CN105657957B - 印刷线路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置了电源供给路的印刷线路板中，采用使一方与电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线，在电源层的桥部的端部配置了多个该开路短截线状态的开路短截线EBG结构。

Description

印刷线路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有电磁带隙(EBG)结构的印刷线路板及其制造方法。
背景技术
近几年，提出了一种通过使导体贴片等周期性地排列而人工地控制电磁波的频散的结构。其中，电磁带隙(Electromagnetic Band Gap，以下称为“EBG”)结构具有在印刷线路板、器件封装基板的特定的频带下抑制电磁波的传播的特性，使用该特性将其应用于噪声的抑制、干扰对策等。
作为所述EBG结构，提出了例如具有蘑菇形状的导体的蘑菇型EBG结构、不使用通孔的无通孔EBG结构等。
在现有的多层的印刷线路板中，设计为在电源层和GND(接地)层中使用满版图案(ベタパタ一ン)以低阻抗供给稳定的电压、电流。但是，在将数字电路以及模拟电路与相同的电源连接的情况下，对于现有的满版图案而言，不仅是DC(直流)的连接，关于高频分量也容易进行传输，因而有在数字电路中产生的高频分量的噪声传递到模拟电路这样的问题。具体来说，在与电源层和GND层的形状相应的谐振频率下产生驻波，并在特定的频率下传输特性良好。因此，若谐振频率与在IC等中产生的高频噪声的频率一致，则存在会给模拟电路的动作带来巨大的影响这样的问题。
为了抑制这样的噪声，已经提出了下述的方案。
在JP特开2008-131509号公报中所提出的EBG结构体中，设为在上述印刷线路板的电源层加入狭缝的结构，从而不需要通孔等复杂的结构，仅在电源层形成了EBG结构。
在JP特开2010-199881号公报中所提出的波导结构中，提出了对通过通孔与GND平面连接的开路短截线结构(Open-stub Structure)的旋涡状布线进行连接的EBG结构。在该EBG结构的情况下，成为经由通孔与短截线布线连接的结构，因而能够由开路短截线的输入阻抗为0的谐振频率来决定阻止频率，能够通过该短截线的长度来控制谐振频率，并通过设为旋涡状布线从而能够减小占有面积，因此适于小型化。
在JP特开2013-183082号公报中所提出的多层印刷线路板中，作为将电源分割成贴片状并在其一部分导入开路短截线的结构，通过仅在电源层构成EBG从而成为容易小型化的结构。
在冈山大学丰田启孝等2014年3月5日，第28次电子安装学会春季讲演大会讲演论文集“为了带铁氧体膜的平面EBG结构的实用化的研究”中，提出了基于带蜿蜒布线的EBG图案的噪声对策。若设为通过蜿蜒布线对贴片(单元)间进行连接的结构，则能够使电感增加，因此成为旨在实现小型化的EBG结构。
但是，对于JP特开2008-131509号公报中所提出的EBG结构体而言，虽然通过在满版图案中加入狭缝，能够期待通过狭缝而使高频分量变得难以传递的效果，但若由狭缝完全地分离开则不能供给电源，所以必须设为在一部分连接了电源的结构。若想要阻止在无线通信等中使用的2.5GHz频带的噪声，则需要16.5mm×16.5mm程度大小的单位单元，难以应用到笔记本PC等可携带的大小的产品。
对于JP特开2010-199881号公报中所提出的波导结构而言，需要追加用于形成开路短截线EBG结构的层。由于开路短截线部分的布线与GND平面的连接需要通孔，因而存在印刷线路板制造工序中用于准备专用的通孔的工时增加而导致成本上升的问题。
对于JP特开2013-183082号公报中所提出的多层印刷线路板而言，为了用布线进行单元间的连接，并为了供给所需要的电流，需要使布线部分变粗。为了扩展截止频带，若如实施例的图3那样增加单元则电流的路径会变得复杂，存在无法计算消耗电流的问题。
