CN105636740A - 钎焊用焊剂及钎料组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供在钎料球接合时，以覆盖钎料球的方式热固化而进行加强的钎料用焊剂组合物。使用了钎焊用焊剂，该钎焊用焊剂包含环氧树脂、至少含有0.1～40质量％分子量在180以下的二羧酸的有机羧酸、以及触变剂，以所述有机羧酸的羧基相对于1.0当量所述环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加所述环氧树脂及所述有机羧酸，相对于焊剂总量，所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述触变剂的总含量为70质量％以上。

Description

钎焊用焊剂及钎料组合物

技术领域

本发明涉及用于电子元件封装件或电子封装基板的钎焊的焊剂及含有该焊剂的钎料组合物。

背景技术

在钎焊时，为了除去接合部表面的自然氧化膜、改善钎料润湿性，使用钎焊用焊剂。例如，有一种在松香或松香改性树脂中添加有机酸、卤化盐形成的活性剂的钎焊用焊剂。松香类钎焊焊剂在钎焊后，焊剂残渣残留于印刷基板上，成为钎料接合部腐蚀的原因，因此需要用氯氟烃替代物或有机溶剂进行清洗。大量使用氯氟烃替代物或有机溶剂的制造方法从环境问题的角度考虑不能说是优选的。从这样的背景出发，开发了含有环氧树脂的免清洗焊剂。

对于含有环氧树脂的焊剂，还存在下述的另一个优点。例如，被称为表面贴装的、在封装件的底面配置电极的结构中，电子元件和印刷基板通过数十至数百微米直径的微小钎料球接合。然而，仅使用钎料球进行接合时，存在热疲劳、对跌落冲击弱这样的问题，在电子元件与印刷基板的间隙中填充被称为底部填充材料的树脂和二氧化硅的复合材料，对钎料接合部进行加强。若使用含有环氧树脂的焊剂，由于焊剂中含有的环氧树脂发生热固化，覆盖钎料接合部，对钎料接合部进行了加强，因此不需要底部填充，能够降低制造成本。

从这样的背景出发，专利文献1开发了关于含有环氧树脂的免清洗焊剂组合物。此外，专利文献2公开了使含有环氧树脂的热固性树脂组合物附着于钎料球的表面上、然后进行钎焊的接合方法。专利文献3公开了关于钎料颗粒与含有环氧树脂的热固性树脂混炼而成的膏状钎料组合物。然而，已知现有的环氧树脂热固化物在硬度升高的同时就会变脆。由于伴随着电子元件的轻薄短小化，钎料接合部的尺寸也缩小，施加到钎料接合部上的每单位面积的力增加，因此必须继续对钎料接合部的强度进行改善。

因此，为了继续推进钎料球结合的微细化，使其包含于钎料焊剂中、在钎焊后覆盖钎料接合部、提高钎料接合部的冲击韧性成为最重要的技术问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002-239785号公报

专利文献2：特开2012-84845号公报

专利文献3：特开2013-216830号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明在于提供钎焊用焊剂及钎料组合物，它们具有不使用底部填充材料，在钎料球封装时覆盖钎料接合部、提高钎料接合部的冲击韧性的功能。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，用于本发明的钎焊用焊剂，其特征在于包含环氧树脂、至少含有0.1～40质量％分子量在180以下的二羧酸的有机羧酸、触变剂，所述环氧树脂和所述有机羧酸以使所述有机羧酸的羧基相对于1.0当量所述环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加。相对于焊剂总量，所述环氧树脂、所述有机羧酸及所述触变剂的总含量为70质量％以上。

本发明的钎焊用焊剂优选以相对于焊剂总量为30质量％以下的量含有选自由多元醇、一元醇、以及它们的混合物所构成的群组的有机溶剂。

本发明的钎焊用焊剂优选进一步包含作为用于除去氧化物的活化剂,所述活化剂选自由胺、卤代胺盐、卤代有机酸盐、卤化物、有机酸及酸酐所构成的群组中的一种或两种以上。

本发明的钎焊用焊剂中包含的所述环氧树脂优选为选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型(novolac)环氧树脂、脂环式环氧树脂及它们的混合物所构成的群组中的环氧树脂。

