TWI705737B - 印刷線路板及其製造方法 - Google Patents

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五百簱頭健吾
山下祐輝
金子俊之
内藤政則
海谷清彦
上原利久
近藤幸一
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Abstract

本發明提供一種印刷線路板及其製造方法。在數位電路與類比電路之間的絕緣層上配置了電源供給路的印刷線路板中，在電源層的橋部的端部配置了多個開路短截線狀態的開路短截線EBG結構，該開路短截線狀態的開路短截線EBG結構係使一方與電源供給路連接並使另一方為開路狀態的開路短截線。

Description

印刷線路板及其製造方法
本發明有關一種具有電磁帶隙(EBG)結構的印刷線路板及其製造方法。
近幾年，提出了一種藉由使導體貼片等週期性地排列而人工地控制電磁波的頻散的結構。其中，電磁帶隙(Electromagnetic Band Gap，以下稱為“EBG”)結構具有在印刷線路板、器件封裝基板的特定的頻帶下抑制電磁波的傳播的特性，使用該特性將其應用於雜訊的抑制、干擾對策等。
作為前述EBG結構，提出了例如具有蘑菇形狀的導體的蘑菇型EBG結構、不使用通孔的無通孔EBG結構等。
在現有的多層的印刷線路板中，設計為在電源層和GND(接地)層中使用滿版圖案(
Figure 104139631-A0202-12-0001-20
)而以低阻抗供給穩定的電壓、電流。但是，在將數位電路以及類比電路與相同的電源連接的情況下，對於現有的滿版圖案而言，不僅是DC(直流)的連接，關於高頻成分也容易進行傳輸，因而會有在數位電路中產生的高頻成分的雜訊 傳遞到類比電路這樣的問題。具體來說，在與電源層和GND層的形狀相應的諧振頻率下產生駐波，並在特定的頻率下傳輸特性良好。因此，若諧振頻率與在IC等中產生的高頻雜訊的頻率一致，則會有對類比電路的動作帶來巨大的影響這樣的問題。
為了抑制這樣的雜訊，已經提出了下述的方案。
在日本特開2008-131509號公報中所提出的EBG結構體中，設為在上述印刷線路板的電源層加入狹縫的結構，從而不需要通孔等複雜的結構，僅在電源層形成了EBG結構。
在日本特開2010-199881號公報中所提出的波導結構中，提出了藉由通孔與GND平面連接的開路短截線結構(Open-stub Structure)的旋渦狀佈線進行連接的EBG結構。在該EBG結構的情況下，成為經由通孔與短截線佈線連接的結構，因而能夠由開路短截線的輸入阻抗為0的諧振頻率來決定阻止頻率，能夠藉由該短截線的長度來控制諧振頻率，並藉由設為旋渦狀佈線從而能夠減小佔有面積，因此適於小型化。
在日本特開2013-183082號公報中所提出的多層印刷線路板中，作為將電源分割成貼片狀並在其一部分導入開路短截線的結構，藉由僅在電源層構成EBG從而成為容易小型化的結構。
在岡山大學 豐田啟孝等2014年3月5日， 第28次電子安裝學會春季講演大會 講演論文集“為了帶鐵氧體膜的平面EBG結構的實用化的研究”中，提出了基於帶蜿蜒佈線的EBG圖案的雜訊對策。若設為藉由蜿蜒佈線對貼片(單元)間進行連接的結構，則能夠使電感增加，因此成為旨在實現小型化的EBG結構。
但是，對於日本特開2008-131509號公報中所提出的EBG結構體而言，雖然在滿版圖案中加入狹縫，藉此能夠期待藉由狹縫而使高頻成分變得難以傳遞的效果，但若由狹縫完全地分離開則不能供給電源，所以必須設為在一部分連接了電源的結構。若想要阻止在無線通訊等中使用的2.5GHz頻帶的雜訊，則需要16.5mm×16.5mm程度大小的單位單元，難以應用到筆記本PC等可攜帶的大小的產品。