在冈山大学丰田启孝等2014年3月5日，第28次电子安装学会春季讲演大会讲演论文集“为了带铁氧体膜的平面EBG结构的实用化的研究”中，通过使单元间的连接成为蜿蜒布线，从而加大电感分量，能够期待单位单元的小型化。但是，在2.5GHz频带的噪声对策中，根据实施例需要7mm×7mm程度的大小的单元。容许电流值由蜿蜒布线部分的粗度来决定，因此在供给较大的电流的情况下，需要使蜿蜒布线变粗，会妨碍单位单元的小型化。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种在数字电路和模拟电路的混载电路中，能够防止由于在数字电路等产生的高频噪声向模拟电路的混入以及流出而在外部装置产生的电磁干扰的EBG结构的小型化方法以及具备具有该EBG结构的电源层的印刷线路板及其制造方法。
本发明的实施方式所涉及的印刷线路板是在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置了电源供给路的印刷线路板，在该印刷线路板中，采用使一方与电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线，在电源层(power plane)的桥部的端部配置多个该开路短截线状态的开路短截线EBG结构。
本发明的实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置电源供给路，将使一方与所述电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线配置于电源层的桥部的端部，并在该开路短截线EBG结构上形成磁性体膜。
本发明的实施方式所涉及的印刷线路板通过在电源层的一部分加入开路短截线EBG结构，从而能够以现有的电源层部分向IC供给所需要的直流电流。并且，通过开路短截线EBG结构的短截线的长度来决定谐振的频率，对于与该谐振频率一致的电流分量而言，由于短截线的输入阻抗为0，因此能够削减高频噪声电流。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的包含开路短截线EBG结构部分的放大图的说明图。
图2A～D是表示本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板中的开路短截线EBG结构的配置方法的电源层的俯视图。
图3是表示对分别连接了3个、10个开路短截线EBG结构的情况下与未连接的情况下的传输损耗进行解析的结果的曲线图。
图4是表示对连接了18.7mm或9.35mm的开路短截线EBG结构的情况下与未连接的情况下的传输损耗进行解析的结果的曲线图。
图5A～C是表示本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板中的开路短截线EBG结构的配置方法的其他例的俯视图。
图6A～C是表示本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板中的开路短截线EBG结构的配置方法的其他例的俯视图。
图7A～F是表示本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法的剖面图。
具体实施方式
基于附图对本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板进行说明。在印刷线路板中，如图1所示，对数字电源模块和模拟电源模块进行连接的部分的电源层宽度(宽度A)是满足IC(半导体集成电路)所需要的电流值的宽度，可以为2～6mm，优选为3～4mm。桥部1可以是1个，也可以是多个。
在印刷线路板的电源满版图案(电源供给路径)上形成的开路短截线EBG结构4的形状，如图1的局部放大图所示，以敞开部为中心形成为旋涡状并尽可能减小占有面积为好。该旋涡状无论是曲线或是直线都可以折弯，在折弯的情况下折弯位置、次数任意。折弯角度也不限定于直角，可以是圆弧状的弯曲或倒角形状，也可以采用蜿蜒状或螺旋状的形状。
<开路短截线的配置方法>
图2A～D分别示出了印刷线路板中的开路短截线EBG结构的配置方法。
图2A～D采用了将开路短截线EBG结构4配置在模拟电路3的周围而使高频噪声不进入到模拟电路的结构。图示的箭头表示高频噪声电流的方向。
