CN105529567B - 用于在电子装置中安装可移除外部部件的系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开用于在电子装置中安装可移除外部部件的系统。一种电子装置，包括：壳体；可拆卸地设置在壳体中形成的狭槽内的托盘，其中托盘包括：适于容放可移除的外部部件的安装部分、具有面向壳体的外部的表面的托盘盖、以及形成在安装部分和托盘盖之间的连接器。

Description

用于在电子装置中安装可移除外部部件的系统
技术领域
本公开涉及电子装置，更具体地涉及用于在电子装置中安装可移除集成电路模块的系统。
背景技术
在便携电子装置的功能近来已经多样化的同时，在便携性方面有优势的装置能具有高得多的兼容性。例如，即使电子装置具有相同的功能，但是更纤细、更轻、更薄和更简单的电子装置能是优选的。因此，电子装置的制造商彼此竞争，以开发出比其他产品更纤细、更轻、更薄和更简单同时具有相同或更先进功能的装置。
作为这样的趋势的一种方式，电子装置具有选择性用于其中或者必须用于其中的外部部件。这样的外部部件已经逐渐变得更小，并且能够识别应用于电子装置的外部部件的接口装置也已经变得更小。
例如，这样的外部部件可以表现为卡型外部部件，诸如能够扩展电子装置的存储空间的存储卡、以可拆卸方式安装于一个电子装置从而被以不同方式授权的多个用户使用的用户身份识别模块(SIM)等等。于是，终端的制造商正在努力将这样的外部部件高效地应用于电子装置。
发明内容
根据本公开的多个方面，一种电子装置包括：壳体；可拆卸地设置在所述壳体中形成的狭槽内的托盘，其中所述托盘包括：适于容放可移除的外部部件的安装部分、具有面对所述壳体的外部的表面的托盘盖、以及形成在所述安装部分和所述托盘盖之间的连接器。
根据本公开的多个方面，一种托盘拔出元件被提供以用于将托盘从电子装置拔出，所述托盘拔出元件包括：主体；以及托盘接触部分，所述托盘接触部分至少部分地由金属材料或磁性材料形成，其中所述托盘接触部分适于在所述托盘接触部分与所述托盘的盖形成磁性接触时通过与所述托盘磁性耦合而将托盘从所述电子装置拔出。
根据本公开的多个方面，提供一种托盘，所述托盘包括：适于容放可移除的集成电路模块的安装部分；托盘盖；以及形成在所述安装部分和所述托盘盖之间的连接器。
根据本公开的多个方面，提供一种成套装置，所述成套装置包括：托盘拔出元件；包括具有狭槽的壳体的电子装置；以及设置在所述狭槽中的托盘，其中所述托盘包括适于容放可移除的集成电路模块的安装部分、具有面向壳体的外部的表面的托盘盖、以及形成在所述安装部分和所述托盘盖之间的连接器，以及其中所述托盘拔出元件包括主体和托盘接触部分，所述托盘接触部分至少部分地由金属材料或磁性材料形成，所述托盘接触部分适于在所述托盘接触部分与所述托盘的盖形成磁性接触时通过与所述托盘磁性耦合而将托盘从所述电子装置拔出。
附图说明
本公开的一些实施方式的以上和其他方面、特征和优点将因以下结合附图进行的详细描述而更明显，附图中：
图1是根据本公开的多种实施方式的电子装置的透视图；
图2是根据本公开的多种实施方式的托盘的示例的图；
图3是根据本公开的多种实施方式的外部部件放置于其中的托盘的示例的图；
图4A是根据本公开的多种实施方式的托盘的示例的图；
图4B是根据本公开的多种实施方式的图4A的托盘的局部透视图；
图5A是根据本公开的多种实施方式的托盘的示例的图；
图5B是根据本公开的多种实施方式的图5A的托盘的局部透视图；
图6A是根据本公开的多种实施方式的托盘和可拆卸托盘帽的示例的图；
图6B是根据本公开的多种实施方式的帽安装于其上的图6A的托盘的图；
图7A是根据本公开的多种实施方式的托盘和可拆卸托盘帽的示例的图；
图7B是根据本公开的多种实施方式的帽安装于其上的图7A的托盘的图；
图8A是根据本公开的多种实施方式的电子装置的示例的图；
图8B是根据本公开的多种实施方式的图8A的电子装置的另一图；
图8C是根据本公开的多种实施方式的图8A的电子装置的另一图；
