KR101712787B1 - 플럭스 및 솔더 페이스트 - Google Patents

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가즈야 기타자와
요시노리 다카기
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센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
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Abstract

금속 산화물을 제거하여 땜납의 습윤성을 향상시킬 수 있고, 또한 납땜의 접합 대상물을 플럭스 잔사로 고착할 수 있도록 한 플럭스를 제공한다. 플럭스는, 열경화성 수지와, 열경화성 수지를 경화시키는 경화제 및 활성제로서 첨가되는 측쇄에 알킬기를 갖는 제1 장쇄 이염기산과, 측쇄에 알킬기와 알콕시카르보닐기를 갖고, 또한 양단 카르복실기에 끼인 주쇄의 탄소 수가 8 이상인 제2 장쇄 이염기산을 1종 또는 그 이상 함유하는, 장쇄 이염기산 혼합물을 포함한다. 열경화성 수지의 함유량은 30∼70％, 장쇄 이염기산 혼합물의 함유량은 20∼60％로 하는 것이 바람직하다.

Description

플럭스 및 솔더 페이스트 {FLUX AND SOLDER PASTE}
본 발명은, 플럭스 잔사에 의해 접합 대상물을 고착할 수 있도록 한 플럭스 및 플럭스와 땜납 합금이 혼합된 솔더 페이스트에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜에 사용되는 플럭스는, 땜납 합금 및 납땜의 대상으로 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하여, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 갖는다. 이로 인해, 플럭스를 사용하여 납땜을 행함으로써, 땜납 합금과 접합 대상물의 금속 표면 사이에 금속간 화합물을 형성할 수 있게 되어, 강고한 접합이 얻어진다.
한편, 플럭스의 성분에는, 납땜의 가열에 의해 분해, 증발되지 않는 성분이 포함되어 있어, 납땜 후에 플럭스 잔사로서 납땜 부위의 주변에 잔류한다.
그런데, 최근의 전자 부품의 소형화의 진전에 따라, 전자 부품의 납땜 부위인 전극도 작아지고 있다. 그로 인해, 땜납 합금으로 접합할 수 있는 면적이 작아져, 땜납 합금만으로의 접합 강도로는 불충분한 경우도 있다.
따라서, 납땜에 의한 접합을 강화하는 부품 고착 수단으로서, 언더필이나 수지 몰드에 의해 납땜 부위의 주위를 덮음으로써, 전자 부품을 고착하는 기술이 제안되어 있다.
여기서, 납땜 부위의 주위에 플럭스 잔사가 잔사하고 있으면, 플럭스 잔사가 납땜 부위와 수지의 고착을 저해하므로, 강도를 확보할 수 없다. 이로 인해, 납땜 부위의 주위를 수지로 덮기 위해서는, 플럭스 잔사를 세정할 필요가 있다. 그러나, 플럭스 잔사를 세정하기 위해서는, 시간과 비용이 든다.
따라서, 플럭스에 열경화성 수지를 함유시켜, 납땜 시의 가열에 의해 수지를 경화시킨 플럭스 잔사로, 접합 대상물인 기판과 전자 부품을 고착하여, 플럭스 잔사의 세정을 불필요하게 한 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2001-219294호 공보
플럭스 잔사로 접합 대상물을 고착하는 기술에서는, 금속 산화물을 제거하여 땜납의 습윤성을 향상시키는 플럭스의 기능이, 플럭스에의 열경화성 수지의 첨가에 의해 저해되지 않도록 할 필요가 있고, 또한 열경화성 수지에서 플럭스 잔사를 발생시켜, 플럭스 잔사로 접합 대상물을 고착할 수 있도록 할 필요가 있다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 땜납 합금 및 납땜 대상물의 금속 표면에 생성된 금속 산화물을 제거하여, 땜납의 습윤성을 향상시킬 수 있고, 또한 접합 대상물을 플럭스 잔사로 고착할 수 있도록 한 플럭스 및 플럭스와 땜납 합금이 혼합된 솔더 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
플럭스에 열경화성 수지를 첨가함으로써, 납땜 시의 가열에 의해 열경화성 수지가 경화됨으로써 플럭스 잔사를 경화시켜, 납땜 대상물인 접합물과 피접합물을 플럭스 잔사로 고착할 수 있다. 그리고, 열경화성 수지가 첨가된 플럭스에, 측쇄에 알킬기를 갖는 제1 장쇄 이염기산과, 측쇄에 알킬기와 알콕시카르보닐기를 갖고, 또한 양단 카르복실기에 끼인 주쇄의 탄소 수가 8 이상인 제2 장쇄 이염기산을 1종 또는 그 이상 함유하는, 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가함으로써, 열경화성 수지의 경화가 저해되는 일이 없고, 또한 금속 산화물을 제거하는 플럭스의 기능이, 열경화성 수지의 첨가에 의해 저해되는 일이 없어, 땜납의 습윤성이 향상되는 것을 발견하였다.