對於日本特開2010-199881號公報中所提出的波導結構而言，需要追加用於形成開路短截線EBG結構的層。由於開路短截線部分的佈線與GND平面的連接需要通孔，因而存在有印刷線路板製造步驟中用於準備專用的通孔的工時增加而導致成本上升的問題。
對於日本特開2013-183082號公報中所提出的多層印刷線路板而言，為了用佈線進行單元間的連接，並為了供給所需要的電流，需要使佈線部分變粗。為了擴展截止頻帶，若如實施例的第3圖那樣增加單元則電流的路徑會變得複雜，存在無法計算消耗電流的問題。
在岡山大學 豐田啟孝等2014年3月5日，第 28次電子安裝學會春季講演大會 講演論文集“為了帶鐵氧體膜的平面EBG結構的實用化的研究”中，藉由使單元間的連接成為蜿蜒佈線，從而加大電感分量，能夠期待單位單元的小型化。但是，在2.5GHz頻帶的雜訊對策中，根據實施例需要7mm×7mm程度的大小的單元。容許電流值由蜿蜒佈線部分的粗度來決定，因此在供給較大的電流的情況下，需要使蜿蜒佈線變粗，會妨礙單位單元的小型化。
本發明的主要目的在於，提供一種在數位電路和類比電路的混載電路中，能夠防止由於在數位電路等產生的高頻雜訊向類比電路的混入以及流出而在外部裝置產生電磁干擾的EBG結構的小型化方法以及具備具有該EBG結構的電源層的印刷線路板及其製造方法。
本發明的實施方式所涉及的印刷線路板是在數位電路與類比電路之間的絕緣層上配置了電源供給路的印刷線路板，在該印刷線路板中，在電源層(power plane)的橋部的端部配置多個開路短截線狀態的開路短截線EBG結構，該開路短截線狀態的開路短截線EBG結構係使一方與電源供給路連接並使另一方為開路狀態的開路短截線。
本發明的實施方式所涉及的印刷線路板的製造方法在數位電路與類比電路之間的絕緣層上配置電源供給路，將使一方與前述電源供給路連接並使另一方為開路狀態的開路短截線配置於電源層的橋部的端部，並在該開路短截線EBG結構上形成磁性體膜。
本發明的實施方式所涉及的印刷線路板藉由在電源層的一部分加入開路短截線EBG結構，從而能夠以現有的電源層部分向IC供給所需要的直流電流。並且，依據開路短截線EBG結構的短截線的長度來決定諧振的頻率，對於與該諧振頻率一致的電流分量而言，由於短截線的輸入阻抗為0，因此能夠削減高頻雜訊電流。
1‧‧‧橋部
2‧‧‧數位電路
3‧‧‧類比電路
4‧‧‧開路短截線EBG結構
6‧‧‧絕緣板
7、7’‧‧‧電源層
8、8’‧‧‧佈線圖案
9‧‧‧磁性體膜
10、10’‧‧‧芯基板
12‧‧‧絕緣樹脂層
13‧‧‧通孔預鑽孔
14‧‧‧鍍覆
15‧‧‧通孔
21‧‧‧外部電源連接纜線
22‧‧‧連接器部
23‧‧‧電源電路
A‧‧‧寬度
第1圖是表示本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板的包含開路短截線EBG結構部分的放大圖的說明圖。
第2A圖至第2D圖是表示本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板中的開路短截線EBG結構的配置方法的電源層的俯視圖。
第3圖是表示對分別連接了3個、10個開路短截線EBG結構的情況下與未連接的情況下的傳輸損耗進行解析的結果的曲線圖。
第4圖是表示對連接了18.7mm或9.35mm的開路短截線EBG結構的情況下與未連接的情況下的傳輸損耗進行解析的結果的曲線圖。
第5A圖至第5C圖是表示本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板中的開路短截線EBG結構的配置方法的其他例的俯視圖。