图8D是根据本公开的多种实施方式的图8A的电子装置的另一图；
图9A是根据本公开的多种实施方式的电子装置的示例的图；
图9B是根据本公开的多种实施方式的图9A的电子装置的横截面图；
图10A是根据本公开的多种实施方式的托盘拔出元件的示例的图；
图10B是根据本公开的多种实施方式的托盘拔出元件的示例的图；
图10C是根据本公开的多种实施方式的托盘拔出元件的示例的图；
图11A是根据本公开的多种实施方式的电子装置和托盘的示例的图，所述托盘具有嵌入的天线辐射器(radiator)；
图11B是根据本公开的多种实施方式的图11A的电子装置和托盘的图，其中托盘被完全插入到电子装置中；
图11C是根据本公开的多种实施方式的具有嵌入的天线辐射器的托盘的示例的图；
图12是根据本公开的多种实施方式的托盘拔出元件的示例的图；
图13A是根据本公开的多种实施方式的电子装置的示例的图；以及
图13B是根据本公开的多种实施方式的图13A的电子装置的图，其中盖被闭合。
具体实施方式
下面，将参照附图描述本公开的多种实施方式。虽然本公开的多种实施方式允许各种更改和替换形式，但是已经用示例的方式在附图中示出了其特定实施方式，并且将在本文中详细描述所述特定实施方式。但是应该理解的是，这不意在将本公开的多种实施方式限制于所公开的具体形式，而相反，本公开的多种实施方式要覆盖落入如所附权利要求书限定的本公开的多种实施方式的精髓和范围内的所有修改、等同和替代。遍及附图，相同的附图标记标识相同的构成元件。
在本公开的多种实施方式中使用的措辞“包括”或“可以包括”意在表示在此公开的相应功能、操作或者构成元件的存在，并非意在限制一个或更多功能、操作或构成元件的存在。另外，在本公开的多种实施方式中，术语“包括”或“具有”意在表示说明书中公开的特性、数量、步骤、操作、构成元件和元素及其组合存在。由此，术语“包括”或“具有”应理解为存在一个或更多其它特性、数量、步骤、操作、构成元件、元素或其组合的附加的可能性。
在本公开的多种实施方式中，措辞“或”包括一同列举的词汇的任意和所有组合。例如，“A或B”可以包括A或B，或者可以包括A和B二者。
尽管本公开的多种实施方式中使用的措辞，如“第一”、“第二”、“第一”、“第二”可以用于表示多种实施方式的多种构成元件，但其不意在限制相应的构成元件。例如，以上措辞并非意在限制相应构成元件的顺序或重要性。以上措辞可以用于将一个构成元件与另一个构成元件区分开。例如，第一用户装置和第二用户装置都是用户装置，并且表示不同的用户装置。例如，第一构成元件可以被称为第二构成元件，类似地第二构成元件可以被称为第一构成元件，而不背离本公开的多种实施方式的范围。
当一构成元件被称为“连接”到或者“访问”另一构成元件时，这可以意味着它直接连接到或访问所述另一构成元件，但是要理解的是可以存在居间构成元件。另一方面，当一构成元件被称为“直接连接到”或“直接访问”另一构成元件时，应理解的是不存在居间构成元件。
在本公开的多种实施方式中使用的技术术语仅出于描述具体的实施方式的目的，而非意在限制本公开的多种实施方式。单数的措辞包括复数措辞，除非它们之间存在与上下文有关的明显差异。
除非另有限定，在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开的多种实施方式所属的领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，术语，诸如通用词典中限定的那些，应被解释为具有与在相关技术和本公开的多种实施方式的背景下它们的含义相一致的含义，并且将不在理想化的或者过度正式的意义上被解释，除非在此明确地这样限定。
