CN108024451A - 一种pcb板退油工艺 - Google Patents

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党雷明
杨仕德
颜运能
王乐勇
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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
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Abstract

本发明公开了一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：入板‑退洗油墨‑高压水洗一‑除胶‑中和‑超声波清洗‑高压水洗二‑酸洗‑三级水洗‑烘干；加入高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡的步骤，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨，有效让待退洗油墨PCB板彻底清洗干净，提高孔内油墨洗通率，有效降低成本。

Description

一种PCB板退油工艺
技术领域
本发明涉及PCB板生产领域，特别是一种PCB板退油工艺。
背景技术
目前，PCB板在阻焊生产时，因阻焊品质问题一些PCB板需进行退油返工，但对于塞孔PCB板孔内的油墨单独使用氢氧化钠退油是无法完全清洗干净，导致部分退油PCB板需报废处理；而使用专用的绿油剥除剂虽然能解决问题，但使用成本又非常高，不利于成本的控制；故需进一步的改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板退油工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：
入板：将待退油不良的PCB板放入退油流水线；
退洗油墨：浸泡在氢氧化钠溶液槽中，在强热的条件下，氢氧化钠与油墨发生皂化反应，生成溶于水或分散于水中的物质；起到初步退洗PCB板上油墨的作用；
高压水洗一：使用高压水洗枪冲洗PCB板面上经过氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨，清洗PCB板面残留的油墨；
除胶：在含有高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨；
中和：利用硫酸及双氧水的中和剂出去除胶后残留的锰化物；
超声波清洗：浸泡在含有超声波装置的氢氧化钠溶液槽中，进一步通过超声波的作用加强对孔内已溶解或松动的残留油墨进行清洗；
高压水洗二：使用高压水洗枪冲洗PCB板面和孔内经过高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨；
酸洗：利用含有硫酸的溶液中和PCB板面残留的氢氧化钠溶液，以及去除PCB板面氧化；
三级水洗：利用自来水对PCB板面进行三级循环清洁清洗；
烘干。
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在10～15kg/cm2之间。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度范围在50～70g/L之间，氢氧化钠浓度在45～55g/L之间。
进一步，所述中和步骤中98％硫酸的浓度范围在1～3％之间，27.5％双氧水的浓度在1～3％之间，浸泡时间控制在15～25秒之间。
进一步，所述除胶步骤中的温度控制在65～75℃之间，浸泡时间控制在30～40分钟之间。
本发明的有益效果是：一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：入板-退洗油墨-高压水洗一-除胶-中和-超声波清洗-高压水洗二-酸洗-三级水洗-烘干；加入高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡的步骤，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨，有效让待退洗油墨PCB板彻底清洗干净，提高孔内油墨洗通率，有效降低成本。
具体实施方式
本发明的一种PCB板退油工艺，包括以下步骤：
入板：将待退油不良的PCB板放入退油流水线；
退洗油墨：浸泡在氢氧化钠溶液槽中，在强热的条件下，氢氧化钠与油墨发生皂化反应，生成溶于水或分散于水中的物质；起到初步退洗PCB板上油墨的作用；
高压水洗一：使用高压水洗枪冲洗PCB板面上经过氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨，清洗PCB板面残留的油墨；
除胶：在含有高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨；
中和：利用硫酸及双氧水的中和剂出去除胶后残留的锰化物；
超声波清洗：浸泡在含有超声波装置的氢氧化钠溶液槽中，进一步通过超声波的作用加强对孔内已溶解或松动的残留油墨进行清洗；
高压水洗二：使用高压水洗枪冲洗PCB板面和孔内经过高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨；
酸洗：利用含有硫酸的溶液中和PCB板面残留的氢氧化钠溶液，以及去除PCB板面氧化；
三级水洗：利用自来水对PCB板面进行三级循环清洁清洗；
烘干。
与现有技术对比，加入高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡的步骤，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨，有效让待退洗油墨PCB板彻底清洗干净，提高孔内油墨洗通率，有效降低成本。
实施例一：
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在10kg/cm2。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度控制在50g/L，氢氧化钠浓度控制在45g/L。
优选地，所述中和步骤中98％硫酸的浓度控制在1％，27.5％双氧水的浓度控制在1％，浸泡时间控制在15秒。
优选地，所述除胶步骤中的温度控制在65℃，浸泡时间控制在30分钟。
实施例二：
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在12kg/cm2。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度范控制在60g/L，氢氧化钠浓度控制在50g/L。
优选地，所述中和步骤中98％硫酸的浓度控制在2％，27.5％双氧水的浓度控制在2％，浸泡时间控制在20秒。
优选地，所述除胶步骤中的温度控制在70℃，浸泡时间控制在35分钟。
实施例三：
作为上述技术方案的改进，所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在15kg/cm2。
作为上述技术方案的进一步改进，所述除胶步骤中高锰酸钾浓度控制在70g/L，氢氧化钠浓度控制在55g/L。
优选地，所述中和步骤中98％硫酸的浓度控制在3％，27.5％双氧水的浓度控制在3％，浸泡时间控制在25秒。
进一步，所述除胶步骤中的温度控制在75℃，浸泡时间控制在40分钟。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种PCB板退油工艺，其特征在于：包括以下步骤：
入板：将待退油不良的PCB板放入退油流水线；
退洗油墨：浸泡在氢氧化钠溶液槽中，在强热的条件下，氢氧化钠与油墨发生皂化反应，生成溶于水或分散于水中的物质；起到初步退洗PCB板上油墨的作用；
高压水洗一：使用高压水洗枪冲洗PCB板面上经过氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨，清洗PCB板面残留的油墨；
除胶：在含有高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨；
中和：利用硫酸及双氧水的中和剂出去除胶后残留的锰化物；
超声波清洗：浸泡在含有超声波装置的氢氧化钠溶液槽中，进一步通过超声波的作用加强对孔内已溶解或松动的残留油墨进行清洗；
高压水洗二：使用高压水洗枪冲洗PCB板面和孔内经过高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨；
酸洗：利用含有硫酸的溶液中和PCB板面残留的氢氧化钠溶液，以及去除PCB板面氧化；
三级水洗：利用自来水对PCB板面进行三级循环清洁清洗；
烘干。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在10～15kg/cm2之间。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述除胶步骤中高锰酸钾浓度范围在50～70g/L之间，氢氧化钠浓度在45～55g/L之间。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述中和步骤中98％硫酸的浓度范围在1～3％之间，27.5％双氧水的浓度在1～3％之间，浸泡时间控制在15～25秒之间。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述除胶步骤中的温度控制在65～75℃之间，浸泡时间控制在30～40分钟之间。
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