第6A圖至第6C圖是表示本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板中的開路短截線EBG結構的配置方法的其 他例的俯視圖。
第7A圖至第7F圖是表示本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板的製造方法的剖面圖。
根據圖示對本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板進行說明。在印刷線路板中，如第1圖所示，對數位電源模組和類比電源模組進行連接的部分的電源層寬度(寬度A)是滿足IC(半導體積體電路)所需要的電流值的寬度，可以為2至6mm，較宜為3至4mm。橋部1可以是1個，也可以是多個。
在印刷線路板的電源滿版圖案(電源供給路徑)上形成的開路短截線EBG結構4的形狀，如第1圖的局部放大圖所示，以敞開部為中心形成為旋渦狀並盡可能減小佔有面積為宜。該旋渦狀無論是曲線或是直線都可以折彎，在折彎的情況下折彎位置、次數為任意者。折彎角度也不限定於直角，可以是圓弧狀的彎曲或倒角形狀，也可以採用蜿蜒狀或螺旋狀的形狀。
<開路短截線的配置方法>
第2A至2D圖分別表示出了印刷線路板中的開路短截線EBG結構的配置方法。
第2A至2D圖採用了將開路短截線EBG結構4配置在類比電路3的周圍而使高頻雜訊不進入到類比電路的結構。圖示的箭頭表示高頻雜訊電流的方向。
第2A圖在電源電路23內設置了與外部電源連接纜線21連接的連接器部22，並在數位電路2與類比電路3之間配置了開路短截線EBG結構4。如此在其他電路與類比電路3連接的位置處配置開路短截線EBG結構4，則在數位電路2、電源電路23或者外部電源產生的高頻雜訊不會進入到類比電路3。
第2B圖在電源電路23內設置了連接器部22，並在該電源電路23與類比電路3之間以及類比電路3與數位電路2之間配置了開路短截線EBG結構4。如此在其他電路與類比電路3連接的位置處配置開路短截線EBG結構4，則在數位電路2、電源電路23或者外部電源產生的高頻雜訊不會進入到類比電路3。
第2C圖在電源電路23內配置了連接器部22，並在與類比電路3之間配置了開路短截線EBG結構4。由此，在數位電路2、電源電路23或者外部電源產生的高頻雜訊不會經由電源電路23進入到類比電路3。
第2D圖在電源電路23內設置了連接器部22，並在數位電路2與設置在該數位電路2內的類比電路3之間配置了開路短截線EBG結構4。由此，在數位電路2、電源電路23或者外部電源產生的高頻雜訊不會進入到類比電路3。在數位電路2和類比電路3係由多個電源供給路來連接的情況下，藉由在與該類比電路3連接的所有的電源供給路中設置開路短截線EBG結構4，從而高頻雜訊不會進入到類比電路3。
第3圖是對在從橋部1的左端部到右端部之間分別連接了3個、10個佈線長度為18.7mm的開路短截線EBG結構的情況下(短截線18.7mm3個以及10個)和1個都不連接的情況下(無短截線)的傳輸損耗進行了解析的曲線圖。
如第3圖所示，藉由連接開路短截線EBG結構，能夠抑制高頻的電磁波的傳播。連接了10個開路短截線EBG結構者，電磁波的傳播抑制量比3個開路短截線EBG結構的情況大。如此藉由增加所連接的開路短截線EBG結構的數量，能夠使傳播抑制量增加。
但是，由於使個數增多會導致佔有面積變大，因此雖然存在與抑制量的折中，但只要開路短截線EBG結構的連接個數是3個左右則可獲得最低限度的效果。
第4圖是對在橋部1上連接了多個18.7mm和9.35mm佈線長度分別不同的開路短截線EBG結構的情況下(短截線18.7mm 3個以及短截線9.35mm 3個)的傳輸損耗進行了解析的曲線圖。
