CN105589224A - 具有测量标记的液晶显示装置、测量密封线的设备和方法 - Google Patents

Abstract

具有测量标记的液晶显示装置、测量密封线的装置和方法。本发明在具有密封线的虚设区上设置多个测量标记，以在液晶显示装置的制造处理期间检测密封线的位置和宽度，然后能够在存在质量差的密封线的情况下不进行进一步的处理而使处理终止，因此可以使处理延迟和成本最小化。

Description

具有测量标记的液晶显示装置、测量密封线的设备和方法

技术领域

本发明涉及液晶显示装置，更具体地，涉及在其虚设(dummy)区域上具有金属图案的液晶显示装置的密封线的检查设备和测量方法，以由人眼检测密封线。

背景技术

一般而言，由于轻重量、低功耗和高分辨率特点，液晶显示装置可以被用于电视的大尺寸显示装置以及移动电子产品的小尺寸显示装置。

液晶显示装置包括在其上具有薄膜晶体管和像素电极的下基板、在其上具有红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器的上部基板、以及在附接的下基板和上基板之间的液晶层。当通过将两个基板彼此附接来制造液晶显示装置时，驱动信号(即，选通信号)和数据信号被施加到显示区，以在液晶层中生成电场，然后液晶层的液晶分子通过电场在预定方向上布置，以控制来自背光的光的透射率，因此图像被显示在液晶显示装置中。

图1是示意性地例示了相关的液晶显示装置的结构的平面图。

如图1所示，该相关的液晶显示装置包括第一基板10、第二基板40、以及设置在第一基板10和第二基板40之间的液晶层。

在作为下基板的第一基板10上，垂直地设置有多条选通线24和数据线25，以限定多个像素区，在所述多个像素区中，设置有像素电极23和公共电极。在选通线24和数据线25的每个交叉部处，薄膜晶体管被设置为开关器件。此外，选通线24和数据线25的一个端部分别连接到选通焊盘24a和数据焊盘25a，使得驱动信号和数据信号从印刷电路板被施加到选通线24和数据线25。

第二基板40是上基板。未在图中示出，滤色器层和黑底设置在第二基板上，使得彩色图像被显示，并且可以阻挡穿过非图像显示区的光，以防止图像恶化。由于第二基板40的面积小于第一基板10的面积，因此第一基板10的虚设区由于从第二基板40延伸而暴露。在第一基板10的暴露的虚设区上，设置有选通焊盘24a、数据焊盘25a、以及将选通焊盘24a和数据焊盘25a分别连接到选通线24和数据线25的连接线。

第一基板10和第二基板40通过密封线50而彼此附接。这里，密封线50通过在此沉积密封剂沿着第一基板10或者第二基板40的边缘区域而形成，然后按压具有密封线50的第一基板10和第二基板40并且使密封线50硬化，由此使第一基板10和第二基板40彼此附接。

然而，在相关的液晶显示装置中存在如下的一些问题。

一般而言，通过丝网印刷方法、狭缝涂敷方法和注射器涂敷方法来沉积密封剂，以形成密封线50。这里，密封线50形成在液晶显示装置的虚设区中。然而，当密封线50延伸到显示区时，显示区中的液晶层与密封线50接触，使得液晶分子受到污染。这种受污染的液晶分子导致液晶分子在液晶显示装置的驱动模式下的未对准(mis-alignment)，使得通过液晶层的透光率不能被控制，然后图像可能被恶化。

因此，密封线50应当设置在虚设区处，而不是显示区处。为了达到这个目的，密封线50应当按预定宽度形成在预定位置处。另外，密封线50应当被精确地测量，以便按预定宽度在预定位置处形成密封线。然而，在相关的液晶显示装置中，由于密封线50的宽度不能在液晶显示装置制造处理期间被测量，因此在制造处理期间仅能基于来自丝网打印机、狭缝涂敷机或者注射器的密封剂的沉积量来估计密封线50的宽度。为了测量密封线50的宽度，密封线50应当在制造处理完成之后由人眼观测(observe)。

因此，由于不能在制造处理期间实时地测量密封线50的宽度，因此接下来的制造处理可能在下面的情况下进行：密封线50的宽度不是预定的宽度，然后制造的基板可能是有缺陷的。结果，由这些接下来的制造处理浪费了成本和时间。

另外，由于密封线50由操作者的眼睛来检查，因此当在终止液晶显示装置的制造处理之后对密封线50进行检查时，不可能精确地测量密封线50的宽度和位置。为了解决这个问题，操作者能够利用显微镜来测量密封线50的宽度和位置。然而，在这种情况下，操作者必须利用显微镜逐一检查所制造的液晶显示装置，使得制造处理会由于时间消耗而延迟。