따라서, 본 발명은 열경화성 수지와, 열경화성 수지를 경화시키는 경화제 및 활성제로서 첨가되는 장쇄 이염기산 혼합물을 포함하고, 장쇄 이염기산 혼합물은, 이하의 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 조성의 장쇄 이염기산을 혼합한 혼합물이며, (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 장쇄 이염기산의 비율은 장쇄 이염기산 혼합물 전체의 비율을 100 질량%로 한 경우, 이하와 같은 것을 특징으로 하는 플럭스이다.
(1) 2-메틸노난2산을 30 내지 60 질량%
(2) 4-(메톡시카르보닐)-2,4-디메틸운데칸2산을 8 내지 20 질량%
(3) 4,6-비스(메톡시카르보닐)-2,4,6-트리메틸트리데칸2산을 8 내지 20 질량%
(4) 8,9-비스(메톡시카르보닐)-8,9-디메틸헥사데칸2산을 15 내지 30 질량%
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본 발명의 플럭스에서는, 플럭스 중의 열경화성 수지의 함유량을 30∼40 질량％, 플럭스 중의 장쇄 이염기산 혼합물의 함유량을 20∼60 질량％로 하는 것이 바람직하다.
또한, 플럭스 중에 0.1∼40 질량％의 용제를 첨가해도 된다.
또한, 본 발명은, 열경화성 수지와, 열경화성의 상기 수지를 경화시키는 경화제 및 활성제로서 첨가되는 장쇄 이염기산 혼합물을 포함하고, 장쇄 이염기산 혼합물이 이하의 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 조성의 장쇄 이염기산을 혼합한 혼합물이며, (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 장쇄 이염기산의 비율이 상기 장쇄 이염기산 혼합물 전체의 비율을 100 질량%로 한 경우, 이하와 같은, 플럭스와, 땜납 합금 분말이 혼합된 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트이다.
(1) 2-메틸노난2산을 30 내지 60 질량%
(2) 4-(메톡시카르보닐)-2,4-디메틸운데칸2산을 8 내지 20 질량%
(3) 4,6-비스(메톡시카르보닐)-2,4,6-트리메틸트리데칸2산을 8 내지 20 질량%
(4) 8,9-비스(메톡시카르보닐)-8,9-디메틸헥사데칸2산을 15 내지 30 질량%
본 발명의 솔더 페이스트에서는, 플럭스 중의 열경화성의 수지의 함유량을 30∼40 질량％, 플럭스 중의 장쇄 이염기산 혼합물의 함유량을 20∼60 질량％로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 플럭스에 열경화성 수지와 열경화성 수지와, 2-메틸노난2산과, 4-(메톡시카르보닐)-2,4-디메틸운데칸2산과, 4,6-비스(메톡시카르보닐)-2,4,6-트리메틸트리데칸2산과, 8,9-비스(메톡시카르보닐)-8,9-디메틸헥사데칸2산을 혼합시킨 장쇄 이염기산 혼합물이 첨가됨으로써, 땜납 합금 및 접합 대상물의 금속 표면에 생성된 금속 산화물이 제거되어, 땜납의 습윤성이 향상된다.
또한, 납땜 시의 가열에 의해 열경화성 수지가 경화됨으로써 플럭스 잔사를 경화시켜, 경화된 플럭스 잔사에 의해 접합 대상물이 접합물에 고착된다. 이에 의해, 본 발명에서는, 금속 산화물을 제거하는 플럭스의 기능이, 열경화성 수지의 첨가에 의해 저해되는 일은 없고, 또한 열경화성 수지의 경화가 저해되는 일도 없다.
따라서, 본 발명에서는, 땜납 합금과 조합하여 사용되었을 때, 양호한 땜납 습윤성이 얻어진다. 또한, 접합 대상물과 접합 대상물에 대해 플럭스 잔사가 고착되므로, 보강 효과를 얻을 수 있다.
