料组成，但其可由多个线状图案L1、L2、L3分布于第一透明导电层1102上所构成，并可通过线状图案L1、L2、L3定义出开口O，故图案化导电层1104在视觉上呈现透明，并允许有机发光结构120所发出的光线通过图案化导电层1104。然而，即使图案化导电层1104设置有助于降低第一电极结构110的阻抗值而提升发光单元100/发光元件1的发光效率，且图案化导电层1104上的开口O允许光线通过，但图案化导电层1104仍可能对发光效率的均匀度产生影响，例如发光单元100/发光元件1对应于线状图案L1、L2、L3处的出光效率低于发光单元100/发光元件1对应于开口O处的出光效率。此外，图案化导电层1104通常采用印刷工艺将导电材料印刷于第一透明导电层1102上，故图案化导电层1104的表面粗糙度较高。因此，若直接将有机发光结构120配置在图案化导电层1104与第一透明导电层1102上，可能使有机发光结构120在对应于图案化导电层1104处因表面粗糙度太高而产生分布不均匀甚至导致断裂的状况。此举将使第一电极结构110通过图案化导电层1104断裂处而接触第二电极结构130，进而导致发光单元100/发光元件1产生短路。据此，本实施例还采用了第二透明导电层1106的设计来改善上述情况。
具体而言，在本实施例中，第二透明导电层1106可采用类似于第一透明导电层1102的材料制成，且其材质可相同或不同，本发明实施例不以此为限制。较佳地，第二透明导电层1106可选用铟锡氧化物制成可覆盖图案化导电层1104的透明导电层，以使第二透明导电层1106具有较低的表面粗糙度。更进一步地说，第二透明导电层1106在基板102的厚度方向D1上的厚度d1小于或等于第一透明导电层1102在厚度方向D1上的厚度d2。此外，在本实施例中，第一透明导电层1102与第二透明导电层1106各自的光穿透率(transmittance)大于70％，亦可能因工艺种类的选择而大于80％。再者，第一透明导电层1102与第二透明导电层1106各自的阻抗值(impedance)小于100奥姆/单位面积(ohm/sq)，亦可能小于50奥姆/单位面积或小于15奥姆/单位面积，但本发明实施例不以此为限制。据此，在第二透明导电层1106配置于第一透明导电层1102上之后，第一透明导电层1102与第二透明导电层1106的总光穿透率小于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106各自的光穿透率，而第一透明导电层1102与第二透明导电层1106的总阻抗值小于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106各自的阻抗值。
此外，在本实施例中，为了使图案化导电层1104在厚度方向D1上插置于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106之间而不接触有机发光结构120，第二透明导电层1106覆盖整个图案化导电层1104。据此，第二透明导电层1106接触第一透明导电层1102，例如是第二透明导电层1106通过图案化导电层1104的开口O接触第一透明导电层1102，以将图案化导电层1104包覆于其中。据此，第二透明导电层1106的宽度大于图案化导电层1104的宽度(例如线宽WL)，亦即第二透明导电层1106的覆盖范围需大于图案化导电层1104的覆盖范围。举例而言，在本实施例中，第二透明导电层1106的覆盖范围大于图案化导电层1104的覆盖范围，且大致上等于第一透明导电层1102的覆盖范围，故第二透明导电层1106可覆盖图案化导电层1104。据此，第二透明导电层1106与第一透明导电层1102可构成覆盖层(blanket)，使图案化导电层1104封装于其中。
然而，请参考图4，其中图4是本发明另一实施例的发光单元的示意图。在图4的实施例中，发光单元100a中的第一电极结构110a所采用的第二透明导电层1106a与前述的第二透明导电层1106的主要差异在于，前述的第二透明导电层1106为层状结构，而本实施例的第二透明导电层1106a为多个线状图案所构成。据此，第二透明导电层1106a的覆盖范围小于第一透明导电层1102的覆盖范围，但其仍大于图案化导电层1104的覆盖范围，而可对应覆盖整个图案化导电层1104的线状图案L1、L2、L3。如此，第二透明导电层1106a同样能接触第一透明导电层1102，并与第一透明导电层1102构成覆盖层，以将图案化导电层1104封装包覆于其中。