本发明的钎焊用焊剂中包含的所述双酚A型环氧树脂优选为环氧当量为160g/ep～250g/ep的双酚A型环氧树脂。

本发明的钎焊用焊剂中包含的所述分子量为180以下的二羧酸优选选自由草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、马来酸、富马酸、衣康酸、二甘醇酸、硫代二甘醇酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸、丁基丙二酸、二甲基戊二酸、L-谷氨酸、酒石酸、呋喃二羧酸、噻吩二羧酸、环丁烷二羧酸、环丙烷二羧酸、环己烷二羧酸、2,3-吡啶二羧酸及它们的混合物所构成的群组。

本发明的钎焊用焊剂中包含的所述多元醇优选选自由乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、辛二醇(octeneglycol)、聚乙二醇、丙二醇、丙三醇及它们的混合物所构成的群组。

本发明的钎焊用焊剂中包含的所述一元醇优选选自由甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、异丁醇、戊醇、异戊醇、辛醇、烯丙醇、环己醇及它们的混合物所构成的群组。

本发明的钎料组合物的特征在于包含上述钎焊用焊剂及熔点为190℃～240℃的无铅钎料。

发明效果

根据本发明的钎焊用焊剂及钎料组合物，在钎料球封装时，即使是在不使用底部填充材料的情况下，也能够覆盖钎料接合部、提高钎料接合部的冲击韧性。

附图说明

图1为本发明的一个实施例中的接合强度评价试样的截面结构；

图2为用作比较例的结合强度评价试样的截面结构；

图3为钎料球剪切强度(最大负荷)的测量结果；

图4为钎料球接合部的冲击韧性的测量结果；

图5为本发明的焊剂热固化物伴随时效热处理的硬度变化。

具体实施方式

本发明的钎焊用焊剂包含环氧树脂和有机羧酸，环氧树脂和有机羧酸以有机羧酸的羧基相对于1.0当量环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加，相对于焊剂总量，所述环氧树脂和所述有机羧酸的总含量为70质量％以上。环氧树脂与有机羧酸伴随着温度上升进行聚合反应，使焊剂固化，但若使用本发明的焊剂，环氧树脂与有机羧酸聚合引起的焊剂固化反应的放热峰顶点温度为180～250℃，优选为180～230℃，或者，环氧树脂与有机羧酸聚合引起的焊剂固化反应的反应起始温度为180～230℃，因此即使在高熔点(约190～240℃)的无铅钎料中使用，也可防止在该焊剂熔融前、大量作为活性剂的下述有机羧酸在与环氧树脂的聚合反应引起的焊剂固化反应中被消耗掉，由此保持了羧酸的活性，得到良好的钎料润湿性，结果可实现良好的钎焊。作为本发明的焊剂，如果环氧树脂与有机羧酸的聚合反应的放热峰顶点温度为180～250℃，环氧树脂与有机羧酸聚合引起的焊剂固化反应的反应起始温度即使低于180℃仍可使用，但从保存稳定性等方面考虑，聚合反应开始的温度优选为130℃以上。此外，如下所述，本发明的焊剂中含有的环氧树脂及/或有机羧酸虽然以多种环氧树脂的混合物及/或多种有机羧酸的混合物的形式使用，但在这样以混合物的形式使用时，该混合物中的各种环氧树脂及有机羧酸具有上述聚合引起的焊剂固化反应的放热峰顶点温度或反应起始温度即可，或者也可以将具有上述聚合引起的焊剂固化反应的放热峰顶点温度或反应起始温度的环氧树脂及/或有机羧酸用作混合物的主要成分。

在本发明的钎焊用焊剂中，以使有机羧酸的羧基相对于1.0当量环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加环氧树脂和有机羧酸，是因为有机羧酸的羧基小于0.8当量时，羧酸的活性降低，焊剂的润湿性恶化，而当有机羧酸的羧基多于2.0当量时，过量的固体羧酸使焊剂流动性等恶化，由此导致钎料润湿性等恶化。从提高钎料润湿性、保存稳定性、焊剂固化物的绝缘性等方面考虑，环氧树脂和有机羧酸优选为以有机羧酸的羧基相对于1.0当量环氧树脂的环氧基为0.8～1.1当量的方式添加，更加优选为以有机羧酸的羧基相对于1.0当量环氧树脂的环氧基为1.0当量的方式添加。之所以相对于焊剂总量，所述环氧树脂及所述有机羧酸的总含量为70质量％以上，是因为总量低于70质量％时，羧酸的活性降低，钎料的润湿性恶化。

