CN105637627A - 具有增强的实心吸气剂的基板腔室 - Google Patents

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Abstract

用于一个或多个基板的腔室具有外壳，该外壳限定容纳容积并且在其中包括块状或板状吸气剂单元，该吸气剂单元具有由通过一系列沟槽或其它重复表面结构图案形成在板或块上的增大的表面面积提供的增强性能。这种图案化在板或块上提供增大的表面面积，从而增大活性成分暴露于容纳容积的面积。在实施例中，块或板的一侧上的结构在相反侧上具有镜像表面或互补表面。使用这样的结构，保留了块或板的刚度，最小化重量，并且最大化露出的表面面积。外壳可以具有特定的袋或可以利用用于块或板状吸气剂的传统基板槽。板或块状吸气剂可以被构造为装配在传统的槽中或晶片容器或其它基板容器中的专用袋中。

Description

具有增强的实心吸气剂的基板腔室
本申请要求2013年9月6日递交的美国临时专利申请No.61/874,697的权益，该美国临时专利申请的公开内容的整体通过引用并入本文中。
技术领域
本发明涉及与例如半导体晶片容器和掩膜盒的基板容器相关的湿气和污染物控制。
背景技术
例如在半导体工艺中使用的晶片和掩膜的基板极易受到包括湿气、挥发性有机成分(VOC’s)和颗粒的污染物的损害。湿气的存在可能非常显著地帮助雾气在掩膜和晶片上的产生发展。控制包括湿气的污染物的一个非常有效的方式是通过持续地或定期地清洗存储或固定基板的空间。通常这是在例如由本申请的申请人Entegris，Inc.制造的聚合物容器中进行。在运输基板期间，利用清洗的方式是不实际的，而例如吸气剂的其它方式可以用来将湿气和VOC’s保持在可接收的水平。这样的吸气剂可以成颗粒干燥剂或刚性板的形式，例如参见美国专利No.5,346,518，其通过引用并入本文中，并且图示了位于晶片容器中的刚性板。这样的刚性的能吸附的板或盘也用在用于运输存储盘的容器中，参见美国专利No.4,721,207，其通过引用并入本文中。
这样的干燥剂，尤其适于吸附VOC’s，还可以被称为分子筛并且可以用在模制板或块中。参见WO2012116041和U.S.5,911,937(其通过引用并入本文中)。由这样的分子筛材料形成的传统的板在相反的侧面上是平坦的并且具有外边缘。
由于湿气、VOC’s和AMCs对半导体生产的严重有害影响，所以控制它们的任何渐进式改进都是重要的并且有价值的。
发明内容
用于一个或多个基板的腔室具有外壳，该外壳限定容纳容积并且在其中包括块状或板状吸气剂单元，该吸气剂单元具有由通过一系列沟槽或其它重复表面结构图案而形成在板或块上的增大的表面面积提供的增强性能。这样的图案在板或块上提供增大的表面面积，从而增大活性成分暴露于容纳容积的面积。在实施例中，块或板的一侧上的结构在相反侧上具有镜像表面或互补表面。使用这样的结构，保留了块或板的刚度，最小化重量，并且最大化暴露的表面面积。外壳可以具有特定的袋或可以利用用于块或板状吸气剂的传统基板槽。板或块状吸气剂可以被构造为装配在传统的槽中或晶片容器或其它基板容器中的专用袋中。
在本发明的实施例中，在容器中的晶片运输期间或在没有晶片的容器运输期间，具有增大的暴露的表面面积的吸气剂材料的板插入晶片运输容器的晶片槽中，以最小化由容器提供的腔室中的湿气。该最小化既可以在腔室中的大气中进行，也可以有效最小化由容器壁吸附的湿气。在实施例中，板为皱褶的。
在本发明的实施例中，具有特定形状内腔的掩膜盒可以容纳和保持具有分子筛或吸附材料的聚合物以及在聚合物基体中的增大的表面面积的板，该板具有对应于空腔的形状并且被保持在其中。在实施例中，该板在板以褶皱的方式在板的两侧形成具有对应的重复图案。