发明内容

因此，本发明致力于一种液晶显示装置，该液晶显示装置基本上消除了由于相关技术的局限性和缺点而导致的一个或更多个问题。

因此，本发明的一个目的在于提供一种检测和测量液晶显示装置的密封线的位置和宽度的设备和方法。

本发明的附加的特征和优点将在以下的说明书中进行阐述，并且部分地将从说明书将是显而易见的，或者可以通过本发明的实践而得知。本发明的这些目的和其它优点将通过在书面的说明书和权利要求以及所附的权利要求书中具体指出的结构来实现并获得。

为了实现这些和其它优点，并且根据本发明的目的，如具体实现和广泛描述的，一种液晶显示装置包括：第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板包括显示区以及在所述显示区的外部的虚设区；密封线，所述密封线在述第一基板和所述第二基板的所述虚设区中；以及多个测量标记，在所述虚设区中所述多个测量标记与所述密封线的至少一部分交叠。在本实施方式中，通过所述多个测量标记，可以在制造处理期间实时地测量密封线是否设置在精确的预定位置处以及当密封线未设置在所述预定位置时距所述预定位置的距离。

所述多个测量标记可以按照规则距离间隔沿着所述密封线的宽度方向设置。

所述多个测量标记包括两个位置测量标记，以判断所述密封线是否设置在精确的预定位置，并且所述两个位置测量标记之间的距离可以与所述密封线的宽度相对应。

通过对在所述密封线的一端部与所述两个位置测量标记中的靠近所述密封线的所述一端部的位置测量标记之间的多个测量标记进行计数，能够测量所述密封线距所述预定位置的距离。

所述测量标记的宽度可以为约3.0μm-4.0μm。

相邻的测量标记之间的间隔距离可以为约4.5μm-5.5μm。

所述测量标记可以设置在所述密封线的侧端部附近。

所述测量标记可以是金属图案、绝缘图案或者半导体图案。

在另一个方面，一种密封线检查设备包括：相机，所述相机用于拍摄在液晶显示装置的虚设区中的测量标记和密封线；以及控制单元，所述控制单元用于通过分析由相机拍摄的图像信息来检测所述密封线的位置和宽度。

所述控制单元包括：图像分析单元，所述图像分析单元用于分析来自所述相机的所述图像，以生成所述密封线和所述测量标记的位置信息；位置检测单元，所述位置检测单元用于基于由所述图像分析单元分析的所述密封线的所述位置信息来检测所述密封线的位置；以及宽度测量单元，所述宽度测量单元用于基于由所述图像分析单元分析的所述密封线的所述位置信息来测量所述密封线的宽度。

所述控制单元还包括：比较单元，所述比较单元用于将测量的密封线的位置和宽度与预定的位置和宽度进行比较；以及判断单元，所述判断单元用于基于由所述比较单元的比较结果来判断质量差的密封线。

在另一个方面，一种液晶显示装置的密封线的测量方法包括以下步骤：提供液晶显示装置，所述液晶显示装置包括显示区以及具有密封线和多个测量标记的虚设区；通过相机来获得所述密封线和所述测量标记的图像；通过分析所述图像，基于所述密封线和所述测量标记的信息来检测所述密封线的位置；以及基于所述密封线和所述测量标记的信息来检测所述密封线的宽度。

测量所述密封线的所述位置的步骤包括以下步骤：分析所获得的图像，以检测所述密封线和位置测量标记的位置；以及对所述密封线和位置测量标记之间的测量标记进行计数，以检测所述密封线的位置。

检测所述密封线的宽度的步骤包括以下步骤：对与所述密封线交叠的测量标记进行计数。

所述密封线测量方法还包括以下步骤：将所检测的所述密封线的位置和宽度与预定的位置和宽度进行比较，以判断质量差的密封线。

根据本发明的一个实施方式的在基板上沉积密封剂的方法包括以下步骤：通过使用在所述基板的显示区的外部区域处的测量装置(means)以及用于检测所述测量装置的检查装置，在基板制造处理中实时检测所述密封剂的位置和宽度，而无需基于密封剂的沉积量进行估计。

所述测量装置包括按照规则距离间隔沿着所述密封剂的宽度方向的多个测量标记，并且检测所述密封剂的位置和宽度的方法包括以下步骤：观测所述密封剂和所述测量标记的交叠部分。

检查装置包括：相机，所述相机用于获得所述密封剂和所述测量标记的图像信息；以及控制单元，所述控制单元用于分析所述密封剂和所述测量标记的图像信息，然后使用分析的结果来实时地检测所述密封剂的位置和宽度。

要理解的是，前述一般描述和以下详细描述是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。

附图说明

附图被包括进来以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本说明书且构成本说明书的一部分，附图示出了示例性实施方式，并且与本说明书一起用来解释本公开的原理。在附图中：