图2A在电源电路23内设置了与外部电源连接线缆21连接的连接器部22，并在数字电路2与模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4。若这样在其他电路与模拟电路3连接的位置处配置开路短截线EBG结构4，则在数字电路2、电源电路23或者外部电源产生的高频噪声不会进入到模拟电路3。
图2B在电源电路23内设置了连接器部22，并在该电源电路23与模拟电路3之间以及模拟电路3与数字电路2之间配置了开路短截线EBG结构4。若这样在其他电路与模拟电路3连接的位置处配置开路短截线EBG结构4，则在数字电路2、电源电路23或者外部电源产生的高频噪声不会进入到模拟电路3。
图2C在电源电路23内配置了连接器部22，并在与模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4。由此，在数字电路2、电源电路23或者外部电源产生的高频噪声不会经由电源电路23进入到模拟电路3。
图2D在电源电路23内设置了连接器部22，并在数字电路2与设置在该数字电路2内的模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4。由此，在数字电路2、电源电路23或者外部电源产生的高频噪声不会进入到模拟电路3。在数字电路2和模拟电路3由多个电源供给路来连接的情况下，通过在与该模拟电路3连接的所有的电源供给路中设置开路短截线EBG结构4，从而高频噪声不会进入到模拟电路3。
图3是对在从桥部1的左端部到右端部之间分别连接了3个、10个布线长度为18.7mm的开路短截线EBG结构的情况下(短截线18.7mm 3个以及10个)和1个都不连接的情况下(无短截线)的传输损耗进行了解析的曲线图。
如图3所示，通过连接开路短截线EBG结构，能够抑制高频的电磁波的传播。连接了10个开路短截线EBG结构的一方，电磁波的传播抑制量比3个开路短截线EBG结构的情况大。如此通过增加所连接的开路短截线EBG结构的数量，能够使传播抑制量增加。
但是，由于使个数增多会导致占有面积变大，因此虽然存在与抑制量的折中，但只要开路短截线EBG结构的连接个数是3个左右则可获得最低限度的效果。
图4是对在桥部1上连接了多个18.7mm和9.35mm布线长度分别不同的开路短截线EBG结构的情况下(短截线18.7mm 3个以及短截线9.35mm 3个)的传输损耗进行了解析的曲线图。
如图4所示，通过开路短截线的长度，能够变更截止频率。因此，只要准备布线长度不同的开路短截线，则能够在多个频带内削减噪声，能够多频带化。
在将电源层与GND层之间的绝缘材料设为FR-4(玻璃纤维中浸渍环氧树脂)时，在该绝缘层间厚度为200μm、导体厚度为35μm、并以2.4GHz为目标的情况下的开路短截线的布线长度通常可以是18.2～19.2mm，优选为18.6～18.8mm。
接着，使用图5以及图6对印刷线路板中的开路短截线EBG结构的配置方法的其他例进行说明。
这些印刷线路板从连接器部22经由外部电源连接线缆21与外部装置连接。将该连接器部22与数字电路2或模拟电路3电连接的电源电路23公共地设置。连接器部22有时设置在电源电路23内。
数字电路2、模拟电路3以及开路短截线EBG结构4与前述相同，故省略说明。
图5A在连接器部22与电源电路23之间，配置了开路短截线EBG结构4。
通过使得在数字电路2产生的高频噪声不经由连接器部22向外部电源连接线缆21流出，从而能够期待抑制外部装置上的电磁干扰的效果。
图5B在电源电路23与模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4，使得噪声不进入到模拟电路，并在连接器部22与电源电路23之间配置了开路短截线EBG结构4。
通过使得在数字电路2产生的高频噪声不经由连接器部22向外部电源连接线缆21流出，从而能够期待抑制外部装置上的电磁干扰的效果。
图5C在数字电路2与配置在该数字电路2内的模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4。由此，使得在数字电路2产生的噪声不会进入到模拟电路3。通过使得在数字电路2产生的高频噪声不经由连接器部22向外部电源连接线缆21流出，从而能够抑制外部装置上的电磁干扰的效果。
