CN105702322A - 导电性糊剂和陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电性糊剂，其通过将陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中的Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最优化，从而确保内部电极的电极连续性，得到可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的导电性糊剂，至少含有金属成分、氧化物和树脂成分，金属成分是被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和设为100时，SO₄ ^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。

Description

导电性糊剂和陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及导电性糊剂和陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高功能化在急速地发展，对于电子设备所搭载的层叠陶瓷电容器，也在要求其小型化。例如，在层叠陶瓷电容器的情况下，由于薄层化技术和多层化技术的发展，可以代替铝电解电容器的、具有高静电电容的电容器得以商品化。

随着这种层叠陶瓷电容器的薄层化、多层化，作为用于形成内部电极的金属成分Ni粉末的粒径，0.5μm以下正成为主流。

然而，对于使用微细的Ni粉末的内部电极而言，在层叠体的高温烧成时，其与电介质相比，在低温下开始烧结，因此产生了如下问题：引起内部电极的不连续性，或者由于热收缩比电介质大，故引起了电介质层与内部电极层之间的剥离。

因此，为了解决这种问题，已经提出了在用于形成内部电极的导电性糊剂中，包含在Ni粉末的表面部分含有硫、且大部分为硫化物形态的Ni粉末的技术方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－43339号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于专利文献1中的含有Ni粉末的导电性糊剂来说，作为烧结抑制而添加了共有材料，但由于硫对Ni粉末的包覆状态并非最佳，因此具有如下的问题：认为是烧结过程中Ni粉末的烧成不稳定性所致的因素，从而内部电极的电极连续性下降，进而层叠陶瓷电容器的容量发生降低。

因此，本发明的目的在于，提供一种导电性糊剂，其通过使陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中的Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最佳化，从而确保内部电极的电极连续性，得到可靠性高的陶瓷电子部件。

用于解决问题的方法

本发明的导电性糊剂，其特征在于，至少含有金属成分、氧化物、和树脂成分，金属成分是被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和设为100时，SO₄ ^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，此外，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。

另外，本发明的陶瓷电子部件，其特征在于，使用前述的导电性糊剂制作导体图案。

本发明的导电性糊剂，至少含有金属成分、氧化物、和树脂成分，并且金属成分是被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和设为100时，SO₄ ^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，此外，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下，因此，在使用这种导电性糊剂形成内部电极时，在陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中，Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性实现最佳化。因此，可以得到如下的导电性糊剂，其能够用于得到内部电极的电极连续性获得改善、并且结构缺陷被抑制的可靠性高的陶瓷电子部件。

另外，在将本发明的导电性糊剂用于内部电极的形成时，能够以高效率得到内部电极的电极连续性获得改善、且结构缺陷被抑制的可靠性高的陶瓷电子部件。

发明效果

根据本发明，可以得到一种导电性糊剂，其通过使陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最佳化，从而确保内部电极的电极连续性，得到可靠性高的陶瓷电子部件。

本发明的上述目的、其他目的、特征以及优点，通过参照附图而进行的、以下用于实施发明的方式的说明而进一步明确。

附图说明

图1是表示使用本发明的导电性糊剂而形成内部电极的层叠陶瓷电容器的一个实施方式的外观侧视图。

图2是表示图1的A－A线的剖面的剖面图解图。

图3是为了说明电极有效比率的计算方法而示出的基于层叠陶瓷电容器的LT面的SIM图像的示意剖面图。

具体实施方式

将本发明的导电性糊剂、以及使用该导电性糊剂而形成内部电极的陶瓷电子部件的一个实施方式，与其制造方法一同进行说明。陶瓷电子部件例如为，层叠陶瓷电容器或层叠陶瓷电感器等无源元件、形成有将元件间电连接的配线导体的多层陶瓷基板等。在本实施方式中，作为陶瓷电子部件，以层叠陶瓷电容器为例进行说明。

