CN105542706A - 一种高折射率led灯丝封装胶 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高折射率LED灯丝封装胶。这种封装胶由A组分和B组分组成。其中，A组分包括苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、触变剂、催化剂；B组分包括苯基乙烯基硅树脂，苯基含氢硅树脂，扩链剂，抑制剂，增粘剂。本发明LED封装胶具有优异的触变性和可操作性，折射率高，出光效率高，适用于LED灯丝的封装，不产生开裂现象。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅LED封装胶领域，尤其涉及一种高折射率LED灯丝封装胶。
背景技术
LED照明具有体积小、亮度高、能耗低的特点，有望取代白炽灯荧光灯，成为主流的室内照明光源。近年来，LED灯丝灯异军突起，受到了用户和厂家的追捧。以往的LED光源，比如直插LED、贴片LED、COB等LED灯珠，在不加透镜等光学器件情况下，都只能是平面光源，而LED灯丝灯可以实现了360度全角度立体发光；另一方面LED灯丝灯的生产制造工艺与白炽灯接近，使得白炽灯厂家也可以利用大量原有设备，转型进入LED领域。
LED灯丝封装目前采用的主要是折射率为1.41的甲基有机硅体系触变胶。如果采用折射率1.53左右的苯基有机硅体系，则可以减小封装胶与芯片的折射率差异，减小全反射，大幅提高出光效率。但是LED灯丝灯由于结构所限，没有散热体，只能靠球泡内的惰性气体进行热传导，这就造成了相比于其他封装形式，LED灯丝工作温度要更高，6w的LED灯丝灯结温就可以达到120℃以上。而苯基有机硅体系由于刚性大，长期在高温下工作时，硬度会有大幅度上升，韧性则会变差。在灯丝上表现出来的结果就是封装胶易开裂，轻则导致光效降低、溢蓝光，重则导致金线断裂，出现死灯。因此，有关苯基有机硅在LED灯丝上的应用的报道也较少。
专利CN201410394532.8公开了一种透明加成型LED灯丝封装硅胶。专利中采用苯基硅树脂作为基础原料，制备了折射率为1.45-1.48的具有触变性的灯丝封装胶。苯基硅树脂刚性更大，封装胶硬度较大，本身弹性就不足，高温下更容易出现开裂，并且折射率不够高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种高折射率LED灯丝封装胶，该封装胶具有高触变性与高折射率。固化后具有较好的韧性与弹性，可在高温下长期工作不开裂。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种高折射率LED灯丝封装胶，其包括A组分和B组分；所述A组分由以下成分组成：苯基乙烯基硅树脂70-90重量份、苯基乙烯基硅油1.8-23.8重量份、触变剂6-9重量份、催化剂0.1-0.2重量份；所述B组分由以下成分组成：苯基乙烯基硅树脂1.5-21.2重量份，苯基含氢硅树脂70-90重量份，扩链剂3-10重量份，抑制剂0.04-0.06重量份，增粘剂1.8-2.5重量份；使用时,A组分和B组分按质量比1:1混合；
所述的触变剂通过以下方法制备得到：将3重量份处理剂溶解于20重量份二甲苯中，得到处理液；然后将处理液均匀喷洒在100重量份纳米粒子表面，喷洒处理后的纳米粒子在90℃-120℃下冷凝回流搅拌1.5-2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂；所述处理剂为三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷中的一种或者两种按照任意配比组成的混合物；所述纳米粒子为气相二氧化硅，比表面积大于200m2/g；
所述扩链剂为双氢封端的苯基硅油，折射率约为1.54，氢质量百分数为0.2％-0.6％左右，粘度为300cs-1000cs左右。
进一步地，所用苯基乙烯基硅树脂折射率为1.54，乙烯基质量百分数为4.9％到5.3％，粘度为7000cs到15000cs。
进一步地，所用苯基乙烯基硅油为两端含乙烯基官能团的线性聚甲基苯基乙烯基硅氧烷，折射率为1.54，乙烯基质量百分数为0.6％到1.0％，粘度为500cs到1000cs。
进一步地，所用催化剂为甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量为3000ppm或5000ppm。
进一步地，所用苯基含氢硅树脂折射率为1.54,氢质量百分数为0.26％-0.27％，粘度为1000cs到3000cs。
进一步地，所用抑制剂为1-乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇，3-辛基-1-丁炔-3-醇中的一种。
进一步地，所用增粘剂为高折液体硅橡胶增粘剂，折射率1.54。
进一步地，A组分和B组分的制备方法为：
A组分制备：将70-90重量份的苯基乙烯基硅树脂，1.8-23.8重量份的苯基乙烯基硅油，0.1-0.2重量份的催化剂加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将6-9重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀；全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1-2小时，真空度-0.04Mpa～-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止，制得A组份。
B组分制备：将1.5-21.2重量份的苯基乙烯基硅树脂，70-90重量份的苯基含氢硅树脂，3-10重量份的扩链剂，0.04-0.06重量份的抑制剂，1.8-2.5重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
本发明的有益效果是：
1.本发明灯丝封装胶的折射率为1.54，高于普通灯丝封装胶的1.41，更接近芯片的折射率，有效减少反射，提高了LED的出光效率，节约了能耗。
2.本发明中所用的触变剂经过含苯基的硅氧烷环体处理，提高了白炭黑的折射率，使其折射率更接近硅胶体系，减轻了由于触变剂加入造成的透光率下降；并且处理过的触变剂在体系中分散更好，使得胶水可以在粘度增加相对较小的同时得到优异的触变性能，点胶后可保持形状稳定。
3.本发明中采用了扩链剂，有效降低了封装胶的交联密度，提高了封装胶的柔性，改善了高折射率封装胶高温下易开裂的问题。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式对本发明进行进一步的详细描述，给出的实例仅为阐述本发明，而不是为了限制本发明的范围。
实施例1