本发明的焊剂中作为主剂包含的环氧树脂在室温下为液状，在焊剂的制备中起有机羧酸的溶剂的作用，另外，如上所述，是与有机羧酸聚合而赋予焊剂固化物的成分，进而使环氧树脂的绝缘性优异。环氧树脂及有机羧酸因该焊剂固化反应而被消耗掉，因此作为焊剂残渣的残留量变少，在焊剂未进行清洗的状态下仍可使用。进一步，作为焊剂残渣残留的、与印刷基板或封装件的环氧树脂等进行牢固的接合、固化后的环氧树脂覆盖钎焊处，对该接合部进行加强。

上述本发明的焊剂中包含的环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂及它们的混合物。更加优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环式二缩水甘油酯型环氧树脂。上述双酚A型环氧树脂优选为环氧当量约160～250g/eq的双酚A型环氧树脂。

本发明的焊剂中包含的有机羧酸除了作为去除金属氧化物等的活性剂起作用外，也用于与上述环氧树脂的固化反应。此外，该有机羧酸与上述环氧树脂进行充分的聚合反应，形成焊剂固化物，回流(reflow)后的焊剂固化物绝缘性良好。此外，该有机羧酸在与上述环氧树脂的硬化反应、或与密封树脂的反应中被消耗掉，因此在焊剂未清洗状态下仍可以使用。

本发明的焊剂中包含在分子内具有2个羧基的二羧酸。二羧酸与上述环氧树脂通过加成聚合反应结合，在钎料球的周围形成热固化物。二羧酸的分子量优选为180以下，若分子量超过180，则与环氧树脂进行加成聚合反应时，分子的空间位阻对回流中的聚合反应发生阻碍，因此不优选。相对于本发明的焊剂中包含的有机羧酸总量，优选含有10～60质量％二羧酸。若二羧酸浓度低于10质量％，则环氧树脂的聚合度降低，焊剂热固化物的强度下降。反之，若比60质量％高，则钎焊的持久性受损，消除空洞或钎角(fillet)的形成变差，是不合适的。作为分子量为180以下的二羧酸，例如优选选自由草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、马来酸、富马酸、衣康酸、二甘醇酸、硫代二甘醇酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸、丁基丙二酸、二甲基戊二酸、L-谷氨酸、酒石酸、呋喃二羧酸、噻吩二羧酸、环丁烷二羧酸、环丙烷二羧酸、环己烷二羧酸、2,3-吡啶二羧酸及它们的混合物所构成的群组。通常，若使用饱和脂肪类二羧酸，-C-C-键的旋转可赋予伸缩性，改善耐冲击性。

进一步，从提高钎料润湿性、保存稳定性、焊剂固化物绝缘性、进而使涂布性或印刷性等焊剂的各种特性良好的方面考虑，也可以使用分子量大于180的二羧酸、该有机羧酸以外的其他活性剂(胺、卤素类活性剂、酸酐等)。

本发明的钎焊用焊剂还可以进一步含有相对于焊剂总量的30质量％以下的醇。在醇含量相对于焊剂总量多于30质量％的情况下，在焊剂中残留有溶剂，会引起空洞缺陷、绝缘缺陷。特别是从提高焊剂固化物的绝缘性等方面考虑，优选含有相对于焊剂总量的20质量％以下的醇，更加优选含有相对于焊剂总量的10～20质量％的醇。

对于本发明的钎焊用焊剂中包含的醇，可使用一元醇、多元醇以及它们的混合物。对于一元醇，例如可列举甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、异丁醇、戊醇、异戊醇、辛醇、烯丙醇、环己醇及它们的混合物。对于多元醇，例如可列举乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、辛二醇、聚乙二醇、丙二醇、丙三醇及它们的混合物。优选为多元醇，更加优选为多元醇与一元醇的混合物。对于多元醇与一元醇的混合物，回流后焊剂固化物的绝缘性良好。一元醇与多元醇的混合物优选为选自戊醇、辛醇及它们的混合物中的一元醇与选自乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、聚乙二醇、甘油、丙二醇及它们的混合物中的多元醇的混合物。