在本发明的实施例中，由具有位于其中的分子筛材料的聚合物形成的吸气剂材料被颗粒化并且被注塑成型或挤出成型以形成具有在其两侧上的重复表面结构的吸气剂板或块。在实施例中，板或块具有对应于长度、宽度和厚度的较大的第一尺寸、较大的第二尺寸和较小的第三尺寸，并且其中较大的第一和第二尺寸中的一个为较小尺寸的至少10倍。在实施例中，板或块具有对应于长度、宽度和厚度的较大的第一尺寸、较大的第二尺寸和较小的第三尺寸，并且其中较大的第一和第二尺寸为较小尺寸的至少15倍。在本发明的实施例中，在较大第一侧表面和较大第二侧表面上的沟槽具有第一侧表面与第二侧表面之间的对象的厚度的至少40％的深度。
在实施例中，吸气剂具有长度l、宽度w和厚度t，并且具有晶格结构，表面面积比2(lxw)+2(lxt)+2(wxt)大至少50％。在实施例中，比2(lxw)+2(lxt)+2(wxt)大至少100％。换言之，为2(lxw)+2(lxt)+2(wxt)的至少200％。在实施例中，吸气剂提供比具有相同尺寸的矩形立方体2倍大的暴露表面面积。
在实施例中，吸气剂由预成型件制成，该预成型件大致为具有长度l、宽度w和厚度t以及2(lxw)+2(lxt)+2(wxt)或由于圆角而稍小于2(lxw)+2(lxt)+2(wxt)的外表面面积的矩形立方体。然后，吸气剂具有形成在其上的结构，以将外表面面积增大吸气剂预成型件的表面面积的至少50％。在实施例中，形成在其上的结构增大表面面积至少80％。在实施例中，形成在其上的结构增大表面面积至少100％(或双倍)。在实施例中，形成在其上的结构增大表面面积至少150％。在实施例中，形成在其上的结构将表面面积增大原始表面面积的至少200％。增加的结构可以通过加工或以其它方式从预成型件上去除材料而形成。
在实施例中，重复的凹部结构可以通过借助于真空模制或热压将聚合物吸气剂材料片模制成最终的形状而形成。此外，结构化的片状材料的挤出可以在相同的总体尺寸的板上提供极大增大的表面面积。
与例如粒状干燥剂、层状干燥剂的传统吸气剂相比，本发明的实施例的特征和优点是具有增大的表面面积的吸气剂仍是刚性的并且不会使颗粒脱落。
本发明的实施例的特征和优点是具有增大的表面面积的吸气剂可以容易处理并且固定至基板容器的袋或槽中，并且提供比不具有沟槽或具有高度随机化表面的传统吸气剂增强的性能。
在实施例中，提供晶格化板用于基板载具。在本发明的实施例中，多个晶格化板可以堆叠以提供扩展或增大的收纳容量。
本发明的实施例的特征和优点是提供增大的表面面积的吸气剂高度结构化的侧面。该结构可以是重复沟槽、晶格化结构、孔或其它结构。
本发明的特征和优点是在基板容器中提供保护，以免受空气衍生的分子污染物(ACM’s)、挥发性有机污染物(VOC’s)和颗粒的影响，同时提供具有结构刚度和改进性能的实用吸气剂。
本发明的特征和优点是利用使用最小的附加成本的可用材料在半导体工艺中提供改进的性能。
本发明的实施例的特征和优点是：由于表面面积与吸气剂体积的较大比率，所以为基板容器提供的吸气剂会更加有效。
本发明的实施例的特征和优点是：通过组合聚合物与沟道剂和例如干燥剂的吸附材料形成吸气剂。通过调整例如表面面积与体积的比率、沟道剂的相对量和选择、吸附材料的选择和量的各个参数，可以控制有效性、容量和使用寿命。
附图说明
图1是包括具有位于晶片槽中的盘上的平行沟槽的吸气剂板的前开口式晶片载具的透视图；
图2是具有内盒和外盒以及具有定位在由外盒提供的腔室中的沟槽的吸气剂板的双腔室基板容器的透视图；
图3是包括具有由虚线图示的定位在其中的沟槽的吸气剂的蛤壳式掩膜容器的透视图；
图4是具有位于相反侧上的沟槽的图3的掩膜容器的侧视放大剖视图；
图5A是可以用作根据本文的实施例的预成型件的吸气剂板的现有技术的透视图：
图5B是可以由图5A的预成型件形成的具有位于相反侧上的沟槽的吸气剂板的透视图；
图6是图5的吸气剂板的顶部俯视图，仰视图为相同的视图；
图7是图6的吸气剂板的侧视图；
图8是具有位于相反侧上的沟槽的吸气剂板的透视图；