본 실시 형태의 플럭스는, 열경화성 수지인 에폭시 수지와, 에폭시 수지를 경화시키는 경화제 및 활성제로서 첨가되는 장쇄 이염기산 혼합물을 포함한다. 장쇄 이염기산 혼합물은 측쇄에 알킬기를 갖는 제1 장쇄 이염기산과, 측쇄에 알킬기와 알콕시카르보닐기를 갖고, 또한 양단 카르복실기에 끼인 주쇄의 탄소 수가 8 이상인 제2 장쇄 이염기산을 함유한다. 또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 틱소트로픽성을 부여하는 경화 피마자유와, 에폭시 수지의 경화 촉진제를 포함한다.
본 실시 형태에서는, 플럭스 중의 에폭시 수지의 함유량을 30∼40％, 장쇄 이염기산 혼합물의 함유량을 20∼60％, 용제의 함유량을 7∼37％, 잔부를 경화 피마자유와 경화 촉진제로 하였다.
본 실시 형태의 플럭스는, 땜납 합금의 분말과 혼합되어 솔더 페이스트가 생성된다. 본 실시 형태의 솔더 페이스트는, 상술한 조성의 플럭스와, 본 예에서는 조성이 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu(각 수치는 질량％)인 땜납 합금 분말이 혼합되어 생성된다. 솔더 페이스트는, 접합 대상물인 기판의 전극에 도포되고, 솔더 페이스트가 도포된 기판에, 접합 대상물인 전자 부품, 예를 들어 반도체 칩이 전극의 위치를 맞추어 적재된다.
그리고, 리플로우 공정에 있어서, 솔더 페이스트가 가열됨으로써, 솔더 페이스트 중의 땜납 합금이 용융되어 경화되고, 반도체 칩의 전극과 기판의 전극이 땜납에 의해 접합된다. 또한, 솔더 페이스트 중의 플럭스가 경화됨으로써, 반도체 칩의 전극과 기판의 전극 및 땜납이 플럭스 잔사에 의해 고착된다.
에폭시 수지는, 소정의 온도에서 경화되어 플럭스 잔사를 경화시킨다. 또한, 에폭시 수지는, 접합물 및 접합 대상물과의 접착성을 갖는다. 이에 의해, 플럭스 중의 주로 에폭시 수지가 경화됨으로써, 접합 대상물인 반도체 칩의 전극과 접합물인 기판의 전극 및 땜납이 경화된 플럭스 잔사에 의해 고착된다.
대표적인 에폭시 수지로서는, 비스페놀형 에폭시 수지가 있고, 비스페놀형으로서는, 비스페놀 A형, 비스페놀 AP형, 비스페놀 AF형, 비스페놀 B형, 비스페놀 BP형, 비스페놀 C형, 비스페놀 E형, 비스페놀 F형, 비스페놀 G형, 비스페놀 M형, 비스페놀 S형, 비스페놀 P형, 비스페놀 PH형, 비스페놀 TMC형, 비스페놀 Z형 등을 들 수 있다. 본 예에서는 비스페놀 A형을 사용하였다.
장쇄 이염기산 혼합물은, 접합 대상물 표면의 산화물을 제거하여, 땜납의 습윤성을 향상시킨다. 또한, 장쇄 이염기산 혼합물은, 에폭시 수지의 경화를 촉진하고, 또한 경화 후의 플럭스 잔사에 소정의 연성을 갖게 한다.
장쇄 이염기산 혼합물은, 제2 장쇄 이염기산으로서, 알콕시카르보닐기를 2개 또는 그 이상 갖는 장쇄 이염기산을 1종 또는 그 이상 함유하는 것이 바람직하다.
이러한 장쇄 이염기산 혼합물로서는, 이하의 (1), (2), (3) 혹은 (4)에 나타내는 조성의 화합물 중 어느 하나, 또는 이들 화합물 중 2개 이상을 소정의 비율로 혼합한 혼합물인 것이 바람직하다.
(1) 2-메틸노난2산
(2) 4-(메톡시카르보닐)-2,4-디메틸운데칸2산
(3) 4,6-비스(메톡시카르보닐)-2,4,6-트리메틸트리데칸2산
(4) 8,9-비스(메톡시카르보닐)-8,9-디메틸헥사데칸2산
또한, 상술한 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 장쇄 이염기산 혼합물의 혼합물로서 바람직한 비율은, 혼합물 전체의 비율을 100％로 한 경우, 이하와 같다.
