CN105632344B - 包括触摸屏面板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

介绍了使焊盘单元腐蚀的机会减少的显示装置。该显示装置包括:显示面板,配置为显示图像,该显示面板包括第一焊盘单元;触摸屏面板(TSP),附接至该显示面板的上部,触摸屏面板包括第二焊盘单元;TSP柔性印刷电路板,配置为包括连接到触摸屏面板的第二焊盘单元的一端;窗口衬底,配置为覆盖触摸屏面板;以及TSP粘合层,插入触摸屏面板与窗口衬底之间以将窗口衬底粘合到触摸屏面板,其中TSP粘合层形成为使得所述TSP粘合层至少部分地覆盖TSP连接部,TSP柔性印刷电路板在所述TSP连接部处连接到触摸屏面板的第二焊盘单元。

Description

包括触摸屏面板的显示装置
技术领域
描述的技术通常涉及显示装置,更具体地,涉及包括触摸屏面板的显示装置。
背景技术
触摸屏面板(TSP)通常包含输入功能,以代替鼠标或键盘的需要,允许用户通过使用手指或笔直接向屏幕输入信息。由于触摸屏面板使用户能够在观看屏幕时直接执行期望的操作并提供容易的操作,因此触摸屏面板已被评估为用于在图形用户界面(GUI)环境下使用的理想输入型装置。目前,触摸屏面板广泛用于各种领域,例如移动电话、平板电脑、各种医疗装置的控制屏、以及用于银行、政府机构、旅游服务办公室等的引导的信息显示器。触摸屏面板通过耦接至诸如液晶显示器或有机发光二极管显示器的显示装置来使用。
液晶显示器包括:液晶面板,在液晶面板中液晶被注射到形成在上衬底与下衬底之间的空间中;偏振器,设置在液晶面板的相对侧以使光偏振;光源和导光器,用于将预定量的光供应到液晶面板,并且液晶显示器用于显示从外部输入的图像信号。
有机发光二极管显示器包括两个电极和位于这两个电极之间的有机发光层,从作为阴极的一个电极注射的电子和从作为阳极的另一电极注射的空穴在有机发光层中彼此结合以产生激子,并且该激子发射能量以发光。有机发光二极管显示器具有自发光特性,并且与液晶显示器不同的是,由于有机发光二极管显示器不需要单独的光源,因此有机发光二极管显示器可具有相对小的厚度和重量。另外,由于有机发光二极管显示器呈现高质量特性,例如低功耗、高亮度、高响应速度等,因此有机发光二极管显示器作为显示装置备受关注。
近来,通过使用由诸如塑料或箔的柔性材料或可延展材料制成的衬底,有机发光二极管显示器发展为柔性显示装置和可延展显示装置,这可容易地实现大面积的、薄且轻的显示器。
此外,液晶显示器已发展为弯曲显示装置或柔性显示装置。
当制造柔性显示装置时,触摸屏面板和附接至显示面板的窗口衬底以及显示面板需要可以一起弯曲。在这种情况下,水分或盐分可渗透到触摸屏面板与窗口衬底之间的空的空间中,从而腐蚀TSP柔性印刷电路板的与触摸屏面板的边缘焊盘单元相连的连接部。
在背景技术部分公开的以上信息仅用于增强对描述的技术的背景的理解,因此以上信息可能包含并未构成在该国本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
描述的技术力图提供具有以下优点的显示装置:即使当水分或盐分渗透到TSP的边缘的空的空间中时,也能够通过保护触摸屏面板(TSP)柔性印刷电路板的与触摸屏面板的电极相连接的连接部来防止TSP的焊盘单元的腐蚀。
此外,本发明的实施方式力图提供具有以下优点的显示装置:即使当水分或盐分渗透到显示面板的边缘的空的空间中时,也能够通过保护显示面板柔性印刷电路板的与显示面板的电极相连接的连接部来防止显示面板的焊盘单元的腐蚀。
示例性实施方式提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示面板,配置为显示图像,该显示面板包括第一焊盘单元;触摸屏面板(TSP),附接至显示面板的上部,该触摸屏面板包括第二焊盘单元;TSP柔性印刷电路板,配置为包括连接到触摸屏面板的第二焊盘单元的一端;窗口衬底,配置为覆盖触摸屏面板;以及TSP粘合层,插入触摸屏面板与窗口衬底之间以将窗口衬底粘合到触摸屏面板,其中TSP粘合层形成为使得TSP粘合层至少部分地覆盖TSP连接部,在TSP连接部处TSP柔性印刷电路板连接到触摸屏面板的第二焊盘单元。
TSP柔性印刷电路板的所述TSP连接部可通过TSP粘合层固定到窗口衬底。
TSP粘合层可形成为从面对所述触摸屏面板和所述窗口衬底之间的部分的中央部延伸,以覆盖所述TSP柔性印刷电路板的所述TSP连接部。
所述TSP粘合层可形成为从面对所述触摸屏面板与所述窗口衬底之间的部分的中央部延伸,以覆盖TSP柔性印刷电路板的所述TSP连接部。
TSP粘合层还可包括:TSP辅助粘合构件,具有位于TSP柔性印刷电路板的TSP连接部和第二焊盘单元中的至少一个处的一个表面,以及附接至TSP粘合层的另一表面,其中所述TSP连接部耦接至触摸屏面板的第二焊盘单元。
所述TSP粘合层还可包括:TSP辅助粘合构件,具有位于TSP柔性印刷电路板的TSP连接部和第二焊盘单元中的至少一个处的一个表面,以及附接至窗口衬底的另一表面,其中TSP连接部耦接至触摸屏面板的第二焊盘单元。