图5A是图3的第一电极结构的放大示意图，即图3中区域R的第一电极结构放大示意图。图5B是图5A的图案化导电层的剖面微结构图。请参考图3、图5A与图5B，在本实施例中，由于图案化导电层1104通常采用印刷工艺将导电材料印刷于第一透明导电层1102上所形成，故由具有不同粒径的导电材料粒子(如图5B所示)所构成的图案化导电层1104的表面粗糙度较高。换言之，图案化导电层1104可视为是通过印刷工艺将多个导电材料粒子堆叠而成，而具有凹凸不平的表面。通常，图案化导电层1104的外观例如是高度、厚度或表面粗糙度取决于印刷工艺的速度、导电材料的黏性、固化温度或其他工艺条件。在印刷工艺中，在相同的参数条件下，图案化导电层1104的线宽与厚度成正相关。亦即，当图案化导电层1104的线宽增加，图案化导电层1104的厚度亦随之增加，反之亦然。
如前所述，由于图案化导电层1104的表面粗糙度较高，若直接将有机发光结构120配置在图案化导电层1104上使其接触图案化导电层1104，则可能使有机发光结构120在对应于图案化导电层1104处产生分布不均匀或断裂，进而使第一电极结构110通过图案化导电层1104断裂处接触第二电极结构130而产生短路。因此，在本实施例中，第二透明导电层1106覆盖整个图案化导电层1104，进而区隔图案化导电层1104与有机发光结构120。再者，第二透明导电层1106相对于基板102的外表面S1106的表面粗糙度小于图案化导电层1104相对于基板102的外表面S1104的表面粗糙度，且第二透明导电层1106的厚度d1较佳地大于图案化导电层104的表面粗糙度，如图5A所示，其中图5A为图3的第一电极结构110于区域R的放大示意图。据此，第二透明导电层1106的设置可降低第一电极结构110用以接触有机发光结构120的表面(即外表面S1106)的表面粗糙度，而避免第一电极结构110与第二电极结构130产生短路。
再者，在本实例中，图案化导电层1104的各线状图案(图5A以线状图案L1为例)在基板102的厚度方向D1上的横截面包括顶部P1及两侧部P2、P3。两侧部P2、P3实质上分别以对应的两圆弧角C1、C2连接至顶部P1的相对两侧。换言之，图案化导电层1104的线状图案L1的顶部P1与侧部P2夹倾斜角，而两者之间以圆弧角C1彼此连接。顶部P1与侧部P3亦然。然而，在其他未绘示的实施例中，两侧部P2、P3实质上亦可分别以对应的两尖角连接至顶部P1的相对两侧，本发明并不以此为限制。此外，图案化导电层1104的线状图案L1的各侧部P2、P3与其底部(接触第一透明导电层1102的局部)夹锐角。上述的结构特征是由于图案化导电层1104采用印刷工艺形成所导致。若图案化导电层采用显影刻蚀工艺，则其侧部与底部应为垂直或为锐角。
由此可知，在本实施例中，将第一电极结构110设计为复合结构层，除了可降低其阻抗(通过配置图案化导电层1104达成)以及短路机率(通过配置第二透明导电层1106达成)，由于第一透明导电层1102、图案化导电层1104与第二透明导电层1106都具有良好的导电性，且第二透明导电层1106接触第一透明导电层1102，故第二透明导电层1106的各个区域都可接收到与第一透明导电层1102相同的电压值，而使有机发光结构120的各个区域都可被第一电极结构110均匀地驱动，进而具有均匀的出光效果。据此，本实施例采用第一电极结构110的发光单元100/发光元件1亦可提升其出光面积，并具有均匀的出光效率。
基于上述，本实施例还提出一种电极结构的制作方法，适于形成电极结构(如前述的第一电极结构110)于基板102上，其包括下列步骤：首先，形成第一透明导电层1102于基板102上。接着，形成图案化导电层1104于第一透明导电层1102上，且图案化导电层1104通过印刷工艺形成。其中，所述形成图案化导电层1104于第一透明导电层1102上的步骤包括形成多个线状图案L1、L2、L3于第一透明导电层1102上，线状图案L1、L2、L3定义出开口O。此外，由于图案化导电层1104是由印刷工艺所形成，故在形成线状图案L1、L2、L3于第一透明导电层1102上的步骤中，各线状图案L1、L2、L3在基板102的厚度方向D1上的横截面包括顶部P1及两侧部P2、P3，而两侧部P2、P3实质上分别以对应的两圆弧角C1、C2或未绘示的两尖角连接至顶部P1的相对两侧。