图9是图8的具有沟槽的吸气剂板的侧视图；
图10是图8的吸气剂板的端视图，相反端视图相同；
图11是可选的沟槽结构的剖面；
图12是可选的沟槽结构的剖面；
图13是可选的沟槽结构的剖面；
图14是具有位于相反侧上的双向皱褶槽的吸气剂板的透视图；
图15是图14的吸气剂板的顶部俯视图，仰视图为相同的视图；
图16是图14的吸气剂板的侧视图，每一侧观察的视图相同；
图17是延伸至相反侧的吸气剂板的孔的透视图；
图18是图17的吸气剂板的顶部俯视图，仰视图为相同的视图；
图19是图17的吸气剂板的侧视图，从相反侧观察的视图相同；
图20是图17的吸气剂板的端视图，从相反端观察的视图相同；
图21是具有位于相反侧上的沟槽的吸气剂板的透视图；
图22是具有位于相反侧上的双向皱褶槽的吸气剂板的透视图；
图23是延伸至相反侧的吸气剂板的孔的透视图；
图24A是可以用作根据本文的实施例的预成型件的吸气剂板的现有技术的透视图；
图24B是可以由图24A的预成型件形成的具有位于相反侧上的双向皱褶槽的吸气剂板的透视图；
图25A是成片状形式的现有技术的聚合吸气剂材料的视图；
图25B是适于与本发明一起使用并且可以由图25A的片状材料形成或可以挤出的表面增强的吸气剂的视图；
图26是根据本发明的实施例的具有位于两个相反的主侧面上晶格结构的吸气剂板的视图；以及
图27是根据本发明的实施例的具有延伸穿过圆形形式的孔的吸气剂板的视图。
具体实施方式
参见图1-4，各个基板容器20图示为添加有吸气剂24。用于本文中的基板可以是将或正在被处理成集成电路、太阳能板、平板或其它半导体装置的晶片；基板还包括用于平版印刷的掩膜、用在存储盘中的盘(例如硬盘驱动器)。如下所述，该吸气剂具有增加的表面面积。图1是前开口式晶片容器26，一般已知为FOUP(前开式统集盒)，其具有位于前门的中心竖直凹部28中和容器部32中的凹槽30中的吸气剂24。在不同的实施例中，具有增大的表面面积的附加吸气剂可以位于FOUP中、晶片槽中或其它区域中。
图2图示具有外盒36和内盒38的双腔室掩膜盒34；这样的盒用在远紫外(EUV)光刻中并且描述在美国专利No.8,231,005(其通过引用并入本文中)中。具有晶格或皱褶构造的吸气剂24可以置于外盒空间中以最小化污染并且特别适合于在内盒中存在用于吸气剂的极小空间或没有用于吸气剂的空间的构造中。特征40可以将吸气剂固定到外盒的下门42。在实施例中，吸气剂或附加吸气剂也可以固定在内盒中。
图3图示具有吸气剂24的掩膜容器45，该吸气剂24具有增大的表面面积并且固定到盖48的顶部46。卡合件50或其它特征可以将吸气剂固定在盖中。这样的特征可以在吸气剂和壁之间提供间隙以允许吸气剂表面面向壁的结构能够被操作。
图5-26图示根据本发明的吸气剂的各种构造。一般地，板状或块状形状具有通过模制、机加工或挤出形成并大大增加了该形状的表面面积的沟槽。该形状可以是具有保持干燥剂或分子筛材料的聚合物基体的模制、机加工或挤出的聚合物件。例如沸石的分子筛材料是合适的。没有增大表面面积构造的实心块状形状可以从例如AGMContainerControls，Tucson，AZ85717处购买到。仍参见美国专利No.7531275，其图示了在光掩膜容器或掩膜盒情况中的吸气剂和筛材料以及各种分子筛材料。所述专利通过引用并入本文中。分子筛材料和聚合物基体也公开在US20080295691、US2009152763、PCT/US2008/061414(WO2008150586)、US20060105158和US5,911,937中，这些专利全部通过引用并入本文中。
