CN105565905A - 陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料和其制备工艺及应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公布一种陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料，其特征在于按质量份由下列组份混合制得：银粉70-100份、抗氧剂1.5-5份、溶剂1-5份；其中所述抗氧剂按质量分配方如下：锆11-13份、铂87-89份；其中所述溶剂按质量份配方如下：硅酸硼77份、碳酸锂13份、氧化铋5份、碳酸锶0.5份、氧化锌0.5份、氧化铌4份；本发明制得的导电膜抗氧化能力强，耐干烧，使用寿命长，工艺路线易于实施，适于应用推广。

Description

陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料和其制备工艺及应用
技术领域
本发明涉及一种导电膜技术，特别是涉及一种陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料和其制备工艺及应用。
背景技术
我国陶瓷具有悠久的历史，是人类文明进步的杰出代表，现今遍布我们生活的各领域，提高了我们的生活质量。随着技术的进步，陶瓷电加热容器具也逐渐发展起来，如陶瓷煲、陶瓷干锅、陶瓷水壶等，加热均衡持久，一般都是在容器底部贴敷烧结导电膜来实现电加热，现有这些导电膜不耐氧化寿命较短，仍有待于技术更新。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料和其制备工艺及应用。
本发明采用的技术方案为：一种陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料，其特征在于按质量份由下列组份混合制得：银粉70-100份、抗氧剂1.5-5份、溶剂1-5份；
其中所述抗氧剂按质量分配方如下：锆11-13份、铂87-89份；
其中所述溶剂按质量份配方如下：硅酸硼77份、碳酸锂13份、氧化铋5份、碳酸锶0.5份、氧化锌0.5份、氧化铌4份；
其中银粉为碳酸银或氧化银或金属银粉，按纯银计算。
所述的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料中抗氧剂制备工艺，其特征在于所述抗氧剂制备工艺如下：按比例取锆和铂，分别球磨,过400目网筛再干混均匀即成。
所述的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料中溶剂制备工艺，其特征在于所述溶剂制备工艺如下：按比例取溶剂各组份混合放入熔炉加热至700℃-900℃熔制，然后淬冷、洗清，再球磨烘干即成。
所述的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料的应用，其特征在于应用步骤如下：取该陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料10份，加入5-6份调墨油搅拌均匀，用200-300目网布印刷于托板上，待干结后取下贴于陶瓷底部，再经815℃至825℃烧成即可。
本发明制得的导电膜抗氧化能力强，耐干烧，使用寿命长，工艺路线易于实施，适于应用推广。
具体实施方式
本发明的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料，由银粉、抗氧剂、溶剂三个组份混合制得；
其中银粉可为碳酸银、氧化银、金属银粉；
其中抗氧剂按质量分配方如下：锆11-13份、铂87-89份；按该比例范围取锆和铂，如锆11克/铂89份、锆13克/铂87份、锆12克/铂88份；分别球磨再干混均匀即成。
其中溶剂按质量份配方如下：硅酸硼77份、碳酸锂13份、氧化铋5份、碳酸锶0.5份、氧化锌0.5份、氧化铌4份；按该比例取溶剂各组份混合放入熔炉加热至700℃-900℃熔制，然后淬冷、洗清，再球磨烘干即成。
实施例一，按质量份取碳酸银100份、抗氧剂1.5份、溶剂3份混合制得陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料。
实施例二，按质量份取碳酸银70份、抗氧剂5份、溶剂5份混合制得陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料。
实施例三，按质量份取碳酸银85份、抗氧剂3份、溶剂1份混合制得陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料。
陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料配比可在银粉70-100份、抗氧剂1.5-5份、溶剂1-5份范围内调剂，性能较稳定。
制得的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料应用时，先取该陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料10份，加入5-6份调墨油搅拌均匀，然后用200-300目网布印刷于托板上，待干结后取下贴于陶瓷底部，再经815℃至825℃烧成即可。
本发明制得的导电膜抗氧化能力强，耐干烧，使用寿命长，工艺路线易于实施，适于应用推广。
综上所述仅为本发明较佳实施例，凡依本申请所做的等效修饰和现有技术添加均视为本发明技术范畴。

Claims (4)

1.一种陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料，其特征在于按质量份由下列组份混合制得：银粉70-100份、抗氧剂1.5-5份、溶剂1-5份；
其中所述抗氧剂按质量分配方如下：锆11-13份、铂87-89份；
其中所述溶剂按质量份配方如下：硅酸硼77份、碳酸锂13份、氧化铋5份、碳酸锶0.5份、氧化锌0.5份、氧化铌4份；
其中银粉为碳酸银或氧化银或金属银粉，按纯银计算。
2.根据权利要求1所述的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料中抗氧剂制备工艺，其特征在于所述抗氧剂制备工艺如下：按比例取锆和铂，分别球磨,过400目网筛再干混均匀即成。
3.根据权利要求1所述的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料中溶剂制备工艺，其特征在于所述溶剂制备工艺如下：按比例取溶剂各组份混合放入熔炉加热至700℃-900℃熔制，然后淬冷、洗清，再球磨烘干即成。
4.根据权利要求1所述的陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料的应用，其特征在于应用步骤如下：取该陶瓷容器用抗氧化导电膜复合银料10份，加入5-6份调墨油搅拌均匀，用200-300目网布印刷于托板上，待干结后取下贴于陶瓷底部，再经815℃至825℃烧成即可。
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