图6A是在图5A中，在电源电路23与数字电路2之间配置了开路短截线EBG结构4，与图5A所示的印刷线路板相比，能够使电源电路23与数字电路2之间不流动高频噪声。
图6B是在图5B中，在电源电路23与数字电路2之间配置了开路短截线EBG结构4，与图5B所示的印刷线路板相比，能够使电源电路23与数字电路2之间不流动高频噪声。
图6C是在图5C中，在电源电路23与数字电路2之间配置了开路短截线EBG结构4，与图5C所示的印刷线路板相比，能够使电源电路23与数字电路2之间不流动高频噪声。
<与磁性体的组合结构>
在本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板中，通过涂敷、成膜等方法来配置磁性体使得与开路短截线的布线接触，由此通过其介电常数、导磁率而实现波长缩短效果，即实现小型化。对于平行平板而言，由于在磁性体的复导磁率的虚部的效果上带来损失，因此虽然使用了开路短截线的EBG结构的阻带是窄带，但有助于将其扩展。磁性体的组成是1种、膜厚是1种为好。
作为用于本发明的一实施方式的磁性体，优选具有高复导磁率分量。这是由于，越具有高复导磁率分量，为了使阻带宽带化所需要的磁性体的体积就可以越少。磁性体优选具有高表面电阻率(优选为102Ω/sq以上)。这是由于，越具有高表面电阻率，越能够减少使磁性体周边的电路常数发生变化等不良状况。
本发明的一实施方式中所使用的磁性体既可以通过涂敷、成膜等方法而配置为与开路短截线布线接触，也可以例如经由粘合层等而配置于开路短截线布线的附近。作为本发明的一实施方式中所使用的磁性体的例子，可以列举出例如铁氧体薄膜等具有软磁性的薄膜、例如使金属、铁氧体等的具有软磁性的粉末分散在树脂等介质中而成的磁性糊剂、铁氧体烧结体等，但最优选铁氧体镀覆薄膜。
铁氧体镀覆薄膜是将由组成MFe2O4构成的尖晶石铁氧体材料在基体上成膜的方法。M为金属元素，可以使用例如Ni、Zn、Co、Mn、Fe等。在铁氧体镀覆法中，通过使基体表面接触包含Ni2+、Zn2+、Co2+、Mn2+、Fe2+离子等的水溶液而吸附了金属离子之后，通过氧化剂等使Fe2+离子氧化(Fe2+→Fe3+)，并与水溶液中的金属氢氧化物离子发生铁氧体晶体化反应，从而在基体表面上形成铁氧体镀覆薄膜。铁氧体镀覆是使用了水溶液工艺的无电解镀覆，具有能够在树脂膜、印刷线路板等上直接成膜，即使不进行热处理也能够获得同时具有比较高的表面电阻率和优异的磁特性的膜这样的特长。铁氧体镀覆薄膜与块状的铁氧体、磁性粉末和树脂的复合体相比即使在高频带也保持高导磁率。通过改变组成，能够容易地改变导磁率的频率特性。作为铁氧体镀覆薄膜的组成，可配合产生驻波的频率来进行选择，例如，以Ni0.0～0.4Zn0.0～0.5Co0.0～0.4Mn0.0～0.4Fe2.0～2.8O4的组成(金属元素Ni、Zn、Co、Mn中的至少1个不为0)能够得到优异的高频导磁率特性和高表面电阻率。关于铁氧体镀覆薄膜的膜厚，其值越大，使阻带宽带化的效果越高，为了发挥使阻带宽带化的效果并且较强地保持铁氧体镀覆薄膜与主体部的密接性，铁氧体镀覆薄膜厚优选处于0.2～20μm的范围。
接着，说明涂敷了磁性体的印刷线路板的制造方法。该制造方法包括下述工序(i)～(vi)。
(i)在绝缘板的一面形成电源层并在另一面形成导体层而得到芯基板的工序。
(ii)在芯基板的表面的电源层构成的EBG结构的整个区域涂敷磁性体的工序。
(iii)在贯通电源层的通孔形成部分的磁性体处形成间隙的工序。
(iv)在芯基板的表面层叠绝缘树脂层，在绝缘树脂层上层叠芯基板的工序。
(v)对芯基板部分和绝缘树脂层部分进行激光加工或钻孔加工，形成贯通的通孔预钻孔的工序。
(vi)利用镀覆层来覆盖通孔预钻孔内壁面的表面的工序。
基于图7A～F对本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法进行说明。
图7A所示的芯基板10在绝缘板6的一面形成电源层7，并在另一面形成布线图案8。