在实施例中，吸气剂可以包括聚合物基、沟道剂(channelingagent)和干燥剂。在这些实施例中，聚合物优选为热塑性聚合物。沟道剂是不可溶于聚合物的化合物，并且干燥剂可以是分子筛或硅凝胶。例如，参见美国专利5,911,937，其整体并入本文中。热塑性聚合物有利的是且可以被融化并且在冷却时可以重新凝固。因此，热塑性材料在下面的应用中是非常优秀的：当它们处于熔融状态时可以添加其它聚合物时进行注塑成型或吹塑成型，从而以形成共聚物，以增加聚合物的多功能性。其它化合物可以混合进包括干燥剂和沟道剂的熔融聚合物中。在实施例中，沟道剂为乙烯-乙烯醇(EVOH)和聚乙烯醇(PVOH)。
热塑性聚合物包括例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的丙烯酸树脂、例如尼龙的聚酰胺、聚苯并咪唑(PBI)、包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、高密度聚乙烯(HDPE)和低密度聚乙烯的聚乙烯、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、聚氯乙烯(PVC)和聚四氟乙烯(PTFE)。这些聚合物中的每一个都具有不同的有关其玻璃化温度、结晶度和溶解度的特性。然而，因为热塑性材料可以非常容易混合进共聚物中，所以这些特性可以被调整以便极大增加其实用性和应用范围。这样的共聚作用可以被用来调整塑料以满足特定的需求，例如硬度、弹性、惰性、溶解度等。例如，氟通常加入热塑性聚合物中，由于氟原子的特性，所以这会增加化学稳定性、熔点并且减小可燃性、溶解度。氟化共聚物的非限制示例包括氟化乙烯丙烯或FEP、全氟烷氧基聚合树脂(PFA)和乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)。
这样的商业用途的共聚物的示例包括丙烯腈·丁二烯·苯乙烯(ABS)，ABS结合了丙烯腈和苯乙烯的强度和刚度与聚丁二烯橡胶的韧性。尽管制造ABS的成本大约是制造聚苯乙烯成本的两倍，但是可以人为其硬度、光泽度、韧性和电绝缘性是优秀的。丁苯橡胶(SBR)，SBRs由于其耐磨性和时效稳定性而被已知。丁腈橡胶(丙烯腈(ACN)和丁二烯的共聚物)、苯乙烯丙烯腈树脂(苯乙烯和丙烯腈的共聚物)、乙烯醋酸乙烯酯(也已知为EVA)(乙烯和醋酸乙烯酯的共聚物)及其氟化共聚物易于是低摩擦的并且不反应的，并且还容易模制。
干燥剂的示例包括无水盐，该无水盐形成含有水、经历与水的化学反应以形成新的化合物的反应性化合物的晶体，第三个为物理吸附剂，该物理吸附剂中具有多个微毛细管，因此依靠毛细作用将湿气带到环境之外，这样的吸附剂的示例包括分子筛、硅凝胶、黏土和淀粉。
沟道剂用来形成穿过聚合物的通道，其能够与干燥剂连通。这样的沟道剂的示例包括但不限于：乙烯-乙烯醇(EVOH)和聚乙烯醇(PVOH)。在一些实施例中，沟道剂和干燥剂混合并且该混合物被添加到熔融的聚合物中。当冷却时，沟道剂和干燥剂在整个化合物中分离成明显的区域，由此在整个硬化的聚合物上产生沟道，这些沟道中的一些延伸至聚合物的表面并且由此在整个聚合物上产生沟道矩阵。然后这些沟道露出圈闭在聚合物基体中的干燥剂颗粒，并且允许干燥剂通过毛细作用将湿气从外腔中通过聚合物基体带走。在其它实施例中，干燥剂和沟道剂不经过预混合而直接混合进熔融的聚合物中。
因为聚合物整体上往往是无极性的并且沟道剂往往是有极性的(聚合物和沟道剂分离的一个原因)，所以使用也为有极性的干燥剂通常是有帮助的。因此，当混合物冷却并且沟道剂从聚合物分离开时，干燥剂往往会与有极性的沟道剂分离开并且不与聚合物分离开，从而产生直接通向干燥剂的沟道，而不是干燥剂被埋入聚合物中。
在实施例中，活性炭可以是吸附材料，特别是用于VOC’s。这样的活性炭已经与基板容器中的吸附剂板一起使用，参见5,346,519。活性炭还可以在上述的具有沟道剂的聚合物基体中用作干燥剂。这样的干燥剂可以与其它特定的干燥剂组合使用。并且可以利用不止一种沟道剂。