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份三甲基三苯基环三硅氧烷溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积200m2/g)表面，升温至90℃，冷凝回流搅拌1.5小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将70重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度15000cs，乙烯基含量5.2％)，23.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度500cs，乙烯基含量1％)，0.2重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将6重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将21.2重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度15000cs，乙烯基含量5.2％)，72重量份的苯基含氢硅树脂(粘度1000cs，氢含量0.26％)，5重量份的扩链剂(粘度1000cs，氢含量0.2％)，0.04重量份的抑制剂(1-乙炔基环己醇)，1.8重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
实施例2
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份四甲基四苯基环四硅氧烷溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积220m2/g)表面，升温至120℃，冷凝回流搅拌2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将87重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，4.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度1000cs，乙烯基含量0.6％)，0.2重量份的催化剂(氯铂酸的异丙醇溶液，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将8重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将10重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，80重量份的苯基含氢硅树脂(粘度2000cs，氢含量0.27％)，8重量份的扩链剂(粘度300cs，氢含量0.6％)，0.06重量份的抑制剂(3-甲基-1-丁炔-3-醇)，1.8重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
实施例3
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份的三甲基三苯基环三硅氧烷与四甲基四苯基环四硅氧烷的混合物溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积250m2/g)表面，升温至100℃，冷凝回流搅拌1.5小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将80重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度9000cs，乙烯基含量5.3％)，12.9重量份的苯基乙烯基硅油(粘度800cs，乙烯基含量0.8％)，0.1重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量5000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将7重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将12.8重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度9000cs，乙烯基含量5.3％)，75重量份的苯基含氢硅树脂(粘度3000cs，氢含量0.27％)，10重量份的扩链剂(粘度500cs，氢含量0.45％)，0.05重量份的抑制剂(3-辛基-1-丁炔-3-醇)，2.2重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
实施例4
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份的四甲基四苯基环四硅氧烷溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积220m2/g)表面，升温至120℃，冷凝回流搅拌2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将87重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，3.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度500cs，乙烯基含量1％)，0.2重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将9重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将1.5重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，90重量份的苯基含氢硅树脂(粘度2000cs，氢含量0.27％)，6重量份的扩链剂(粘度300cs，氢含量0.6％)，0.05重量份的抑制剂(1-乙炔基环己醇)，2.5重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
实施例5