1.导电性糊剂

导电性糊剂含有作为金属成分的Ni粉末、作为共有材料的氧化物、和树脂成分。此外，导电性糊剂含有分散剂和溶剂。

作为金属成分的Ni粉末被硫包覆。对于在Ni粉末的表面上通过X射线光电子能谱法(XPS法)测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和设为100时，SO₄ ^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下。

XPS法是分析作为被测定试样的Ni粉末的表面组成、化学状态的电子能谱法的一种，其通过测定在对Ni粉末的表面照射X射线时因光电效应而由原子放出的光电子的能量分布，具体而言，通过测定被X射线激发的光电子的动能，而求出X射线能量与前述动能的差、即结合能，由此可以对元素的鉴定和化学状态进行分析。

另外，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下。硫对Ni粉末的包覆率如下所述而算出。首先，对Ni粉末进行FIB处理，并通过TEM－EDX(TransmissionElectronMicroscopeEnergyDispersiveX－raySpectroscopy：透射型电子显微镜－能量分散型X射线光谱法)对Ni粉末表面的多个位置进行硫的点分析。接着，通过下述式(1)算出硫的包覆率。

硫的包覆率＝检测到硫的位置/全部测定位置(1)

此处，所谓全部测定位置是指，被测定的多个位置的所有位置，例如，作为全部测定位置，选择100个位置，对这些位置进行测定。

Ni粉末中含有的硫为0.05wt％以上且0.45wt％以下。关于Ni粉末中含有的硫的含量，使用碳硫分析仪对Ni粉末测定硫的含量。该硫的含量例如可以使用多个试样的平均值。

作为Ni粉末的平均粒径，优选使用0.1μm以上且0.4μm以下的粒径，并且可以在此之间适当选择。

对于作为共有材料的氧化物而言，使用含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物。作为含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物的平均粒径，优选使用1nm以上且100nm以下的粒径，并且可以在此之间适当选择。其原因在于，应对层叠陶瓷电容器内部电极的薄层化·多层化的要求。

需要说明的是，在含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物以外，还可以适当使用含有Zr、Ca、Dy、Mg、Si等的氧化物。

关于树脂成分，例如，可以使用将作为粘合剂树脂的乙基纤维素树脂溶解在丁基卡必醇中的树脂溶液。需要说明的是，作为溶解于丁基卡必醇的粘合剂树脂，例如，可以适当使用丙烯酸类树脂、缩丁醛树脂、聚氨酯树脂。树脂成分/Ni的比率，通过增减溶解了粘合剂树脂的丁基卡必醇的量来调整。树脂成分/Ni的比率优选为1.5wt％以上且8.0wt％以下，并且可以在此之间适当选择。

分散剂例如可以使用聚羧酸系分散剂。

而且，在该导电性糊剂中，作为余量而含有作为溶剂的丁基卡必醇。

2.层叠陶瓷电容器

图1是表示使用前述的导电性糊剂而形成内部电极的层叠陶瓷电容器的一个实施方式的外观侧视图，图2是表示图1的A－A线的剖面的剖面图解图。

层叠陶瓷电容器1具备陶瓷本体10、和形成在陶瓷本体10左右的端部的外部电极20、22。

陶瓷本体10具有长方体形状的层叠体结构，该层叠体结构由多个内层用陶瓷层11、配设在多个内层用陶瓷层11彼此的界面上的多个内部电极12、13、和配设在上下方以夹持多个内层用陶瓷层11的外层用陶瓷层15a、15b构成。

内部电极12和内部电极13，在高度T方向上隔着内层用陶瓷层11而对置。该内部电极12和内部电极13，在隔着内层用陶瓷层11而对置的部分形成静电电容。内部电极12、13是使用前述导电性糊剂而制作的。内部电极12、13是含有Ni的贱金属电极。