进一步，本发明涉及含有上述焊剂和可与该焊剂对应的无铅钎料的钎料组合物。作为这种无铅钎料，优选可使用熔点为约190～240℃的无铅钎料，更加优选可使用熔点为210～230℃的无铅钎料。作为优选的实施方案，使用熔点为约190～240℃的无铅含Sn钎料。该含Sn无铅钎料包括Sn钎料、Sn-Ag系钎料、Sn-Cu系钎料、Sn-Zn系钎料、Sn-Sb系钎料(熔点：约190～240℃)等。更加优选为Sn-Ag系钎料。该Sn-Ag系钎料包括Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Cu-S、以及Sn-Ag-Cu-Ni-Ge等。更加优选为Sn-Ag-Cu系钎料。

关于本发明的钎料组合物中含有的上述焊剂和无铅钎料的组合，可以适当选择钎料润湿性等钎焊的各种特性良好的适宜组合，但优选使用固化反应的放热峰顶点温度在钎料熔点以下的焊剂，还可以使用放热峰顶点温度比钎料熔点约高10℃的焊剂。相对于组合物总量，该钎料组合物中的钎料优选含有约85～95质量％。

此外，根据需要，上述焊剂及钎料组合物中也可以添加螯合剂、脱泡剂、表面活性剂及抗氧化剂等。作为该成分在焊剂中的含量，相对于焊剂总量，优选含有5质量％以下的螯合剂、1质量％以下的脱泡剂、2质量％以下的表面活性剂、3质量％以下的抗氧化剂。

本发明的钎焊用焊剂在使用无铅钎料的电子元件回流钎焊工序中，可在未清洗下使用。例如，在电子元件的回流钎焊工序中，在无铅钎料熔融之前，首先，本发明的环氧类钎料中所含的环氧树脂与有机羧酸聚合，开始焊剂的固化反应，作为其活性剂的有机羧酸对焊剂接合面进行净化。本发明的焊剂由于聚合引起的焊剂固化的反应起始温度为约180～230℃，或者即使反应起始温度为约180℃以下，但放热峰顶点温度为约180～250℃，优选为约180～230℃，因此防止了在无铅钎料(熔点约190～240℃)熔融之前、大量有机羧酸在固化反应中被消耗掉，从而保持了活性，进而焊剂的润湿性也变好。接着，通过加热温度的升高，无铅钎料熔融，在电子元件和印刷基板的导体图案之间进行钎焊。这期间，焊剂进行固化反应，几乎与钎焊同时结束，或者通过钎焊后的加热(密封树脂的固化等)使反应结束，固化后的环氧树脂覆盖在钎焊处，对该接合部进行加强。

[实施例]

(接合强度评价试样)

制作图1所示截面结构的评价试样。使用了具有Cu层2的阻焊型(overresisttype)FR-4基板1。在Cu层2上，用无电解电镀法层叠厚度为3μm的Ni-P镀层3与厚度为0.08μm的Au镀层4。然后，在FR-4基板1上涂布抗蚀护膜5，用光刻法设置直径为200μm的开口部。将如此制成的、由Cu层2、Ni-P镀层3、Au镀层4构成的、具有直径为200μm的开口部的层叠结构体称为Cu/Ni/Au电极。然后，用开口100％的金属掩膜在FR-4基板1的表面上涂布焊剂，加载直径为300μm的Sn-3Ag-0.5Cu(质量％)球形钎料，在使峰值温度为243℃、220℃以上的保持时间为44s的回流条件下进行回流焊接，形成钎料球6。最后，在120℃下对试样进行时效热处理(是指为了在短时间内评价电子仪器的信耐性而进行的、高温加速试验)。

另外，同时为了考察电极结构的影响，对图2所示的无Ni-P/Au镀层的Cu电极的试样也进行了评价。

(接合强度试验)

使用耐冲击性高速接合强度测试仪(High-speedbondtester，dage社制4000HS型)，在室温下进行高速剪切试验。高速剪切试验是如下的试验：利用剪切工具，在剪切高度为50μm、剪切速率为1m/s的条件下以水平方向按压钎料球，测定此时的负荷值。获取负荷-位移曲线，以负荷的最大值为剪切强度，以负荷-位移曲线的积分值为接合部所吸收的能量，作为冲击韧性。