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份的三甲基三苯基环三硅氧烷与四甲基四苯基环四硅氧烷的混合物溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积200m2/g)表面，升温至110℃，冷凝回流搅拌1.5小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将75重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度15000cs，乙烯基含量5.2％)，17.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度800cs，乙烯基含量0.8％)，0.2重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将7重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将21.2重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度15000cs，乙烯基含量5.2％)，70重量份的苯基含氢硅树脂(粘度1000cs，氢含量0.26％)，7重量份的扩链剂(粘度1000cs，氢含量0.2％)，0.04重量份的抑制剂(3-辛基-1-丁炔-3-醇)，1.8重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
实施例6
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份三甲基三苯基环三硅氧烷溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积220m2/g)表面，升温至100℃，冷凝回流搅拌2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将90重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，1.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度1000cs，乙烯基含量0.6％)，0.2重量份的催化剂(氯铂酸的异丙醇溶液，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将8重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将8重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，85重量份的苯基含氢硅树脂(粘度2000cs，氢含量0.27％)，5重量份的扩链剂(粘度300cs，氢含量0.6％)，0.06重量份的抑制剂(3-甲基-1-丁炔-3-醇)，2重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
实施例7
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份的三甲基三苯基环三硅氧烷与四甲基四苯基环四硅氧烷的混合物溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积200m2/g)表面，升温至120℃，冷凝回流搅拌1.5小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将85重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度9000cs，乙烯基含量5.3％)，7.9重量份的苯基乙烯基硅油(粘度800cs，乙烯基含量0.8％)，0.1重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量5000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将7重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将18.8重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度9000cs，乙烯基含量5.3％)，76重量份的苯基含氢硅树脂(粘度3000cs，氢含量0.27％)，3重量份的扩链剂(粘度500cs，氢含量0.45％)，0.05重量份的抑制剂(3-辛基-1-丁炔-3-醇)，2.2重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
实施例8
一种高折射率LED灯丝封装胶的制备方法，包括如下步骤
将3重量份的四甲基四苯基环四硅氧烷溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在250重量份气相二氧化硅(比表面积250m2/g)表面，升温至120℃，冷凝回流搅拌2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将83重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，7.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度500cs，乙烯基含量1％)，0.2重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将9重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌2小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将8.5重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，83重量份的苯基含氢硅树脂(粘度2000cs，氢含量0.27％)，6重量份的扩链剂(粘度300cs，氢含量0.6％)，0.05重量份的抑制剂(1-乙炔基环己醇)，2.5重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
对比实施例1
将3重量份的四甲基四苯基环四硅氧烷溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在250重量份气相二氧化硅(比表面积220m2/g)表面，升温至120℃，冷凝回流搅拌2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将87重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，4.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度1000cs，乙烯基含量0.6％)，0.2重量份的催化剂(氯铂酸的异丙醇溶液，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将8重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将10重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，88重量份的苯基含氢硅树脂(粘度2000cs，氢含量0.27％)，0.06重量份的抑制剂(3-甲基-1-丁炔-3-醇)，1.8重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分