制造图5-26的吸气剂的一种方式是通过加工这样的实心块聚合物形式。可替代地，注塑成型或挤出成型也可以提供具有增大的表面面积的构造。例如，具有在挤出期间产生的轴向延伸的沟槽的薄板的挤出型可以具有根据需要用于矩形形状的切割或用于圆形形状的修整的合适长度。此外，材料板或片可以被热压或真空模制以为该板或片提供增大的表面面积，例如品格化表面结构。
图5-9图示位于形状的相反侧上的沟槽彼此偏离的实施例。这可以提供沟槽的最大深度，该沟槽提供最大的表面面积。图11-13图示其它构造，并且例如正弦曲线、锯齿状或燕尾状构造的其它构造也可以想到作为提高皱褶或晶格工作的方式。
图5A、24A和25A图示已知的吸气剂块或板或片，已知的吸气剂块或板或片可以形成为提供现有技术形式的增强性能的本发明的实施例。图24A的预成型件60可以加工成在两个主表面68、69中的每一个上具有晶格结构66的吸气剂62。图25A的预成型件70可以例如真空模制成图25B的构造。可替代地，图25B的皱褶的吸气剂74可以从具有相应形状的模具挤出。
图14-16和22、24B图示具有双向沟槽以进一步增大表面面积的构造。另一个可替代方式是在较厚的形状中可能有利的孔。例如沟槽、孔、波纹的各种特征可以组合以提供优化的表面区域结构并且一般地增大暴露给吸气剂材料体积的表面面积。
本说明书(包括通过引用并入的参考文献，包括任何附属的权利要求、摘要和附图)中公开的全部特征和/或所公开的任何方法或工艺的全部步骤可以以任意组合方式组合，除了所述特征和/或步骤中的至少一些是相互排斥的组合。
本说明书(包括通过引用并入的参考文献，包括任何附属的权利要求、摘要和附图)中公开的每一个特征都可以被用于相同、等同或相似目的的可替代特征替换，除非另有说明。因此，除非另有说明，公开的每一个特征仅是等同或相似特征的通用类别中的一个示例。
本发明不限于上述实施例(多个实施例)的细节。本发明扩展到本说明书(包括通过引用并入的参考文献，包括任何附属的权利要求、摘要和附图)中公开的特征中的任何一个新的特征或任何新的特征的组合、或所公开的任何方法或工艺的步骤的任何一个新的步骤或任何新的步骤的组合。为了所有目的，本申请的全部章节中的上述参考文献的全部内容通过引用并入本文中。
虽然本文已经图示和描述了特定的示例，但是本领域技术人员应理解的是适于实现相同目的的任何布置可以代替示出的特定示例。本申请意图覆盖本主题的改变或变化。因此，本发明旨在由附属的权利要求及其法律等同物以及下面的示意性方面限定。上面描述的本发明的多个方面的实施例仅是描述其原理并且不视作限制。本领域技术人员可以想到本文公开的本发明的进一步修改，并且所有这样的修改视为落入本发明的范围之内。

Claims (50)

1.一种基板容器，包括：
腔室，所述腔室限定内部并且包括保持基板的结构，所述基板受空气衍生污染物的影响；以及
吸气剂，该吸气剂包括聚合物和分子筛材料，该吸气剂具有一表面，该表面具有由在两个相反的主表面的每一个中的多个沟槽形成以提供增大的表面面积的重复图案。
2.根据权利要求1所述的基板容器，其中所述多个沟槽彼此平行，并且每一个沟槽都延伸穿过由所述两个相反的主表面限定的厚度的至少40％。
3.根据权利要求1或2所述的基板容器，其中所述基板容器被构造为容纳掩膜、晶片和平板中的一个。
4.根据权利要求3所述的基板容器，其中该基板容器与掩膜、晶片和平板中的一个组合。
5.根据权利要求1或2所述的基板容器，其中所述吸气剂具有板状形状，并且所述多个沟槽是具有凹部的晶格结构的一部分，所述凹部由所述晶格结构限定并延伸穿过由两个相反的主表面限定的厚度的至少50％。
6.根据权利要求1所述的基板容器，其中所述吸气剂具有块状形状，该块状形状具有长度l、宽度w和厚度t，并且所述吸气剂具有(2(lxw)+2(lxt)+2(wxt))的至少1.5倍的表面面积。
7.根据权利要求6所述的基板容器，其中所述吸气剂具有(2(lxw)+2(lxt)+2(wxt))的至少2倍的表面面积。
