CN101824621A - 一种高性能铜、镍保护剂 - Google Patents

一种高性能铜、镍保护剂 Download PDF

Info

Publication number
CN101824621A
CN101824621A CN201010147254A CN201010147254A CN101824621A CN 101824621 A CN101824621 A CN 101824621A CN 201010147254 A CN201010147254 A CN 201010147254A CN 201010147254 A CN201010147254 A CN 201010147254A CN 101824621 A CN101824621 A CN 101824621A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel
protective agent
copper
alkyl
aryl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010147254A
Other languages
English (en)
Inventor
孙沈良
黄海宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd
Original Assignee
Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd filed Critical Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd
Priority to CN201010147254A priority Critical patent/CN101824621A/zh
Publication of CN101824621A publication Critical patent/CN101824621A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
    • C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom

Abstract

本发明涉及一种高性能铜、镍保护剂，用于保护铜、镍，防止铜或铜合金，镍或镍合金被氧化或变色、或者被腐蚀。它含有三氮唑、四氮唑、异吲哚、吲哚、苯并三氮唑、咪唑哒嗪、嘌呤、吡唑并嘧啶和/或者三唑并嘧啶的C4～C12长链衍生物，能在铜或镍及其合金表面形成有机保护膜，有效地保护铜或镍及其合金以防止氧化变色且不影响其导电和焊接性能。本发明无需在样品(产品)使用或存放环境或介质中保持缓蚀剂，操作简便，处理时间短，成本低廉且基本不改变金属色泽。