对比实施例2
A组分制备：将87重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，3.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度500cs，乙烯基含量1％)，0.2重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再加入8重量份的触变剂(HMDS改性的疏水气相白炭黑)，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。去除真空后制得A组份。
B组分制备：将1.5重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，90重量份的苯基含氢硅树脂(粘度2000cs，氢含量0.27％)，0.05重量份的抑制剂(1-乙炔基环己醇)，2.5重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
对比实施例3
将3重量份的三甲基三苯基环三硅氧烷与四甲基四苯基环四硅氧烷的混合物溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积250m2/g)表面，升温至100℃，冷凝回流搅拌1.5小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将80重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度9000cs，乙烯基含量5.3％)，12.9重量份的苯基乙烯基硅油(粘度800cs，乙烯基含量0.8％)，0.1重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量5000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将7重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将12.8重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度9000cs，乙烯基含量5.3％)，84重量份的苯基含氢硅树脂(粘度3000cs，氢含量0.27％)，1重量份的扩链剂(粘度500cs，氢含量0.45％)，0.05重量份的抑制剂(3-辛基-1-丁炔-3-醇)，2.2重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
对比实施例4
将3重量份的四甲基四苯基环四硅氧烷溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在250重量份气相二氧化硅(比表面积250m2/g)表面，升温至120℃，冷凝回流搅拌2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将83重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，7.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度500cs，乙烯基含量1％)，0.2重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将9重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌2小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将8.5重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度7000cs，乙烯基含量4.9％)，73重量份的苯基含氢硅树脂(粘度2000cs，氢含量0.27％)，16重量份的扩链剂(粘度300cs，氢含量0.6％)，0.05重量份的抑制剂(1-乙炔基环己醇)，2.5重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
对比实施例5
将3重量份的三甲基三苯基环三硅氧烷与四甲基四苯基环四硅氧烷的混合物溶解于20重量份二甲苯中，然后均匀喷洒在100重量份气相二氧化硅(比表面积200m2/g)表面，升温至110℃，冷凝回流搅拌1.5小时，然后100℃下烘干，得到触变剂。
A组分制备：将75重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度15000cs，乙烯基含量5.2％)，17.8重量份的苯基乙烯基硅油(粘度800cs，乙烯基含量0.8％)，0.2重量份的催化剂(甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量3000pm)加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将2重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀。全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1小时，真空度-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止。制得A组份。
B组分制备：将21.2重量份的苯基乙烯基硅树脂(粘度15000cs，乙烯基含量5.2％)，70重量份的苯基含氢硅树脂(粘度1000cs，氢含量0.26％)，7重量份的扩链剂(粘度1000cs，氢含量0.2％)，0.04重量份的抑制剂(3-辛基-1-丁炔-3-醇)，1.8重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
将实施例1-8和对比实施例的1、2的A、B组分分别按重量比1:1的比例混合均匀，真空脱泡10分钟后取出，测试粘度，压制成不同厚度测试样品，并点胶于带封装灯丝支架上，100℃固化1h，150℃固化3h。测试各项性能。