图1是例示了相关的液晶显示装置的结构的平面图。

图2是示意性地例示了根据本发明的示例实施方式的液晶显示装置的结构的平面图。

图3是根据本发明的示例实施方式的液晶显示装置的截面图。

图4是例示了液晶显示装置的虚设区中的多个测量标记和密封线的图。

图5例示了液晶显示装置的虚设区中的测量标记和密封线的其它结构的图。

图6是例示了根据本发明的示例实施方式的密封线检查设备的结构的框图。

图7是例示了根据本发明的示例实施方式的液晶显示装置的密封线测量方法的流程图。

具体实施方式

本发明的构思以及实现该构思的优点和特征可以参考优选实施方式的以下详细描述以及附图更容易地理解。然而，本发明的构思可以按许多不同的形式来实现，并且不应当被解释为限于在文本中阐述的示例性实施方式。相反，提供这些实施方式，使得本公开将是彻底和完整的并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的构思的范围，并且本发明的构思将仅由所附权利要求限定。

附图中公开以描述本发明的实施方式的形状、尺寸、比例、角度、图形、数量等仅是示例，并且本发明不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的元件。在本发明的描述中，当认为相关的公知技术的详细描述可能不必要地使本发明的主旨模糊不清时，将被省去其详细描述。除非说明术语“仅”，否则术语“包含”、“包括”，“具有”和“由……组成”旨在意指部件可以包括附加的子部件。如本文中使用的，除非另外明确地说明，否则术语“一”、“一个”和“该”也要被理解为意指单数和复数二者。

尽管未明确地说明，然而这些元件可以被解释为具有误差裕量。

当利用术语“在……上”、“在……之上”、“在……之下”、“居于……之后”等来描述两个部件之间的位置关系时，一个或更多个部件可以位于这两个部件之间，只要没有使用术语“直接”或“直接地”。

在时间关系的描述的情况下，当使用术语“在……上”、“在……之后”、“随后”、“然后”、“在……之前”等来描述时间顺序时，在本发明中可以包括非延续的情况，只要没有使用术语“立即”或“立即地”。

虽然可以使用诸如“第一”、“第二”等这样的术语来描述各种组件，然而这些组件不应被理解为限于上述术语。上述术语仅被用于将一个组件与另一个组件区分开。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件。

本发明的各种实施方式的组件能够被部分地或全部地彼此接合或组合，并且能够被互锁并如本领域普通技术人员能够充分地理解那样在技术上按各种方式而操作，并且可以彼此独立或者关联地执行这些实施方式。

下文中，将参照附图详细地描述本发明。

图2是例示了根据本发明的示例实施方式的液晶显示装置的结构的平面图。

如图2中所示，本发明的示例实施方式的液晶显示装置可以包括第一基板110、第二基板140、以及在第一基板110和第二基板140之间的液晶层。

多条选通线124和数据线125彼此垂直地设置以限定多个像素区，并且像素电极123和公共电极(图中未示出)设置在这些像素区中的每一个中。在选通线124和数据线125的交叉区域处，设置有薄膜晶体管、开关器件。选通焊盘124a和数据焊盘125a分别连接到选通线124和数据线125的一个端部，以将驱动信号和扫描信号从印刷电路板施加到选通线124和数据线125。

未在图中示出，滤色器和黑底设置在第二基板上，使得通过滤色器显示颜色，并且通过由黑底阻挡通过非图像显示区而泄漏的光来防止图像质量的恶化。

密封线150设置在第一基板110和第二基板140中的至少一个基板的外部区域中，以使第一基板110和第二基板140彼此附接。液晶层设置在第一基板110或第二基板140之间。

此时，由于第一基板110的面积比第二基板140的面积大，因此第一基板110的部分区域不与第二基板140附接，然后当将第一基板110和第二基板140彼此附接时，使未附接的区域暴露。第一基板110的暴露区域可以沿着其一侧或两侧来形成。

液晶显示装置包括显示区和非显示区(即，虚设区)。显示区是这样的区域：在该区域中，液晶层由密封线150密封，以显示图像。选通线124、数据线、TFT和滤色器设置在显示区中。在显示区的外部区域处的、不显示图像的虚设区(或者非显示区的一部分)包括第一基板110的暴露区域以及密封线设置的区域。

选通焊盘124a、数据焊盘、以及用于将选通焊盘124a和数据焊盘125a分别连接到选通线124和数据线125的多条连接线设置在虚设区中。

此外，在虚设区中，设置有用于测量密封线150的宽度的多个测量标记137。其中，术语“测量标记”是指为了对物体进行测量和验证的目而在基板上形成的视觉指示器。不同的术语可以被用来代替“测量标记”。所述多个测量标记137在虚设区处按预定宽度沿着密封线150的宽度方向设置。测量标记137与密封线150交叠。其中，术语“交叠”是指两个上下物体的至少一部分填充有其它物体或者没有物体夹在它们之间。不同的术语可以被用来代替“交叠”。

