CN105584187A - 挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及由金属基材、聚酰亚胺膜及铜箔形成的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板，其目的是，不使用双面胶带，以减小制造成本，且使双面胶离型纸的去除工作变得没有必要，由此减低人工费及工作次数，以提高生产性。为此，本发明，其特征在于，包含：(a)在表面处理线对金属基材(10)涂布粘合剂(40)，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜(30)层压的步骤；(b)在另外的线对铜箔(50)涂布粘合剂(40)的步骤；(c)将层压聚酰亚胺膜(30)的金属基材(10)和涂布粘合剂(40)的铜箔(50)用热压机在高温压合的步骤；(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。

Description

挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板
技术领域
本发明涉及挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板，更具体的，本发明涉及，不是在铜箔黏贴聚酰亚胺制造挠性覆铜箔层压板(FCCL)后用双面胶带将其粘贴在金属基材，而是以在金属基材直接粘贴聚酰亚胺后将其与涂布有粘合剂的铜箔一起用热压机压合来代替，由此省略手工工序，节省人工费，并能提高生产性的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板。
背景技术
最近由于IT技术的发达，挠性电路基板(FPCB:FlexiblePrintedCurcuitBoard)的使用正在增加。
所述挠性电路基板的基材主要使用挠性覆铜箔层压板(FCCL:FlexibleCopperCladLaminate)。
所述挠性覆铜箔层压板(FCCL)是在聚酰亚胺(PI:Polyimide)膜上形成铜箔的，广泛的使用在移动电话、相机、LCDTV等的控制用印制电路板上。
而且，最近将在金属基材(MetalBase)上粘贴挠性覆铜箔层压板(FCCL)的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL:FlexibleMetalCopperCladLaminate)用在汽车照明等方面。
图1显示现有的挠性覆铜箔层压板(FCLL)，图2及图3显示利用挠性覆铜箔层压板(FCLL)制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造过程。
根据现有方式的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造方法是，如图1所示，在膜层压线将铜箔50和聚酰亚胺膜30用粘合剂40层压，首先制造挠性覆铜箔层压板(FCCL)100。
接着，如图2及图3所示，按所述挠性覆铜箔层压板(FCCL)100相同大小加工双面胶带20的外形，并将在所述双面胶带20的一面粘贴的离型纸去除后，粘贴在挠性覆铜箔层压板(FCCL)100上。
然后，利用模具加工挠性覆铜箔层压板(FCCL)100)的外形，将双面胶带20另一面的离型纸去除后，在金属基材10上粘贴。
最后，利用模具将外形加工成规定的形态时，则完成在金属基材10粘贴挠性覆铜箔层压板(FCCL)100的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制作。
在此，所述金属基材10的材质可以使用镀铝钢板、电解镀锌钢板(EG:ElectrolyticGalvanizedIron)、熔融镀锌钢板(GI:GalvanizedSheetIron)、冷轧钢板(CR:ColdRolledIron)等，但并不限定于此。
然而，根据所述现有的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造方法，将双面胶带20一面的离型纸去除后，要与挠性覆铜箔层压板(FCCL)100粘贴，而且将双面胶带20另一面的离型纸去除后，要粘贴在金属基材10上。
即，由于在双面胶带20两面粘贴的离型纸的去除工作都要手工完成，具有制造成本和人工费上升，以及工作时间长生产性降低的问题。
而且，由于在厚度薄的铜箔50上要粘贴薄的聚酰亚胺膜30，具有需要的制造时间长，并且在薄的挠性覆铜箔层压板(FCCL)100粘贴双面胶带20不易的问题。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)：韩国公开专利第10-2010-0049227号
(专利文献2)：韩国公开专利第10-2008-0061587号
(专利文献3)：韩国注册实用新型第20-0394696号
发明内容
发明需要解决的技术课题
本发明是用于解决所述现有技术的问题，其目的是在制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不使用双面胶带，以减小制造成本。
本发明的另一目的是，省略在双面胶带两面粘贴的离型纸的去除工作，以减小人工费及工作次数。
本发明的又一目的是，在制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不须事先制造挠性覆铜箔层压板(FCLL)，由此减小工作次数，以提高生产性。
本发明的又一目的是，将薄的聚酰亚胺膜不是粘贴在铜箔，而是直接粘贴在金属基材，由此能容易粘贴聚酰亚胺膜，以缩短工作时间。
本发明的又一目的是，使金属基材和铜箔的粘贴工作由压力机自动完成，以提高工作效率，并提高金属基材和铜箔的粘结力。