触变指数：使用旋转流变仪测试胶水在剪切速度分别为5S-1和50S-1下的粘度的比值。
透光率：使用分光光度计测量1mm厚样品在450nm处的透光率。
邵氏硬度：使用邵氏硬度计测试6mm厚样品硬度。
高温开裂：将封装好的灯丝置于260℃烘箱中烘烤48h，观察灯丝表面是否开裂。
光通量维持率：利用积分球系统测试LED灯丝灯的光通量。点亮1000小时后，再测试光通量，计算它们的比值。
数据见表1
表1性能指标表
| 触变指数 | 透光率 | 邵氏硬度 | 高温开裂 | 光通量维持率 | |
| 实施例1 | 2.5 | ＞92.0％ | 65A | 无开裂 | 96.80％ |
| 实施例2 | 2.8 | ＞92.0％ | 50A | 无开裂 | 95.90％ |
| 实施例3 | 2.6 | ＞92.0％ | 46A | 无开裂 | 97.30％ |
| 实施例4 | 3.1 | ＞92.0％ | 60A | 无开裂 | 98.50％ |
| 实施例5 | 2.4 | ＞92.0％ | 62A | 无开裂 | 97.30％ |
| 实施例6 | 2.9 | ＞92.0％ | 48A | 无开裂 | 97.80％ |
| 实施例7 | 2.5 | ＞92.0％ | 40A | 无开裂 | 97.20％ |
| 实施例8 | 3.3 | ＞92.0％ | 55A | 无开裂 | 96.60％ |
| 对比实施例1 | 2.8 | ＞92.0％ | 35D | 开裂 | 93.60％ |
| 对比实施例2 | 1.9 | ＞91.2％ | 60D | 开裂 | 92.50％ |
| 对比实施例3 | 2.6 | ＞92.0％ | 88A | 开裂 | 93.80％ |
| 对比实施例4 | 3.4 | ＞92.0％ | 33A | 无开裂 | 94.50％ |
| 对比实施例5 | 1.5 | ＞93.0％ | 62A | 无开裂 | 98.20％ |
比较实施例2和比较例1，可知，在体系中引入扩链剂，可以降低封装胶硬度，提高了封装胶高温下耐开裂的性能。
比较实施例4和比较例2，可知，经过苯基环硅氧烷改性的触变剂，可以提供更好的触变性能，同时减小透光率损失
比较实施例3和比较例3，可知，扩链剂的加入量如果过少，并不能有效改善高温开裂和光效降低的情况。
比较实施例8和比较例4，可知，扩链剂加入过多，虽然封装胶仍然不易开裂，但是一方面封装胶的硬度会过低，使得封装结构对内部金线的保护作用不足；另一方面，过多的扩链剂容易导致硅胶在高温下黄变，从而造成光衰。
比较实施例5和比较例5，可知，触变剂的加入量太少，会使得封装胶的触变指数过低，定型能力差，无法满足灯丝灯点胶的工艺要求。
Claims (8)
1.一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于：其包括A组分和B组分；所述A组分由以下成分组成：苯基乙烯基硅树脂70-90重量份、苯基乙烯基硅油1.8-23.8重量份、触变剂6-9重量份、催化剂0.1-0.2重量份；所述B组分由以下成分组成：苯基乙烯基硅树脂1.5-21.2重量份，苯基含氢硅树脂70-90重量份，扩链剂3-10重量份，抑制剂0.04-0.06重量份，增粘剂1.8-2.5重量份；使用时,A组分和B组分按质量比1:1混合；
所述的触变剂通过以下方法制备得到：将3重量份处理剂溶解于20重量份二甲苯中，得到处理液；然后将处理液均匀喷洒在100重量份纳米粒子表面，喷洒处理后的纳米粒子在90℃-120℃下冷凝回流搅拌1.5-2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂；所述处理剂为三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷中的一种或者两种按照任意配比组成的混合物；所述纳米粒子为气相二氧化硅，比表面积大于200m2/g；
所述扩链剂为双氢封端的苯基硅油，折射率约为1.54，氢质量百分数为0.2％-0.6％左右，粘度为300cs-1000cs左右。
2.根据权利要求1所述的一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于，所用苯基乙烯基硅树脂折射率为1.54，乙烯基质量百分数为4.9％到5.3％，粘度为7000cs到15000cs。
3.根据权利要求1所述的一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于，所用苯基乙烯基硅油为两端含乙烯基官能团的线性聚甲基苯基乙烯基硅氧烷，折射率为1.54，乙烯基质量百分数为0.6％到1.0％，粘度为500cs到1000cs。
4.根据权利要求1所述的一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于，所用催化剂为甲基苯基硅氧烷配位的铂络合物，铂含量为3000ppm或5000ppm。
5.根据权利要求1所述的一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于，所用苯基含氢硅树脂折射率为1.54,氢质量百分数为0.26％-0.27％，粘度为1000cs到3000cs。
6.根据权利要求1所述的一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于，所用抑制剂为1-乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇，3-辛基-1-丁炔-3-醇中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于，所用增粘剂为高折液体硅橡胶增粘剂，折射率1.54。
8.根据权利要求1所述的一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于，A组分和B组分的制备方法为：
A组分制备：将70-90重量份的苯基乙烯基硅树脂，1.8-23.8重量份的苯基乙烯基硅油，0.1-0.2重量份的催化剂加入搅拌机中，搅拌混合均匀，再将6-9重量份的触变剂等质量地分三次加入，每加入一次触变剂后都搅拌均匀；全部物料加入完毕后，抽真空搅拌1-2小时，真空度-0.04Mpa～-0.06Mpa。消除真空后将物料转移至三辊机研磨，使用刮板细度计测试细度，研磨至细度小于5微米为止，制得A组份。
B组分制备：将1.5-21.2重量份的苯基乙烯基硅树脂，70-90重量份的苯基含氢硅树脂，3-10重量份的扩链剂，0.04-0.06重量份的抑制剂，1.8-2.5重量份的增粘剂依次加入搅拌机中，搅拌混合均匀，制成B组分。
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