所述多个测量标记137设置在虚设区处，并且按照在虚设区的宽度方向上具有预定宽度并且延伸到虚设区的长度方向上的条状形状形成。另外，测量标记137中的每一个具有与相邻的测量标记137相同的宽度，并且测量标记137按相同的距离间隔设置。因此，相邻的测量标记137之间的距离是恒定的，使得能够精确地测量所述多个测量标记137之间的距离。例如，当该测量标记137的宽度为3.5μm并且相邻的测量标记137之间的距离为5μm时，连续三个测量标记137之间的距离为13.5μm，并且连续四个测量标记137之间的距离是22μm。

测量标记173与密封线150的至少一部分区域交叠。例如，测量标记173可以按条状形状设置，以在虚设区处完全地包围显示区。在这种情况下，测量标记137与密封线150的整个区域交叠。测量标记137可以设置在虚设区的一部分中，使得测量标记137与密封线150的仅一部分区域交叠。例如，测量标记S137可以设置在这样的位置处：密封线150可由操作者容易地观测或者由安装到密封线检查装置的相机容易地拍摄。可以根据液晶显示装置的结构、尺寸和样式在各个位置处设置测量标记137。

在本发明的示例实施方式中，可以利用测量标记137通过距离测量方法来测量密封线150的宽度。如图2中所示，由于密封线150与测量标记137交叠，因此可以通过检测交叠的测量标记137来测量密封线150的位置和宽度。

在下文中，我们将参照作为图2中例示的液晶显示装置的截面图的图3来详细地描述本发明的示例实施方式。虽然液晶显示装置包括具有多个像素区以显示图像的显示区以及设置在显示区的外部处的具有各种信号路径图案和密封的虚设区，但是为了描述方便，图中示出了仅一个像素区和虚设区。

如图3中所示，TFT设置在第一基板110上。TFT包括设置在第一基板上以被提供来自选通线的扫描信号的栅极112、沉积在具有栅极112的第一基板110的整个区域上的栅绝缘层132、栅绝缘层132上的半导体层132、以及半导体层113上的源极114和漏极。

栅极112通过沉积并蚀刻由从由Cr、Mo、Ta、Cu、Al和Al合金构成的组中选择的金属制成的金属层而形成，并且栅绝缘层132形成在由诸如SiO₂或SiN_x这样的无机材料制成的单层或者由SiO₂或SiN_x制成的双层中。栅极112和选通线一体地形成，使得扫描信号通过选通线施加到栅极112。

半导体层113可以通过沉积并蚀刻诸如非晶硅这样的非晶半导体材料或者诸如多晶硅这样的多晶硅半导体材料而形成。源极114和漏极115可以通过沉积并蚀刻从由Cr、Mo、Ta、Cu、Al和Al合金构成的组中选择的金属而形成。源极114和数据线一体地形成，使得图像信号通过数据线施加到源极114。

在第一基板110上的虚设区处，还设置有多条选通链接线124和多个选通焊盘。选通链接线124将选通焊盘连接到选通线，以将来自外部装置的扫描信号施加到选通线。此时，选通链接线124和选通焊盘由与栅极112相同的金属利用相同的处理制成。然而，选通链接线124和选通焊盘可以由与栅极112不同的金属通过不同的处理制成。

未在图中示出，数据链接线可以设置在第一基板110的虚设区中。其中，数据链接线可以设置在第一基板110上或者设置在栅绝缘层132上。在数据链接线设置在第一基板110上的情况下，数据链接线由与栅极112相同的金属形成。在数据链接线设置在栅绝缘层132上的情况下，数据链接线由与源极114和漏极115相同的金属形成。

数据链接线电连接到数据焊盘和数据线，以将图像信号施加到数据线。

钝化层136沉积在第一基板110的整个区域上，以覆盖TFT。钝化层136由诸如感光性丙烯酸类的有机绝缘层制成，使得钝化层136用作具有预定厚度的平整层。

另外，钝化层136可以形成在包括有机层和无机层的双层中。在这种结构处，无机层设置在有机层下面，以提高钝化层136和栅绝缘层132之间的界面性能。

在钝化层136上的显示区中，多个像素电极117和公共电极118交替地设置。像素电极117和公共电极118按照具有预定宽度的条状形状形成并且彼此平行设置，使得通过将信号施加到像素电极117来生成与基板110的表面基本上平行的电场。