最后，在形成图案化导电层1104于第一透明导电层1102上之后，进一步形成第二透明导电层1104于图案化导电层1104与第一透明导电层1102上，其中图案化导电层1104在基板102的厚度方向D1上插置于第二透明导电层1106与第一透明导电层1102之间，且第二透明导电层1106通过由图案化导电层1104的各线状图案L1、L2、L3所定义的开口O接触第一透明导电层1102。有关基板102、第一透明导电层1102、图案化导电层1104与第二透明导电层1106的结构与材料等相关描述可参考前述说明，在此不多加赘述。据此，具有上述结构特征的电极结构(如前述的第一电极结构110)即可形成于基板102上，而后用于形成发光单元100与发光元件1(绘示于图1)。
图6与图7是本发明其他实施例的发光单元的示意图。请先参考图6，在本实施例中，发光单元100b与前述的发光单元100(绘示于图3)的主要差异在于，发光单元100b的第一电极结构110b还包括绝缘层1108。绝缘层1108配置图案化导电层1104上，并对应于图案化导电层1104。更进一步地说，本实施例将绝缘层1108配置在图案化导电层1104与第二透明导电层1106之间，使绝缘层1108对应覆盖图案化导电层1104。换言之，第一透明导电层1102、图案化导电层1104、绝缘层1108与第二透明导电层1106沿基板102的厚度方向D1依序配置在基板102上。据此，图案化导电层1104可视为是在基板102的厚度方向D1上插置于第一透明导电层1102与绝缘层1108之间，使第一透明导电层1102与绝缘层1108包覆图案化导电层1104，且图案化导电层1104与绝缘层1108可视为是在厚度方向D1上插置于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106之间，使第一透明导电层1102与第二透明导电层1106包覆图案化导电层1104与绝缘层1108。
再者，本实施例中，绝缘层1108的宽度需大于图案化导电层1104的宽度，即绝缘层1108的覆盖范围需大于图案化导电层1104的覆盖范围，以将图案化导电层1104封装于其中。此外，绝缘层1108相对于基板102的外表面S1108的表面粗糙度小于图案化导电层1104相对于基板102的外表面S1104的表面粗糙度，故绝缘层1108的配置亦可改善前述图案化导电层1104表面粗糙度不佳所带来的短路问题。此外，第二透明导电层1106的厚度d1较佳地大于绝缘层1108的外表面S1108的表面粗糙度，故第二透明导电层1106的设置可降低第一电极结构110b用以接触有机发光结构120的表面(即外表面S1106)的表面粗糙度，而避免第一电极结构110b与第二电极结构130产生短路。
另外，在本实施例中，绝缘层1108是由不具有导电性的绝缘材料制成，故其本身无法通过电性传输而致使有机发光结构120于对应处发光。据此，绝缘层1108较佳地亦制作成多个绝缘图案I1、I2、I3。所述绝缘图案I1、I2、I3的位置与形状大致上对应于图案化导电层1104的线状图案L1、L2、L3，但绝缘图案I1、I2、I3的宽度大于线状图案L1、L2、L3的宽度，使绝缘图案I1、I2、I3可对应覆盖线状图案L1、L2、L3并接触第一透明导电层1102，而将图案化导电层1104封装于其中。此外，绝缘层1108的各绝缘图案I1、I2、I3之间暴露出第一透明导电层1102，使第二透明导电层1106可直接接触第一透明导电层1102。据此，即使绝缘层1108不具有导电性，但其周边对应于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106(被第一透明导电层1102与第二透明导电层1106包围)，而仍具有电性传输功能。如此，第一电极结构110b的各个区域都具有良好的电性传输效率，使采用第一电极结构110b的发光单元100b与采用发光单元100b的发光元件1(绘示于图1)可据此提升其出光面积，并具有均匀的出光效率。
基于上述，本实施例亦提出一种电极结构(例如第一电极结构110b)的制作方法，其与前述的第一电极结构100的制作方法类似，主要差异在于，本实施例还包括下列步骤：形成绝缘层1108于图案化导电层1104上，且绝缘层1108对应于图案化导电层1104。其中，形成绝缘层1108于图案化导电层1104上的步骤在形成图案化导电层1104于第一透明导电层1102上的步骤之后，且在形成第二透明导电层1106于图案化导电层1104与第一透明导电层1102上的步骤之前。据此，第一透明导电层1102、图案化导电层1104、绝缘层1108与第二透明导电层1106沿基板102的厚度方向D1依序形成于基板102上，使图案化导电层1104在厚度方向D1上插置于第一透明导电层1102与绝缘层1108之间，且图案化导电层1104与绝缘层1108在厚度方向D1上插置于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106之间。有关第一透明导电层1102、图案化导电层1104、绝缘层1108与第二透明导电层1106的结构说明可参考前述内容，在此不多加赘述。