根据本公开的多种实施方式的电子装置可以是包括通信功能的装置。例如，电子装置可以包括智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携多媒体播放器(PMP)、MP3(MPEG-1标准声频层3)播放器、移动医疗装置、摄像机和可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴装置(HMD)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子应用外设(appcessory)、电子纹身或智能手表)中的至少一种。
根据某些实施方式，电子装置可以是具有通信功能的智能家用电器。例如，智能家用电器可以包括电视机(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调器、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或GoogleTVTM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄录一体机和电子相框中的至少一种。
根据某些实施方式，电子装置可以包括各种医疗装置(例如磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、成像设备、超声波仪器等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事故数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车载信息娱乐装置、用于船的电子设备(例如船只导航装置、陀螺罗盘等)、航空电子装置、安全装置、车载音响主机(car head unit)、工业或家用机器人、金融机构的自动取款机(ATM)和商店的电子付款机(POS)中的至少一种。
根据某些实施方式，电子装置可以包括包含通信功能的家具或者房屋/建筑物的一部分、电子板、电子签名输入装置、投影仪和各种测量机器(例如供水、电力、燃气、传播测量装置等)中的至少一种。根据本公开的多种实施方式的电子装置可以是以上各种装置中的一种或更多组合。另外，根据本公开的多种实施方式的电子装置可以是柔性装置。另外，对本领域普通技术人员而言显然的是，根据本公开的多种实施方式的电子装置不局限于前述装置。
下面，将参照附图描述根据多种实施方式的电子装置。在多种实施方式中使用的术语“用户”可以指使用电子装置的人或者使用该电子装置的装置(例如人工智能(AI)电子装置)。
本公开的多种实施方式描述设置在电子装置的侧表面上的一个托盘，并且解释了其多种实施方式。但是，本公开不局限于此，并且托盘可以安装在任何区域，只要托盘没有任何问题地操作即可。于是，两个或更多托盘能够同时设置在不同位置处。
图1是根据本公开的多种实施方式的电子装置200的透视图，托盘210被应用于电子装置200以容纳外部部件230和240。
参照图1，显示器203可以设置在电子装置200的前表面201上。用于接收对等用户的声音的扬声器204可以安装在显示器203的上侧。用于传输电子装置的用户的声音到对等用户的麦克风205可以安装在显示器203的下侧。
根据一实施方式，用于执行电子装置200的多种功能的部件可以设置在扬声器204所安装的区域附近。所述部件可以包括至少一个传感器模块206。传感器模块206可以包括例如照明传感器(例如光传感器)、接近传感器(例如光传感器)、红外传感器和超声波传感器。在一些实施方式中，所述部件可以包括发光二极管(LED)指示器208，以允许用户识别电子装置200的状态信息。
根据多种实施方式，托盘安装孔209可以设置在电子装置200的侧表面202上。根据一实施方式，托盘210以可拆卸的方式可以沿着朝向托盘安装孔的方向d1放置或者可以沿相反方向d2取出。根据一实施方式，托盘安装孔209可以安装在与电子装置200内侧设置的狭槽相对应的位置，并且通过仅执行将其上放置外部部件230和240的托盘210插入到托盘安装孔209的操作，外部部件230和240可以物理地和/或电子地连接到狭槽中设置的多个对应连接器。外部部件230和240中任一个可以包括任何适当类型的可移除集成电路模块，诸如SIM卡、SD卡等。