像素电极117和公共电极118可以由高导电性金属形成。此外，像素电极117和公共电极118可以由诸如ITO(铟锡氧化物)和IZO(铟锌氧化物)这样的透明金属氧化物形成。在像素电极117和公共电极118由透明金属氧化物形成的情况下，与由不透明金属制成的像素电极117和公共电极118相比，能够提高液晶显示装置的亮度。

测量标记137设置在虚设区中的钝化层136上。测量标记137可以由各种材料制成。因为由操作者的眼睛或相机观测测量标记137，所以如果测量标记137可以由操作者的眼睛或相机来识别，则任何材料可以被用作测量标记137。例如，金属图案、有机图案和半导体图案等被用作测量标记137。

如图中所示，具有预定宽度(d)的条状形状的多个测量标记137沿着液晶显示装置的侧部的延伸方向设置在虚设区中。这些测量标记137按照规则距离间隔(I)设置。在示例实施方式中，测量标记137中的每一个的宽度(d)可以为3.0-4.0μm，优选地为3.5μm，并且相邻的测量标记137之间的距离间隔(I)可以为4.5-5.5μm，优选地为5μm。

然而，测量标记137可以按照不同的宽度(d)和距离间隔(I)形成，并且测量标记137的数目取决于其宽度(d)和间隔(I)。

密封线150设置在第一基板110上的虚设区中的钝化层上，以将第一基板110和第二基板140彼此附接，并且液晶层152夹在第一基板110和第二基板140之间并且被密封在第一基板110和第二基板140之间。密封线150通过在第一基板110上沉积密封剂以将第二基板140附接到第一基板110，并且通过在第二基板140上沉积密封剂，以将第一基板110附接到第二基板140而形成。

密封线150与多个测量标记137交叠，并且密封线150的宽度小于测量标记137的总宽度(即，设置有测量标记137的区域的宽度)。因此，密封线150设置在测量标记布置区域内，使得密封线150与全部测量标记137的一部分交叠。

黑底142和滤色器层144设置在第二基板140上。用不透明材料(例如，诸如Cr和CrO_x的金属以及黑色树脂)来形成黑底142，以阻挡通过显示区的非图像显示区而泄漏的光。滤色器层144包括R(红)、G(绿)和B(蓝)色元件，以显示彩色图像。

密封线150和多个测量标记137可以彼此交叠。一般而言，在密封线150未按照预定宽度(d)形成的情况下存在一些问题。例如，当密封线150的宽度(d)小于预定宽度时，附接力和封装力减小，使得附接的第一基板和第二基板差并且由密封线150密封的液晶材料可能泄漏。

当密封线150的宽度(d)大于预定宽度时，由于密封线的延伸，密封线150可能在显示区中与液晶层152接触，这导致液晶材料受到污染。结果，当通过信号驱动液晶分子时，存在液晶分子的驱动的问题。

然而，在相关技术中，无法在液晶显示装置的制造处理期间测量密封线150的位置和宽度，使得在终止液晶显示装置的制造处理之后，仅通过诸如显微镜这样的检测装置来检测密封线150的劣质(inferiority)。

然而，可以在制造处理期间通过测量标记137来实时地测量密封线150的位置和宽度，使得能够防止液晶显示装置的劣质。

由于具有预定宽度(d)和距离间隔(I)的测量标记137可以设置在虚设区中并且沉积透明的密封剂以覆盖这些测量标记137，所以能够在制造处理期间观测测量标记137的相对位置，使得能够检测密封线(15)的宽度(d)和距离间隔(I)。

例如，当密封线150按照1mm的宽度(a)形成并且测量标记137按照分别为3.5μm和5μm的宽度(d)和距离间隔(I)形成时，测量标记137的节距为8.5μm。因此，密封线150与117个测量标记137交叠，然后操作者检测这些交叠的测量标记137的数目，以精确地测量密封线150的宽度。

另外，能够精确地测量密封线150的位置。如图4中所示，本发明的测量标记137可以按照不同的形状而不是相同的形状形成。例如，仅特定的测量标记137能够按照不同的形状形成。例如，如图中所示，一些测量标记137按照条状形状形成，并且其它两个位置测量标记137a按照在两个侧部区域中具有突出部的条状形状形成。

参照图4，这两个位置测量标记137a之间的距离(b)与密封线150的宽度(a)相同。即，两个位置测量标记137a之间的部分是设置密封线的区域。因此，操作者或者测试者在密封线150的制造处理期间观测这两位置测量标记137a和沉积的密封线150，以判断密封线150是否设置在两个位置测量标记137a之间的区域中，从而检测密封线150的劣质。

当密封线150未设置在预定位置时，检测密封线150和位置测量标记137a的两个侧端部之间的测量标记137的数目，使得能够容易地实时检测密封线150和距离测量标记137a之间的距离(即，密封线150和预定位置之间的距离)。

