CN106085639A - 一种pcb板水性清洗剂及其使用方法 - Google Patents

一种pcb板水性清洗剂及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于印制电路板制造技术领域，涉及一种PCB板水性清洗剂及其使用方法，其中PCB板水性清洗剂的配方包括：1～50g/L非离子表面活性剂，2～80g/L阳离子表面活性剂，1～20g/L清洗助剂，将以上物质溶解的水以及将pH调节为5～13的pH调节剂，其中所述非离子表面活性剂为聚丙二醇的环氧乙烷加成物或聚丙二醇的乙二醇加成物中的一种或两种，所述阳离子表面活性剂为季铵盐类物质。本发明水性清洗剂具有良好的清洁能力和调整电荷能力，方便了钯活化剂吸附在孔壁上，使铜能够均匀镀在孔壁上，使PCB板背光等级达到9级以上，而且更加安全环保。

Description

一种PCB板水性清洗剂及其使用方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种更加安全环保的PCB板水性清洗剂及其使用方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体，一般由基板和印制在基板单面或双面的线路构成。在双面印制的PCB板中，往往存在很多导通孔用来进行正反面线路的导电连接，在这过程中要在导通孔的内壁上镀导电金属。
PCB板经钻孔去毛刺处理后，孔壁残有大量的玻璃纤维碎屑，覆铜面则可能有油污和手指印，因此需要用硫酸或高锰酸钾处理环氧树脂。然而处理过后PCB板孔壁上残留有带强负电荷的基团，由于胶体钯活化剂是负电性的电核基团，相同负电荷产生排斥现象,使钯活化剂难以完整吸附在孔壁上，在后续的化学镀铜时没有活化剂的地方就没有铜的沉积，从而不能达到良好的导电作用。
基于以上情况，PCB板在孔金属化前(化学镀铜)应有良好的清洗以及调整电荷的能力，当前往往使用大多采用易挥发的诸如丙酮、乙醇、石油醚、环己烷、二氯甲烷、三氯乙烯、氟利昂等以加强清洗能力，如中国专利申请CN105331471中披露的水性清洗剂使用了10～25％油溶性溶剂，中国专利申请CN103540420中披露的水性清洗剂使用了35～40％乙醇有机溶剂，相对并不安全环保。
本发明就是为了提供一种新的PCB板水性清洗剂来解决以上问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种更加安全环保的PCB板水性清洗剂及其使用方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种PCB板水性清洗剂，其配方包括：1～50g/L非离子表面活性剂，2～80g/L阳离子表面活性剂，1～20g/L清洗助剂，将以上物质溶解的水以及将pH调节为5～13的pH调节剂，其中所述非离子表面活性剂为聚丙二醇的环氧乙烷加成物或聚丙二醇的乙二醇加成物中的一种或两种，所述阳离子表面活性剂为季铵盐型阳离子表面活性剂。
具体的，所述季铵盐型阳离子表面活性剂为十六酸酰胺丙基三甲基氯化铵、双牛油基酯基三乙醇胺硫酸甲酯季铵盐、双牛油基酯基二乙醇胺二甲基氯化铵和双牛油基酯基双羟丙基三甲基溴化铵中的一种或多种。
具体的，所述清洗助剂包括盐类物质、聚乙烯基吡咯烷酮和金属螯合剂中的一种或多种。
进一步的，所述盐类物质为碳酸盐、硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐、酒石酸盐或柠檬酸盐中的一种。
进一步的，所述金属螯合剂为EDTA、HEDTA、NTA的金属盐中的一种。
一种上述PCB板水性清洗剂的使用方法，其特征在于包括以下步骤：
①将按配比制备的水性清洗剂加热至30～80℃；
②将PCB板置于所述水性清洗剂中浸泡2～30min。
具体的，所述步骤②在摆动装置辅助下进行。
具体的，所述步骤②在超声波环境下进行。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明水性清洗剂具有良好的清洁能力和调整电荷能力，方便了钯活化剂吸附在孔壁上，使铜能够均匀镀在孔壁上，使PCB板背光等级达到9级以上，而且更加安全环保。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
一种PCB板水性清洗剂，其配方包括：1～50g/L非离子表面活性剂，2～80g/L阳离子表面活性剂，1～20g/L清洗助剂，将以上物质溶解的水以及将pH调节为5～13的pH调节剂，其中所述非离子表面活性剂为聚丙二醇的环氧乙烷加成物或聚丙二醇的乙二醇加成物中的一种或两种，所述阳离子表面活性剂为季铵盐型阳离子表面活性剂。
实施例1：
水性清洗剂的组成为：
1g/L聚丙二醇的环氧乙烷加成物，
2g/L十六酸酰胺丙基三甲基氯化铵，
1g/L EDTA-Na，
pH为5。
实施例2：
水性清洗剂的组成为：
50g/L聚丙二醇的乙二醇加成物，
80g/L双牛油基酯基二乙醇胺二甲基氯化铵，
10g/L聚乙烯基吡咯烷酮,
10g/L HEDTA-Na，
pH为7。
实施例3：
水性清洗剂的组成为：
10g/L聚丙二醇的环氧乙烷加成物
5g/L聚丙二醇的乙二醇加成物，
2g/L双牛油基酯基双羟丙基三甲基溴化铵，
1g/L碳酸钠，
1g/L NTA-Na，
pH为13。
实施例4：
水性清洗剂的组成为：