根据多种实施方式，托盘210可以包括一个或更多外部部件安装部分2141和2142。根据一实施方式，外部部件230和240中的至少一个可以放置到外部部件安装部分2141和2142。根据一实施方式，如图所示，一对外部部件安装部分2141和2142可以设置在托盘210上，且第一外部部件230和第二外部部件240可以分别设置在外部部件安装部分2141和2142上。根据一实施方式，外部部件230和240可以是卡型外部部件。根据一实施方式，如果电子装置200是移动通信终端，则外部部件230和240可以是用户身份识别模块(SIM)卡。根据一实施方式，外部部件230和240可以是附加存储模块。虽然在这个示例中，外部部件230和240是卡型可移除集成电路模块，但是在一些实现方式中，它们可以具有不同的形状和/或构造。
根据多种实施方式，当完全插入到电子装置200中时，托盘210可以与电子装置200的侧表面202对齐。根据一实施方式，当托盘210要自电子装置200分离时，可以使用另外的托盘拔出元件220。根据一实施方式，托盘拔出元件220可以包括至少一个磁体。托盘210可以由被磁体吸引的材料(例如金属和/或磁性材料)形成。
在一些实现方式中，托盘拔出元件220可以布置来从电子装置200拔出托盘210。例如，托盘拔出元件可以设置有磁体，所述磁体能够产生比可在电子装置中将托盘210保持在适当位置的摩擦(和其他)力大的磁力。附加地或替代地，托盘拔出元件220可以设置有多个磁体，所述多个磁体按利于托盘210的拔出的顺序和/或位置布置(例如见图12)。
在操作中，当在托盘210插入到电子装置210中的同时它与托盘210形成磁接触时，托盘拔出元件220的磁体可以在托盘上施加磁力，该磁力足以将托盘210从电子装置中拔出。
图2是根据本公开的多种实施方式的托盘210的示例的图。图3是根据本公开的示例性实施方式的其中外部部件230和240(例如可移除集成电路模块)放置在托盘210中的托盘210的示例的图。
参照图2，托盘210可以包括托盘盖211、与托盘盖211联合地形成的第一主体212、包括用于容纳外部部件230和240中的至少一个的外部部件安装部分2141和2142中的至少一个的第二主体214、以及用于连接第一主体212和第二主体214的连接器213。
根据多种实施方式，在托盘210放置于电子装置200内时，托盘盖211可以设置成与电子装置200的表面对齐，作为暴露于电子装置200外的部分。根据一实施方式，托盘盖211可以由金属形成。根据一实施方式，托盘盖211可以由磁性材料和/或被磁体吸引的材料形成。
根据多种实施方式，与托盘盖211联合形成的第一主体212可以形成为具有小于托盘盖211的横截面面积的横截面面积。根据一实施方式，托盘盖211和第一主体212可以用作天线辐射器。
根据多种实施方式，第二主体214可以包括平行形成的外部部件安装部分2141和2142。根据一实施方式，第二主体214也可以由金属材料形成。根据一实施方式，金属的第一和第二主体212和214可以借助连接器213被连接。在一些实施方式中，当第一主体212和/或托盘盖211被用作天线辐射器时，连接器213可以由非金属材料形成以避免与金属的第二主体214的干扰。在一些实施方式中，连接器213也可以由绝缘材料形成。在这个情况下，能防止从电子装置200提供的电力所导致的电冲击事故。在一些实施方式中，第一主体212和第二主体214可以以粘结或模制的方式固定到连接器213上。在一些实施方式中，连接器213可以由聚碳酸酯(PC)材料形成。
根据多种实施方式，当金属的托盘盖211用作天线辐射器并且电子装置的托盘安装孔位于其上的侧表面被用作金属边框(或金属框架)时，托盘盖212可以与金属边框绝缘或与金属边框接触。在一些实施方式中，当托盘盖211与金属边框绝缘时，它可以按照绝缘元件被注入到托盘盖211的方式实现。