图5是例示了根据本发明的示例实施方式的液晶显示装置的测量标记137的不同的结构的图。在该结构中，测量标记137仅设置在密封线150的两个侧端部附近的区域处，而不是设置在虚设区的整个区域处。

在密封线150的处理中，由于误差而导致的密封线150离预定位置的偏差程度比密封线150的宽度相对小。换句话说，当出现密封线150的误差时，密封线150离预定位置的偏差小。

因此，由于在密封线150的两个侧端部的区域处测量密封线150的误差，因此可以通过在密封线150的两个侧端部附近的区域而不是虚设区的整个区域处设置测量标记137来测量密封线(150)的位置和宽度。

虽然在图5中两个测量标记137在密封线150的两个侧端部中的每一个附近的区域处，然而可以设置多于三个的测量标记137。密封线150的两个侧端部附近的区域处的测量标记137的数目取决于实际误差数据等。

在本实施方式中，测量标记137仅设置在密封线150的两个侧端部附近的区域处，没有必要在与密封线150的中心区域对应的虚设区的中心区域处设置测量标记137。如上所述，由于密封线150的宽度比测量标记137的节距大得多，所以如果通过密封线150的整个区域设置测量标记137，则许多测量标记137应当形成在虚设区中。

然而，在设置许多测量标记的情况下，例如，由于应当使用具有复杂图案的光掩模来形成用于测量标记137的金属图案，因此液晶显示装置的成本会增加，并且虚设区的结构会复杂。相反，在本实施方式中，测量标记137仅设置在密封线150的两个侧端部附近的区域处，使得能够减少成本并且能够简化虚设区的结构。

如上所述，多个测量标记137可以设置在液晶显示装置的虚设区中，使得能够容易地实时检测密封线150的位置和宽度。可以通过操作者的眼睛来检测密封线150的这些位置和宽度。另外，可以通过密封线检查设备来自动地实时检测密封线150的位置和宽度。

在通过密封线检查设备对密封线150进行自动检查时，在制造处理期间通过相机来拍摄密封线150，然后控制单元基于由相机获得的数据来检测密封线150的宽度和位置。在下文中，将详细地描述该检测处理。

图6是例示了根据本发明的示例实施方式的密封线检查设备的结构的框图。

如图6中所示，密封线检查设备可以包括：相机210，其用于拍摄液晶显示装置的虚设区中的密封线150和测量标记137；以及控制单元220，其用于分析由相机获得的图像，并且将所获得的图像的分析数据与密封线150和测量标记137的位置进行比较，以检测密封线150的位置和宽度。

CCD(电荷耦合器件)相机可以被用作相机210。相机210垂直地安装在密封线150和测量标记137上方，或者按照预定角度倾斜地安装在密封线150和测量标记137的上方以拍摄密封线150和测量标记137。

控制单元220包括输入单元221、图像分析单元222、位置检测单元224、宽度测量单元225、比较单元228、判断单元229和显示单元226。

由相机210获得的图像被输入到输入单元221。在图像分析单元222中，对通过输入单元221的密封线150和测量标记137的图像进行分析，以生成密封线150和测量标记137的位置信息。

位置检测单元224通过将密封线150的位置信息和测量标记137的位置信息进行比较来检测密封线150的位置。

宽度测量单元225通过将密封线150的位置信息和测量标记137的位置信息进行比较来测量密封线150的宽度。

在比较单元228中，如果由位置检测单元224检测的密封线150的位置和由宽度测量单元225测量的密封线150的宽度与预定的位置和宽度不一致，则将检测的密封线150的位置和测量的密封线150的宽度与密封线150的预定的位置和宽度进行比较。

判断单元229基于由比较单元228比较的结果来判断质量好和质量差的密封线150。详细地，如果密封线150的位置和宽度的误差范围在限度值内，则判断单元229判断密封线150是良好质量，这是因为液晶层未与密封线150接触而受到污染或者液晶层的密封没有故障。如果密封线150的位置和宽度的错误范围超过限度值，则判断单元229进一步地判断密封线150质量差。

显示单元226显示测量的密封线150的位置和宽度、预定值与所测量的密封线150的位置和宽度之间的差值、以及质量好和质量差的判断。

由于密封线150由透明的密封剂制成并且测量标记137由不透明的金属制成，因此当由相机210拍摄密封线150和测量标记137时，在密封线150和测量标记137的获得的图像之间存在数据的差值(例如，发光强度)。图像分析单元222通过数据的差值来识别密封线150和测量标记137。

在位置检测单元224中，通过多个测量标记137的指示预定位置的位置测量标记137a的图像以及密封线150的图像来检测密封线150的位置。在宽度测量单元225中，检测与密封线150交叠的测量标记137的数目，因此能够测量密封线150的宽度。