TSP粘合层可设置为从触摸屏面板的边缘的边界突出,以覆盖TSP柔性印刷电路板的、靠近TSP连接部的部分。
TSP柔性印刷电路板的、靠近TSP连接部的部分可通过TSP粘合层固定到窗口衬底。
触摸驱动集成电路可安装在触摸屏面板上,以及TSP粘合层可形成为覆盖触摸驱动集成电路。
TSP粘合层可由光学透明粘合剂(OCA)形成。
加强膜可插入触摸屏面板与窗口衬底之间。
TSP粘合层可插入加强膜与所述窗口衬底之间以将窗口衬底粘合到加强膜。
加强膜可具有比触摸屏面板的面积小的面积,加强膜的至少一侧的边界位于触摸屏面板的边界内侧,以及TSP柔性印刷电路板可连接到触摸屏面板的、靠近加强膜的边缘。
所述TSP粘合层可形成为在加强膜的边界上延伸,以覆盖TSP柔性印刷电路板的TSP连接部。
加强膜粘合层可插入加强膜与触摸屏面板之间以将加强膜附接至触摸屏面板。
显示装置还可包括:显示面板柔性印刷电路板,配置为包括连接到第一焊盘单元的一端;以及显示面板粘合层,插入显示面板与触摸屏面板之间以将触摸屏面板粘合到显示面板,其中所述显示面板粘合层形成为使得显示面板粘合层至少部分地覆盖显示连接部,在显示连接部处显示面板柔性印刷电路板连接到显示面板的第一焊盘单元。
显示面板柔性印刷电路板的显示连接部可通过显示面板粘合层固定到触摸屏面板。
显示面板粘合层可形成为从面对触摸屏面板与显示面板之间的部分的中央部延伸,以覆盖显示面板柔性印刷电路板的显示连接部。
显示面板粘合层还可包括:显示面板辅助粘合构件,具有位于显示面板柔性印刷电路板的显示连接部和第一焊盘单元中的至少一个处的一个表面,以及附接至显示面板粘合层的另一表面,其中显示连接部耦接至显示面板的第一焊盘单元。
显示面板粘合层还可包括:显示面板辅助粘合构件,具有位于显示面板柔性印刷电路板的显示连接部和第一焊盘单元中的至少一个处的一个表面,以及附接至触摸屏面板的另一表面,其中显示连接部耦接至显示面板的第一焊盘单元。
显示驱动集成电路可安装在显示面板上,以及显示面板粘合层可形成为覆盖显示驱动集成电路。
显示装置还可包括:干燥剂,沿着显示面板的边缘接触显示面板柔性印刷电路板所处的边界来涂覆。
显示装置还可包括:干燥剂,沿着触摸屏面板的边缘接触TSP柔性印刷电路板所处的边界来涂覆。
显示面板可以是柔性显示面板。
显示面板可以是有机发光二极管面板。
根据包括前述触摸屏面板的显示装置,即使当水分或盐分渗透到触摸屏面板的边缘的空的空间中时,也能够通过保护TSP柔性印刷电路板的、连接到触摸屏面板的电极的TSP连接部,来防止触摸屏面板的焊盘单元的腐蚀。
此外,即使当触摸屏面板以及面板和窗口被弯曲以实现弯曲显示面板或柔性显示面板时,也能够牢固地保持TSP柔性印刷电路板在触摸屏面板的焊盘单元处的连接。
另外,即使当水分或盐分渗透到显示面板的边缘的空的空间中时,也能够通过包括可保护显示面板柔性印刷电路板的与显示面板的电极相连接的显示连接部的结构来防止显示面板的焊盘单元的腐蚀。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的显示装置的分解立体图;
图2是沿着图1的线II-II得到的剖面图,其示出了将图1中所示显示装置组装后的在其中设置有焊盘单元的边缘部;
图3是示出根据示例性实施方式的TSP柔性印刷电路板如何连接到显示装置中的触摸屏面板的焊盘单元的俯视平面图;
图4是示出根据示例性实施方式的变型的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图;
图5是示出根据示例性实施方式的另一变型的TSP柔性印刷电路板如何连接到显示装置中的触摸屏面板的焊盘单元的俯视平面图;
图6是示出根据另一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图;
图7是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图;
图8是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图;
图9是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图;以及
图10是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图更全面地描述本发明的构思,在附图中示出了本发明构思的示例性实施方式。如本领域技术人员可认识到的,在不背离本发明构思的精神或范围的情况下,所描述的实施方式可以以多种方式修改。附图和描述被认为本质上是说明性的而非限制性的。在整个说明书中相同的附图标号表示相同的元件。在附图中,为了便于描述,任意示出了每个元件的尺寸和厚度,并且本发明构思不必局限于附图中所示出的那样。
此外,当第一部件被描述为布置“在”第二部件“上”时,这指示第一部件布置在第二部件的上侧或下侧,而不考虑地球的重力方向。在整个说明书中,除非有明确相反的描述,否则措辞“包括(comprise)”及诸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的变型将被理解为意味着包括描述的元件,但是不排除任何其他部件。