8.根据权利要求1所述的基板容器，其中所述吸气剂具有圆形板状形状，该圆形板状形状具有直径r和厚度t，并且所述吸气剂具有(2πr2+(t2πr))的至少1.5倍的表面面积。
9.根据权利要求1所述的基板容器，其中所述吸气剂具有圆形板状形状，该圆形板状形状具有直径r和厚度t，并且所述吸气剂具有(2πr2+(t2πr))的至少2倍的表面面积。
10.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述容器是第一容器并且还包括第二容器，由此提供双腔室基板容器，并且其中所述双腔室基板容器被构造用于保持掩膜。
11.根据权利要求10所述的基板容器，其中所述第二容器被包围在第一容器中，并且所述吸气剂定位并且固定在所述第二容器的外面。
12.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述吸气剂定位在所述容器中的吸气剂袋中，并且在两个主侧面中的每一个与容器壁间隔开的情况下固定在所述吸气剂袋中。
13.根据权利要求1所述的基板容器，其中所述容器包括聚碳酸酯。
14.根据权利要求10所述的基板容器，其中所述容器具有基本由聚碳酸酯形成的容器壁。
15.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述吸气剂由聚丙烯组成。
16.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述基板容器包括具有一面积的覆盖区，所述吸气剂的覆盖区的面积为所述基板容器的覆盖区的面积的至少30％。
17.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述基板容器包括具有一面积的覆盖区，所述吸气剂的覆盖区的面积为所述基板容器的覆盖区的面积的至少50％。
18.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述基板容器包括具有一面积的覆盖区，所述吸气剂的覆盖区的面积为所述基板容器的覆盖区的面积的至少70％。
19.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述吸气剂为实心、均匀且一体的。
20.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述基板包括具有一表面面积的主表面，并且所述吸气剂包括具有所述基板的表面面积的至少50％的表面面积的主表面。
21.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述吸气剂包括聚合物、沟道剂和干燥剂。
22.根据权利要求21所述的基板容器，其中所述干燥剂是具有极性的，并且所述沟道剂是具有极性的。
23.根据权利要求1、6、7、8或9所述的基板容器，其中所述吸气剂包括聚合物、沟道剂和VOC吸附材料。
24.根据权利要求23所述的基板容器，其中所述吸附材料为活性炭。
25.一种为基板容器提供吸气剂的方法，包括如下步骤：
将聚合物、沟道剂、吸附材料组合成熔融形式，并且将所述熔融形式模制成具有重复表面结构以增大表面面积与吸气剂材料体积的比率的增强的吸气剂。
26.一种为基板容器提供吸气剂的方法，包括如下步骤：
将聚合物、沟道剂、吸附材料组合成熔融形式，并且将所述熔融形式模制成吸气剂块，并且在所述块的两个主侧面中机加工出重复表面结构，以提供相对于吸气剂材料体积增大的表面面积和增强的吸气剂。
27.根据权利要求25或26所述的方法，还包括以下步骤：
将增强的吸气剂安装到基板容器中。
28.根据权利要求27所述的方法，还包括以下步骤：
将吸气剂装入到基板容器中的袋中。
29.根据权利要求25或26所述的方法，还包括以下步骤：
选择用于吸附材料的干燥剂。