图7是例示了根据本发明的示例实施方式的制造液晶显示装置的方法的流程图。例如，该方法可以包括诸如密封线沉积处理和密封线检测处理这样的处理的一部分。在下文中，我们将利用分别例示了密封线检查装置的结构和密封检测处理的图6和图7来描述密封线150的检测方法。

如图7中所示，首先沿着第一基板110或/和第二基板140的外部在虚设区中沉积密封剂，以形成密封线150(S101)。这时，诸如选通焊盘和数据焊盘这样的金属图案和薄膜晶体管设置在第一基板110上的像素区中的每一个中，并且黑底和滤色器层设置在第二基板140上。多个测量标记137设置在第一基板110的虚设区中。在这种情况下，通过诸如丝网印刷处理、狭缝涂敷处理或者注射器涂敷处理这样的各种处理来沉积密封剂。

此后，由相机拍摄虚设区中的密封线150和测量标记137，以获得其图像(S102)，然后由控制单元220的图像分析单元222对所获得的图像进行分析(S103)。此时，在密封剂沉积处理期间或者在沉积处理和进一步的处理之间的时刻对密封线150和测量标记137进行拍摄。一般而言，液晶显示装置通过一系列制造处理制成。例如，在密封剂沉积处理之后进行用于分配液晶材料的分配处理以及基板附接处理，这些密封剂沉积处理、液晶材料分配处理和基板附接处理在一个连续的制造处理内进行。由于在密封剂沉积处理期间或者在密封剂沉积处理和进一步的处理之间的时刻完成密封线150和测量标记137的拍摄处理，因此在无需停止制造工艺的情况下，在制造处理中实时完成测量处理。

图像分析单元222分析图像以识别密封线150和测量标记137的位置和形状。此时，由于密封线150和测量标记137由彼此不同的材料制成，因此密封线150和测量标记137的图像数据也具有不同的值，使得图像分析单元222基于所述图像数据的差值来识别密封线150和测量标记137的各自的位置。

此后，通过所分析的密封线150和测量标记137的图像来检测密封线150的位置，以判断密封线150是否设置在预定位置处(S104)。

也就是说，当密封线150的边界与通过分析的图像所得到的位置测量标记137a一致时，位置检测单元224判断密封线150设置在预定位置处，然后进行诸如液晶层处理和第一基板110和第二基板140的附接处理这样的接下来的制造处理(S105)。

当密封线150的边界与通过分析的图像所得到的位置测量标记137a不一致时，比较单元228判断密封线150未设置在预定位置处，并且通过将所检测的密封线150的位置与密封线150的预定位置进行比较来检测所检测的密封线的位置离预定位置的距离(S106)。

由于测量标记137按照预定宽度(例如，3.5μm)和预定距离间隔(例如，5μm)来设置，因此能够通过检测设置在密封线150的边界和位置测量标记137a之间的测量标记137的数目来测量检测位置和密封线150的预定位置之间的距离。

另外，宽度测量单元225检测与密封线150交叠的测量标记137的数目来精确地测量密封线150的实际宽度。

此后，如果通过比较单元228的比较，密封线150的检测位置和预定位置之间的距离比限度值小(S107)，则判断单元229判断距离误差位于在能够附接第一基板和第二基板以及密封液晶层的可允许的误差限度的范围内(S108)，然后，尽管未按照精确的位置和宽度来设置密封线150，也进行接下来的处理。

此时，可以根据诸如液晶显示装置的面积、重量、单元间隙、密封线的材料以及虚设区的面积这样的各种特性来计算限度值。

如果通过比较单元228的比较，密封线150的检测位置和预定位置之间的距离超过限度值(S107)，则判断单元229判断密封线150的质量差，然后终止制造处理而不进行接下来的处理(S109)。

如上所述，能够通过在虚设区中形成多个测量标记在制造处理期间测量密封线的位置和宽度。在相关技术中，通过测量基板上沉积的密封剂的量来估计密封线的宽度，然而，可通过诸如在显示区的外部处的测量标记这样的测量装置以及诸如相机这样的检测所述测量装置的检测装置来在制造处理中实时测量密封线的位置和宽度。

因此，当密封线质量差时，由于不进行进一步的处理，因此能够使无用的成本和努力最小化。此外，由于相机被用于检测密封线的位置和宽度，因此能够迅速且精确地检查密封线，使得能够提高处理的可靠性和效率。

此外，已经给出了具有特定结构的液晶显示装置的前述描述，但是本发明不限于此。由于本发明的技术特征是设置有密封线的虚设区中的测量标记，因此本发明可以适用于具有设置在虚设区中的密封线的每个液晶显示装置。例如，虽然在本发明的详细描述中仅描述了IPS(面内切换)模式液晶显示装置，但是在本发明中能够适用具有诸如扭曲向列模式、垂直模式这样的各种模式的液晶显示装置。