如第4圖所示，能夠依據開路短截線的長度，變更截止頻率。因此，只要準備佈線長度不同的開路短截線，則能夠在多個頻帶內削減雜訊，能夠多頻帶化。
在將電源層與GND層之間的絕緣材料設為FR-4(玻璃纖維中浸漬環氧樹脂)時，在該絕緣層間厚度為200μm、導體厚度為35μm、並以2.4GHz為目標的情況下的開路短截線的佈線長度通常可以是18.2至19.2mm，較宜為 18.6至18.8mm。
接著，使用第5圖以及第6圖對印刷線路板中的開路短截線EBG結構的配置方法的其他例進行說明。
這些印刷線路板從連接器部22經由外部電源連接纜線21與外部裝置連接。將該連接器部22與數位電路2或類比電路3電性連接的電源電路23公通地設置。連接器部22有時設置在電源電路23內。
數位電路2、類比電路3以及開路短截線EBG結構4與前述相同，故省略說明。
第5A圖在連接器部22與電源電路23之間，配置了開路短截線EBG結構4。
藉由使得在數位電路2產生的高頻雜訊不經由連接器部22向外部電源連接纜線21流出，從而能夠期待抑制外部裝置上的電磁干擾的效果。
第5B圖在電源電路23與類比電路3之間配置了開路短截線EBG結構4，使得雜訊不進入到類比電路，並在連接器部22與電源電路23之間配置了開路短截線EBG結構4。
藉由使得在數位電路2產生的高頻雜訊不經由連接器部22向外部電源連接纜線21流出，從而能夠期待抑制外部裝置上的電磁干擾的效果。
第5C圖在數位電路2與配置在該數位電路2內的類比電路3之間配置了開路短截線EBG結構4。由此，使得在數位電路2產生的雜訊不會進入到類比電路3。 藉由使得在數位電路2產生的高頻雜訊不經由連接器部22向外部電源連接纜線21流出，從而能夠抑制外部裝置上的電磁干擾的效果。
第6A圖是在第5A圖中，在電源電路23與數位電路2之間配置了開路短截線EBG結構4，與第5A圖所示的印刷線路板相比，能夠使電源電路23與數位電路2之間不流動高頻雜訊。
第6B圖是在第5B圖中，在電源電路23與數位電路2之間配置了開路短截線EBG結構4，與第5B圖所示的印刷線路板相比，能夠使電源電路23與數位電路2之間不流動高頻雜訊。
第6C圖是在第5C圖中，在電源電路23與數位電路2之間配置了開路短截線EBG結構4，與第5C圖所示的印刷線路板相比，能夠使電源電路23與數位電路2之間不流動高頻雜訊。
<與磁性體的組合結構>
在本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板中，藉由塗敷、成膜等手段來配置磁性體使得與開路短截線的佈線接觸，由此藉由其介電常數、導磁率而實現波長縮短效果，即實現小型化。對於平行平板而言，由於在磁性體的複導磁率的虛部的效果上帶來損失，因此雖然使用了開路短截線的EBG結構的阻帶是窄帶，但有助於將其擴展。磁性體的組成是1種、膜厚是1種為宜。
作為用於本發明的一實施方式的磁性體，較宜具有高複導磁率成分。這是由於，越具有高複導磁率成分，越能夠減少為了使阻頻寬帶化所需要的磁性體的體積。磁性體較宜具有高表面電阻率(較宜為102Ω/sq以上)。這是由於，越具有高表面電阻率，越能夠減少使磁性體周邊的電路常數發生變化等不良狀況。
本發明的一實施方式中所使用的磁性體既可以藉由塗敷、成膜等手段而配置為與開路短截線佈線接觸，也可以例如經由黏合層等而配置於開路短截線佈線的附近。作為本發明的一實施方式中所使用的磁性體的例子，可以列舉出例如鐵氧體薄膜等具有軟磁性的薄膜、例如使金屬、鐵氧體等的具有軟磁性的粉末分散在樹脂等介質中而成的磁性糊劑、鐵氧體燒製體等，但最宜為鐵氧體鍍覆薄膜。