内部电极12的左侧端部被引出至陶瓷本体10的左侧的端面并与外部电极20电连接。内部电极13的右侧端部被引出至陶瓷本体10的右侧的端面并与外部电极22电连接。

内层用陶瓷层11含有以Ba、Ti为主成分的钙钛矿型氧化物等电介质材料。配设在上下方的外层用陶瓷层15a、15b也可以分别使用与内层用陶瓷层11相同的电介质材料。

另外，外部电极20、22以3层结构的形式构成，所述3层结构由含有Cu的电极层、形成在该电极层表面的用于防止焊料腐蚀的含有Ni的第1镀层、和形成在第1镀层表面的含有Sn的第2镀层形成。

具有以上构成的层叠陶瓷电容器1中，内部电极12、13是具备上述特征的被硫包覆的Ni粉末、并且是使用包含粘合剂树脂的树脂成分与Ni的比率为1.5wt以上且8.0wt％以下的导电性糊剂形成的，因此，在内部电极12、13的烧结过程中，Ni粉末的烧结性和粘合剂的分解性实现最佳化，其结果是，能够确保内部电极12、13的电极连续性，以及能够确保高容量的层叠陶瓷电容器1并且抑制结构缺陷，进而能够以高效率得到可靠性高的层叠陶瓷电容器1。

3.层叠陶瓷电容器的制造方法

接着，对前述的层叠陶瓷电容器1的制造方法进行说明。

(内层或外层用陶瓷生片的制作)

首先，作为电介质材料，准备以Ba、Ti为主成分的钙钛矿型氧化物。在由该电介质材料得到的电介质粉末中，以规定比例混合有机粘合剂、有机溶剂、增塑剂和分散剂，制作陶瓷浆料。该陶瓷浆料在树脂膜上例如使干燥后的厚度为3.0μm而被成型为内层或外层用陶瓷生片。

(导电性糊剂的制作)

接着，准备作为金属成分的Ni粉末、作为共有材料的含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物、包含粘合剂树脂的树脂成分、聚羧酸系分散剂、和溶剂。

需要说明的是，准备的Ni粉末具有下述特征。

作为金属成分的Ni粉末被硫包覆。对于在Ni粉末的表面上通过X射线光电子能谱法(XPS法)测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和为100时，SO₄ ^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下。另外，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下。此外，Ni粉末中含有的硫为0.05wt％以上且0.45wt％以下。作为Ni粉末的平均粒径，优选使用0.1μm以上且0.4μm以下的粒径，并且可以在此之间适当选择。

作为共有材料的氧化物，使用含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物。作为含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物的平均粒径，优选使用1nm以上且100nm以下的粒径，并且可以在此之间适当选择。

需要说明的是，在含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物以外，还可以适当使用含有Zr、Ca、Dy、Mg、Si等的氧化物。

包含粘合剂树脂的树脂成分具有下述特征。

树脂成分可以使用将作为粘合剂树脂的乙基纤维素树脂溶解在丁基卡必醇中的树脂溶液。需要说明的是，作为溶解于丁基卡必醇的粘合剂树脂，例如，可以适当使用丙烯酸类树脂、缩丁醛树脂、聚氨酯树脂。树脂成分/Ni的比率，通过增减溶解了粘合剂树脂的丁基卡必醇的量来调整。树脂成分/Ni的比率优选为1.5wt％以上且8.0wt％以下，并且可以在此之间适当选择。

关于分散剂，例如，可以使用聚羧酸系分散剂。

而且，在该导电性糊剂中，作为余量而含有作为溶剂的丁基卡必醇。

接着，调合上述这样的Ni粉末、作为共有材料的含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物、包含粘合剂树脂的树脂成分、聚羧酸系分散剂和溶剂，并通过球磨机制作导电性糊剂。

(层叠陶瓷电容器的制作)

接着，在内层用陶瓷生片上，例如，丝网印刷本发明的导电性糊剂而使干燥后的厚度为1±0.1μm，形成成为内部电极12、13的导电性糊剂膜(烧成前的导体图案)。

接着，将形成了导电性糊剂膜的内层用陶瓷生片层叠多片，使导电性糊剂膜的端部的引出方向彼此不同。此外，在上下方层叠外层用陶瓷生片层，夹持被层叠的内层用陶瓷生片。即，将含有与内层用陶瓷生片相同的材料、且未形成导电性糊剂膜的外层用陶瓷生片层叠多片并压接，而达到规定的厚度，进而形成层叠体。然后，将该层叠体切分为规定的制品尺寸，得到未烧成的陶瓷本体10。