在下文中,将参照图1和图2描述根据示例性实施方式的显示装置。
图1是示出根据示例性实施方式的显示装置的分解立体图。图2是沿着图1的线II-II得到的剖面图,其示出了在将图1中所示的显示装置组装后的、设置有焊盘单元的边缘部。
参照图1和图2,在根据本示例性实施方式的显示装置100中,触摸屏面板(TSP)53附接至显示面板31的上部,以及窗口衬底65附接至触摸屏面板53的上部以覆盖显示面板31和触摸屏面板53。
显示面板31配置为通过包括以矩阵形式布置的多个像素来显示图像,并且在本示例性实施方式中可由有机发光二极管面板形成。显示面板31可由柔性衬底形成以具有柔性特性,从而实现弯曲的、可弯曲的和可折叠的面板。
光学膜32可附接在显示面板31上以构成显示面板组件30。虽然未示出,但是光学膜32可包括偏振膜和相位差膜。偏振膜可用于使引入显示面板31的侧部中的入射光和在显示面板中反射的入射光的反射光偏振,相位差膜可设置为比偏振膜更靠近显示面板以调整入射光和反射光的相位。
显示面板31包括位于一个边缘处的焊盘单元31p(本文中还称作“第一焊盘单元”),从显示面板31的导线延伸的端子焊盘形成在焊盘单元31p中。显示面板柔性印刷电路板(FPCB)33用于将焊盘单元31p的端子焊盘连接至驱动电路板20的驱动电路单元,以将驱动显示面板31所需的电信号从驱动电路单元传输到显示面板31。为此,显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c连接到焊盘单元31p,显示面板柔性印刷电路板33的、设置为与显示连接部33c相对的第一板连接部33d连接到驱动电路板20的驱动电路单元。可通过使用膜上芯片(COF)方法安装显示驱动集成电路(IC)33a,以在显示面板柔性印刷电路板33中产生驱动信号。第一板连接部33d可耦接至安装在驱动电路板20上的连接器元件并电连接至驱动电路单元。
驱动电路板20设置在显示面板31的与窗口衬底65相对的一个表面上,并包括用于驱动显示面板31和触摸屏面板53的驱动电路单元。例如,时序控制器(未示出)可安装在驱动电路板20中,以产生用于控制由显示面板31实现的图像的控制信号,并且控制信号可通过显示面板柔性印刷电路板33传输到显示驱动集成电路33a。此外,在本示例性实施方式中,多个电子元件可安装在驱动电路板20中以控制显示装置100的各种功能。例如,可安装通过与显示面板31互锁而进行操作的相机模块、扬声器模块和存储芯片。
显示面板柔性印刷电路板33可弯曲以将显示面板31的焊盘单元31p连接到驱动电路板20的驱动电路单元。具体地,显示面板柔性印刷电路板33包括位于连接到显示面板31的焊盘单元31p的显示连接部33c与连接到驱动电路板20的驱动电路单元的第一板连接部33d之间的可弯曲部,并且可弯曲部能够以远离窗口衬底65的方向,从焊盘单元31p朝向驱动电路板20弯曲。
触摸屏面板53附接至显示面板31的上部。由于光学膜32附接在显示面板31上,所以触摸屏面板53设置在光学膜32的上部。显示面板粘合层51插入于光学膜32与触摸屏面板53之间以使触摸屏面板53可附接至显示面板31。显示面板粘合层51可由光学透明粘合剂(OCA)形成,并可作为胶带使用、或通过涂覆并固化粘合材料而应用。
参照图2,在本示例性实施方式中,显示面板粘合层51被形成为能够使得显示面板粘合层51覆盖与显示面板31的焊盘单元31p连接的显示面板柔性印刷电路板33的连接部。在这种情况下,显示面板柔性印刷电路板33的连接部对应于显示连接部33c,并可通过显示面板粘合层51固定到触摸屏面板53。显示面板粘合层51形成为从面对显示面板31与触摸屏面板53之间的部分的中央部延伸以覆盖显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c,以使显示面板柔性印刷电路板33的与显示面板31的焊盘单元31p相连接的显示连接部33c能够附接并固定到触摸屏面板53。中央部可限定为接近平面区域的中央的部分,其中该平面区域与相对的显示面板31和触摸屏面板53重叠。
因此,显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c能够附接至显示面板粘合层51,并且显示面板31的耦接至显示连接部33c的焊盘单元31p可固定到触摸屏面板53。与本示例性实施方式不同的是,在显示面板31的焊盘单元31p没有固定到触摸屏面板53的情况下,弯曲的显示面板柔性印刷电路板33由于弹力而倾向于不弯曲,其原因是显示面板31的焊盘单元31p具有柔性。因此,应力可连续施加到朝向驱动电路板20弯曲的焊盘单元31p。然而,如本示例性实施方式中那样,显示面板31的焊盘单元31p固定到触摸屏面板53。因此,可防止根据焊盘单元31p的不期望的形状变化使连续应力施加到焊盘单元31p,从而防止由在焊盘单元31p中形成的信号线与端子焊盘的应力导致的损坏。