绝缘板6只要由具有绝缘性的原材料形成即可，并没有特别限定。作为这样的具有绝缘性的原材料，可以列举出例如环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚(PPE)树脂等有机树脂。这些有机树脂也可以将2种以上进行混合来使用。在使用有机树脂作为绝缘板6的情况下，优选在有机树脂中混合增强材料来使用。作为增强材料，可以列举出例如玻璃纤维、玻璃无纺布、芳纶无纺布、芳纶纤维、聚酯纤维等。这些增强材料也可以同时使用2种以上。绝缘板6优选为由掺有玻璃纤维等玻璃材料的有机树脂形成。在绝缘板6中，也可以包含二氧化硅、硫酸钡、滑石、粘土、玻璃、碳酸钙、氧化钛等无机填充材料。绝缘板6的厚度并无特别限定，优选为具有0.02～10mm的厚度。
通过在电源层7构成EBG结构，并在电源层与GND层间加入磁性体，从而使EBG结构的电感增加。在需要贯通通孔的情况下，删除或者不形成通孔形成部分的磁性体。
所述布线图案8通过辊层压来粘贴感光性抗蚀层(例如干膜的抗蚀层)，进行曝光以及显影而使电路图案以外的部分露出。通过蚀刻来去除露出部分的铜。作为蚀刻液，可以列举出例如氯化铁水溶液等。剥离干膜的抗蚀层，形成布线图案8。以此方式，得到在绝缘板6的表面形成了布线图案8的芯基板10。
接着，如图7B所示，将电源层7的EBG结构(开路短截线)的区域的一部分去除来涂敷磁性体膜9。磁性体膜9优选为前述的铁氧体镀覆薄膜，其膜厚优选为0.2～20μm。
接着，如图7C所示，在贯通电源层的通孔形成部分的磁性体膜9处形成间隙11，以使得磁性体膜9不溶出到镀铜液或除污处理液中。
接着，如图7D所示，在所述磁性体膜9上层叠绝缘树脂层12，并层叠具有与芯基板10同样的构成的芯基板10’使得布线图案8’处于外部。
所述绝缘树脂层12的形成方法是在芯基板10与10’之间夹住预浸料坯(prepreg)，通过层叠冲压进行热压接来使其熔融、固化而形成。
接着，如图7E所示，通过钻孔或者激光等而形成从上部的布线图案8’经由绝缘树脂层12贯通到下部的布线图案8的通孔预钻孔13。
若形成通孔预钻孔13，则有时在其壁面等会残留薄的树脂膜。在该情况下，进行除污处理。除污处理是通过强碱来使树脂膨胀，随后使用氧化剂(例如铬酸、高锰酸盐水溶液等)将树脂分解去除。或者，也可以通过基于研磨材料的湿式喷砂处理或等离子体处理，来去除树脂膜。
接着，如图7F所示，在通孔预钻孔13的壁面实施镀覆14而形成通孔15。镀覆14优选为无电解镀铜或者电解镀铜中的某一个。尤其是在进行镀覆14的加厚时优选电解镀铜，例如形成具有1～30μm程度的厚度的镀铜。该通孔15从上部的布线图案8’经由芯基板10将下部的布线图案8以及芯基板10、10’的电源层7、7’电连接。
最后，也可以在芯基板10、10’的表面的给定位置形成阻焊层。关于阻焊层的形成方法，首先，使用喷涂、辊涂、淋涂、丝网法等以10～80μm程度的厚度来涂敷感光性液状阻焊层并进行干燥，或者通过辊层压来粘贴感光性干膜阻焊层。然后，进行曝光以及显影使焊盘部分等开口并使其加热固化。实施外形加工，得到本发明的印刷线路板。
以通常的多层印刷线路板的例子进行了说明，但并不限定于多层印刷线路板，也可以是积层(buildup)多层印刷线路板等。
如上所述，通过在电源层的一部分加入开路短截线EBG结构，从而能够以现有的电源层部分向IC供给所需要的直流电流。进而，若高频噪声电流流到开路短截线EBG结构部分则在短截线的长度上谐振的频率大大损失，因此能够削减高频噪声电流。尤其是在数字电路和模拟电路的混载基板中共有电源层的情况下，若在模拟电路中经由配置了开路短截线的桥部进行电源供给，则在数字电路中产生的高频噪声不传播，能够仅供给所需要的直流成分。
即使存在多个数字电路模块，也能够通过设置狭缝使得包围模拟电路，并在桥部的端部配置开路短截线，来进行噪声对策。
通过开路短截线的布线长度，来决定截止频率。
通过将开路短截线的布线设为旋涡状，从而能够减小开路短截线的占有面积。
通过排列多个布线长度相同的开路短截线，从而能够增大衰减率。
通过同时使用布线长度不同的开路短截线，能够具有与各自的长度相应的截止频率，因此能够针对多个无线通信频率同时进行噪声抑制。
这些印刷线路板从连接器部经由外部电源连接线缆而与外部装置连接。通过在该连接器部的周边配置开路短截线EBG结构，使得高频噪声不流出，从而抑制外部装置上的电磁干扰。