32g/L聚丙二醇的环氧乙烷加成物，
25g/L双牛油基酯基三乙醇胺硫酸甲酯季铵盐，
3g/L硅酸钠，
5g/L聚乙烯基吡咯烷酮,
3g/L NTA-Na，
pH为10。
实施例5：
水性清洗剂的组成为：
48g/L聚丙二醇的乙二醇加成物，
50g/L十六酸酰胺丙基三甲基氯化铵，
5g/L双牛油基酯基双羟丙基三甲基溴化铵，
11g/L硼酸钾，
3g/L聚乙烯基吡咯烷酮，
pH为11。
实施例6：
水性清洗剂的组成为：
20g/L聚丙二醇的环氧乙烷加成物，
30g/L聚丙二醇的乙二醇加成物，
20g/L双牛油基酯基三乙醇胺硫酸甲酯季铵盐，
40g/L双牛油基酯基二乙醇胺二甲基氯化铵，
20g/L双牛油基酯基双羟丙基三甲基溴化铵，
15g/L磷酸钾，
pH为6。
实施例7：
水性清洗剂的组成为：
28g/L聚丙二醇的乙二醇加成物，
2g/L双牛油基酯基三乙醇胺硫酸甲酯季铵盐，
9g/L聚乙烯基吡咯烷酮，
pH为6。
实施例8：
水性清洗剂的组成为：
41g/L聚丙二醇的环氧乙烷加成物，
14g/L十六酸酰胺丙基三甲基氯化铵，
14g/L硼酸钾，
10g/L EDTA-Na，
pH为12。
实施例9：
水性清洗剂的组成为：
5g/L聚丙二醇的乙二醇加成物，
32g/L双牛油基酯基三乙醇胺硫酸甲酯季铵盐，
11g/L酒石酸钠，
1g/L HEDTA-Na，
pH为13。
实施例10：
水性清洗剂的组成为：
40g/L聚丙二醇的环氧乙烷加成物，
3g/L聚丙二醇的乙二醇加成物，
9g/L双牛油基酯基双羟丙基三甲基溴化铵，
2g/L柠檬酸钠，
10g/L NTA-Na，
pH为9。
以上配方中都没有增加易挥发的有机物，因此配方更加安全环保。
一种PCB板水性清洗剂的使用方法，其包括以下步骤：
①将按配比制备的水性清洗剂加热至30～80℃；
②将PCB板置于所述水性清洗剂中浸泡2～30min。
将实施例1～10分别按照表1中的限定条件进行试剂准备并对PCB板进行浸入清洗处理，检测清洗后PCB板所带电性和表面清洁度，然后将所得的PCB板除胶渣、镀铜后进行切片，最后检测背光等级。
表1：
从表1所示的测试结果可以看出，PCB经过上述水性清洗剂清洗后，表面电性转为了正电，这样方便了钯活化剂吸附在孔壁上，使铜能够均匀镀在孔壁上。摆动装置和超声的辅助处理可以促进水性清洗剂深入孔壁材料的内部，有利于缩短浸泡所需的时间。处理后的PCB板都能达到背光等级9级以上，高于市面上通常的7级的要求，表征了清洗彻底，无残留。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB板水性清洗剂，其特征在于配方包括：1～50g/L非离子表面活性剂，2～80g/L阳离子表面活性剂，1～20g/L清洗助剂，将以上物质溶解的水以及将pH调节为5～13的pH调节剂，其中所述非离子表面活性剂为聚丙二醇的环氧乙烷加成物或聚丙二醇的乙二醇加成物中的一种或两种，所述阳离子表面活性剂为季铵盐型阳离子表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板的水性膨松剂，其特征在于：所述季铵盐型阳离子表面活性剂为十六酸酰胺丙基三甲基氯化铵、双牛油基酯基三乙醇胺硫酸甲酯季铵盐、双牛油基酯基二乙醇胺二甲基氯化铵和双牛油基酯基双羟丙基三甲基溴化铵中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的PCB板水性清洗剂，其特征在于：所述清洗助剂包括盐类物质、聚乙烯基吡咯烷酮和金属螯合剂中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的PCB板水性清洗剂，其特征在于：所述盐类物质为碳酸盐、硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐、酒石酸盐或柠檬酸盐中的一种。
5.根据权利要求3所述的PCB板水性清洗剂，其特征在于：所述金属螯合剂为EDTA、HEDTA、NTA的金属盐中的一种。
6.一种权利要求1-5任一所述的PCB板水性清洗剂的使用方法，其特征在于包括以下步骤：
①将按配比制备的水性清洗剂加热至30～80℃；
②将PCB板置于所述水性清洗剂中浸泡2～30min。
7.根据权利要求6所述的用于PCB板的水性膨松剂的使用方法，其特征在于：所述步骤②在摆动装置辅助下进行。
8.根据权利要求6所述的用于PCB板的水性膨松剂的使用方法，其特征在于：所述步骤②在超声波环境下进行。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110777386A (zh) * 2019-11-25 2020-02-11 江南大学 一种多功能铜清洗剂及其制备方法
CN113814246A (zh) * 2021-05-03 2021-12-21 浙江红狮环保股份有限公司 一种零排放废桶清洗方法
CN114150327A (zh) * 2021-12-15 2022-03-08 安徽燕恩环保科技有限公司 一种铜清洗剂及其制备方法
CN114196484A (zh) * 2021-11-17 2022-03-18 广东世运电路科技股份有限公司 一种印制电路板制造中用的整孔剂
CN115260823A (zh) * 2022-08-16 2022-11-01 深圳市天熙科技开发有限公司 一种无卤pcb防焊油墨剥离剂