此外,显示面板粘合层51可形成为以这样的方式延伸:保护显示面板柔性印刷电路板33的与显示面板31的电极相连接的连接部,从而即使当水分或盐分从外部渗透到显示面板31的边缘的空的空间中时,也防止显示面板31的焊盘单元31p的腐蚀。
当从外部接收触摸并且窗口衬底65耦接至触摸屏面板53的上部时,触摸屏面板53可感测在窗口衬底65中进行的触摸的位置。在本示例性实施方式中,触摸屏面板53可由按照电容式驱动的面板形成,但是本公开不限于此。例如,触摸屏面板53可由按照电阻膜式、超声式或红外式驱动的面板形成。
窗口衬底65形成为具有比显示面板31和触摸屏面板53的面积大的面积以覆盖显示面板31和触摸屏面板53。窗口衬底65包括透光部65a和挡光部65b。透光部65a定位为对应于显示面板31的显示区DA,并且在显示面板31中实现的图像可传输通过透光部65a,从而为用户可见。挡光部65b定位为包围透光部65a,并定位为对应于非显示区ND,使得围绕显示区DA设置的电路和导线不暴露于外部。作为另一示例,窗口衬底可仅由具有开口的挡光部形成,透光部可形成为具有对应于开口的形状。
窗口衬底65由绝缘材料形成,并可由玻璃或塑料制成。在窗口衬底65由塑料制成的柔性衬底形成的情况下,显示装置100可以是柔性的。
加强膜56可插入触摸屏面板53与窗口衬底65之间。加强膜粘合层54插入加强膜56与触摸屏面板53之间,以使加强膜56可附接至触摸屏面板53。加强膜56可由例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制成,但是可排除在显示装置100的配置之外。
TSP粘合层61插入触摸屏面板53与窗口衬底65之间,以使窗口衬底65能够附接至触摸屏面板53。TSP粘合层61可由光学透明粘合剂(OCA)形成,并作为胶带使用,或通过涂覆并固化粘合材料而应用。在形成加强膜56的情况下,TSP粘合层61附接在加强膜56上。然而,在没有形成加强膜56的情况下,TSP粘合层61直接接触触摸屏面板53以附接在触摸屏面板53上。
触摸屏面板53包括位于一个边缘处的焊盘单元53p(本文中还称作“第二焊盘单元”),从触摸屏面板53的导线延伸的端子焊盘形成在焊盘单元53p中。TSP柔性印刷电路板(FPCB)55用于将焊盘单元53p的端子焊盘连接到驱动电路板20的驱动电路单元。为此,TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c可连接到焊盘单元53p,TSP柔性印刷电路板55的第二板连接部55d可连接到驱动电路板20的驱动电路单元,触摸驱动集成电路55a可安装在TSP柔性印刷电路板55中。第二板连接部55d可耦接至安装在驱动电路板20上的连接器元件并电连接到驱动电路单元。
TSP柔性印刷电路板55可弯曲以将触摸屏面板53的焊盘单元53p连接到驱动电路板20的驱动电路单元。具体地,TSP柔性印刷电路板55包括位于连接到触摸屏面板53的焊盘单元53p的TSP连接部55c与连接到驱动电路板20的驱动电路单元的第二板连接部55d之间的可弯曲部,可弯曲部能够以远离窗口衬底65的方向,从焊盘单元53p朝向驱动电路板20弯曲。
参照图2,在本示例性实施方式中,将TSP粘合层61形成为能够使得TSP粘合层61覆盖连接到触摸屏面板53的焊盘单元53p的TSP柔性印刷电路板55的连接部。在这种情况下,TSP柔性印刷电路板55的连接部对应于TSP连接部55c,并可通过TSP粘合层61固定到窗口衬底65。TSP粘合层61形成为从面对触摸屏面板53与窗口衬底65之间的部分的中央部延伸以覆盖TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c,以使TSP柔性印刷电路板55的与触摸屏面板53的焊盘单元53p相连的TSP连接部55c可附接并固定到窗口衬底65,从而增加TSP柔性印刷电路板55的剥离强度。因此,在形成加强膜56的情况下,TSP粘合层61可形成为在加强膜56的边界上延伸到TSP柔性印刷电路板55的连接部。中央部可限定为与平面区域的中央邻近的部分,其中该平面区域与相对的触摸屏面板53和窗口衬底65重叠。
因此,TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c可附接至TSP粘合层61,因此触摸屏面板53的、耦接至TSP连接部55c的焊盘单元53p可固定到窗口衬底65。与本示例性实施方式不同的是,如果触摸屏面板53的焊盘单元53p没有固定到窗口衬底65,则弯曲的TSP柔性印刷电路板55“希望”由于弹力而使其本身不弯曲,其原因是触摸屏面板53的焊盘单元53p具有柔性。因此,可能需要使应力连续施加到焊盘单元53p以保持焊盘单元53p朝着驱动电路板20弯曲。然而,在本示例性实施方式中,触摸屏面板53的焊盘单元53p固定到窗口衬底65。因此,可防止根据焊盘单元53p的不期望的形状变化使连续应力施加到焊盘单元53p,从而防止由在焊盘单元53p中形成的信号线和端子焊盘的应力导致的损坏。