Description

一种高性能铜、镍保护剂
技术领域
本发明属于金属防腐蚀技术领域，特别是涉及一种用于保护铜、镍，防止铜或铜合金，镍或镍合金被氧化或变色、或者被腐蚀的铜、镍防腐蚀剂。
背景技术
在大多数电子产品防护化学品配方中，金属防腐蚀剂被广泛使用，其目的是防止铜、镍及其合金在使用环境中被氧化或变色、或者被腐蚀。从而防止电子产品接触电阻增大、可焊接性能下降、使用寿命降低等问题的发生。
铜、镍的物理化学性质稳定，导电性能良好，耐腐蚀能力强，在建筑、电子电器、军事等领域有着广泛的应用，尤其是在热交换器、电子电器上的应用最为普遍。但是铜、镍材料表面如电子印刷线路板、接插件、腔体等在大气中容易遭到一定程度的腐蚀，引起接触不良、可焊性下降、回流电阻增强等不良现象，对微波影响尤其严重，可造成产品使用寿命缩短等后果。铜表面经过缓蚀剂处理是抑制腐蚀的最经济的方法，苯并三氮唑(BTA)及其衍生物在工业上作为铜及铜合金的缓蚀剂使用已经多年，它的衍生物主要包括甲基苯并三氮唑(TTA)和2-巯基苯并三氮唑(MBT)。但三唑类及其衍生物的防护性能相对较弱，仍具有明显的不足。
BTA和TTA的三唑官能团与铜结合，在铜表面形成一层保护膜，所形成的薄膜是铜和三唑的摩尔比为1∶1的络合物。这种络合物可稳定铜，防止铜被进一步氧化。由于BTA和TTA与铜形成的络合物厚度相对较薄，容易受到卤素原子特别是氯的攻击而破坏。镍的孔隙率较高，目前对镍的保护基本上采用油性保护剂，表层有一层薄油，影响电子元器件的外观、可焊性及导电性能。电镀产品中，镀铜、镀镍最为常见，由于保护剂的缺陷对整个行业的制约较大。因此，有必要研究一种铜镍保护剂，以克服现有技术的缺陷。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的缺陷，提出了一种用于保护铜、镍，防止铜或铜合金，镍或镍合金被氧化或变色、或者被腐蚀的铜、镍防腐蚀剂，以三氮唑、四氮唑、异吲哚、吲哚、苯并三氮唑、咪唑哒嗪、嘌呤、吡唑并嘧啶、三唑并嘧啶的长链衍生物作为保护剂的主要成分，由于长链的存在，保护剂的防护性能大大提高。
本发明解决技术问题所采取的技术方案是：一种高性能铜、镍保护剂，用于保护铜或镍，防止铜或铜合金、镍或镍合金被氧化或变色、腐蚀的化学品，它含有三氮唑、四氮唑、异吲哚、吲哚、苯并三氮唑、咪唑哒嗪、嘌呤、吡唑并嘧啶和/或者三唑并嘧啶的长链衍生物，能在铜或镍及其合金表面形成有机保护膜，有效地保护铜或镍及其合金以防止氧化变色且不影响其导电和焊接性能。
所述三氮唑的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700021
其中R1、R2是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基或者C4～C24的卤代芳基，X是CH2、O或者N。
所述四氮唑的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700022
其中R3是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基或者C4～C24的卤代芳基。
所述异吲哚的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700023
其中R4、R5、R6是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基或者C4～C24的卤代芳基，X是CH2、O或者N。
所述吲哚的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700024
其中R7、R8、R9、R10、R11是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O。
所述苯并三氮唑的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700031
其中R12、R13、R14、R15、R16是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
所述咪唑哒嗪的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700032
其中R17、R18、R19、R20、R21是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
所述嘌呤的长链衍生物具有如下结构：
其中R22、R23、R24、R25可以是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
所述吡唑并嘧啶的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700041
其中R26、R27、R28、R29是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
所述三唑并嘧啶的长链衍生物具有如下结构：
Figure GSA00000064925700042
其中R30、R31、R32是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
作为优选，本发明高性能铜、镍保护剂由所述三氮唑、四氮唑、异吲哚、吲哚、苯并三氮唑、咪唑哒嗪、嘌呤、吡唑并嘧啶、三唑并嘧啶的长链衍生物中的一种或几种在溶剂存在下混合而成。
所述溶剂是醇类、酮类、卤代烷烃、表面活性剂、水、三氯乙烯或者苯类。
作为一种优选，所述醇类是甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇、丁醇，所述酮类是丙酮、丁酮、环己酮、乙酰丙酮。