类似地，请参考图7，在本实施例中，发光单元100c与前述的发光单元100b(绘示于图6)具有类似结构，其主要差异在于，第一电极结构110c的绝缘层1108配置在第二透明导电层1106与有机发光结构120之间。更进一步地说，本实施例将绝缘层1108配置在第二透明导电层1106上方，并使绝缘层1108对应于图案化导电层1104。据此，第一透明导电层1102、图案化导电层1104、第二透明导电层1106与绝缘层1108沿厚度方向D1依序配置在基板102上，使图案化导电层1104在厚度方向D1上插置于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106之间，且绝缘层1108在厚度方向D1上插置于第二透明导电层1106与有机发光结构120之间并对应于图案化导电层1104，而第二透明导电层1106与第一透明导电层1102包覆图案化导电层1104。有关第一透明导电层1102、图案化导电层1104、绝缘层1108与第二透明导电层1106的结构说明可参考前述内容，在此不多加赘述。
基于上述，本实施例亦提出一种电极结构(例如第一电极结构110c)的制作方法，其与前述的第一电极结构100b的制作方法类似，主要差异在于，形成绝缘层1108于图案化导电层1104上的步骤在形成第二透明导电层1106于图案化导电层1104与第一透明导电层1102上的步骤之后。据此，第一透明导电层1102、图案化导电层1104、第二透明导电层1106与绝缘层1108沿基板102的厚度方向D1依序形成于基板102上，使图案化导电层1104在厚度方向D1上插置于第一透明导电层1102与第二透明导电层1106之间，且绝缘层1108在厚度方向D1上插置于第二透明导电层1106与有机发光结构120之间。有关第一透明导电层1102、图案化导电层1104、绝缘层1108与第二透明导电层1106的结构说明可参考前述内容，在此不多加赘述。图8A至图8E是图3的图案化导电层的多种俯视示意图。请先参考图3与图8A，在本实施例中，图案化导电层1104a如前述为多个线状图案L1、L2、L3(绘示于图3)所构成，而其在俯视状态下呈现栅状，而定义出呈现条状且平行排列的多个开口OA。相对地，在图8B的实施例中，图案化导电层1104b在俯视状态下呈现网格状(mesh)，而定义出呈现矩形且阵列排列的多个开口OB。类似地，在图8C的实施例中，图案化导电层1104c在俯视状态下呈现网格状，而定义出呈现三角形且阵列排列的多个开口OC。在图8D的实施例中，图案化导电层1104d在俯视状态下呈现网格状，而定义出呈现菱形且阵列排列的多个开口OD。在图8E的实施例中，图案化导电层1104e在俯视状态下呈现网格状，而定义出呈现六角形且阵列排列的多个开口OE。由此可知，本发明实施例并不限制图案化导电层中的线状图案的排列方式，其可依据需求通过印刷工艺形成，并依据需求定义出所需形状的开口。
综上所述，在本发明实施例的发光元件、电极结构与其制作方法中，图案化导电层配置于第一透明导电层上，以减少电极结构的阻抗值，而第二透明导电层配置于图案化导电层与第一透明导电层上，使图案化导电层在基板的厚度方向上插置于第二透明导电层与第一透明导电层之间，以提升电极结构的平坦度，进而避免发光元件产生短路。此外，由于第二透明导电层与第一透明导电层彼此接触，使第一电极结构的各个区域都具有良好的电性传输效率，故发光元件(采用具有上述设计的电极结构)还可通过第二透明导电层的导电性提升其出光面积与出光效率。据此，本发明实施例的发光元件、电极结构与其制作方法可降低电极结构的阻抗值以及短路机率，且发光元件可据此提升其出光面积与出光效率。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (23)

1.一种发光元件，其特征在于，包括：
基板；
第一电极结构，配置于该基板上，包括：
第一透明导电层，配置于该基板上；
图案化导电层，配置于该第一透明导电层上；以及
第二透明导电层，配置于该图案化导电层与该第一透明导电层上，其中该图案化导电层在该基板的厚度方向上插置(interposed)于该第二透明导电层与该第一透明导电层之间；