(焊剂热固化物的硬度测定)

在室温下，用纳米压痕仪(ELIONIX社制ENT1100A型)测定以覆盖钎料球的形式残留的焊剂热固化物的硬度。

(实施例)

向16.7g高级醇(三乙二醇)中加入15g分子量为180以下的二羧酸(顺式-4-环己烷-1,2-二羧酸)和13.5g其他有机酸(十二烷二酸)，加热到约130℃溶解。随后加入2g触变剂(12-羟基硬脂酸酰胺)和52.8g环氧当量为192g/ep的双酚A型环氧树脂，搅拌到均匀为止，制成本发明的环氧类焊剂。在该焊剂中所含的环氧树脂和羧酸是以羧基相对于1当量环氧基为1.05当量的方式添加的，环氧树脂、羧酸及触变剂的总计含量相对于焊剂总量为83.3质量％，醇含量相对于焊剂总量为16.7质量％。然后，将本发明的环氧类焊剂涂布到具有图1所示截面结构的Cu/Ni/Au电极上，加载直径为300μm的Sn-3Ag-0.5Cu(质量％)球形钎料，在使峰值温度为243℃、220℃以上的保持时间为44s的回流条件下进行回流焊接，形成钎料球。最后，在120℃下对试样进行时效热处理。制作不进行时效热处理和时效热处理为1周、3周、6周的4个水平的试样。同时，将本发明的环氧类焊剂涂布到具有图2所示的截面结构的Cu电极上，制作进行了与上述相同的回流焊接与时效热处理的比较试样。最后，使用本发明的环氧类焊剂，通过耐冲击性高速接合强度测试仪对以上述方法制作的钎料球的接合强度进行了评价。同时，用纳米压痕仪测定以覆盖钎料球的形式残留的焊剂热固化物的硬度。

(比较例)

将市售的松香类焊剂(NIHONHANDA公司)制117型)涂布到具有图1所示截面结构的Cu/Ni/Au电极上之后，按照与实施例相同的工序设置形成钎料球。同时，还涂布到具有图2所示截面结构的Cu电极上之后，按照与实施例相同的工序形成钎料球。

对实施例的使用了环氧类焊剂的钎料球与比较例的使用了松香类焊剂的钎料球进行接合强度试验，所得到的剪切强度随热处理时间的变化示于图3中。哪个试样都没有观察到剪切强度的较大变化。因此，使用了环氧类焊剂的钎料球不论是在初期、还是在6周后，相对于使用了松香类焊剂的钎料球都具有约1.5倍的高剪切强度。

另一方面，冲击韧性随热处理时间的变化示于图4中。使用了环氧类焊剂的钎料球的特征冲击韧性通过热处理得到了较大的改善。经过最初的1周，冲击韧性变为约2倍，然后冲击韧性暂时饱和，但在从3周后开始急剧增大，在6周后为初始值的约5倍。在使用了松香类焊剂的钎料球的情况下，冲击韧性的增加缓慢，经过3周后几乎饱和，在6周后为初始值的约2倍。由此得知，环氧类焊剂钎料球的冲击韧性在时效热处理前为松香类焊剂钎料球的约2倍，在时效热处理6周后为松香类焊剂钎料球的约5倍，冲击韧性优异。

图5中示出了用纳米压痕仪对残留于接合部周围的环氧类焊剂的热固化物随热处理的硬度变化进行考察的结果。如图5所示得知，覆盖接合部的环氧树脂类焊剂的热固化物的硬度随热处理降低。并得知，由于伴随此热处理的硬度降低效果、伴随界面反应层的均匀生长的界面强度提高和钎料硬度降低的协同作用，加载于接合部上的冲击易于被环氧类焊剂的热固化物吸收，冲击韧性随着热处理升高。

符号的说明

1：FR-4基板

2：Cu层

3：Ni-P镀层

4：Au镀层

5：抗蚀护膜

6：钎料球

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种钎焊用焊剂，其特征在于，包含环氧树脂、至少含有10～60质量％分子量在180以下的二羧酸的有机羧酸，所述环氧树脂和所述有机羧酸以使所述有机羧酸的羧基相对于1.0当量所述环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加，相对于焊剂总量，所述环氧树脂及所述有机羧酸的总含量为70质量％以上。