作为优选，本发明高性能铜、镍保护剂还含有封孔剂。
作为一种优选，所述封孔剂是小分子有机物、无机盐或者稀土。
本发明采用三氮唑、四氮唑、异吲哚、吲哚、苯并三氮唑、咪唑哒嗪、嘌呤、吡唑并嘧啶、三唑并嘧啶的C4～C24长链衍生物作为保护剂的主要成分，由于分子结构上引入C4～C24长链，长链有机分子在铜或镍表面形成单分子有机保护膜，其缓蚀性能大大优于一般三唑官能团的产品(如BTA和TTA等)，防护性能大大提高。虽然所形成的薄膜厚度仅为几个纳米，但由于分子间的范德华力影响，形成的防护薄膜非常致密，底部空隙也可采用小分子、金属离子进行封闭，因此足以形成防护屏障，防护性能优异。
本发明的应用非常简单，将金属(例如铜、镍或合金；电镀铜、电镀镍产品)浸入含有所述保护剂的溶液中，通过化学键自发吸附在金属基体上就会形成取向规则、排列紧密的保护膜。这种保护膜具有高度稳定性，膜的厚度很大程度取决于C链长度，但不会影响金属产品的导电和焊接性能。
本发明具有如下优点：
1.不需要在样品(产品)使用或存放环境或介质中保持缓蚀剂；
2.处理时间短；
3.成本低廉；
4.操作简便；
5.基本不改变金属色泽。
具体实施方式
实施例1
取4-丁基-2H-1，2，3三唑5克，溶于50毫升乙醇，然后加水至1升，常温，将镀铜件浸入溶液中2分钟，取出用水清洗，然后干燥，过24小时后进行中性盐雾测试，85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试及230℃耐温试验。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例2
取5-苯基四氮唑2克，加乳化剂5克，乳化后用水稀释到1升，常温，将镀铜件浸入溶液5分钟，取出用水洗净后干燥，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例3
取2-苄基异吲哚啉-4-羧酸5克，用水稀释到1升，将镀铜件浸入溶液2分钟后取出，用水清洗后干燥，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例4
取1克吲哚-3-丙腈，用水稀释到1升，加温到50℃，将镀铜件浸入溶液5分钟，取出用水洗净后干燥，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例5
称取2-(2′-羟基-3′，5′-二叔丁基苯基)-5-氯代苯并三氮唑4克，用二甲苯稀释到1升，将镀铜件浸入溶液1分钟后取出，热风吹干，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例6
称取3-氯-6-(咪唑-1-基)-哒嗪10克，用乙醇稀释到1升，将镀铜件浸入溶液7分钟后取出，热风吹干，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例7
称取2-氨基-6-羟基-8-巯基嘌呤8克，加入20克乳化剂，用水稀释到1升，将镀铜件浸入溶液3分钟后取出，清洗干净，热风吹干，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例8
称取1克1-[4-乙氧基-3-[5-(6，7-二氢-1-甲基-7-氧代-3-丙基-1H-吡唑并[4，3-d]嘧啶)]苯磺酰]-4-甲基哌嗪枸橼酸盐，用水稀释到1升，将镀铜件浸入溶液10分钟后取出，清洗干净，热风吹干，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例9
称取15克N-(1，2，4-三唑并[1，5-a]嘧啶-2-基)-N-芳酰基硫脲，用水溶解后稀释到1升，将镀铜件浸入溶液2分钟后取出，清洗干净，热风吹干，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例10
称取3克6-氯咪唑并[1，2-B]哒嗪-2-甲酸乙酯，加入20克丁酮溶解，加水稀释至800毫升，加入苯并三氮唑溶液100毫升(1克苯并三氮唑用10克乙醇溶解后用水稀释至100毫升)，再用水稀释到1升，将镀铜件浸入溶液2分钟后取出，清洗干净，热风吹干，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
实施例11
称取8克7-羟基-5-甲基-1，2，4-三唑并[1，5]嘧啶，用50毫升乙醇溶解，用水稀释至800毫升，再加入异丙醇镧0.5克，用水稀释至1升，将镀铜件浸入溶液2分钟后取出，清洗干净，热风吹干，过24小时后进行中性盐雾测试和85℃/85％相对湿度的恒温恒湿测试。同时将镀镍件也按同样方式处理后进行中性盐雾测试。
各实施例检测结果
实施例   镀铜件中性盐雾试验   镀铜件85℃/85％恒温恒湿试验   镀镍件中性盐雾试验 结论
  实施例1   24h   4h   12h   合格
  实施例2   36h   6h   12h   合格
  实施例3   24h   5h   12h   合格
  实施例4   48h   8h   24h   合格
  实施例5   24h   7h   12h   合格
实施例   镀铜件中性盐雾试验   镀铜件85℃/85％恒温恒湿试验   镀镍件中性盐雾试验 结论
  实施例6   24h   10h   12h   合格
  实施例7   36h   8h   24h   合格
  实施例8   48h   12h   24h   合格
  实施例9   48h   12h   24h   合格
  实施例10   36h   8h   12h   合格
  实施例11   48h   24h   24h   合格