此外,TSP粘合层61可形成为以这样的方式延伸:保护TSP柔性印刷电路板55的、连接到触摸屏面板53的电极的连接部,从而即使当水分或盐分从外部渗透到触摸屏面板53的边缘的空的空间中时,也防止触摸屏面板53的焊盘单元53p的腐蚀。
图3是示出根据示例性实施方式的TSP柔性印刷电路板如何连接到显示装置中的触摸屏面板的焊盘单元的俯视平面图。
如图3所示,加强膜56形成为具有比触摸屏面板53的面积小的面积,以使加强膜56的至少一个边界可定位在触摸屏面板53的边界的内侧,并且TSP柔性印刷电路板55可连接到焊盘单元53p以在触摸屏面板53的边缘处靠近加强膜56。
TSP粘合层61形成为具有类似于触摸屏面板53的形状和面积的形状和面积,并形成为在加强膜56的边界上覆盖TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c。
图4是示出根据示例性实施方式的变型的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图。
参照图4,在根据本变型的显示装置110中,TSP柔性印刷电路板55’的厚度小于加强膜56的厚度和加强膜粘合层54的厚度之和,并且触摸屏面板53和显示面板31是柔性的,因此触摸屏面板53和显示面板31可形成为使得焊盘单元53p和31p中的每个部分地形成为朝向窗口衬底65弯曲。
此外,如果显示面板柔性印刷电路板33的厚度小于光学膜32的厚度,则显示面板31的焊盘单元31p可形成为朝向窗口衬底65部分地弯曲。
图5是示出根据示例性实施方式的另一变型的TSP柔性印刷电路板如何连接到显示装置中的触摸屏面板的焊盘单元的俯视平面图。
如图5所示,在本变型中,覆盖触摸屏面板53和TSP柔性印刷电路板55、并与触摸屏面板53的焊盘单元53p相连的连接部的TSP粘合层61’可形成为从触摸屏面板53的边界突出,以附加地覆盖TSP柔性印刷电路板55的、连接到TSP柔性印刷电路板55的连接部的部分。
这样,能够将TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c和触摸屏面板53的焊盘单元53p更牢固地固定到窗口衬底65,从而提高了防止水分和盐分从外部渗透的效果。TSP连接部55c位于TSP柔性印刷电路板55的第一端。
图6是示出根据另一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图。
参照图6,在根据本示例性实施方式的显示装置200中,TSP粘合层61包括TSP主粘合构件61a和TSP辅助粘合构件61b,以及显示面板粘合层51包括显示面板主粘合构件51a和显示面板辅助粘合构件51b。
TSP主粘合构件61a形成为从面对触摸屏面板53与窗口衬底65之间的部分的中央部延伸以覆盖TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c,并且TSP辅助粘合构件61b设置在TSP主粘合构件61a与TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c之间。因此,TSP辅助粘合构件61b的一个表面附接至TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c和触摸屏面板53的焊盘单元53p,并且TSP辅助粘合构件61b的另一表面附接至TSP主粘合构件61a。
显示面板主粘合构件51a形成为从面对显示面板31与触摸屏面板53之间的部分的中央部延伸以覆盖显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c,并且显示面板辅助粘合构件51b形成在显示面板主粘合构件51a与显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c之间。因此,显示面板辅助粘合构件51b的一个表面附接至显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c和显示面板31的焊盘单元31p,并且显示面板辅助粘合构件51b的另一表面附接至显示面板主粘合构件51a。
在本示例性实施方式中,当加强膜56和加强膜粘合层54一起具有第一厚度T1以及TSP辅助粘合构件61b具有第二厚度T2时,第一厚度T1和第二厚度T2可以基本上相同。换句话说,触摸屏面板53与TSP主粘合构件61a之间的间隙可填充有TSP辅助粘合构件61b,并且触摸屏面板53的焊盘单元53p可平整地固定到窗口衬底65。
类似地,当光学膜32具有第三厚度T3以及显示面板辅助粘合构件51b具有第四厚度T4时,第三厚度T3和第四厚度T4可以基本上相同。换句话说,显示面板31与显示面板主粘合构件51a之间的间隙可填充有显示面板辅助粘合构件51b,并且显示面板31的焊盘单元31p可平整地固定到触摸屏面板53。
在本示例性实施方式中,TSP主粘合构件61a、TSP辅助粘合构件61b、显示面板主粘合构件51a以及显示面板辅助粘合构件51b可由胶带形成,或可通过固化粘合材料而形成。
