KR20110048319A - 디스플레이 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 화상 표시를 위한 소자를 포함하는 패널부; 상기 패널부에 연결되어 신호를 전달하는 연결기판; 상기 패널부와 상기 연결기판의 표면에 코팅된 보호층을 포함한다.
플렉서블 디스플레이, PDMS, 표면처리

Description

디스플레이 모듈 및 그 제조방법{DISPLAY MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
실시예는 디스플레이 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대폰이나 PDA 등 여러 가지 휴대용 전자기기는 영상을 표시하기 위한 디스플레이 장치를 포함한다. 디스플레이 장치로는 다양한 종류가 사용될 수 있으나, LCD(liquid crystal display), 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes) 등의 평판형 디스플레이 장치는 공간효율이 우수하여 다양한 전자기기에 널리 사용되고 있다. 또한, 평판형 디스플레이 장치는 플렉서블한 특성을 갖도록 설계하는 것이 가능하여 그 사용분야는 점차 확장되고 있다.
실시예는 간단하고 저렴한 처리공정을 통해, 습기나 공기 등의 외부 물질과의 접촉을 차단하여 내구성을 향상시킬 수 있는 디스플레이 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예에 의한 디스플레이 모듈은, 화상 표시를 위한 소자를 포함하는 패널부; 상기 패널부에 연결되어 신호를 전달하는 연결기판; 상기 패널부와 상기 연결기판의 표면에 코팅된 보호층을 포함한다.
실시예에 의한 디스플레이 모듈의 제조방법은, 화상 표시를 위한 소자를 포함하는 패널부와 상기 패널부에 연결되어 신호를 전달하는 연결기판에 코팅용액을 도포하는 단계; 상기 코팅용액을 경화시켜 상기 패널부 및 상기 연결기판의 표면에 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
실시예에 의하면, 간단하고 저렴한 처리공정을 통해, 습기나 공기 등의 외부 물질과의 접촉을 차단하여 내구성을 향상시킬 수 있는 디스플레이 모듈 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 그 제조방법에 대해서 상세하게 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영 역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)의 단면도로서, 플렉서블(flexible)한 특성을 갖는 디스플레이 모듈(100)을 예시한 것이다.
실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 영상표시를 위한 패널부(130)와 패널부(130) 및 외부의 메인기판(미도시)을 연결하여 제어신호를 전달하는 연결기판(140)을 포함할 수 있으며, 드라이버 IC(미도시)는 연결기판상에 실장 될 수 있다.
패널부(130)와 연결기판(140)의 표면에는 보호층(200)이 코팅된다.
패널부(130)는 구동소자를 포함하는 제1기판(110)과, 제1기판(110)상에 위치하는 제2기판(120)을 포함할 수 있다.
제1기판(110)은 플렉서블한 특성을 갖는 베이스 기판으로 형성될 수 있다. 예컨대, 플라스틱 기판 혹은 금속박막 기판을 이용하는 것이 가능하다. 제1기판(110)은 영상 표시를 위한 구동회로영역과 화상영역을 포함한다. 구동회로영역 및 화상영역 각각에는 적어도 하나의 TFT가 형성된다. 제1기판(110)에 형성되는 TFT로는, 폴리 실리콘 TFT(poly??Si TFT), 비정질 실리콘 TFT(amorphous Si TFT), 유기 TFT(organic TFT) 등을 적용할 수 있다.
제1기판(110)의 화상영역에는 영상표시를 위한 디스플레이 소자층(115)이 형성될 수 있다. 디스플레이 소자층(115)은 제1기판(110)의 TFT와 전기적으로 연결되는 유기발광소자(OLED), 액정소자(LCD: liquid crystaldevice) 등을 포함할 수 있다.
제2기판(120)은 제1기판(110)의 각 픽셀에 대응되는 다수개의 컬러필터를 포함할 수 있다. 제2기판(120) 또한 플렉서블한 특성을 갖는 기판으로 형성된다. 디스플레이 소자층(115)이 자체적으로 컬러 구현이 가능하거나, 흑백영상을 표시하고자 하는 경우, 제2기판(120)의 구성은 생략될 수 있다.
드라이버 IC(미도시)는 연결기판(140)에 실장되어 제1기판(110)의 배선들과 전기적으로 연결된다.
연결기판(140)은 제1기판(110)의 배선들과 전기적으로 연결된다. 연결기판(140)은 메인기판(미도시)과 디스플레이 모듈(100)을 연결하여 메인기판(미도시)에서 출력된 신호를 디스플레이 모듈(100)로 전달한다. 이러한 연결기판(140)은 연성회로기판(FPCB)으로 형성될 수 있다.
이러한 구성을 갖는 디스플레이 모듈(100)의 외표면에는 외부의 습기나 공기 등과 접촉되는 것을 방지하는 보호층(200)이 코팅된다. 보호층(200)은 디스플레이 성능에 영향을 주지 않을 정도의 투광성을 가지며, 습기나 외부 공기의 침투를 차 단할 수 있다. 이에, 보호층(200)은 투광성 및 방수 특성을 가지며, 디스플레이 모듈(100)의 구부러짐이나 휨에 대해 코팅 상태를 유지할 수 있는 물질을 이용하여 형성할 수 있다.
본 실시예에서는 다양한 물질들 중에서도, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, 이하, PDMS라 함)을 이용하여 보호층(200)을 형성하는 경우를 예시하기로 한다.
PDMS는 다른 물질들에 비해 상대적으로 기판의 넓은 영역에 안정적으로 점착될 수 있고, 코팅면이 플렉서블한 경우에도 접착상태를 유지할 수 있는 탄성을 가지고 있다. 또한, 광학적으로는 300nm의 두께까지는 투명함을 유지할 수 있어 디스플레이 모듈(100)에 적용이 가능하다.
도 3은 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 상태도이고, 도 4는 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법의 흐름도이다.
제1 및 2기판(110, 120)과 연결기판(140)이 연결된 디스플레이 모듈(100)을 코팅하기 위한, 코팅용액(300)을 준비한다(S100). 코팅용액(300)은 주성분이 PDMS인 첨가제와, 톨루엔 및 Pt 촉매를 혼합하여 사용할 수 있다. 코팅용액(300)의 사용 용매로는, 자일렌, 톨루엔, 피리딘, 퀴놀린, 아니솔, 메시틸렌 등의 방향족계 탄화수소 용매, 또는 헥산, 헵탄 등의 지방족 탄화수소 용매 등 다양한 물질을 사용할 수 있다.
코팅용액(300)이 준비되면, 코팅용액(300)에 디스플레이 모듈(100)을 디핑(dipping)한다(S110). 디스플레이 모듈(100)을 코팅하는 방법으로는, 예시된 딥 코팅(dip coating) 방법뿐 아니라, 스핀코팅(spin coating), 롤코팅(roll coating), 스크린 코팅(screen coating), 분무코팅(spray coating), 스크린 인쇄(screen printing) 잉크 젯(ink jet) 또는 기상법(CVD) 등의 다양한 코팅방법을 사용할 수 있다. 여기서, 코팅용액(300)은 기판(110, 120)의 전체면과 연결기판(140)에 도포될 수 있다. 연결기판(140)에는 메인기판(미도시)과의 연결단자를 제외한 모든 영역 혹은 일부 영역에 코팅용액(300)이 도포될 수 있다.
디스플레이 모듈(100)에 도포된 코팅용액(300)을 경화 처리하여 보호층(200)을 형성한다(S120). PDMS 코팅용액(300)이 도포된 디스플레이 모듈(100)은 열풍 등을 이용한 베이킹(baking) 방식으로 경화시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예는 플렉서블한 특성을 갖는 디스플레이 모듈(100)의 표면을 방수기능을 갖는 코팅용액(300)으로 코팅하여 보호층(200)을 형성하도록 하고 있다. 이에, 수분이나 공기 등의 외부 물질로 인해 기판이나 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발 명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 사시도.
도 2는 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 3은 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 상태도.
도 4는 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법의 흐름도.