30.根据权利要求29所述的方法，还包括以下步骤：
将增强的吸气剂形成为板状构造。
31.一种基板容器，包括：
腔室，所述腔室限定内部并且包括保持基板的结构，所述基板受到空气衍生污染物的影响；
吸气剂，该吸气剂包括聚合物和分子筛材料，该吸气剂具有一表面，该表面具有由跨过主表面的凹部或孔形成以提供增大的表面面积的重复图案，所述吸气剂为实心、均匀且一体的。
32.根据权利要求31所述的基板容器，其中由所述凹部或孔形成的重复图案位于两个主表面上并且延伸穿过由两个相反的主表面限定的厚度的至少40％。
33.根据权利要求31或32所述的基板容器，其中所述基板容器被构造为容纳掩膜和晶片中的一个。
34.根据权利要求33所述的基板容器，所述基板容器与掩膜、晶片和平板中的一个组合。
35.根据权利要求31或32所述的基板容器，其中所述吸气剂具有板状形状，并且所述多个沟槽是具有凹部的品格结构的一部分，所述凹部由所述晶格结构限定并延伸穿过由两个相反的主表面限定的厚度的至少50％。
36.根据权利要求1所述的基板容器，其中所述吸气剂具有块状形状，该块状形状具有长度l、宽度w和厚度t，并且所述吸气剂具有(2(lxw)+2(lxt)+2(wxt))的至少1.5倍的表面面积。
37.根据权利要求36所述的基板容器，其中所述吸气剂具有(2(lxw)+2(lxt)+2(wxt))的至少2倍的表面面积。
38.根据权利要求31所述的基板容器，其中所述吸气剂具有圆形板状形状，该圆形板状形状具有直径r和厚度t，并且所述吸气剂具有(2πr2+(t2πr))的至少1.5倍的表面面积。
39.根据权利要求31所述的基板容器，其中所述吸气剂具有圆形板状形状，该圆形板状形状具有直径r和厚度t，并且所述吸气剂具有(2πr2+(t2πr))的至少2倍的表面面积。
40.根据权利要求31、36、37、38或39所述的基板容器，其中所述容器是第一容器并且还包括第二容器，由此提供双腔室基板容器，并且其中所述双腔室基板容器被构造用于容纳掩膜。
41.根据权利要求40所述的基板容器，其中所述第二容器被包围在第一容器中，并且所述吸气剂定位并且固定在所述第二容器的外面。
42.根据权利要求31、36、37、38或39所述的基板容器，其中所述吸气剂定位在所述容器中的吸气剂袋中，并且在两个主侧面中的每一个与容器壁间隔开的情况下固定在所述吸气剂袋中。
43.根据权利要求31所述的基板容器，其中所述容器包括聚碳酸酯。
44.根据权利要求40所述的基板容器，其中所述容器具有基本由聚碳酸酯形成的容器壁。
45.根据权利要求31、36、37、38或39所述的基板容器，其中所述吸气剂由聚丙烯组成。
46.根据权利要求31、36、37、38或39所述的基板容器，其中所述基板容器包括具有一面积的覆盖区，所述吸气剂的覆盖区的面积为所述基板容器的覆盖区的面积的至少30％。
47.根据权利要求31、36、37、38或39所述的基板容器，其中所述基板容器包括具有一面积的覆盖区，所述吸气剂的覆盖区的面积为所述基板容器的覆盖区的面积的至少50％。
48.根据权利要求31、36、37、38或39所述的基板容器，其中所述基板容器包括具有一面积的覆盖区，所述吸气剂的覆盖区的面积为所述基板容器的覆盖区的面积的至少70％。
49.根据权利要求31、36、37、38或39所述的基板容器，其中所述吸气剂由实心的一体材料形成并且在整个吸气剂中都是均匀的。
50.一种前开口式晶片容器，包括具有用于接收晶片的前开口的容器部、用于密封地闭合所述前开口的门、和被构造为定位在所述容器部中的板的吸气剂，所述吸气剂由一体的聚合物基体形成，所述聚合物基体具有保持在该聚合物基体中的吸附材料，所述吸气剂具有一表面，该表面具有跨过其延伸的重复凹部结构。
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