鐵氧體鍍覆薄膜是將由組成MFe2O4所構成的尖晶石鐵氧體材料在基體上成膜的方法。M為金屬元素，可以使用例如Ni、Zn、Co、Mn、Fe等。在鐵氧體鍍覆法中，藉由使基體表面接觸包含Ni2+、Zn2+、Co2+、Mn2+、Fe2+離子等的水溶液而吸附了金屬離子之後，藉由氧化劑等使Fe2+離子氧化(Fe2+→Fe3+)，並與水溶液中的金屬氫氧化物離子發生鐵氧體晶體化反應，從而在基體表面上形成鐵氧體鍍覆薄膜。鐵氧體鍍覆是使用了水溶液處理的無電解鍍覆，具有能夠在樹脂膜、印刷線路板等上直接成膜，即使不進行熱處理也能夠獲得同時具有比較高的表面電阻 率和優異的磁特性的膜這樣的特長。鐵氧體鍍覆薄膜與塊狀的鐵氧體、磁性粉末和樹脂的複合體相比即使在高頻帶也保持高導磁率。藉由改變組成，能夠容易地改變導磁率的頻率特性。作為鐵氧體鍍覆薄膜的組成，可配合產生駐波的頻率來進行選擇，例如，以Ni0.0至0.4Zn0.0至0.5Co0.0至0.4Mn0.0至0.4Fe2.0至2.8O4的組成(金屬元素Ni、Zn、Co、Mn中的至少1個不為0)能夠得到優異的高頻導磁率特性和高表面電阻率。關於鐵氧體鍍覆薄膜的膜厚，其值越大，使阻頻寬帶化的效果越高，為了發揮使阻頻寬帶化的效果並且較強地保持鐵氧體鍍覆薄膜與主體部的密接性，鐵氧體鍍覆薄膜厚較宜處於0.2至20μm的範圍。
接著，說明塗敷了磁性體的印刷線路板的製造方法。該製造方法包括下述步驟(i)至(vi)。
(i)在絕緣板的一面形成電源層並在另一面形成導體層而得到芯基板的步驟。
(ii)在芯基板的表面的電源層構成的EBG結構的整個區域塗敷磁性體的步驟。
(iii)在貫通電源層的通孔形成部分的磁性體處形成間隙的步驟。
(iv)在芯基板的表面層疊絕緣樹脂層，在絕緣樹脂層上層疊芯基板的步驟。
(v)對芯基板部分和絕緣樹脂層部分進行鐳射加工或鑽孔加工，形成貫通的通孔預鑽孔的步驟。
(vi)利用鍍覆層來覆蓋通孔預鑽孔內壁面的表面的步 驟。
基於第7A至7F圖對本發明的一實施方式所涉及的印刷線路板的製造方法進行說明。
第7A圖所示的芯基板10係在絕緣板6的一面形成電源層7，並在另一面形成佈線圖案8。
絕緣板6只要由具有絕緣性的原材料形成即可，並沒有特別限定。作為這樣的具有絕緣性的原材料，可以列舉出例如環氧樹脂、雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂等有機樹脂。這些有機樹脂也可以將2種以上進行混合來使用。在使用有機樹脂作為絕緣板6的情況下，較宜在有機樹脂中混合增強材料來使用。作為增強材料，可以列舉出例如玻璃纖維、玻璃無紡布、芳綸無紡布、芳綸纖維、聚酯纖維等。這些增強材料也可以同時使用2種以上。絕緣板6較宜為由摻有玻璃纖維等玻璃材料的有機樹脂形成。在絕緣板6中，也可以包含二氧化矽、硫酸鋇、滑石、黏土、玻璃、碳酸鈣、氧化鈦等無機填充材料。絕緣板6的厚度並無特別限定，較宜為具有0.02至10mm的厚度。
藉由在電源層7構成EBG結構，並在電源層與GND層間加入磁性體，從而使EBG結構的電感增加。在需要貫通通孔的情況下，刪除或者不形成通孔形成部分的磁性體。
前述佈線圖案8藉由輥層壓來黏貼感光性抗蝕層(例如乾膜的抗蝕層)，進行曝光以及顯影而使電路 圖案以外的部分露出。藉由蝕刻來去除露出部分的銅。作為蝕刻液，可以列舉出例如氯化鐵水溶液等。剝離乾膜的抗蝕層，形成佈線圖案8。以此方式，得到在絕緣板6的表面形成了佈線圖案8的芯基板10。
接著，如第7B圖所示，將電源層7的EBG結構(開路短截線)的區域的一部分去除來塗敷磁性體膜9。磁性體膜9較宜為前述的鐵氧體鍍覆薄膜，其膜厚較宜為0.2至20μm。
接著，如第7C圖所示，在貫通電源層的通孔形成部分的磁性體膜9處形成間隙11，以使得磁性體膜9不溶出到鍍銅液或除汙處理液中。