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003031549A1 (en) * 2001-10-10 2003-04-17 3M Innovative Properties Company Cleaning composition
CN102010796A (zh) * 2010-12-25 2011-04-13 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 太阳能多晶硅片清洗液
CN103194319A (zh) * 2013-03-29 2013-07-10 深圳市同方电子新材料有限公司 一种电子水基清洗剂及其制备方法
CN104309350A (zh) * 2014-10-29 2015-01-28 湖南师范大学 一种含复合表面活性剂的平版印刷润版液组合物
CN105063718A (zh) * 2015-08-17 2015-11-18 深圳市依诺威电子有限公司 金属表面处理用减缓剂

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003031549A1 (en) * 2001-10-10 2003-04-17 3M Innovative Properties Company Cleaning composition
CN102010796A (zh) * 2010-12-25 2011-04-13 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 太阳能多晶硅片清洗液
CN103194319A (zh) * 2013-03-29 2013-07-10 深圳市同方电子新材料有限公司 一种电子水基清洗剂及其制备方法
CN104309350A (zh) * 2014-10-29 2015-01-28 湖南师范大学 一种含复合表面活性剂的平版印刷润版液组合物
CN105063718A (zh) * 2015-08-17 2015-11-18 深圳市依诺威电子有限公司 金属表面处理用减缓剂

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吕彤: "《表面活性剂合成技术》", 31 May 2009 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110777386A (zh) * 2019-11-25 2020-02-11 江南大学 一种多功能铜清洗剂及其制备方法
CN110777386B (zh) * 2019-11-25 2020-09-04 江南大学 一种多功能铜清洗剂及其制备方法
CN113814246A (zh) * 2021-05-03 2021-12-21 浙江红狮环保股份有限公司 一种零排放废桶清洗方法
CN114196484A (zh) * 2021-11-17 2022-03-18 广东世运电路科技股份有限公司 一种印制电路板制造中用的整孔剂
CN114196484B (zh) * 2021-11-17 2023-09-29 广东世运电路科技股份有限公司 一种印制电路板制造中用的整孔剂
CN114150327A (zh) * 2021-12-15 2022-03-08 安徽燕恩环保科技有限公司 一种铜清洗剂及其制备方法
CN115260823A (zh) * 2022-08-16 2022-11-01 深圳市天熙科技开发有限公司 一种无卤pcb防焊油墨剥离剂

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