在本发明的一实施方式中，以无通孔的平面型EBG结构为基础，但在现有技术中，对于无通孔的平面型而言，噪声阻止频率依赖于贴片尺寸，为了将噪声阻止频率设定为所希望的频率而使贴片变小是很困难的，因此单元的尺寸很大。对于利用了开路短截线的EBG结构而言，虽然能够通过开路短截线的谐振频率来设定噪声阻止频率，但需要通孔。对于本发明的结构而言，无需追加通孔就能够设置开路短截线，因此层数的增加这个造成基板的成本上升的主要原因消除，并且实现了小型化。
在使用该短截线部分向IC供给所需要的电流的情况下，为了流动所需要的电流而对布线宽度进行限制。但是，对于本发明的结构而言，与供给DC电流的路径分开地准备了用于不传输高频噪声的终端开路的短截线布线，因此关于短截线布线的宽度并无特别规定。即，DC电流以现有的满版部分来供给，在满版部分的周围是开路短截线，并且对根据截止频率而计算出布线长度的短截线布线进行连接，通过上述结构来来实现噪声传播抑制。
本发明并不限定于上述的实施方式，在权利要求书所记载的范围内能够进行各种变更、改进。

Claims (11)

1.一种印刷线路板，其在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置了电源供给路，
在所述印刷线路板中，采用使一方与电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线，在电源层的桥部的端部将多个仅由该开路短截线状态构成的开路短截线EBG结构配置在与所述电源供给路相同的所述绝缘层上，全部的该开路短截线EBG结构不具有与其他层连接的通孔。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
模拟电路与所述数字电路相比相对较小，通过在模拟电路与电源供给路之间以及所述开路短截线EBG结构与周边的电路之间分别形成狭缝来进行了绝缘。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
在所述模拟电路的周围的绝缘层上，配置了多个所述开路短截线EBG结构使得包围模拟电路。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
在与所述电源供给路相邻的绝缘层上，配置了多个开路短截线EBG结构。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述印刷线路板具有与外部电源连接的连接器部、和将该连接器部与所述数字电路或模拟电路电连接的电源电路，并在连接器部的周边的绝缘层上配置了所述开路短截线EBG结构。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其中，
在所述电源电路与数字电路之间的绝缘层上，配置了所述开路短截线EBG结构。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
配置了根据截止频率而长度不同的开路短截线EBG结构。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
在所述开路短截线EBG结构区域中，形成了磁性体膜。
9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中，
所述磁性体膜的厚度为0.2～20μm。
10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述开路短截线EBG结构形成为旋涡状，并将开路状态的另一方配置于旋涡状的中心或其附近。
11.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，
在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置电源供给路，采用使一方与所述电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线，在电源层的桥部的端部将多个仅由该开路短截线状态构成的开路短截线EBG结构配置在与所述电源供给路相同的所述绝缘层上，全部的该开路短截线EBG结构不具有与其他层连接的通孔，并在该开路短截线EBG结构上形成磁性体膜。
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