接着，切分了的未烧成的陶瓷本体10在氮气气氛中、400℃、10小时的条件下进行脱脂处理后，在氮气－氢气－水蒸气混合气氛中，在最高温度(トップ温度)1200℃、氧分压10^-9～10^-10MPa的条件下进行烧成，形成烧结的陶瓷本体10。

内层用和外层用陶瓷生片与导电性糊剂膜同时被烧成，内层用陶瓷生片成为内层用陶瓷层11，外层用陶瓷生片成为外层用陶瓷层15a、15b，导电性糊剂膜成为内部电极12、13。

接着，在烧结了的陶瓷本体10的两端部分别涂布并烧接以Cu为主成分的外部电极糊剂，形成与内部电极12、13电连接的电极层。此外，在电极层的表层实施镀Ni和镀Sn，形成外部电极20、22。如此而得到所希望的层叠陶瓷电容器1。

实施例

1.实验例

以下，制作实验例的试样，并根据导电性糊剂的特性差异而进行作为评价试样的层叠陶瓷电容器的特性评价(电极有效比率、低电容品的发生率、结构缺陷的发生率)。

(内层用或外层用陶瓷生片的制作)

首先，对于内层用和外层用陶瓷层的主成分，作为电介质材料，使用含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物的陶瓷电介质粉末。在该陶瓷电介质粉末中，以规定比例混合有机粘合剂、有机溶剂、增塑剂、分散剂，制备陶瓷浆料。然后，在树脂膜上形成该陶瓷浆料，使干燥后的厚度为3.0μm，制作内层用或外层用陶瓷生片。

(导电性糊剂的制作)

接着，使用对应于烧成后的陶瓷本体的尺寸(3.2mm×1.6mm)的图案，在该内层用陶瓷生片上丝网印刷导电性糊剂，使干燥后的厚度为1±0.1μm。

需要说明的是，作为导电性糊剂，制作表1所示的各试样的导电性糊剂，它们是通过配合45重量份的表1所示的被硫包覆的Ni粉末、3重量份的作为共有材料的含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物、制成调整为表1的树脂/Ni的比率的树脂成分的量的树脂溶液、1重量份的聚羧酸系分散剂、作为余量的丁基卡必醇而形成的，其中，树脂溶液是将20重量份的作为粘合剂树脂的乙基纤维素树脂溶解在丁基卡必醇中而得。导电性糊剂的制作中，可以使用球磨机。

此处，关于被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过X射线光电子能谱法(XPS法)测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和设为100时，在试样1至试样11中，将S^2-和SO₄ ^2-各自的峰面积的比率(即，S^2-的峰比率和SO₄ ^2-的峰比率)示于表1。在SO₄ ^2-的各峰面积的比率的测定中，使用ULVAC·PHI公司制的Quantum2000。此外，关于测定值，对每个试样测定3个值，并使用它们的平均值。

另外，关于试样1至试样11中的硫对Ni粉末的包覆率，对Ni粉末进行FIB处理，并通过TEM－EDX(TransmissionElectronMicroscopeEnergyDispersiveX－raySpectroscopy：透射型电子显微镜－能量分散型X射线光谱法)对Ni粉末表面的100个位置进行硫的点分析。硫对Ni粉末的包覆率(硫包覆率)通过下述式算出。

硫的包覆率＝检测到硫的位置/全部测定位置

此外，透射型电子显微镜使用(HITACHI公司制：HD－2300A/EDAXGenesisXM4)。

另外，对于试样1至试样11中的Ni粉末所含有的硫，使用碳硫分析仪(堀场制作所公司制：EMIA－920V)测定硫的含量。另外，关于测定值，对每个试样测定2个值，并使用它们的平均值。

