CN108024451A - 一种pcb板退油工艺 - Google Patents

一种pcb板退油工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108024451A
CN108024451A CN201711193591.9A CN201711193591A CN108024451A CN 108024451 A CN108024451 A CN 108024451A CN 201711193591 A CN201711193591 A CN 201711193591A CN 108024451 A CN108024451 A CN 108024451A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
ink
potassium permanganate
sodium hydroxide
moves back
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711193591.9A
Other languages
English (en)
Inventor
钟华爱
党雷明
杨仕德
颜运能
王乐勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Benlida Printed Circuit Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Benlida Printed Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Benlida Printed Circuit Co Ltd filed Critical Jiangmen Benlida Printed Circuit Co Ltd
Priority to CN201711193591.9A priority Critical patent/CN108024451A/zh
Publication of CN108024451A publication Critical patent/CN108024451A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：入板‑退洗油墨‑高压水洗一‑除胶‑中和‑超声波清洗‑高压水洗二‑酸洗‑三级水洗‑烘干；加入高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡的步骤，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨，有效让待退洗油墨PCB板彻底清洗干净，提高孔内油墨洗通率，有效降低成本。

Description

一种PCB板退油工艺
技术领域
本发明涉及PCB板生产领域，特别是一种PCB板退油工艺。
背景技术
目前，PCB板在阻焊生产时，因阻焊品质问题一些PCB板需进行退油返工，但对于塞孔PCB板孔内的油墨单独使用氢氧化钠退油是无法完全清洗干净，导致部分退油PCB板需报废处理；而使用专用的绿油剥除剂虽然能解决问题，但使用成本又非常高，不利于成本的控制；故需进一步的改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板退油工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：
入板：将待退油不良的PCB板放入退油流水线；
退洗油墨：浸泡在氢氧化钠溶液槽中，在强热的条件下，氢氧化钠与油墨发生皂化反应，生成溶于水或分散于水中的物质；起到初步退洗PCB板上油墨的作用；
高压水洗一：使用高压水洗枪冲洗PCB板面上经过氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨，清洗PCB板面残留的油墨；
除胶：在含有高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨；
中和：利用硫酸及双氧水的中和剂出去除胶后残留的锰化物；
超声波清洗：浸泡在含有超声波装置的氢氧化钠溶液槽中，进一步通过超声波的作用加强对孔内已溶解或松动的残留油墨进行清洗；
高压水洗二：使用高压水洗枪冲洗PCB板面和孔内经过高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨；
酸洗：利用含有硫酸的溶液中和PCB板面残留的氢氧化钠溶液，以及去除PCB板面氧化；
三级水洗：利用自来水对PCB板面进行三级循环清洁清洗；
烘干。
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在10～15kg/cm2之间。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度范围在50～70g/L之间，氢氧化钠浓度在45～55g/L之间。
进一步，所述中和步骤中98％硫酸的浓度范围在1～3％之间，27.5％双氧水的浓度在1～3％之间，浸泡时间控制在15～25秒之间。
进一步，所述除胶步骤中的温度控制在65～75℃之间，浸泡时间控制在30～40分钟之间。
本发明的有益效果是：一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：入板-退洗油墨-高压水洗一-除胶-中和-超声波清洗-高压水洗二-酸洗-三级水洗-烘干；加入高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡的步骤，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨，有效让待退洗油墨PCB板彻底清洗干净，提高孔内油墨洗通率，有效降低成本。
具体实施方式
本发明的一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：
入板：将待退油不良的PCB板放入退油流水线；