根据多种实施方式，托盘盖211可以用作寄生谐振器，该寄生谐振器与电子装置的主天线辐射器一起工作。根据多种实施方式，托盘盖211可以电连接到设置在电子装置内侧的印刷电路板(PCB)的射频(RF)端(未示出)，由此提供馈电。所述PCB可以包括任何适当类型的无线电电路，诸如蓝牙收发器、WiFi收发器、GSM收发器、LTE收发器等。附加地或替代地，所述PCB可以包括FM无线电接收器电路和/或任何其他适当类型的无线电接收器。
根据一实施方式，在这种情况下，当托盘210完全放置到电子装置的托盘安装孔时，托盘210可以以托盘盖的至少一部分与设置在电子装置内侧的连接构件(例如夹子等)物理接触的方式被电连接。根据一实施方式，托盘盖211可以通过被设置在主天线辐射器附近而经由耦合操作而操作，而不需要另外的电连接。例如，当随同电子装置的边界一起形成的金属边框被用作天线辐射器时，托盘盖211可以通过与金属边框耦合而用作额外的天线辐射器，而不需要另外的电馈送。
根据多种实施方式，金属的托盘盖211可以由被吸引到托盘拔出元件内包括的磁体上的材料形成，该托盘拔出元件将在下面描述。在一些实现方式中，托盘盖211可以由铁磁材料形成。额外的或替代的，托盘盖211可以由磁性材料形成。
根据多种实施方式，至少一个托盘固定部分2143可以设置在第二主体214的左侧表面和右侧表面上。根据一实施方式，托盘固定部分2143可以在第二主体214被形成时一起形成。根据一实施方式，当托盘210完全插入到电子装置的托盘安装孔内时，托盘固定部分2143可以以强迫的方式被插入到狭槽内的相应突起处，使得其位置能够被保持而不会自发移动。
根据多种实施方式，密封构件2121可以沿外周设置在第一主体212上。根据一实施方式，当托盘210完全插入到电子装置的托盘安装孔内时，密封构件212可以执行防止水、外来物质等通过托盘安装孔渗透同时保持其位置的功能。根据一实施方式，当托盘210完全插入到电子装置的托盘安装孔内时，密封构件2121可以防止托盘和托盘安装孔之间的碰撞可以产生的噪声。根据一实施方式，密封构件2121可以由从橡胶、聚氨酯和硅树脂中选择的至少一种材料形成。
参照图3，第一外部部件230可以放置到托盘210的第二主体214的第一外部部件安装部分2141，第二外部部件240可以放置到第二外部部件安装部分2142。根据一实施方式，第一外部部件230可以是存储卡。根据一实施方式，第二外部部件240可以是SIM卡。
图4A和图4B是根据本公开的多种实施方式的托盘410的示例的图。
参照图4A和图4B，托盘410可以以第一主体412和第二主体414联合的方式形成。密封构件4121可以围绕第一主体412的外周表面缠绕。根据一实施方式，一对外部部件安装部分4141和4142可以设置在第二主体414上。也可以设置多于一对外部部件安装部分。
根据多种实施方式，如果托盘盖411由非磁性材料形成，则托盘410可以另外包括至少一个磁体4112。根据一实施方式，托盘410可以包括设置在托盘盖411的内表面4111的左侧和右侧二者上的一对磁体4112。根据一实施方式，所述一对磁体4112可以以插入、共同模制或者贴附方式设置在托盘盖411上形成的沟槽上。
图5A和图5B是根据本公开的多种实施方式的托盘510的示例的图。
参照图5A和图5B，托盘510可以以第一主体512和第二主体514联合的方式形成。密封构件5121可以围绕第一主体512的外周表面缠绕。根据一实施方式，一对外部部件安装部分5141和5142可以设置在第二主体514上。也可以设置超过一对外部部件安装部分。
根据多种实施方式，如果托盘盖511由非磁性材料形成，则托盘510可以另外包括至少一个磁体5112。在一些实施方式中，托盘510可以包括沿着托盘盖511的长度设置在上表面5111上的一对磁体5112。根据一实施方式，磁体可以沿着托盘盖511的长度设置在底表面上。根据一实施方式，磁体5112可以以插入、共同模制或者贴附的方式设置在沿着托盘盖511的上表面和/或下表面的长度形成的沟槽内。
图6A和图6B是根据本公开的多种实施方式的具有可拆卸托盘帽的托盘的示例的图。