解决课题的技术方案
为了完成所述目的，本发明，其特征在于，包含：(a)在表面处理线对金属基材涂布粘合剂，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜层压的步骤；(b)在另外的线对铜箔涂布粘合剂的步骤；(c)将层压聚酰亚胺膜的金属基材和涂布粘合剂的铜箔用热压机在高温压合的步骤；(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。
另外，所述粘合剂，其特征在于，主要树脂是非卤素环氧树脂，由双份A型环氧树脂、双份F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、多官能团缩水甘油醚、萘环氧树脂中的一个或两种形成，对整个涂料组合物占40～60重量％。
而且，所述粘合剂，其特征在于，辅助树脂是分子量为20,000～200,000的含羧基的丙乙烯-丁二烯橡胶，对整个涂料组合物占20～50重量％。
另外，所述粘合剂，其特征在于，主要固化剂是由胺类、酸酐类、酚醛树脂中的2种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占1～10重量％，辅助固化剂是由二氰二氨、三氟化硼胺络化物、三聚氰胺、咪唑中的一个或二种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占0.5～5重量％。
另外，所述粘合剂，其特征在于，添加剂是有机磷酸盐的磷系阻燃剂或对有机磷酸盐的磷系阻燃剂添加三聚氰胺系或磷酸原系阻燃剂的阻燃剂，对整个涂料组合物占3～10重量％。
而且，所述粘合剂，其特征在于，辅助添加剂是由氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、三氧化锑、氧化锌、氧化硅中的一个或二种以上形成的无机填料，对整个涂料组合物占3～10重量％。
有益效果
根据本发明，在制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不需要使用双面胶带，由此具有可以减小制造成本的效果。
另外，在双面胶带两面粘贴的离型纸的去除工作变得没有必要，由此具有可以减小人工费及工作次数的效果。
另外，制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不须事先制造挠性覆铜箔层压板(FCLL)，由此减小工作次数，具有可以提高生产性的效果。
另外，将薄的聚酰亚胺膜不是粘贴在铜箔，而是直接粘贴在金属基材，由此能容易粘贴聚酰亚胺膜，具有可以以缩短工作时间的效果。
另外，使金属基材和铜箔的粘贴工作由压力机自动完成，由此具有可以缩短工作时间，并提高金属基材和铜箔之间粘结力的效果。
附图说明
图1显示现有挠性覆铜箔层压板(FCCL)制造过程的分解斜视图。
图2显示利用挠性覆铜箔层压板(FCLL)制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)过程的分解斜视图。
图3是现有挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造工艺流程图。
图4显示根据本发明的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)制作过程的分解斜视图。
图5是根据本发明的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造工艺流程图。
具体实施方式
以下，结合图4及图5，对根据本发明的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的较佳实施例进行详细的说明。
根据本发明的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造方法，其特征在于，包含：(a)在表面处理线对金属基材10涂布粘合剂40，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜30层压的步骤；(b)在另外的线对铜箔50涂布粘合剂40的步骤；(c)将层压聚酰亚胺膜30的金属基材10和涂布粘合剂40的铜箔50用热压机在高温压合的步骤；(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。
在所述(a)步骤中，对镀铝钢板、电解镀锌钢板(EG:ElectrolyticGalvanizedIron)、熔融镀锌钢板(GI:GalvanizedSheetIron)、冷轧钢板(CR:ColdRolledIron)等的金属基材(MetalBase)涂布粘合剂40，并通过烘箱(Oven)加热到适当温度后，与聚酰亚胺膜(PolyimideFilm)层压。
在所述(a)步骤中，对粘合剂的涂布使用辊式涂布机(RollCoater)较好，但并不限于此。
所述(b)步骤是在与表面处理线进行的(a)步骤不同的线进行，是对铜箔50涂布粘合剂的步骤。
接着，将粘贴聚酰亚胺膜30的金属基材10和涂布粘合剂40的铜箔50用热压机(HotPress)在高温压合。
此时，将所述金属基材10和铜箔50以1:1相互面对的状态，在热压机层叠多数后，一起压合较好。
接着，利用模具将外形加工成规定的形态，则完成了挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造。
根据现有方式的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)制造方法是，首先在铜箔50用粘合剂40粘贴聚酰亚胺膜30制造挠性覆铜箔层压板(FCCL)100后，再利用双面胶带20将其粘贴在金属基材10上。