Claims (15)

1.一种高性能铜、镍保护剂，用于保护铜或镍，防止铜或铜合金、镍或镍合金被氧化或变色、腐蚀的化学品，其特征在于含有三氮唑、四氮唑、异吲哚、吲哚、苯并三氮唑、咪唑哒嗪、嘌呤、吡唑并嘧啶和/或者三唑并嘧啶的长链衍生物，能在铜或镍及其合金表面形成有机保护膜，有效地保护铜或镍及其合金以防止氧化变色且不影响其导电和焊接性能。
2.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述三氮唑的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600011
或者
Figure FSA00000064925600012
其中R1、R2是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基或者C4～C24的卤代芳基，X是CH2、O或者N。
3.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述四氮唑的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600013
其中R3是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基或者C4～C24的卤代芳基。
4.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述异吲哚的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600014
其中R4、R5、R6是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基或者C4～C24的卤代芳基，X是CH2、O或者N。
5.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述吲哚的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600021
其中R7、R8、R9、R10、R11是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O。
6.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述苯并三氮唑的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600022
其中R12、R13、R14、R15、R16是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
7.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述咪唑哒嗪的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600023
其中R17、R18、R19、R20、R21是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
8.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述嘌呤的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600031
其中R22、R23、R24、R25可以是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
9.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述吡唑并嘧啶的长链衍生物具有如下结构：
Figure FSA00000064925600032
其中R26、R27、R28、R29是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
10.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于所述三唑并嘧啶的长链衍生物具有如下结构：
其中R30、R31、R32是C4～C24的烷基、芳基或多芳基、C4～C12的烷芳基、C4～C12的环烷基、C4～C24的烷氧基、C4～C24的多烷氧基、C4～C24的烷基羧基、C4～C24的烷基氨基、C4～C24的卤代烷基、C4～C24的卤代芳基、H、N、S或者O，X是CH2、H、O或者N。
11.根据权利要求1所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于由所述三氮唑、四氮唑、异吲哚、吲哚、苯并三氮唑、咪唑哒嗪、嘌呤、吡唑并嘧啶、三唑并嘧啶的长链衍生物中的一种或几种在溶剂存在下混合而成。
12.根据权利要求11所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于，所述溶剂是醇类、酮类、卤代烷烃、表面活性剂、水、三氯乙烯或者苯类。
13.根据权利要求12所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于，所述醇类是甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇、丁醇，所述酮类是丙酮、丁酮、环己酮、乙酰丙酮。
14.根据权利要求1至13之任一项所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于还含有封孔剂。
15.根据权利要求14所述的高性能铜、镍保护剂，其特征在于，所述封孔剂是小分子有机物、无机盐或者稀土。
CN201010147254A 2010-04-12 2010-04-12 一种高性能铜、镍保护剂 Pending CN101824621A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010147254A CN101824621A (zh) 2010-04-12 2010-04-12 一种高性能铜、镍保护剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010147254A CN101824621A (zh) 2010-04-12 2010-04-12 一种高性能铜、镍保护剂