参照图6A和图6B，托盘610可以以第一主体612和第二主体614联合的方式形成。密封构件6121可以围绕第一主体612的外周表面缠绕。根据一实施方式，一对外部部件安装部分6141和6142可以设置在第二主体614上。也可以设置多于一对外部部件安装部分。
根据多种实施方式，如果托盘盖611插入到电子装置的托盘安装孔内，则托盘帽613可以被应用以补偿托盘盖611的暴露于电子装置外侧的部分的颜色或者使用各种颜色。在一些实施方式中，托盘帽613可以由金属(和/或磁性)材料形成。但是，本公开不局限于此，于是非金属托盘帽也可以被应用。在一些实施方式中，托盘帽613可以设置为包围托盘610的托盘盖611的整体。在一些实施方式中，托盘帽613可以包括从两个端部的每一个向下以特定长度拉出的弯曲片6131。在一些实施方式中，弯曲片6131可以安装成使得托盘帽613设置在弯曲片6131之间，并且此后可以向内朝向彼此弯曲，使得托盘帽613可以固定到托盘盖611上。
图7A和7B是根据本公开的多种实施方式的具有可拆卸的托盘帽的托盘的示例的图。
参照图7A和图7B，托盘710可以以第一主体712和第二主体714联合的方式形成。密封构件7121可以围绕第一主体712的外周表面缠绕。根据一实施方式，一对外部部件安装部分7141和7142可以设置在第二主体714上。也可以设置多于一对外部部件安装部分。
根据多种实施方式，如果托盘盖711被插入到电子装置的托盘安装孔内，则托盘帽713可以被应用，以补偿托盘盖711的暴露于电子装置外侧的部分的颜色或者施加各种颜色。在一些实施方式中，托盘帽713可以由金属材料形成。但是，本公开不局限于此，于是也可以采用非金属托盘帽。
在一些实施方式中，托盘帽713可以仅施加到托盘710的托盘盖711的暴露在电子装置外部的部分上。在这种情况下，托盘帽713可以以粘结的方式被贴附到托盘盖711上。
图8A至8D示出根据本公开的多种实施方式的通过使用托盘拔出元件820从电子装置800拔出托盘810的技术。
参照图8A和图8B，用于容纳托盘810的狭槽802可以设置在电子装置800的内部空间801内。在一些实施方式中，托盘810可以从电子装置800的侧表面803中的开口插入到狭槽802内。
参照图8C，当托盘810与电子装置800分离时，托盘拔出元件820可以例如在托盘810插入的位置附近与电子装置800的侧表面803形成物理和/或磁性接触。在此示例中，由于托盘810包括托盘盖，该托盘盖包括被吸引到托盘拔出元件820中包括的磁体的构件(例如磁体、铁磁构件等)，所以托盘810可以通过利用托盘拔出元件820被如图8D所示地朝向电子装置800的外侧引导而被拔出。
图9A是示出根据本公开的多种实施方式的托盘910插入电子装置900内的示例的透视图。图9B是根据本公开的多种实施方式的沿着线A-A'截取的电子装置的横截面图。
参照图9A和图9B，当电子装置900内的托盘910被完全插入到电子装置900的内部空间901内时，密封构件9121可以设置在与托盘910的托盘盖911联合形成的第一主体912上。根据一实施方式，外部部件(未示出)可以放置到第二主体914上。
根据多种实施方式，当托盘910被完全插入到电子装置900内时，密封构件9121可以围绕第一主体912的外周表面缠绕，可以紧密贴附到电子装置900的内部框架上。在一些实施方式中，密封构件9121能够防止通过托盘910渗透的水和外来物质，并能够避免托盘910和电子装置900之间的碰撞导致的噪声产生。附图标记920可以表示托盘拔出元件。
图10A至图10C是根据本公开的多种实施方式的托盘拔出元件1020、1030和1040的示例的透视图。
参照图10A，托盘拔出元件1020可以包括具有特定形状的主体1021和形成在主体1021的一侧上的具有平坦表面的托盘接触区域1022。根据一实施方式，磁体1023可以设置在托盘接触区域1022附近。根据一实施方式，设置在主体1021上的磁体1023可以以其一部分暴露于托盘接触区域1022中的方式布置。根据一实施方式，在这种情况下，如果磁体1023的暴露部分和金属的托盘盖由于磁场作用而朝向彼此吸引，则有产生噪声且发生损坏的高可能性。因此，附加缓冲片可以进一步被贴附以覆盖暴露的磁体1023。
