CN102307435B - 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺 - Google Patents

一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺，该工艺包括如下步骤：常温高压清水清洗、超音波清洗、常温低压清水清洗、微蚀刻液清洗、常温低压清水清洗、稀硫酸清洗、常温低压清水清洗、常温高压自然风吹干与烘烤等步骤，本发明的工艺在保证盲孔清洁效果的同时，提升了生产效率及周转率，并有效降低了避免搬运过程中造成的板面刮伤报废，避免楔形孔破的风险，从而节约生产成本。

Description

一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺
技术领域
本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺。
背景技术
针对高密度互联印刷电路板（HDI  PCB板），经过激光钻孔后，再经过化学方法清除孔内胶渣，最后经水洗段清洗烘干，再用镭射AOI（自动光学检验设备）设备检验盲孔底部有无清洁干净及盲孔有无漏接、击穿等品质状况。
流程：激光钻孔→化学方法除胶（[注1]具体：蓬松剂蓬松→水洗→高锰酸钠腐蚀→水洗→双氧水，硫酸预中和→水洗→专用中和剂清洗高锰酸钠残留→水洗）→水洗机清洗烘干→自动光学检测。
已有加工工艺存在的问题：
化学方法除胶工艺流程长，其中使用到的蓬松剂，高锰酸钠对环境污染较重，废水处理不易，现场难保养设备，对生产效率也存在一定的影响；
由于高密度互联板（HDI）工艺制作盲孔和通孔工艺的特殊性，导致使用该工艺清洁盲孔的次数需要经过2次，造成除胶过度，电镀工艺容易产生楔形孔破的问题，详述如下：
激光钻孔→ 化学方法清洁盲孔→盲孔检验→机械钻机钻通孔→化学方法清洁通孔，盲孔→水洗，烘干→电镀；
（备注：此处化学方法同[注1]）
从而存在潜在的品质风险----形成楔形孔破。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提升生产效率、操作简便、成本低的一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述高密度互联印刷电路板的清洁工艺包括如下步骤：
a、利用压力为50~70kg/cm2 的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用23~33KHz，超音波发生器的电流为2.0~3.0A，超音波清洗槽内的水温控制在35~45℃，超音波清洗时间为1~3分钟；
c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为2%~5%的H2O2与重量百分含量为20%~28%的中粗化药水，中粗化药水的型号为MES-68H，清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在30~50g/L；
 e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
f、使用压力为1.5~2.5kg/cm2、重量百分含量为2%~4%的H2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
 g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
h、使用压力为6~16 Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；
i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于75~85℃的烘箱内烘烤1~3分钟。
本发明的工艺在保证盲孔清洁效果的同时，提升了生产效率及周转率，并有效降低了避免搬运过程中造成的板面刮伤报废，避免楔形孔破的风险，从而节约生产成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
手机、数码相机使用的高密度互联印刷电路板的清洁，其盲孔孔口直径为0.127mm（合5mil），具体清洁工艺如下：
a、利用压力为50kg/cm2 的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用23KHz，超音波发生器的电流为2.0A，每个超音波发生器的功率为1200W，超音波清洗槽内共安装四个超音波发生器，超音波清洗槽内的水温控制在35℃，超音波清洗时间为1分钟；
c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为2%的H2O2与重量百分含量为20%的中粗化药水，中粗化药水的主要成分为硫酸，中粗化药水的型号为MES-68H，中粗化药水的生产厂家为：昆山信科贸易有限公司；清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在30g/L；
e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
f、使用压力为1.5kg/cm2、重量百分含量为2%的H2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
h、使用压力为6 Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；
i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于75℃的烘箱内烘烤1分钟。
该实施例的高密度互联印刷电路板清洗后，可见盲孔底部的铜，盲孔底部的孔径大小为0.091mm（合3.58mil），盲孔底部的孔径与盲孔孔口的孔径之比为0.716。
实施例2
手机、数码相机使用的高密度互联印刷电路板的清洁，其盲孔孔口直径为0.127mm（合5mil），具体清洁工艺如下：
a、利用压力为70kg/cm2 的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用33KHz，超音波发生器的电流为3.0A，每个超音波发生器的功率为1200W，超音波清洗槽内共安装四个超音波发生器，超音波清洗槽内的水温控制在45℃，超音波清洗时间为3分钟；
c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为5%的H2O2与重量百分含量为28%的中粗化药水，中粗化药水的主要成分为硫酸，中粗化药水的型号为MES-68H，中粗化药水的生产厂家为：昆山信科贸易有限公司；清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在30~50g/L；
e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
f、使用压力为2.5kg/cm2、重量百分含量为4%的H2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
h、使用压力为16 Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；
i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于85℃的烘箱内烘烤3分钟。
该实施例的高密度互联印刷电路板清洗后，可见盲孔底部的铜，盲孔底部的孔径大小为0.117mm（合4.6mil），盲孔底部的孔径与盲孔孔口的孔径之比为0.92。
实施例3
手机、数码相机使用的高密度互联印刷电路板的清洁，其盲孔孔口直径为0.127mm（合5mil），具体清洁工艺如下：
a、利用压力为60kg/cm2 的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用28KHz，超音波发生器的电流为2.5A，每个超音波发生器的功率为1200W，超音波清洗槽内共安装四个超音波发生器，超音波清洗槽内的水温控制在40℃，超音波清洗时间为2分钟；
c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为1kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为3%的H2O2与重量百分含量为24%的中粗化药水，中粗化药水的主要成分为硫酸，中粗化药水的型号为MES-68H，中粗化药水的生产厂家为：昆山信科贸易有限公司；清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在40g/L；
e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为1kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
f、使用压力为2kg/cm2、重量百分含量为3%的H2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为1kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
h、使用压力为11 Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；
i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于80℃的烘箱内烘烤2分钟。
该实施例的高密度互联印刷电路板清洗后，可见盲孔底部的铜，盲孔底部的孔径大小为0.104mm（合4.08mil），盲孔底部的孔径与盲孔孔口的孔径之比为0.816。
从以上实施例可以看出，本发明的工艺清洗效果达到标准。

Claims (1)

1. 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺，其特征在于该清洁工艺包括如下步骤：
a、利用压力为50~70kg/cm2 的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用23~33KHz，超音波发生器的电流为2.0~3.0A，超音波清洗槽内的水温控制在35~45℃，超音波清洗时间为1~3分钟；
c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为2%~5%的H2O2与重量百分含量为20%~28%的中粗化药水，清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在30~50g/L；
e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
f、使用压力为1.5~2.5kg/cm2、重量百分含量为2%~4%的H2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；
 g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔；
h、使用压力为6~16 Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；
i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于75~85℃的烘箱内烘烤1~3分钟。
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