Ni粉末的平均粒径使用0.2μm的粒径。另外，含有Ba、Ti的钙钛矿型氧化物的平均粒径使用30nm的粒径。

[表1]

(评价试样的制作)

然后，将丝网印刷了导电性糊剂的内层用陶瓷生片和外层用陶瓷生片从树脂膜上剥离后，合计重叠350片，通过压接形成层叠体，将该层叠体切割为规定的尺寸，并分割为各个未烧成的陶瓷本体。

然后，将各个陶瓷本体在氮气气氛中、400℃、10小时的条件下进行脱脂处理后，在氮气－氢气－水蒸气混合气氛中、最高温度1200℃、氧分压10^-9～10^-10MPa的条件下烧成。

接着，通过浸涂法在得到的烧成后的陶瓷本体上涂布外部电极糊剂并使之干燥，以使干燥后的侧面厚度为50μm，该外部电极糊剂含有70重量份的Cu粉末、10重量份的SiO₂含量为43％的硼硅酸系玻璃料、20重量份的将乙基纤维素20重量份溶解于丁基卡必醇而得的树脂溶液。然后，在氮气－空气(Air)－水蒸气混合气氛或氮气－氢气－水蒸气混合气氛中、最高温度为790℃以上且880℃以下、最高温度时的氧电动势为220mV以上且280mV以下的条件下，形成电极层。

然后，通过在电极层的表面上形成含Ni的第1镀层、在第1镀层的表面上形成含Sn的第2镀层，而形成构成为3层结构的外部电极，制作作为各试样的层叠陶瓷电容器。

2.各试样的特性评价的方法

(电极有效比率)

电极有效比率是对各试样的宽度方向(W方向)中心部的垂直面(LT面)的中央部，通过FIB加工得到内部电极的剖面SIM图像，并基于该得到的SIM图像而算出的。SIM图像的倍率为10000倍。对于得到的SIM图像，如图3所示进行图像处理，由此测量内部电极长度和内部电极欠缺长度。

图3是基于为了说明电极有效比率的计算方法所示出的层叠陶瓷电容器的LT面的SIM图像的示意剖面图。

首先，如图3(a)所示，测量SIM图像中表示的内部电极的高度T方向的中央部的内部电极长度L方向的长度，将其作为内部电极长度(L1)。另外，如图3(b)所示，测量SIM图像中表示的内部电极的高度T方向的中央部处在内部电极长度L方向上中断的位置的长度(L2，L3)，将其总和作为内部电极欠缺长度。

接着，基于测量的内部电极长度和内部电极脱落长度，通过下述式算出电极有效比率。

电极有效比率＝(内部电极长度－内部电极欠缺长度)/内部电极长度×100

需要说明的是，电极有效比率的值是对各试样算出10个电极有效比率，并使用它们的平均值。另外，当电极有效比率超过80％时，判断为良好。

(低容量产品的发生率)

低容量产品的发生率是对各试样10000个测定静电电容，并将小于设计容量的90％的试样判断为低容量产品，算出其发生率。当低容量产品的发生率为0.1％以下时，判定为良好。

(结构缺陷的发生率)

结构缺陷的发生率是对各试样100个，使用金属显微镜判断有无外观上的裂纹，算出其发生率。当完全没有结构缺陷发生时，判定为良好。

3.对各试样的特性评价的结果

表2示出对各试样的电极有效比率、低容量产品的发生率和结构缺陷的发生率的各自的评价结果。作为综合判定，良好的试样用“G”表示，不好的试样用“NG”表示。

[表2]

由表2确认了，在使用本发明范围内的试样编号1至试样编号3的导电性糊剂时，具有优异的“电极有效比率”、“低容量产品的发生率”和“结构缺陷的发生率”。即，可以认为在使用试样编号1至试样编号3的导电性糊剂形成内部电极时，在层叠陶瓷电容器的内部电极的烧结过程中，Ni粉末的烧结性和粘合剂的分解性实现最佳化，结果内部电极的电极连续性得到改善，进而能够确保高容量的层叠陶瓷电容器以及抑制结构缺陷。

