CN103590058A - Pcb板上去钯液的清洗液及清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板上去钯液的清洗液,其特征是以体积计,所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪~28﹪,浓度为50﹪的双氧水45﹪~55﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪,使用时,对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗,清洗液的温度为25°~35°,清洗时间为30秒~60秒,本发明的清洗液成份简单,易于配制,能有效清除PCB板上残留的去钯液,保证退锡后PCB板的板面品质,在自动光学检测时,可减少假点数量,缩短扫描及检测时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板的生产,具体地说是一种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法。
背景技术
随着线路板行业向高密度、高精度的方向发展,对PCB板的表面处理方式则由原来以喷锡方式为主改为以沉金方式为主。由于PCB板在沉铜时,非沉铜孔上吸附有钯离子,导致沉金时,非沉铜孔内上金,因此,在蚀刻后必须采用去钯液清洗PCB板以去除钯离子。但是,板上残留的去钯液不易清洗,以致在退锡时,造成线路发红,板面发雾,类似退锡不净或铜面咬蚀现象,影响外观品质,在检验时,易造成误判,影响生产效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法。
本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的,一种PCB板上去钯液的清洗液,以体积计,所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪~28﹪,浓度为50﹪的双氧水45﹪~55﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪。
为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀,本发明所述清洗液还包括有护铜剂,护铜剂加入量为5.0g/L~8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。
一种PCB板上去钯液的清洗方法,它是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗,以体积计,所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪~28﹪,浓度为50﹪的双氧水45﹪~55﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪,清洗时,清洗液的温度为25°~35°,清洗时间为30秒~60秒。
为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀,本发明清洗时,清洗液中加入护铜剂,加入量为5.0g/L~8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。
为提高清洗效果,本发明所述的清洗为在清洗槽内,对PCB板采用喷淋方式清洗,喷淋压力为15MPa~25MPa。
为提高清洗效果,本发明清洗时,所述的PCB板在清洗槽内摆动,摆动频率为20次/分钟~30次/分钟。
由于采用上述技术方案,本发明较好的实现了发明目的,清洗液成份简单,易于配制,能有效清除PCB板上残留的去钯液,保证退锡后PCB板的板面品质,在自动光学检测时,可减少假点数量,缩短扫描及检测时间。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1:
一种PCB板上去钯液的清洗液,以体积计,所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪~28﹪,浓度为50﹪的双氧水45﹪~55﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪。
一种PCB板上去钯液的清洗方法,它是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗,以体积计,所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪~28﹪,浓度为50﹪的双氧水45﹪~55﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪,清洗时,清洗液的温度为25°~35°,清洗时间为30秒~60秒。
本实施例所述清洗液为以体积计,浓度为98﹪的硫酸25﹪,浓度为50﹪的双氧水50﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪,清洗时,清洗液的温度为30°,清洗时间为45秒。
为提高清洗效果,本发明所述的清洗为在清洗槽内,对PCB板采用喷淋方式清洗,喷淋压力为15MPa~25MPa。本实施例为20MPa。采用喷淋清洗方式可以加快板面液体的置换速度,有利于清洗效果,而且由于线路板本身有大量的小孔,直径最小至0.2㎜,如用浸泡方式,孔内的去钯液不易清洗,而喷淋方式,可直接对板面进行垂直喷射,孔内的残留去钯液可冲洗干净。
为提高清洗效果,本发明清洗时,所述的PCB板在清洗槽内摆动,摆动频率为20次/分钟~30次/分钟。本实施例为25次/分钟。摆动PCB板可使板面清洗更加均匀,防止个别喷管堵塞造成清洗不净。
本发明使用时,电锡板经蚀刻后、检板后,送入去钯槽用去钯液(硫脲)清洗去钯,然后,送入清洗槽清洗去钯液;清洗液按比例配制加入清洗槽至标准液位,生产过程中按做板数量进行补加,每生产500块板添加25升清洗液(计数器设定500块,自动添加泵补加25升)。累计生产10000块板后,排掉旧清洗液,保养槽体后,再重新按比例配制清洗液。
该清洗液成份简单,操作方便,能有效清除去钯液,保证退锡后的板面品质,在自动光学检测时,可减少假点数量,缩短扫描及检测时间。
实施例2:
为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀,本发明所述清洗液还包括有护铜剂,护铜剂加入量为5.0g/L~8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。
本发明清洗时,在清洗液中加入护铜剂,本实施例加入量为7.0g/L。
余同实施例1。
Claims (8)
1.一种PCB板上去钯液的清洗液,其特征是以体积计,所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪~28﹪,浓度为50﹪的双氧水45﹪~55﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪。
2.根据权利要求1所述PCB板上去钯液的清洗液,其特征是所述清洗液还包括有护铜剂,护铜剂加入量为5.0g/L~8.0g/L。
3.根据权利要求2所述PCB板上去钯液的清洗液,其特征是所述护铜剂为苯骈三氮唑。
4.一种PCB板上去钯液的清洗方法,其特征是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗,以体积计,所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪~28﹪,浓度为50﹪的双氧水45﹪~55﹪,余为水,其中所述各组分之和为100﹪,清洗时,清洗液的温度为25°~35°,清洗时间为30秒~60秒。
5.根据权利要求4所述的PCB板上去钯液的清洗方法,其特征是清洗时,清洗液中加入护铜剂,加入量为5.0g/L~8.0g/L。
6.根据权利要求5所述的PCB板上去钯液的清洗方法,其特征是所述护铜剂为苯骈三氮唑。
7.根据权利要求4或5或6所述的PCB板上去钯液的清洗方法,其特征是所述的清洗为在清洗槽内,对PCB板采用喷淋方式清洗,喷淋压力为15MPa~25MPa。
8.根据权利要求7所述的PCB板上去钯液的清洗方法,其特征是清洗时,所述的PCB板在清洗槽内摆动,摆动频率为20次/分钟~30次/分钟。
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