图7是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图。
参照图7,在根据本示例性实施方式的显示装置250中,TSP粘合层61包括设置为彼此分隔开的TSP主粘合构件61c和TSP辅助粘合构件61d,以及显示面板粘合层51包括设置为彼此分隔开的显示面板主粘合构件51c和显示面板辅助粘合构件51d。
TSP主粘合构件61c形成为从面对触摸屏面板53与窗口衬底65之间的部分的中央部延伸,TSP辅助粘合构件61d与TSP主粘合构件61c分隔开并设置在窗口衬底65与TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c之间。因此,TSP辅助粘合构件61d的一个表面附接至TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c和触摸屏面板53的焊盘单元53p,TSP辅助粘合构件61d的另一表面附接至窗口衬底65。
显示面板主粘合构件51c设置在面对显示面板31与触摸屏面板53之间的部分的中央部,并且显示面板辅助粘合构件51d与显示面板主粘合构件51c分隔开,并设置在触摸屏面板53与显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c之间。因此,显示面板辅助粘合构件51d的一个表面附接至显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c和显示面板31的焊盘单元31p,并且显示面板辅助粘合构件51d的另一表面附接至触摸屏面板53。
在本示例性实施方式中,加强膜56和加强膜粘合层54一起具有第一厚度T1,TSP主粘合构件61c具有第五厚度T5,以及TSP辅助粘合构件61d具有第六厚度T6,第一厚度T1和第五厚度T5之和可与第六厚度T6基本上相同。换句话说,触摸屏面板53与窗口衬底65之间的间隙可填充有TSP辅助粘合构件61d,并且触摸屏面板53的焊盘单元53p可平整地固定到窗口衬底65。
类似地,当光学膜32具有第三厚度T3、显示面板主粘合构件51c具有第七厚度T7,以及显示面板辅助粘合构件51d具有第八厚度T8时,第三厚度T3和第七厚度T7之和可与第八厚度T8基本上相同。换句话说,显示面板31与触摸屏面板53之间的间隙可填充有显示面板辅助粘合构件51d,显示面板31的焊盘单元31p可平整地固定到触摸屏面板53。
在本示例性实施方式中,TSP主粘合构件61c、TSP辅助粘合构件61d、显示面板主粘合构件51c以及显示面板辅助粘合构件51d可由胶带形成,或可通过固化粘合材料而形成。
图8是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图。
在根据本示例性实施方式的显示装置300中,窗口衬底165的边缘形成为具有弯曲形状,因此触摸屏面板53和显示面板31以弯曲形式耦接至窗口衬底165。窗口衬底165包括透光部165a和挡光部165b。透光部165a定位为对应于显示面板31的显示区DA(见图1),挡光部165b定位为包围透光部165a,并定位在显示面板31的非显示区ND(见图1)中。
在本示例性实施方式中,对于窗口衬底165,设置有触摸屏面板53和显示面板31的挡光部165b随着窗口衬底165延伸到边缘而弯曲地形成,但是,即使是在透光部165a处,窗口衬底165也可弯曲地形成。
图9是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设有焊盘单元的边缘部的剖面图。
根据本示例性实施方式的显示装置350除了具有图1中所示的显示装置100的配置之外还具有进一步包括干燥剂59(59a和59b)的配置。
参照图9,干燥剂59a可涂覆至沿着触摸屏面板53的边缘与TSP柔性印刷电路板55接触的边界。换句话说,干燥剂59a可涂覆在由TSP柔性印刷电路板55的底表面和触摸屏面板53的端部形成的拐角处。此外,干燥剂59b可涂覆至沿着显示面板31的边缘与显示面板柔性印刷电路板33接触的边界。换句话说,干燥剂59b可涂覆在由显示面板柔性印刷电路板33的底表面和显示面板31的端部形成的拐角处。
可通过分配处理(dispensing process)将憎水性涂覆溶液涂覆在目标区上而将干燥剂59涂覆在目标区上,从而用于执行腐蚀防止和隔离。
图10是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的剖面图。
参照图10,与图2中示出的显示装置100不同的是,在根据本示例性实施方式的显示装置400中,触摸驱动集成电路55b安装在触摸屏面板53中,以及显示驱动集成电路33b安装在显示面板31中。触摸驱动集成电路55b设置在触摸屏面板53的焊盘单元53p中,并可连接到TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c以产生触摸驱动信号。显示驱动集成电路33b设置在显示面板31的焊盘单元31p中,并可连接到显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c以产生显示驱动信号。可通过使用塑上芯片(COP)方法安装触摸驱动集成电路55b和显示驱动集成电路33b。