接著，如第7D圖所示，在前述磁性體膜9上層疊絕緣樹脂層12，並層疊具有與芯基板10同樣的構成的芯基板10’使得佈線圖案8’處於外部。
前述絕緣樹脂層12的形成方法是在芯基板10與10’之間夾住預浸料坯(prepreg)，藉由層疊衝壓進行熱壓接來使其熔融、固化而形成。
接著，如第7E圖所示，藉由鑽孔或者鐳射等而形成從上部的佈線圖案8’經由絕緣樹脂層12貫通到下部的佈線圖案8的通孔預鑽孔13。
若形成通孔預鑽孔13，則有時在其壁面等會殘留薄的樹脂膜。在該情況下，進行除汙處理。除汙處理是藉由強鹼來使樹脂膨脹，隨後使用氧化劑(例如鉻酸、高錳酸鹽水溶液等)將樹脂分解去除。或者，也可以藉由基於研磨材料 的濕式噴砂處理或等離子體處理，來去除樹脂膜。
接著，如第7F圖所示，在通孔預鑽孔13的壁面實施鍍覆14而形成通孔15。鍍覆14較宜為無電解鍍銅或者電解鍍銅中的某一個。尤其是在進行鍍覆14的加厚時較宜為電解鍍銅，例如形成具有1至30μm程度的厚度的鍍銅。該通孔15從上部的佈線圖案8’經由芯基板10將下部的佈線圖案8以及芯基板10、10’的電源層7、7’電性連接。
最後，也可以在芯基板10、10’的表面的預定位置形成阻焊層。關於阻焊層的形成方法，首先，使用噴塗、輥塗、淋塗、絲網法等以10至80μm程度的厚度來塗敷感光性液狀阻焊層並進行乾燥，或者藉由輥層壓來黏貼感光性乾膜阻焊層。然後，進行曝光以及顯影使焊盤部分等開口並使其加熱固化。實施外形加工，得到本發明的印刷線路板。
以通常的多層印刷線路板的例子進行了說明，但並不限定於多層印刷線路板，也可以是積層(buildup)多層印刷線路板等。
如上所述，藉由在電源層的一部分加入開路短截線EBG結構，從而能夠以現有的電源層部分向IC供給所需要的直流電流。進而，若高頻雜訊電流流到開路短截線EBG結構部分則在短截線的長度上諧振的頻率大大損失，因此能夠削減高頻雜訊電流。尤其是在數位電路和類比電路的混載基板中共有電源層的情況下，若在類比 電路中經由配置了開路短截線的橋部進行電源供給，則在數位電路中產生的高頻雜訊不傳播，能夠僅供給所需要的直流成分。
即使存在多個數位電路模組，也能夠藉由設置狹縫使得包圍類比電路，並在橋部的端部配置開路短截線，來進行雜訊對策。
依據開路短截線的佈線長度，來決定截止頻率。
藉由將開路短截線的佈線設為旋渦狀，從而能夠減小開路短截線的佔有面積。
藉由排列多個佈線長度相同的開路短截線，從而能夠增大衰減率。
藉由同時使用佈線長度不同的開路短截線，能夠具有與各自的長度相應的截止頻率，因此能夠針對多個無線通訊頻率同時進行雜訊抑制。
這些印刷線路板從連接器部經由外部電源連接纜線而與外部裝置連接。藉由在該連接器部的周邊配置開路短截線EBG結構，使得高頻雜訊不流出，從而抑制外部裝置上的電磁干擾。
在本發明的一實施方式中，以無通孔的平面型EBG結構為基礎，但在現有技術中，對於無通孔的平面型而言，雜訊阻止頻率依賴於貼片尺寸，為了將雜訊阻止頻率設定為所希望的頻率而使貼片變小是很困難的，因此單元的尺寸很大。對於利用了開路短截線的EBG結構而言，雖然能夠依據開路短截線的諧振頻率來設定雜訊阻止 頻率，但需要通孔。對於本發明的結構而言，無需追加通孔就能夠設置開路短截線，因此層數的增加這個造成基板的成本上升的主要原因消除，並且實現了小型化。
在使用該短截線部分向IC供給所需要的電流的情況下，為了流動所需要的電流而對佈線寬度進行限制。但是，對於本發明的結構而言，與供給DC電流的路徑分開地準備了用於不傳輸高頻雜訊的終端開路的短截線佈線，因此關於短截線佈線的寬度並無特別規定。即，DC電流以現有的滿版部分來供給，在滿版部分的周圍是開路短截線，並且對根據截止頻率而計算出佈線長度的短截線佈線進行連接，藉由上述結構來來實現雜訊傳播抑制。