(1) 30∼60％
(2) 8∼20％
(3) 8∼20％
(4) 15∼30％
에폭시 수지와 장쇄 이염기산 혼합물을 가열한 것만으로는 경화될 때까지 필요로 하는 시간이 길기 때문에, 경화 시간의 단축을 목적으로 경화 촉진제를 첨가해도 된다. 경화 촉진제로서는, 예를 들어 페놀 화합물, 3급 아민, 4급 암모늄염, 4급 포스포늄염, 이미다졸, 유기산 금속염, 루이스산 등을 들 수 있다.
또한 점도 조정 및 첨가재 용해를 위해 본원 플럭스에는 용제를 첨가해도 된다.
땜납 합금 분말에 대해, 본 예에서는 Sn-Ag-Cu 조성의 분말을 사용하였지만, 본원은 상기 조성에 한정되는 것은 아니며, 다른 조성의 분말을 사용해도 된다. 구체적으로는, Sn을 주성분으로 한 Sn계 합금, Bi를 주성분으로 한 Bi계 합금, In을 주성분으로 한 In 합금 등이 있고, 상기 각 합금에는, Ag, Cu, In, Bi, Ni, Ge, Ga, Co, Fe, Sb, P, Zn, Al, Ti 등의 원소로부터 함유되어 있지 않은 원소를 1종 이상 선택하여, 첨가해도 된다.
실시예
이하의 표 1에 나타내는 조성으로 실시예와 비교예의 플럭스를 조합하여, 땜납 습윤성, 보강 효과에 대해 검증하였다. 또한, 표 1에 있어서의 조성률은, 플럭스 조성물 중의 질량％이다. 먼저, 각 검증의 평가 방법에 대해 설명한다.
(1) 땜납 습윤성의 검증에 대해
(a) 평가 방법
Cu판 상에 플럭스를 도포하고, Cu판 상에 도포한 플럭스 상에 땜납 볼을 탑재하고, 리플로우를 행한 후, 땜납 습윤 확산 직경을 측정하였다. 리플로우 공정은, 피크 온도를 250℃로 설정한 리플로우 장치를 사용하여, 40℃부터 1초마다 3.5℃씩 220℃까지 온도를 상승시켜 가서, 220℃에 도달한 후, 220℃ 이상의 온도에서 55초간 가열 처리를 행하였다. 땜납 볼의 조성은 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu, 직경은 0.3㎜이다.
(b) 판정 기준
○ : 땜납의 확산 직경이 0.45㎜ 이상
× : 땜납의 확산 직경이 0.45㎜ 미만
(2) 보강 효과의 검증에 대해
(a) 평가 방법
기판에 플럭스를 공급하고, 기판에 공급한 플럭스 상에 땜납 볼을 탑재하고, 리플로우를 행한 후, 측정용 공구를 사용하여 땜납 볼 및 플럭스 잔사를 기판으로부터 전단하는 전단 시험이라고 칭해지는 시험을 행하여, 전단에 필요한 힘을 측정하였다. 시험기에는, 데이지 재팬 가부시끼가이샤 제조의 시리즈 4000을 사용하였다. 전단 시험에 있어서 측정되는 전단에 필요한 힘을 전단 강도라고 칭한다. 땜납 볼의 조성은 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu, 직경은 0.3㎜이다.
(b) 판정 기준
○ : 전단 강도 4N 이상
× : 전단 강도 4N 미만
실시예 1∼실시예 3에서는, 상술한 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 장쇄 이염기산 혼합물을 소정의 비율로 혼합한 장쇄 이염기산 혼합물의 혼합물을, 이하의 표 1에 나타내는 비율로 첨가하였다.
비교예 1에서는, 각 실시예에서 첨가한 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가하고 있지 않다. 비교예 2에서는, 각 실시예에서 규정한 첨가량보다 적게 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가하였다. 비교예 3에서는, 각 실시예에서 규정한 첨가량보다 많이 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가하였다. 비교예 4에서는, 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가량을 실시예 1과 동량으로 하고, 에폭시 수지를 첨가하고 있지 않다. 비교예 5에서는, 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가하지 않고, 유기산으로서 아디프산을 롤 공법에 의해 첨가하였다.