试样编号1至试样编号3的导电性糊剂是含有被硫包覆的Ni粉末、氧化物、和树脂成分的导电性糊剂，并且对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和设为100时，SO₄ ^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，并且硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，并且Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，此外，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。

另一方面，可以认为在使用本发明范围外的试样编号4至试样编号11的导电性糊剂时，由于Ni粉末的烧结性、包含粘合剂树脂的树脂成分的含量不合适，因此烧结后的内部电极的连续性下降，结果，无法得到具有所希望的可靠性的试样。

在使用本发明范围外的试样编号4的导电性糊剂(S^2-的峰比率为100％)时，电极有效比率低至80％，低容量产品的发生率高达0.08％，因此不适合实际使用。推测在使用试样编号4的导电性糊剂时，Ni粉末的烧结性不是最好，无法确保内部电极的电极连续性。

在使用本发明范围外的试样编号5和试样编号6的导电性糊剂(S^2-的峰比率比SO₄ ^2-的峰比率大)时，电极有效比率低至77％和75％，低容量产品的发生率高达3.12％和6.52％，因此不适合实际使用。推测在使用试样编号5和试样编号6的导电性糊剂时，由于使用了S^2-峰比率高的Ni粉末，因此在烧成过程中Ni粉末的烧结性变得不稳定，结果内部电极的电极连续性下降。

在使用本发明范围外的试样编号7的导电性糊剂(树脂/Ni比率为0.5wt％)时，电极有效比率低至73％，低容量产品的发生率高达15.10％，因此不适合实际使用。可以设想在使用试样编号7的导电性糊剂时，由于包含粘合剂树脂的树脂成分的比率少，因此在印刷性方面产生不良，结果内部电极的电极连续性下降。

在使用本发明范围外的试样编号8的导电性糊剂(树脂/Ni比率为11.5wt％)时，电极有效比率低至76％，低容量产品的发生率高达2.98％，因此不适合实际使用。推测在使用试样编号8的导电性糊剂时，由于包含粘合剂树脂的树脂成分的比率过多，因此烧成过程中Ni粉末的烧结性变得不稳定，结果内部电极的电极连续性下降。

在使用本发明范围外的试样编号9的导电性糊剂(硫含量为0.55wt％)时，电极有效比率低至77％，低容量产品的发生率高达3.05％，因此不适合实际使用。推测在使用试样编号9的导电性糊剂时，由于硫含量过多，因此烧成过程中Ni粉末的烧结性变得不稳定，结果内部电极的电极连续性下降。

在使用本发明范围外的试样编号10的导电性糊剂(硫含量为0.01wt％)时，电极有效比率低至85％，结构缺陷的发生率高达53％，因此不适合实际使用。推测在使用试样编号10的导电性糊剂时，由于硫含量过少，因此粘合剂的燃烧行为变得不稳定，结果产生了结构缺陷。

在使用本发明范围外的试样编号11的导电性糊剂(硫包覆率为80％)时，电极有效比率低至78％，低容量产品的发生率高达2.75％，因此不适合实际使用。推测在使用试样编号11的导电性糊剂时，由于硫的包覆率低，因此Ni粉末的烧结性变得不稳定，结果内部电极的电极连续性下降。

需要说明的是，本发明并不限定于前述实施方式，可以在其主旨的范围内进行各种改变。

符号说明

1陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)

10陶瓷本体

11内层用陶瓷层

12、13内部电极

15a、15b外层用陶瓷层

20、22外部电极

Claims (2)

1.一种导电性糊剂，其特征在于，至少含有金属成分、氧化物、和树脂成分，

所述金属成分是被硫包覆的Ni粉末，

对于在所述Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄ ^2-的峰面积的总和设为100时，SO₄ ^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，

硫对所述Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，

所述Ni粉末中含有的所述硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，

此外，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。

2.一种陶瓷电子部件，其特征在于，使用权利要求1所述的导电性糊剂制作导体图案。