本發明並不限定於上述的實施方式，在申請專利範圍所記載的範圍內能夠進行各種變更、改進。
1‧‧‧橋部
4‧‧‧開路短截線EBG結構
A‧‧‧寬度

Claims (12)

  1. 一種印刷線路板，係在數位電路與類比電路之間的絕緣層上配置了電源供給路者，在該印刷線路板中，在電源層的橋部的端部配置了多個開路短截線狀態的開路短截線EBG結構，該開路短截線狀態的開路短截線EBG結構係無通孔，並且採用使一方與電源供給路連接並使另一方為開路狀態的開路短截線。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷線路板，其中，類比電路與前述數位電路相比相對較小，藉由在類比電路與電源供給路之間以及前述開路短截線EBG結構與周邊的電路之間分別形成狹縫來進行了絕緣。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的印刷線路板，其中，在前述類比電路的周圍的絕緣層上，係以包圍類比電路之方式配置了多個前述開路短截線EBG結構。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的印刷線路板，其中，在與前述電源供給路相鄰的絕緣層上，配置了多個開路短截線EBG結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的印刷線路板，其中，前述印刷線路板具有與外部電源連接的連接器部、和將該連接器部與前述數位電路或類比電路電性連接的電源電路，並在連接器部的周邊的絕緣層上配置了前述開路短截線EBG結構。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的印刷線路板，其中， 在前述電源電路與數位電路之間的絕緣層上，配置了前述開路短截線EBG結構。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的印刷線路板，其中，配置了根據截止頻率而長度不同的開路短截線EBG結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的印刷線路板，其中，在前述開路短截線EBG結構區域中，形成了磁性體膜。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的印刷線路板，其中，前述磁性體膜的厚度為0.2至20μm。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的印刷線路板，其中，前述開路短截線EBG結構形成為旋渦狀，並將開路狀態的另一方配置於旋渦狀的中心或其附近。
  11. 一種印刷線路板，係在數位電路與類比電路之間的絕緣層上配置了電源供給路者，在該印刷線路板中，在電源層的橋部的端部配置了多個開路短截線狀態的開路短截線EBG結構，該開路短截線狀態的開路短截線EBG結構係使一方與電源供給路連接並使另一方為開路狀態的開路短截線；其中，類比電路與前述數位電路相比相對較小，藉由在類比電路與電源供給路之間以及在前述開路短截線EBG結構與周邊的電路之間分別形成狹縫來進行了絕緣。
  12. 一種印刷線路板的製造方法，其特徵在於， 在數位電路與類比電路之間的絕緣層上配置電源供給路，且在開路短截線EBG結構上形成磁性體膜，該開路短截線EBG結構係無通孔，且為將使一方與前述電源供給路連接並使另一方為開路狀態的開路短截線配置於電源層的橋部的端部而成者。
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