退洗油墨：浸泡在氢氧化钠溶液槽中，在强热的条件下，氢氧化钠与油墨发生皂化反应，生成溶于水或分散于水中的物质；起到初步退洗PCB板上油墨的作用；
高压水洗一：使用高压水洗枪冲洗PCB板面上经过氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨，清洗PCB板面残留的油墨；
除胶：在含有高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨；
中和：利用硫酸及双氧水的中和剂出去除胶后残留的锰化物；
超声波清洗：浸泡在含有超声波装置的氢氧化钠溶液槽中，进一步通过超声波的作用加强对孔内已溶解或松动的残留油墨进行清洗；
高压水洗二：使用高压水洗枪冲洗PCB板面和孔内经过高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨；
酸洗：利用含有硫酸的溶液中和PCB板面残留的氢氧化钠溶液，以及去除PCB板面氧化；
三级水洗：利用自来水对PCB板面进行三级循环清洁清洗；
烘干。
与现有技术对比，加入高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡的步骤，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨，有效让待退洗油墨PCB板彻底清洗干净，提高孔内油墨洗通率，有效降低成本。
实施例一：
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在10kg/cm2。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度控制在50g/L，氢氧化钠浓度控制在45g/L。
优选地，所述中和步骤中98％硫酸的浓度控制在1％，27.5％双氧水的浓度控制在1％，浸泡时间控制在15秒。
优选地，所述除胶步骤中的温度控制在65℃，浸泡时间控制在30分钟。
实施例二：
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在12kg/cm2。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度范控制在60g/L，氢氧化钠浓度控制在50g/L。
优选地，所述中和步骤中98％硫酸的浓度控制在2％，27.5％双氧水的浓度控制在2％，浸泡时间控制在20秒。
优选地，所述除胶步骤中的温度控制在70℃，浸泡时间控制在35分钟。
实施例三：
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在15kg/cm2。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度控制在70g/L，氢氧化钠浓度控制在55g/L。
优选地，所述中和步骤中98％硫酸的浓度控制在3％，27.5％双氧水的浓度控制在3％，浸泡时间控制在25秒。
进一步，所述除胶步骤中的温度控制在75℃，浸泡时间控制在40分钟。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种PCB板退油工艺，其特征在于：包括以下步骤：
入板：将待退油不良的PCB板放入退油流水线；
退洗油墨：浸泡在氢氧化钠溶液槽中，在强热的条件下，氢氧化钠与油墨发生皂化反应，生成溶于水或分散于水中的物质；起到初步退洗PCB板上油墨的作用；
高压水洗一：使用高压水洗枪冲洗PCB板面上经过氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨，清洗PCB板面残留的油墨；
除胶：在含有高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨；
中和：利用硫酸及双氧水的中和剂出去除胶后残留的锰化物；
超声波清洗：浸泡在含有超声波装置的氢氧化钠溶液槽中，进一步通过超声波的作用加强对孔内已溶解或松动的残留油墨进行清洗；
高压水洗二：使用高压水洗枪冲洗PCB板面和孔内经过高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨；
酸洗：利用含有硫酸的溶液中和PCB板面残留的氢氧化钠溶液，以及去除PCB板面氧化；
三级水洗：利用自来水对PCB板面进行三级循环清洁清洗；
烘干。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在10～15kg/cm2之间。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述除胶步骤中高锰酸钾浓度范围在50～70g/L之间，氢氧化钠浓度在45～55g/L之间。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述中和步骤中98％硫酸的浓度范围在1～3％之间，27.5％双氧水的浓度在1～3％之间，浸泡时间控制在15～25秒之间。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述除胶步骤中的温度控制在65～75℃之间，浸泡时间控制在30～40分钟之间。
CN201711193591.9A 2017-11-24 2017-11-24 一种pcb板退油工艺 Pending CN108024451A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711193591.9A CN108024451A (zh) 2017-11-24 2017-11-24 一种pcb板退油工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711193591.9A CN108024451A (zh) 2017-11-24 2017-11-24 一种pcb板退油工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108024451A true CN108024451A (zh) 2018-05-11