Figure 112016101209677-pct00001
상술한 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 장쇄 이염기산 혼합물을 소정의 비율로 혼합한 장쇄 이염기산 혼합물을 40％, 에폭시 수지를 40％, 다른 화합물을 표 1에 나타내는 비율로 첨가한 실시예 1의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.50㎜, 전단 강도가 4.83N으로, 양호한 땜납 습윤성과 보강 효과가 얻어지는 것을 알 수 있다.
또한, 장쇄 이염기산 혼합물을 20％, 에폭시 수지를 40％, 다른 화합물을 표 1에 나타내는 비율로 첨가한 실시예 2의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.46㎜, 전단 강도가 4.26N으로, 실시예 2에서도, 양호한 땜납 습윤성과 보강 효과가 얻어지는 것을 알 수 있다.
또한, 장쇄 이염기산 혼합물을 60％, 에폭시 수지를 30％, 다른 화합물을 표 1에 나타내는 비율로 첨가한 실시예 3의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.52㎜, 전단 강도가 4.19N으로, 실시예 3에서도, 양호한 땜납 습윤성과 보강 효과가 얻어지는 것을 알 수 있다.
이에 반해, 각 실시예에서 첨가한 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가하지 않고, 에폭시 수지의 비율을, 실시예 1과 동일한 40％로 한 비교예 1의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.31㎜, 전단 강도가 1.85N으로, 바람직한 땜납 습윤성 및 보강 효과가 얻어지지 않는 것을 알 수 있다. 각 실시예와 비교예 1의 결과로부터, 플럭스에의 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가가, 땜납 습윤성과 전단 강도의 향상에 기여한다고 생각된다.
장쇄 이염기산 혼합물의 비율을, 각 실시예에서 규정한 비율보다 적은 10％로 하고, 에폭시 수지의 비율을, 실시예 1과 동일한 40％로 한 비교예 2의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.34㎜, 전단 강도가 4.09N으로, 전단 강도는 바람직한 조건을 만족시켜 보강 효과는 얻어지지만, 바람직한 땜납 습윤성이 얻어지지 않는 것을 알 수 있다.
장쇄 이염기산 혼합물의 비율을, 각 실시예에서 규정한 비율보다 많은 70％로 하고, 에폭시 수지의 비율을, 각 실시예에서 규정한 비율보다 적은 25％로 한 비교예 3의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.51㎜, 전단 강도가 3.12N으로, 땜납의 확산 직경은 바람직한 조건을 만족시켜 땜납 습윤성은 얻어지지만, 전단 강도가 낮아 바람직한 보강 효과가 얻어지지 않는 것을 알 수 있다.
각 실시예와, 비교예 2 및 비교예 3의 결과로부터, 플럭스에의 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가에 의해, 땜납 습윤성이 향상되고, 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가량을 증가시키면, 땜납 습윤성이 향상되는 경향이 있는 것을 알 수 있다.
한편, 플럭스에의 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가에 의해, 전단 강도가 향상되어 보강 효과가 얻어지지만, 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가량을 증가시키고, 상대적으로 에폭시 수지의 첨가량을 저감시키면, 전단 강도가 저하되는 경향이 있는 것을 알 수 있다.
장쇄 이염기산 혼합물의 비율을, 실시예 1과 동일한 40％로 하고, 에폭시 수지를 첨가하지 않는 비교예 4의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.54㎜, 전단 강도가 3.08N으로, 땜납의 확산 직경은 바람직한 조건을 만족시켜 땜납 습윤성은 얻어지지만, 전단 강도가 낮아 바람직한 보강 효과가 얻어지지 않는 것을 알 수 있다.
비교예 4의 결과로부터, 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가해도, 에폭시 수지를 첨가하지 않으면, 전단 강도가 낮은 것을 알 수 있다. 이에 의해, 비교예 1과 비교예 4의 결과로부터, 플럭스에의 장쇄 이염기산 혼합물과 에폭시 수지의 적량의 첨가가, 보강 효과의 향상에 기여하는 것을 알 수 있었다.
장쇄 이염기산 혼합물을 첨가하지 않고, 유기산으로서 아디프산을 40％ 첨가하고, 에폭시 수지의 비율을 실시예 1과 동일한 40％로 한 비교예 5의 플럭스에서는, 땜납의 확산 직경이 0.42㎜, 전단 강도가 4.34N으로, 전단 강도는 바람직한 조건을 만족시켜 보강 효과는 얻어지지만, 바람직한 땜납 습윤성이 얻어지지 않는 것을 알 수 있다.
