CN105648453A - 一种pcb板上去钯液的清洗方法 - Google Patents

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Abstract

一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤：(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为20～50kHz，时间为10～60秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在25～35度；所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水混配而成；(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15～25MPa，时间为20～60秒，清洗液Ⅱ的温度为25～35度；所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水混配而成。利用本发明清洗去钯液，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。

Description

一种PCB板上去钯液的清洗方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板的生产，具体涉及一种PCB板上去钯液的清洗方法。
背景技术
随着线路板行业向高密度、高精度的方向发展，对PCB板的表面处理方式则由原来以喷锡方式为主改为以沉金方式为主。由于PCB板在沉铜时，非沉铜孔上吸附有钯离子，导致沉金时，非沉铜孔内上金，因此，在蚀刻后必须采用去钯液清洗PCB板以去除钯离子。
但是，板上残留的去钯液不易清洗，以致在退锡时，造成线路发红，板面发雾，类似退锡不净或铜面咬蚀现象，影响外观品质，在检验时，易造成误判，影响生产效率。
CN103590058A于2014年02月19日公开了一种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法，所述清洗液包括浓度为98％的硫酸22％～28％，浓度为50％的双氧水45％～55％，余为水，其中所述各组分之和为100％，使用时，对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，清洗液的温度为25°～35°，清洗时间为30秒～60秒。其在清除PCB板上残留的去钯液方面有一定的积极效果，但是，还是不够理想。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种清洗去钯液效果更好的PCB板上去钯液的清洗方法，该方法能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤：
(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为20～50kHz，时间为10～60秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在25～35度；
所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为1～2:0.1～0.5:0.1～0.5:2的比例混配而成；
(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15～25MPa，时间为20～60秒，清洗液Ⅱ的温度为25～35度；
所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水按质量比为1～2:2～4:2的比例混配而成。
进一步，步骤(1)中，所述清洗液Ⅰ中所用硫酸的质量浓度为80～98％。
进一步，步骤(1)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
进一步，步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用硫酸的质量浓度为80～98％。
进一步，步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用双氧水的质量浓度为45～55％。
进一步，步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中加有护铜剂。所述护铜剂优选苯骈三氮唑。所述护铜剂加入量优选为5.0～8.0g/L。
与现有技术相比，本发明先用清洗液Ⅰ进行超声处理，再用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤：
(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为20kHz，时间为60秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在25±2度；
所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为1:0.2:0.2:2的比例混配而成；
(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15MPa，时间为50秒，清洗液Ⅱ的温度为25±2度；
所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水按质量比为1:2:2的比例混配而成。
步骤(1)中，所述清洗液Ⅰ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(1)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用双氧水的质量浓度为50％。
试验结果表明，本发明先用清洗液Ⅰ进行超声处理，再用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
实施例2
一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤：
(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为30kHz，时间为30秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在28±2度；
所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为1.5:0.3:0.3:2的比例混配而成；
(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为20MPa，时间为40秒，清洗液Ⅱ的温度为28±2度；
所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水按质量比为1:3:2的比例混配而成。
步骤(1)中，所述清洗液Ⅰ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(1)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用双氧水的质量浓度为45％。
试验结果表明，本发明先用清洗液Ⅰ进行超声处理，再用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
实施例3
一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤：
(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为50kHz，时间为20秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在30±2度；
所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为2:0.3:0.4:2的比例混配而成；
(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为25MPa，时间为30秒，清洗液Ⅱ的温度为28±2度；
所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水按质量比为1:4:2的比例混配而成。
步骤(1)中，所述清洗液Ⅰ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(1)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用双氧水的质量浓度为55％。
试验结果表明，本发明先用清洗液Ⅰ进行超声处理，再用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
实施例4
一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤：
(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为40kHz，时间为30秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在28±2度；
所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为2:0.3:0.4:2的比例混配而成；
(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为25MPa，时间为30秒，清洗液Ⅱ的温度为28±2度；
所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水按质量比为2:3:2的比例混配而成。
步骤(1)中，所述清洗液Ⅰ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(1)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用硫酸的质量浓度为98％。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用双氧水的质量浓度为55％。
步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中加有护铜剂苯骈三氮唑，加入量为6.0g/L。
试验结果表明，本发明先用清洗液Ⅰ进行超声处理，再用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。

Claims (8)

1.一种PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为20～50kHz，时间为10～60秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在25～35度；
所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为1～2:0.1～0.5:0.1～0.5:2的比例混配而成；
(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15～25MPa，时间为20～60秒，清洗液Ⅱ的温度为25～35度；
所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水按质量比为1～2:2～4:2的比例混配而成。
2.根据权利要求1所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(1)中，所述清洗液Ⅰ中所用硫酸的质量浓度为80～98％。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(1)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
4.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用硫酸的质量浓度为80～98％。
5.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中所用双氧水的质量浓度为45～55％。
6.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述清洗液Ⅱ中加有护铜剂。
7.根据权利要求6所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
8.根据权利要求7所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，护铜剂加入量为5.0～8.0g/L。
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