在本示例性实施方式中,TSP粘合层61可形成为使得TSP粘合层61覆盖与触摸屏面板53的焊盘单元53p相连的TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c,并且附加地覆盖触摸驱动集成电路55b。类似地,显示面板粘合层51可形成为使得显示面板粘合层51覆盖与显示面板31的焊盘单元31p连接的显示连接部33c,并且附加地覆盖显示驱动集成电路33b。
<试验示例>
表1示出了通过在图1和图9中所示的示例性实施方式的显示装置处喷射盐水而执行的缺陷检测的结果。在比较示例中,TSP粘合层61配置为不向上延伸到TSP柔性印刷电路板55。在试验示例1中,TSP粘合层61配置为向上延伸到TSP柔性印刷电路板55。在试验示例2中,TSP粘合层61配置为向上延伸到TSP柔性印刷电路板55,另外还涂覆有干燥剂59。
(表1)
划分 比较示例 试验示例1 试验示例2
缺陷数/总数 5/18 0/20 0/20
缺陷率 27.8% 0% 0%
如表1所示,比较示例示出了约27.8%的次品缺陷率,而试验示例1和2示出了零缺陷率。“缺陷率”是缺陷产品与总产品之比。
根据前述示例性实施方式和变型的应用于显示装置的显示面板可由液晶显示器(LCD)形成,这包括在所附权利要求的精神和范围内。当显示面板是液晶显示器时,显示装置还可包括驱动电路板与显示面板之间的背光组件。背光组件可朝向显示面板输出光,显示面板可通过使用从背光组件输出的光来显示图像。
根据示例性实施方式和变型的显示装置的TSP粘合层的结构可以在所附权利要求的精神和范围内彼此多样化地组合。
此外,在根据图2以及图6至图8中示出的示例性实施方式或变型的显示装置的TSP粘合层和显示面板粘合层中,触摸驱动集成电路或显示驱动集成电路可安装在显示面板中,这包括在所附权利要求的精神和范围内。
另外,在根据图4至图8中示出的示例性实施方式或变型的显示装置中,可选择性地涂覆干燥剂,这包括在所附权利要求的精神和范围内。
虽然已经结合目前被认为是实践性的示例性实施方式描述了本公开,但是应该理解的是,本发明构思不限于所公开的实施方式,相反,其旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变型和等同布置。
<符号说明>
20:驱动电路板
30:显示面板组件
31:显示面板
32:光学膜
33:显示面板柔性印刷电路板(FPCB)
33a,33b:显示驱动集成电路(IC)
51:显示面板粘合层
53:触摸屏面板(TSP)
55a,55b:触摸驱动集成电路
51a,51c:显示面板主粘合构件
51b,51d:显示面板辅助粘合构件
54:加强膜粘合层
55:TSP柔性印刷电路板(FPCB)
56:加强膜
59:干燥剂
61:TSP粘合层
65,165:窗口衬底
61a,61c:TSP主粘合构件
61b,61d:TSP辅助粘合构件
65a,165a:透光部
65b,165b:挡光部
100,110,200,250,300,400:显示装置

Claims (23)

1.一种显示装置,包括:
显示面板,所述显示面板配置为显示图像并包括第一焊盘单元;
触摸屏面板,所述触摸屏面板附接至所述显示面板的上部,并包括第二焊盘单元;
触摸屏面板柔性印刷电路板,配置为包括连接到所述触摸屏面板的所述第二焊盘单元的一端;
窗口衬底,配置为覆盖所述触摸屏面板;以及
触摸屏面板粘合层,插入于所述触摸屏面板与所述窗口衬底之间以将所述窗口衬底粘合到所述触摸屏面板,
其中,所述触摸屏面板粘合层形成为使得所述触摸屏面板粘合层至少部分地覆盖触摸屏面板连接部,其中所述触摸屏面板柔性印刷电路板在所述触摸屏面板连接部处连接到所述触摸屏面板的所述第二焊盘单元;以及
其中,在所述触摸屏面板与所述窗口衬底之间插入有加强膜,所述加强膜具有比所述窗口衬底和所述触摸屏面板的面积小的面积;以及所述加强膜不与所述窗口衬底接触。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸屏面板柔性印刷电路板的所述触摸屏面板连接部通过所述触摸屏面板粘合层固定到所述窗口衬底。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸屏面板粘合层形成为从面对所述触摸屏面板与所述窗口衬底之间的部分的中央部延伸,以覆盖所述触摸屏面板柔性印刷电路板的所述触摸屏面板连接部。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸屏面板粘合层还包括:
触摸屏面板辅助粘合构件,具有:
位于所述第二焊盘单元和所述触摸屏面板柔性印刷电路板的耦接至所述触摸屏面板的所述第二焊盘单元的所述触摸屏面板连接部中的至少一个处的一个表面,以及
附接至所述触摸屏面板粘合层的另一表面。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸屏面板粘合层还包括:
