CN102828226B - 一种可循环使用环保型电解退镀液及其制备方法和使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可循环使用环保型电解退镀液的配制及使用方法，包括一种可循环使用环保型电解退镀液，其各组分和重量百分比为：甲基磺酸10-30%、甲基磺酸锡3-10%、聚氧丙烯聚氧乙烯醚1-5%、植酸1-5%，其余为水。本发明提供的电解退镀液退镀效果好，无有毒有害气体产生、并且退镀液可以循环使用；安全和环保，配方物质完全符合环保要求，产品稳定，使用过程中产生的废液经电解后可以直接继续使用；工艺简单，节能高效，使用方便。

Description

-种可循环使用环保型电解退镀液及其制备方法和使用方 法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种料条，挂具或钢带的退镀液，特别是一种料条，挂具或钢带的可循 环使用环保型的电解退镀液的制备及其使用方法。

背景技术

[0002] 半导体封装、PCB板印制、被动元器件等电子产品元器件在镀锡时，一是由于前道 去毛刺，除油，去氧化物等工艺出现故障，导致料条漏铜，可焊性低等问题，所以需要对镀层 不良的料条进行退镀；另外在电镀时，阴极挂具或钢带上，浸入溶液的部分也会不必要的被 镀上镀层。如果不进行处理的话，挂具上的镀层越来越厚，会导致待镀器件挂不上等问题； 刚带也是同样道理，会导致夹具不能夹紧待镀器件，影响导电，降低工作效率。因此退镀是 电子电镀工艺中一项非常重要的工作，必不可少。

[0003] 目前，全球PCB产业产值每年达到450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业， 而中国的增长速度具有成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐 渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。同时，由于PCB在电子基础产 业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。

[0004] CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断做出相应的 调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。半导体封装的不断发展 促使电子电镀产品的需求高速增长。

[0005] 被动元器件包括电阻、电容、电感、线圈和磁性元件等，近年的产值已经达到220 亿美元。被动元器件的高增长进一步促进了退镀液的需求。本着节能高效环保的原则，由 此可见，可循环使用环保型电解退镀液的市场需求量巨大。

[0006] 目前优秀的环保退镀液还为数很少。传统的方法一般是采用硝酸，氟硼酸，盐酸等 高腐蚀高危险性的酸加入氧化剂化学浸泡，主要的问题一是退镀速度难以控制，容易造成 基材的损害，另外退镀过程中会产生大量的有毒有害的气体，比如二氧化氮等，操作现场有 毒有害气体弥漫，给操作人员的安全造成潜在的危险。出于环保的考虑，需要废气吸收装 置。另外退镀后产生的大量的盐无法处理，废液处理成本高。另外也有部分工艺采用的电 解退镀方法，也是基于以上几种体系，采用硫酸，硝酸，盐酸等，酸的危险性依然较大，也有 大量的废液需要处理。

发明内容

[0007] 为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种可循环使用环保型电解退镀 液，效果理想，易于退镀，无有毒有害气体及废液产生，整个过程安全环保，并且退镀液不腐 蚀料条，挂具及钢带，退镀后的料条，挂具及钢带表面会形成一层保护膜，表面新鲜如初，料 条可直接进入电镀工序，而挂具及钢带的使用寿命得到延长。

[0008] 技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种可循环使用环 保型电解退镀液，各组分和重量百分比：甲基磺酸10-30%、甲基磺酸锡3-10%、聚氧乙烯聚 氧丙烯醚1-5%，植酸1-5%，其余为水。

[0009] 本发明还提供所述可循环使用环保型电解退镀液的制备方法，其特征在于包括以 下步骤：

[0010] 在容器中加入2/3量的水，搅拌的情况下，按配比加入甲基磺酸，搅拌均匀，按配 比匀速加入甲基磺酸锡，继续搅拌5-10分钟，按配比匀速加入聚氧乙烯聚氧丙烯醚，继续 搅拌5-10分钟，按配比匀速加入植酸，搅拌5-10分钟；补水至所需量，搅拌1小时，包装待 用。

[0011] 本发明还提供所述可循环使用环保型电解退镀液的使用方法，先将所述电解退镀 液加入退镀槽中，以待处理料条，挂具及钢带做阳极，不锈钢板做阴极，室温20-35°C退镀， 恒压1. 0-2. 0伏，通电20-70秒，将料条，挂具及钢带冲洗干净即可。