即，现有的方式是必须在薄的铜箔50上粘贴薄的聚酰亚胺膜30，由此工作时间长，且挠性覆铜箔层压板(FCCL)100的处理也不容易，产生粘贴不良的可能性高。
然而，根据本发明，聚酰亚胺膜30直接黏贴在金属基材10，因此为了制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)，没有必要事先制造挠性覆铜箔层压板(FCCL)100。
如此，可以减少工作次数来提高生产性，并且粘贴聚酰亚胺膜的金属基材和铜箔用热压机压合，由此铜箔、聚酰亚胺、金属基材之间的粘结力会更坚固。
另外，根据本发明，不必使用双面胶带，因此可以节省制造成本，且无须以手工拿掉在双面胶带两面粘贴的离型纸，因此可以大幅减低人工费及工作次数。
另外，在本发明使用的粘合剂40的主要树脂是非卤素环氧树脂，由双份A型环氧树脂、双份F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、多官能团缩水甘油醚、萘环氧树脂中的一个或两种形成，对整个涂料组合物占40～60重量％较好。
所述主要树脂在40重量％以下时，与金属基材10的粘结力会降低，且超过60重量％时，则进行凝胶(Gel)化。
另外，为了提高粘合剂40的粘贴性，辅助树脂是分子量为20,000～200,000的含羧基的丙乙烯-丁二烯橡胶，对整个涂料组合物占20～50重量％较好。
另外，所述粘合剂40的主要固化剂是由胺类、酸酐类、酚醛树脂中的2种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占1～10重量％较好。
而且，辅助固化剂是由二氰二氨、三氟化硼胺络化物、三聚氰胺、咪唑中的一个或二种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占0.5～5重量％较好。
另外，所述粘合剂40的添加剂是有机磷酸盐的磷系阻燃剂或对有机磷酸盐的磷系阻燃剂添加三聚氰胺系或磷酸原系阻燃剂的阻燃剂，对整个涂料组合物占3～10重量％较好。
而且，所述粘合剂的辅助添加剂是由氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、三氧化锑、氧化锌、氧化硅中的一个或二种以上形成的无机填料，对整个涂料组合物占3～10重量％较好。
以上，根据本发明的较佳实施例进行了说明，但本发明的范围并不限定于所述特定的实施例。理所当然，凡是本技术领域中具有通常知识的技术人员在不脱离本发明技术思想的范围下，可以实施多种变更及修改。
<主要图形标记的说明>
10：金属基材(MetalBase)
20：双面胶带
30：聚酰亚胺膜(PolyimideFilm)
40：粘合剂
50：铜箔
100：挠性覆铜箔层压板(FCCL:FlexibleCopperCladLaminate)

Claims (6)

1.一种挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：
(a)在表面处理线对金属基材(10)涂布粘合剂(40)，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜(30)层压的步骤；
(b)在另外的线对铜箔(50)涂布粘合剂(40)的步骤；
(c)将层压聚酰亚胺膜(30)的金属基材(10)和涂布粘合剂(40)的铜箔(50)用热压机在高温压合的步骤；
(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。
2.根据权利要求1所述的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述粘合剂(40)的主要树脂是非卤素环氧树脂，由双份A型环氧树脂、双份F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、多官能团缩水甘油醚、萘环氧树脂中的一个或两种形成，对整个涂料组合物占40～60重量％，
辅助树脂是分子量为20,000～200,000的含羧基的丙乙烯-丁二烯橡胶，对整个涂料组合物占20～50重量％。
3.根据权利要求2所述的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述粘合剂(40)的主要固化剂是由胺类、酸酐类、酚醛树脂中的2种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占1～10重量％，
而且，辅助固化剂是由二氰二氨、三氟化硼胺络化物、三聚氰胺、咪唑中的一个或二种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占0.5～5重量％。
4.根据权利要求2所述的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述粘合剂(40)的添加剂是有机磷酸盐的磷系阻燃剂或对有机磷酸盐的磷系阻燃剂添加三聚氰胺系或磷酸原系阻燃剂的阻燃剂，对整个涂料组合物占3～10重量％。
5.根据权利要求2所述的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述粘合剂(40)的辅助添加剂是由氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、三氧化锑、氧化锌、氧化硅中的一个或二种以上形成的无机填料，对整个涂料组合物占3～10重量％。
6.一种挠性金属基覆铜箔层压板，其特征在于，
由权利要求1至5中的任一项所述的方法来制造。
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