2.根据权利要求1所述的钎焊用焊剂，其中，进一步以相对于焊剂总量为30质量％以下的量含有有机溶剂，所述有机溶剂选自由多元醇、一元醇、以及它们的混合物所构成的群组。

3.根据权利要求1或2所述的钎焊用焊剂，其进一步包含用于去除氧化物的活化剂，所述活化剂选自由胺、卤代胺盐、卤代有机酸盐、卤化物、有机酸及酸酐所构成的群组中的一种或两种以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的钎焊用焊剂，其中，所述环氧树脂选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂及它们的混合物所构成的群组。

5.根据权利要求4所述的钎焊用焊剂，其中，所述双酚A型环氧树脂为环氧当量为160g/ep～250g/ep的双酚A型环氧树脂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的钎焊用焊剂，其特征在于，所述分子量为180以下的二羧酸选自由草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、马来酸、富马酸、衣康酸、二甘醇酸、硫代二甘醇酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸、丁基丙二酸、二甲基戊二酸、L-谷氨酸、酒石酸、呋喃二羧酸、噻吩二羧酸、环丁烷二羧酸、环丙烷二羧酸、环己烷二羧酸、2,3-吡啶二羧酸及它们的混合物所构成的群组。

7.根据权利要求2所述的钎焊用焊剂，其特征在于，所述多元醇选自由乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、辛二醇、聚乙二醇、丙二醇、丙三醇及它们的混合物所构成的群组。

8.根据权利要求2所述的钎焊用焊剂，其特征在于，所述一元醇选自由甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、异丁醇、戊醇、异戊醇、辛醇、烯丙醇、环己醇及它们的混合物所构成的群组。

9.一种钎料组合物，其特征在于，包含根据权利要求1～8中任一项所述的钎焊用焊剂及熔点为190℃～240℃的无铅钎料。

Claims (9)

1.一种钎焊用焊剂，其特征在于，包含环氧树脂、至少含有0.1～40质量％分子量在180以下的二羧酸的有机羧酸、触变剂，所述环氧树脂和所述有机羧酸以使所述有机羧酸的羧基相对于1.0当量所述环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加，相对于焊剂总量，所述环氧树脂、所述有机羧酸及所述触变剂的总含量为70质量％以上。

2.根据权利要求1所述的钎焊用焊剂，其中，进一步以相对于焊剂总量为30质量％以下的量含有有机溶剂，所述有机溶剂选自由多元醇、一元醇、以及它们的混合物所构成的群组。

3.根据权利要求1或2所述的钎焊用焊剂，其进一步包含用于去除氧化物的活化剂，所述活化剂选自由胺、卤代胺盐、卤代有机酸盐、卤化物、有机酸及酸酐所构成的群组中的一种或两种以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的钎焊用焊剂，其中，所述环氧树脂选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂及它们的混合物所构成的群组。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的钎焊用焊剂，其中，所述双酚A型环氧树脂为环氧当量为160g/ep～250g/ep的双酚A型环氧树脂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的钎焊用焊剂，其特征在于，所述分子量为180以下的二羧酸选自由草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、马来酸、富马酸、衣康酸、二甘醇酸、硫代二甘醇酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸、丁基丙二酸、二甲基戊二酸、L-谷氨酸、酒石酸、呋喃二羧酸、噻吩二羧酸、环丁烷二羧酸、环丙烷二羧酸、环己烷二羧酸、2,3-吡啶二羧酸及它们的混合物所构成的群组。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的钎焊用焊剂，其特征在于，所述多元醇选自由乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、辛二醇、聚乙二醇、丙二醇、丙三醇及它们的混合物所构成的群组。

8.根据权利要求2～6中任一项所述的钎焊用焊剂，其特征在于，所述一元醇选自由甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、异丁醇、戊醇、异戊醇、辛醇、烯丙醇、环己醇及它们的混合物所构成的群组。

9.一种钎料组合物，其特征在于，包含根据权利要求1～8中任一项所述的钎焊用焊剂及熔点为190℃～240℃的无铅钎料。