[0012] 有益效果：本发明所述的可循环使用环保型电解退镀液采用甲基磺酸及甲基磺 酸锡做络合剂及导电介质，并加入特有的表面活性剂及缓蚀剂混合体系，镀锡后将问题料 条，挂具及钢带只要通过电解退镀液槽，20-35°C电解退镀20-70秒，即可使挂具及钢带表 面镀层退除。本发明具有退镀效果优良、退镀速度可控、无有毒有害气体及废液产生的特 点；并且因为加入了特殊的挂具及钢带缓蚀剂，能延缓挂具及钢带的使用寿命。本电解退镀 液安全和环保，配方物质完全符合环保要求、产品稳定、使用过程中基本无废物产生，调整 退镀液酸度锡盐及补加原液，可继续使用；使用非常方便，工艺很简单，后续维护成本很低， 特别适合高效节能的要求。

具体实施方式

[0013] 下面结合实施例对本发明作进一步的说明。

[0014] 实施例1 :制备可循环使用环保型电解退镀液

[0015] 按下述比例进行各组分的重量百分比配比：甲基磺酸30%、甲基磺酸锡10%、聚氧 乙烯聚氧丙烯醚1%，植酸5%，余量为水。

[0016] 该实施例的制备过程是：按照上述组分含量，容器中加入2/3量的水；搅拌的情况 下，加入甲基磺酸；搅拌的情况下，匀速加入甲基磺酸锡，继续搅拌5-10分钟；搅拌的情况 下，匀速加入聚氧乙烯聚氧丙烯醚，继续搅拌5-10分钟；搅拌的情况下，加入植酸，继续搅 拌，补水至所需量，搅拌1小时，塑料桶包装备用。

[0017] 该实施例的使用方法是：先将所述可循环使用环保型电解退镀液加入不锈钢槽， 控制温度在20-35°C，然后将待处理料条，挂具或钢带通过退镀液槽，恒压1. 0-2. 0伏，通电 20-70秒，将料条，挂具及钢带冲洗干净即可。并且料条，挂具及钢带退镀后表面光亮，无任 何过腐蚀现象，证明此电解退镀液具有优良的退镀的效果，并且能保护料条，挂具及不锈钢 带不过腐蚀，延长了挂具及钢带的使用寿命，并且对料条重新电镀获得良好镀层提供了保 证。

[0018] 实施例2-5

[0019] 按以下表1中指定的各组分含量重复实验实施例1的方法，得到不同组分的可循 环使用环保型电解退镀液，实验结果如表1所示。

[0020] 表1实施例实验具体参数

[0021]

[0022] 从表1所示的测试结果可以看出，本发明提供的可循环使用环保型电解退镀液可 以在20-35°C，退镀20-70秒去除料条，挂具及钢带表面的镀层，具有极佳的退镀效果、并且 有效的防止了料条，挂具及钢带的腐蚀。

[0023] 在使用本产品时,应避免酸性或碱性溶液带入,操作后应洗手,工作场所和存储仓 库必须通风，应避免与皮肤接触，或溅到眼睛里。在使用过程中，根据分析补加原液或者稀 释，半年或一年翻缸一次即可。翻缸的退镀液采用不溶性阳极电解可去除锡盐，锡盐用酸溶 解，溶解液及酸液可重复投入退镀槽继续使用，可做到无废液产生。

Claims (3)

1. 一种可循环使用环保型电解退镀液，其各组分和重量百分比为：甲基磺酸10-30%、 甲基磺酸锡3-10%、聚氧丙烯聚氧乙烯醚1-5%，植酸1-5%，其余为水。

2. -种权利要求1所述可循环使用环保型电解退镀液的制备方法，其特征在于包括以 下步骤：在容器中加入2/3量的水； 搅拌的情况下，按配比加入甲基磺酸，搅拌均匀； 搅拌的情况下，按配比匀速加入甲基磺酸锡，继续搅拌5-10分钟； 搅拌的情况下，按配比匀速加入聚氧丙烯聚氧乙烯醚，完成后继续搅拌5-分钟； 搅拌的情况下，按配比匀速加入植酸，继续搅拌5-10分钟； 补水至所需量，完成后搅拌均匀。

3. 权利要求1所述可循环使用环保型电解退镀液的使用方法，其特征在于包括以下步 骤：先将所述可循环使用环保型电解退镀液，加入退镀槽中，待处理镀锡电子产品元器件、 挂具、钢带夹具做阳极，不锈钢板做阴极，室温20-35°C退镀，恒压1. 0-2. 0伏，通电20-70 秒，将镀锡电子产品元器件、挂具、钢带夹具退镀后冲洗干净即可使用。