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101824621A true CN101824621A (zh) 2010-09-08

Family

ID=42688781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010147254A Pending CN101824621A (zh) 2010-04-12 2010-04-12 一种高性能铜、镍保护剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101824621A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101974757A (zh) * 2010-11-04 2011-02-16 西北工业大学 一种水溶性镍保护剂及其制备方法和使用方法
CN101974758A (zh) * 2010-11-04 2011-02-16 西北工业大学 一种水溶性铜保护剂及其制备方法和使用方法
CN102559000A (zh) * 2010-09-15 2012-07-11 日东电工株式会社 糊剂组合物及布线电路基板
CN102776516A (zh) * 2012-08-21 2012-11-14 华阳新兴科技（天津）集团有限公司 一种铜及铜合金保护剂及其制备方法
CN103590058A (zh) * 2013-12-03 2014-02-19 奥士康科技（益阳）有限公司 Pcb板上去钯液的清洗液及清洗方法
CN103703167A (zh) * 2011-06-22 2014-04-02 安美特德国有限公司 镀铜方法
CN106245036A (zh) * 2016-07-13 2016-12-21 海宁市科泰克金属表面技术有限公司 一种用于金、银、铜和镍的金属后处理保护剂
CN108796479A (zh) * 2017-04-28 2018-11-13 比亚迪股份有限公司 镍保护剂及其制备方法及使用方法
US20200362467A1 (en) * 2019-05-13 2020-11-19 Ecolab Usa Inc. 1,2,4-TRIAZOLO[1,5-a] PYRIMIDINE DERIVATIVE AS COPPER CORROSION INHIBITOR
EP4063957A4 (en) * 2019-11-21 2023-12-27 LTC Co. Ltd. PHOTOSENSITIVE RESIN STRIPING COMPOSITION FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1057350C (zh) * 1994-12-23 2000-10-11 库克森集团公开有限公司 铜及铜合金的腐蚀保护方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1057350C (zh) * 1994-12-23 2000-10-11 库克森集团公开有限公司 铜及铜合金的腐蚀保护方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102559000B (zh) * 2010-09-15 2016-03-09 日东电工株式会社 糊剂组合物及布线电路基板
CN102559000A (zh) * 2010-09-15 2012-07-11 日东电工株式会社 糊剂组合物及布线电路基板
CN101974758A (zh) * 2010-11-04 2011-02-16 西北工业大学 一种水溶性铜保护剂及其制备方法和使用方法
CN101974757A (zh) * 2010-11-04 2011-02-16 西北工业大学 一种水溶性镍保护剂及其制备方法和使用方法
US9506158B2 (en) 2011-06-22 2016-11-29 Atotech Deutschland Gmbh Method for copper plating
CN103703167B (zh) * 2011-06-22 2016-06-29 安美特德国有限公司 镀铜方法
CN103703167A (zh) * 2011-06-22 2014-04-02 安美特德国有限公司 镀铜方法
CN102776516B (zh) * 2012-08-21 2013-12-25 华阳新兴科技（天津）集团有限公司 一种铜及铜合金保护剂及其制备方法
CN102776516A (zh) * 2012-08-21 2012-11-14 华阳新兴科技（天津）集团有限公司 一种铜及铜合金保护剂及其制备方法
CN103590058A (zh) * 2013-12-03 2014-02-19 奥士康科技（益阳）有限公司 Pcb板上去钯液的清洗液及清洗方法
CN106245036A (zh) * 2016-07-13 2016-12-21 海宁市科泰克金属表面技术有限公司 一种用于金、银、铜和镍的金属后处理保护剂
CN108796479A (zh) * 2017-04-28 2018-11-13 比亚迪股份有限公司 镍保护剂及其制备方法及使用方法
CN108796479B (zh) * 2017-04-28 2020-02-07 比亚迪股份有限公司 镍保护剂及其制备方法及使用方法
US20200362467A1 (en) * 2019-05-13 2020-11-19 Ecolab Usa Inc. 1,2,4-TRIAZOLO[1,5-a] PYRIMIDINE DERIVATIVE AS COPPER CORROSION INHIBITOR
WO2020231723A1 (en) * 2019-05-13 2020-11-19 Ecolab Usa Inc. 1,2,4-triazolo[1,5-a] pyrimidine derivative as copper corrosion inhibitor
CN113874377A (zh) * 2019-05-13 2021-12-31 埃科莱布美国股份有限公司 作为铜腐蚀抑制剂的1,2,4-三唑并[1,5-a]嘧啶衍生物
US11814734B2 (en) 2019-05-13 2023-11-14 Ecolab Usa Inc. 1,2,4-triazolo[1,5-a] pyrimidine derivative as copper corrosion inhibitor
EP4063957A4 (en) * 2019-11-21 2023-12-27 LTC Co. Ltd. PHOTOSENSITIVE RESIN STRIPING COMPOSITION FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101824621A (zh) 一种高性能铜、镍保护剂
Verma et al. Corrosion inhibitors for ferrous and non-ferrous metals and alloys in ionic sodium chloride solutions: A review
Chauhan et al. Hexamethylenediamine functionalized glucose as a new and environmentally benign corrosion inhibitor for copper
Mihajlović et al. Copper corrosion inhibitors. Period 2008-2014. A review
Khaled Guanidine derivative as a new corrosion inhibitor for copper in 3% NaCl solution
Hu et al. Electrochemical and thermodynamic investigation of diniconazole and triadimefon as corrosion inhibitors for copper in synthetic seawater
El-Sayed et al. The inhibition effect of 2, 4, 6-tris (2-pyridyl)-1, 3, 5-triazine on corrosion of tin, indium and tin–indium alloys in hydrochloric acid solution
Elewady et al. Anion surfactants as corrosion inhibitors for aluminum dissolution in HCl solutions
Musa et al. Galvanic corrosion of aluminum alloy (Al2024) and copper in 1.0 M nitric acid
Dewangan et al. N-hydroxypyrazine-2-carboxamide as a new and green corrosion inhibitor for mild steel in acidic medium: experimental, surface morphological and theoretical approach
Deyab et al. Aesculus hippocastanum seeds extract as eco-friendly corrosion inhibitor for desalination plants: Experimental and theoretical studies
Merimi et al. Pyrazole derivatives efficient organic inhibitors for corrosion in aggressive media: A comprehensive review
Shanmugapriya et al. Electrochemical and Morphological investigations of Elettaria cardamomum pod extract as a green corrosion inhibitor for Mild steel corrosion in 1 N HCl
Walker Corrosion inhibition of copper by tolyltriazole
Gu et al. Lycium barbarum leaf extract as biodegradable corrosion inhibitor for copper in sulfuric acid medium
CN101629294A (zh) 利用分子自组合技术的新型铜保护剂
Liu et al. Expounding protection mechanisms of ring charge density and ligand number for N-containing heterocyclic as corrosion inhibitors using experimental and calculation
Li et al. Improvement of carbon dots corrosion inhibition by ionic liquid modification: Experimental and computational investigations
Yang et al. Experimental and theoretical investigations on the inhibition of mild steel corrosion by capsaicin derivatives in hydrochloric acid
Merimi et al. Metal corrosion inhibition by triazoles: A review
Abd El‐Maksoud et al. Electrochemical studies on the effect of (2E)‐3‐amino‐2‐phenylazo‐but‐2‐enenitrile and its derivative on the behaviour of copper in nitric acid
Alaoui et al. Review of application of imidazole and imidazole derivatives as corrosion inhibitors of metals
Prathibha et al. Inhibition of sulphuric acid corrosion of mild steel by surfactant and its adsorption and kinetic characteristics
Kashar et al. Novel metal complexes as antimicrobial and anticorrosion in acid media
Ren et al. Pumpkin Leaf Extract Crop Waste as a New Degradable and Environmentally Friendly Corrosion Inhibitor

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100908