Family

ID=62077098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711193591.9A Pending CN108024451A (zh) 2017-11-24 2017-11-24 一种pcb板退油工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108024451A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112702844A (zh) * 2020-12-17 2021-04-23 江西弘信柔性电子科技有限公司 一种软硬结合板钻孔后的冲洗方法
CN113498270A (zh) * 2021-07-08 2021-10-12 江西晶弘新材料科技有限责任公司 一种用于氮化铝陶瓷基板中固化油墨的退洗方法
CN113597130A (zh) * 2021-06-07 2021-11-02 福州瑞华印制线路板有限公司 一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法
CN116709658A (zh) * 2023-07-26 2023-09-05 清远市富盈电子有限公司 一种内埋元件pcb板的沉铜方法及其制成的pcb板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5129956A (en) * 1989-10-06 1992-07-14 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for the aqueous cleaning of populated printed circuit boards
CN103763865A (zh) * 2014-02-13 2014-04-30 遂宁市广天电子有限公司 阻焊油墨入孔处理方法
CN104735927A (zh) * 2013-12-20 2015-06-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb板垂直沉铜线的除胶方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5129956A (en) * 1989-10-06 1992-07-14 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for the aqueous cleaning of populated printed circuit boards
CN104735927A (zh) * 2013-12-20 2015-06-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb板垂直沉铜线的除胶方法
CN103763865A (zh) * 2014-02-13 2014-04-30 遂宁市广天电子有限公司 阻焊油墨入孔处理方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112702844A (zh) * 2020-12-17 2021-04-23 江西弘信柔性电子科技有限公司 一种软硬结合板钻孔后的冲洗方法
CN113597130A (zh) * 2021-06-07 2021-11-02 福州瑞华印制线路板有限公司 一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法
CN113498270A (zh) * 2021-07-08 2021-10-12 江西晶弘新材料科技有限责任公司 一种用于氮化铝陶瓷基板中固化油墨的退洗方法
CN113498270B (zh) * 2021-07-08 2023-06-02 江西晶弘新材料科技有限责任公司 一种用于氮化铝陶瓷基板中固化油墨的退洗方法
CN116709658A (zh) * 2023-07-26 2023-09-05 清远市富盈电子有限公司 一种内埋元件pcb板的沉铜方法及其制成的pcb板
CN116709658B (zh) * 2023-07-26 2024-05-28 清远市富盈电子有限公司 一种内埋元件pcb板的沉铜方法及其制成的pcb板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108024451A (zh) 一种pcb板退油工艺
CN104519664B (zh) 印制电路板的清洗方法和印制电路板
KR102132004B1 (ko) 알루미늄 전해 콘덴서용 전극 포일의 기공 생성 밀도를 향상시키는 전처리 방법
CN101896039B (zh) 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂
CN101747677A (zh) 水基脱漆剂及其制备方法和使用方法
CN103757650A (zh) 一种超声波除积碳方法
CN108296216A (zh) 一种硅片清洗方法
CN102695374A (zh) 一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法
CN102234835A (zh) 电解退除碳化钛膜层的退镀液及方法
CN103590058A (zh) Pcb板上去钯液的清洗液及清洗方法
CN101892483A (zh) 一种黄铜制品超声波钝化方法
CN102307435B (zh) 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺
CN109112605B (zh) 一种电解铜箔用钛基铱-钽氧化物涂层阳极的再生处理液及再生方法
CN107217244A (zh) 碱性解胶液
CN104474905B (zh) 一种处理聚驱采油废水用纳滤膜清洗剂及清洗方法
CN101781761A (zh) 一种镁合金结构件的防腐处理方法
CN101397689A (zh) 二极管表面的油、蜡以及残胶的清除方法
CN110003709A (zh) 一种褪镀方法
CN115156171B (zh) 一种印制电路板的清洗方法
CN106637253A (zh) 一种碳钢无磷脱脂剂
CN107770969A (zh) 一种pcb板洗铜方法
CN111074259A (zh) 一种金属板材表面钝化处理方法
CN105618423A (zh) 多层印制板去除孔壁钻污生产线用超声震动清洗处理方法
JP4398757B2 (ja) 洗浄排水の再生方法及び再生洗浄水による洗浄方法
CN106658986A (zh) 去除有机保焊膜的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180511