触摸屏面板辅助粘合构件,具有:
位于所述第二焊盘单元和所述触摸屏面板柔性印刷电路板的耦接至所述触摸屏面板的所述第二焊盘单元的所述触摸屏面板连接部中的至少一个处的一个表面,以及
附接至所述窗口衬底的另一表面。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸屏面板粘合层设置为从所述触摸屏面板的边缘的边界突出,以覆盖所述触摸屏面板柔性印刷电路板的、靠近所述触摸屏面板连接部的部分。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中所述触摸屏面板柔性印刷电路板的、靠近所述触摸屏面板连接部的所述部分通过所述触摸屏面板粘合层固定到所述窗口衬底。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中在所述触摸屏面板上安装有触摸驱动集成电路,以及
所述触摸屏面板粘合层形成为覆盖所述触摸驱动集成电路。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸屏面板粘合层由光学透明粘合剂形成。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸屏面板粘合层插入于所述加强膜与所述窗口衬底之间,以将所述窗口衬底粘合到所述加强膜。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中所述加强膜的至少一侧的边界位于所述触摸屏面板的边界的内侧,以及
所述触摸屏面板柔性印刷电路板与所述触摸屏面板的、靠近所述加强膜的边缘相连。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中所述触摸屏面板粘合层形成为在所述加强膜的边界上延伸,以覆盖所述触摸屏面板柔性印刷电路板的所述触摸屏面板连接部。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中加强膜粘合层插入于所述加强膜与所述触摸屏面板之间以将所述加强膜附接至所述触摸屏面板。
14.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
显示面板柔性印刷电路板,配置为包括连接到所述第一焊盘单元的一端;以及
显示面板粘合层,插入于所述显示面板与所述触摸屏面板之间,以将所述触摸屏面板粘合到所述显示面板,
其中,所述显示面板粘合层形成为使得所述显示面板粘合层至少部分地覆盖显示连接部,其中所述显示面板柔性印刷电路板在所述显示连接部处连接到所述显示面板的所述第一焊盘单元。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述显示面板柔性印刷电路板的所述显示连接部通过所述显示面板粘合层固定到所述触摸屏面板。
16.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述显示面板粘合层形成为从面对所述触摸屏面板与所述显示面板之间的部分的中央部延伸,以覆盖所述显示面板柔性印刷电路板的所述显示连接部。
17.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述显示面板粘合层还包括:
显示面板辅助粘合构件,具有:
位于所述第一焊盘单元和所述显示面板柔性印刷电路板的耦接至所述显示面板的所述第一焊盘单元的所述显示连接部中的至少一个处的一个表面,以及
附接至所述显示面板粘合层的另一表面。
18.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述显示面板粘合层还包括:
显示面板辅助粘合构件,具有:
位于所述第一焊盘单元和所述显示面板柔性印刷电路板的耦接至所述显示面板的所述第一焊盘单元的所述显示连接部中的至少一个处的一个表面,以及
附接至所述触摸屏面板的另一表面。
19.根据权利要求14所述的显示装置,其中在所述显示面板上安装有显示驱动集成电路,以及
所述显示面板粘合层形成为覆盖所述显示驱动集成电路。
20.根据权利要求14所述的显示装置,还包括:
干燥剂,沿着所述显示面板的边缘与所述显示面板柔性印刷电路板所接触的边界来涂覆。
21.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
干燥剂,沿着所述触摸屏面板的边缘与所述触摸屏面板柔性印刷电路板所接触的边界来涂覆。
22.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述显示面板是柔性显示面板。
23.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述显示面板是有机发光二极管面板。
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