对于本领域技术人员将显而易见的是，能够在不脱离本发明的精神或范围的情况下对本发明进行各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖本发明的落入所附权利要求及其等同物的范围内的修改和变型。

Claims (18)

1.一种液晶显示装置，该液晶显示装置包括：

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板包括显示区以及在所述显示区的外部的虚设区，所述第一基板和所述第二基板彼此附接，并且在附接的所述第一基板和所述第二基板之间设置液晶层；

密封线，所述密封线在附接的所述第一基板和所述第二基板的所述虚设区中；以及

多个测量标记，所述多个测量标记与所述密封线的至少一部分交叠，

其中，所述多个测量标记使得能够判断所述密封线是否设置在预定位置，并且在制造处理中实时地测量测量标记和所预定位置之间的距离。

2.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其中，所述多个测量标记按照规则距离间隔沿着所述密封线的宽度方向布置。

3.根据权利要求2所述的液晶显示装置，其中，所述多个测量标记包括两个位置测量标记，以判断所述密封线是否精确地设置在所述预定位置，并且所述两个位置测量标记之间的距离与所述密封线的宽度相对应。

4.根据权利要求3所述的液晶显示装置，其中，通过对在所述密封线的一侧端部与所述两个位置测量标记中的靠近所述密封线的所述一侧端部的位置测量标记之间的测量标记进行计数，来测量所述密封线距所述预定位置的距离。

5.根据权利要求2所述的液晶显示装置，其中，所述测量标记的宽度为约3.0μm-4.0μm。

6.根据权利要求2所述的液晶显示装置，其中，相邻的测量标记之间的距离间隔为约4.5μm-5.5μm。

7.根据权利要求2所述的液晶显示装置，其中，所述测量标记设置在所述密封线的两侧端部附近的区域处。

8.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其中，所述多个测量标记中的每一个包括金属图案、绝缘图案和半导体图案中的至少一种。

9.一种用于检查液晶显示装置的密封线的设备，该设备包括：

相机，所述相机用于拍摄所述液晶显示装置的虚设区中的测量标记和所述密封线；以及

控制单元，所述控制单元用于分析所述相机的图像，以检测所述密封线的位置和宽度。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述控制单元包括：

图像分析单元，所述图像分析单元用于分析由所述相机拍摄的所述图像，以生成所述密封线和所述测量标记的位置信息；

位置检测单元，所述位置检测单元用于基于来自所述图像分析单元的所述密封线的位置信息来检测所述密封线的位置；以及

宽度测量单元，所述宽度测量单元用于基于来自所述图像分析单元的所述密封线的位置信息来测量所述密封线的宽度。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述控制单元还包括：

比较单元，所述比较单元用于将检测的所述密封线的位置和宽度与预定的位置和宽度进行比较；以及

判断单元，所述判断单元用于基于来自所述比较单元的比较值来判断质量差的密封线。

12.一种测量密封线的方法，该方法包括以下步骤：

提供液晶显示装置，所述液晶显示装置包括显示区以及具有密封线和多个测量标记的虚设区；

通过相机来获得所述密封线和所述测量标记的图像；

通过分析所述图像，基于所述密封线和所述测量标记的信息来检测所述密封线的位置；以及

基于所述密封线和所述测量标记的信息来检测所述密封线的宽度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，检测所述密封线的位置的步骤包括以下步骤：

分析所获得的图像，以检测所述密封线和位置测量标记的位置；以及

对所述密封线和位置测量标记之间的所述测量标记进行计数，以检测所述密封线的位置。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，检测所述密封线的宽度的步骤包括以下步骤：对与所述密封线交叠的所述测量标记进行计数。

15.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括以下步骤：将检测的所述密封线的位置和宽度与预定的位置和宽度进行比较，以判断质量差的密封线。

16.一种在基板上沉积密封剂的方法，该方法包括以下步骤：

通过使用在所述基板的显示区的外部区域处的测量装置以及用于检测所述测量装置的检查装置，在基板制造处理中实时检测所述密封剂的位置和宽度，而无需基于密封剂的沉积量进行估计。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述测量装置包括按照规则距离间隔沿着所述密封剂的宽度方向的多个测量标记，并且检测所述密封剂的位置和宽度的步骤包括以下步骤：观测所述密封剂和所述测量标记的交叠部分。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述检查装置包括：

相机，所述相机用于获得所述密封剂和所述测量标记的图像；以及

控制单元，所述控制单元用于分析所获得的所述密封剂和所述测量标记的图像的信息，然后使用分析的结果来实时地检测所述密封剂的位置和宽度。