有机发光结构，配置于该基板上；以及
第二电极结构，配置于该基板上，且该有机发光结构在该基板的该厚度方向上位于该第一电极结构与该第二电极结构之间。
2.如权利要求1所述的发光元件，其特征在于，该第二透明导电层接触该第一透明导电层。
3.如权利要求1或2所述的发光元件，其特征在于，该第二透明导电层在该基板的该厚度方向上的厚度小于或等于该第一透明导电层在该厚度方向上的厚度。
4.如权利要求1或2所述的发光元件，其特征在于，该第二透明导电层覆盖整个该图案化导电层。
5.如权利要求1或2所述的发光元件，其特征在于，该第二透明导电层相对于该基板的外表面的表面粗糙度小于该图案化导电层相对于该基板的外表面的表面粗糙度。
6.如权利要求1所述的发光元件，其特征在于，该第一电极结构还包括绝缘层，该绝缘层配置在该图案化导电层与该第二透明导电层之间。
7.如权利要求1所述的发光元件，其特征在于，该第一电极结构还包括绝缘层，该绝缘层配置在该第二透明导电层与该有机发光结构之间。
8.如权利要求1所述的发光元件，其特征在于，该图案化导电层包括多个线状图案，该些线状图案定义出至少一开口，使该第二透明导电层通过该开口接触该第一透明导电层。
9.如权利要求8所述的发光元件，其特征在于，各该线状图案在该基板的该厚度方向上的横截面包括顶部及两侧部，该两侧部分别以对应的两圆弧角或两尖角连接至该顶部的相对两侧。
10.一种电极结构，适于配置于基板上，其特征在于，包括：
第一透明导电层，配置于该基板上；
图案化导电层，配置于该第一透明导电层上；以及
第二透明导电层，配置于该图案化导电层与该第一透明导电层上，其中该图案化导电层在该基板的厚度方向上插置于该第二透明导电层与该第一透明导电层之间。
11.如权利要求10所述的电极结构，其特征在于，该第二透明导电层接触该第一透明导电层。
12.如权利要求10或11所述的电极结构，其特征在于，该第二透明导电层在该基板的该厚度方向上的厚度小于或等于该第一透明导电层在该厚度方向上的厚度。
13.如权利要求10或11所述的电极结构，其特征在于，该第二透明导电层覆盖该图案化导电层。
14.如权利要求10或11所述的电极结构，其特征在于，该第二透明导电层相对于该基板的外表面的表面粗糙度小于该图案化导电层相对于该基板的外表面的表面粗糙度。
15.如权利要求10所述的电极结构，其特征在于，还包括绝缘层，该绝缘层配置在该图案化导电层与该第二透明导电层之间。
16.如权利要求10所述的电极结构，其特征在于，还包括绝缘层，该绝缘层配置在该第二透明导电层与该有机发光结构之间。
17.如权利要求10所述的电极结构，其特征在于，该图案化导电层包括多个线状图案，该些线状图案定义出至少一开口，使该第二透明导电层通过该开口接触该第一透明导电层。
18.如权利要求17所述的电极结构，其特征在于，各该线状图案在该基板的该厚度方向上的横截面包括顶部及两侧部，该两侧部分别以对应的两圆弧角或两尖角连接至该顶部的相对两侧。
19.一种电极结构的制作方法，适于形成电极结构于基板上，其特征在于，包括：
形成第一透明导电层于该基板上；
形成图案化导电层于该第一透明导电层上，且该图案化导电层通过印刷工艺形成；以及
形成第二透明导电层于该图案化导电层与该第一透明导电层上，其中该图案化导电层在该基板的厚度方向上插置于该第二透明导电层与该第一透明导电层之间。
20.如权利要求19所述的电极结构的制作方法，其特征在于，形成该图案化导电层于该第一透明导电层上的步骤包括形成多个线状图案于该第一透明导电层上，该些线状图案定义出至少一开口，使该第二透明导电层通过该开口接触该第一透明导电层。
21.如权利要求20所述的电极结构的制作方法，其特征在于，在形成该些线状图案于该第一透明导电层上的步骤中，各该线状图案在该基板的该厚度方向上的横截面包括顶部及两侧部，该两侧部分别以对应的两圆弧角或两尖角连接至该顶部的相对两侧。
22.如权利要求19所述的电极结构的制作方法，其特征在于，还包括形成绝缘层于该图案化导电层上，其中形成该绝缘层于该图案化导电层上的步骤在形成该第二透明导电层于该图案化导电层与该第一透明导电层上的步骤之前。
23.如权利要求19所述的电极结构的制作方法，其特征在于，还包括形成绝缘层于该图案化导电层上，其中形成该绝缘层于该图案化导电层上的步骤在形成该第二透明导电层于该图案化导电层与该第一透明导电层上的步骤之后。
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