Claims (13)

  1. 화상 표시를 위한 소자를 포함하는 패널부;
    상기 패널부에 연결되어 신호를 전달하는 연결기판;
    상기 패널부와 상기 연결기판의 표면에 코팅된 보호층을 포함하는 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패널부는 플렉서블(flexible)한 베이스 기판을 포함하는 디스플레이 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패널부는;
    영상 표시를 위한 구동소자를 포함하는 제1기판;
    상기 제1기판의 상기 구동소자와 연결되는 디스플레이 소자층을 포함하는 디스플레이 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이 소자층은 유기발광소자(OLED) 및 액정소자(LCD: liquid crystaldevice) 중 어느 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 패널부는,
    상기 디스플레이 소자층의 각 화소영역에 대응되는 다수개의 컬러필터를 포함하는 제2기판을 포함하는 디스플레이 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 PDMS(polydimethylsiloxane)를 포함하는 디스플레이 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보호층은 300nm 이하의 두께로 형성되는 디스플레이 모듈.
  8. 화상 표시를 위한 소자를 포함하는 패널부와 상기 패널부에 연결되어 신호를 전달하는 연결기판에 코팅용액을 도포하는 단계;
    상기 코팅용액을 경화시켜 상기 패널부 및 상기 연결기판의 표면에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 패널부는 플렉서블(flexible)한 베이스 기판을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 코팅용액을 도포하는 단계는,
    딥코팅(dip coating), 스핀코팅(spin coating), 롤코팅(roll coating), 스크린 코팅(screen coating), 분무코팅(spray coating), 스크린 인쇄(screen printing) 잉크 젯(ink jet), 기상법(CVD) 중 적어도 어느 하나의 방식을 이용하여 상기 코팅용액을 토포하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 코팅용액은 PDMS(polydimethylsiloxane) 코팅용액을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 코팅용액을 경화시켜 상기 패널부 및 상기 연결기판의 표면에 보호층을 형성하는 단계는,
    상기 코팅용액을 베이킹(baking)하여 경화시키는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 코팅용액을 경화시켜 상기 패널부 및 상기 연결기판의 표면에 보호층을 형성하는 단계는,
    상기 보호층을 300nm 이하의 두께로 형성하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
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