이상의 결과로부터, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 첨가하고, 로진을 비첨가로 하고, 종전의 플럭스에서 첨가되는 유기산 대신에 장쇄 이염기산 혼합물을 첨가한 플럭스에서는, 땜납의 습윤성이 향상되고, 또한 플럭스 잔사에 의한 보강 효과가 얻어지는 것을 알 수 있다.
단, 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가량이 적으면, 땜납의 습윤성이 악화되는 경향이 보이고, 장쇄 이염기산 혼합물의 첨가량이 많으면, 전단 강도가 저하되는 경향이 보였다. 따라서, 본 발명에서는, 에폭시 수지의 함유량을 30∼40％, 장쇄 이염기산 혼합물의 함유량을 20∼60％로 하였다. 이에 의해, 양호한 땜납 습윤성과 보강 효과가 얻어지는 것을 알 수 있었다.
또한 본 발명 플럭스는, 도전성 접착제에 적용해도 된다. 도전성 접착제라 함은, 플럭스와 도전성 금속 분말을 혼련하여, 금속 분말의 융점보다 낮은 온도에서 접착시키기 위해 사용하는 것을 가리키며, 솔더 페이스트와는 달리, 가열에 의한 수지의 경화에 수반하여 도전성 금속 분말끼리가 밀하게 접촉함으로써, 도전성 금속 분말을 용융시키지 않고, 회로 기판과 각종 전자 부품을 접합하는 것이다.
본 발명은, 플럭스 잔사에 의해 기판과 전자 부품 등을 고착할 수 있도록 한 플럭스에 적용된다.

Claims (9)

  1. 열경화성 수지와,
    상기 열경화성 수지를 경화시키는 경화제 및 활성제로서 첨가되는 장쇄 이염기산 혼합물을 포함하고,
    상기 장쇄 이염기산 혼합물은, 이하의 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 조성의 장쇄 이염기산을 혼합한 혼합물이며,
    (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 상기 장쇄 이염기산의 비율은 상기 장쇄 이염기산 혼합물 전체의 비율을 100 질량%로 한 경우, 이하와 같은 것을 특징으로 하는, 플럭스.
    (1) 2-메틸노난2산을 30 내지 60 질량%
    (2) 4-(메톡시카르보닐)-2,4-디메틸운데칸2산을 8 내지 20 질량%
    (3) 4,6-비스(메톡시카르보닐)-2,4,6-트리메틸트리데칸2산을 8 내지 20 질량%
    (4) 8,9-비스(메톡시카르보닐)-8,9-디메틸헥사데칸2산을 15 내지 30 질량%
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 중의 열경화성의 상기 수지의 함유량을 30 내지 40 질량%, 상기 플럭스 중의 상기 장쇄 이염기산 혼합물의 함유량을 20 내지 60 질량%로 한 것을 특징으로 하는, 플럭스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 플럭스 중에 0.1 내지 40 질량％의 용제를 첨가한 것을 특징으로 하는, 플럭스.
  4. 열경화성 수지와, 열경화성의 상기 수지를 경화시키는 경화제 및 활성제로서 첨가되는 장쇄 이염기산 혼합물을 포함하고,
    상기 장쇄 이염기산 혼합물이 이하의 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 조성의 장쇄 이염기산을 혼합한 혼합물이며, (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 상기 장쇄 이염기산의 비율이 상기 장쇄 이염기산 혼합물 전체의 비율을 100 질량%로 한 경우, 이하와 같은 플럭스와,
    땜납 합금 분말이 혼합된 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트.
    (1) 2-메틸노난2산을 30 내지 60 질량%
    (2) 4-(메톡시카르보닐)-2,4-디메틸운데칸2산을 8 내지 20 질량%
    (3) 4,6-비스(메톡시카르보닐)-2,4,6-트리메틸트리데칸2산을 8 내지 20 질량%
    (4) 8,9-비스(메톡시카르보닐)-8,9-디메틸헥사데칸2산을 15 내지 30 질량%
  5. 제4항에 있어서,
    상기 플럭스 중의 열경화성의 상기 수지의 함유량을 30 내지 40 질량％, 상기 플럭스 중의 상기 장쇄 이염기산 혼합물의 함유량을 20 내지 60 질량％로 한 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트.
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  8. 삭제
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