参照图10B，磁体1033可以插入到主体1031内。在这种情况下，磁体1033可以设置在托盘接触区域1032附近。
如图10C所示，一对磁体1043可以设置在托盘拔出元件1040的主体1041的相对两侧。在此示例中，磁体1043可以设置在托盘接触区域1042附近。
根据多种实施方式，托盘拔出元件可以仅用作用于分离托盘的托盘拔出元件。但是，本公开不局限于此，于是集成到电子装置用户通常能携带的附件中的磁体也可以用作托盘拔出元件。在一些实施方式中，这样的附件可以是钥匙链等。
图11A和图11B示出根据本公开的多种实施方式的其中包括辐射图案1112(例如天线辐射器)的托盘1110被电连接到电子装置1100的示例。
上面描述了托盘1110的金属的托盘盖1111能够被用作辐射器。在本描述中，将公开另外的辐射图案1112可以作为天线辐射器被添加到托盘盖1111上。
参照图11A和图11B，电子装置1100可以将托盘1110容纳到狭槽1102内，狭槽1102设置在内部空间1101中。在一些实施方式中，托盘1110可以包括托盘盖1111以及与托盘盖1111联合形成的第一主体1114和第二主体1115。在一些实施方式中，具有特定形状的辐射图案1112可以形成在托盘盖1111的外表面上，由此可以用作天线辐射器。在一些实施方式中，如果托盘盖1111以及第一和第二主体1114和1115由金属材料形成，则第二主体1115的至少一部分可以借助于设置在狭槽1102内的接触件1103(例如接触端子)自然地与其形成物理接触，并电联接到特定的无线电电路。于是，在一些实现方式中，当托盘1110放置至电子装置1100时，设置在托盘内的接触件(例如接触端子)与接触件1103配合，使得辐射图案1112(例如天线辐射器)被电联接至作为电子装置的一部分的特定无线电电路，诸如蓝牙收发器、WiFi收发器、GSM收发器、LTE收发器、FM无线电接收器等。接触件1103可以具有任何适当的形状和形式。例如，接触件1103可以包括C形夹，导电胶带、连接器、导电弹性装置等。
图11C示出根据本公开的多种实施方式的其中托盘1120的一部分用作天线辐射器的结构。
参照图11C，托盘1120可以包括托盘盖1121以及与托盘盖1121联合形成的第一主体1122和第二主体1123。在这个情况下，第二主体1123可以由金属材料形成，并且由于一个或更多分割部分(segment portion)1124和1125可以被用作天线辐射器。在一些实施方式中，分割部分1124和1125可以由非金属材料(例如电介质材料)形成，于是由于分割部分1124和1125中的每个，第二主体1123可以被用作具有至少一个不同工作频带的多个天线辐射器。
图12是根据本公开的多种实施方式的托盘拔出元件的示例的图。图12示出根据本公开的多种实施方式的被应用于托盘1210和托盘拔出元件1220的编码磁体(codedmagnets)1212和1222。
参照图12，应用于托盘1210的磁体(下面称第一磁体)1212和包括在托盘拔出元件1220内的磁体(下面称第二磁体)1222可以是编码磁体，其中相反磁极被交替排列。在一些实施方式中，如果应用于托盘1210的托盘盖1211的第一磁体1212被设置成使得N极和S极以交替的方式顺序排列，则设置在托盘拔出元件1220的接触区域1221内的第二磁体1222可以设置成使得S极和N极以交替的方式顺序排列。因此，当托盘拔出元件1220的接触区域1221靠近托盘盖1211时，它被导引使得第一磁体1212和第二磁体1222的不同磁极彼此面对，从而作为磁吸引的结果托盘的拔出操作能被有效地执行。
图13A和图13B是示出根据本公开多种实施方式的示例的透视图，在所述示例中保护盖1330被贴附到包括托盘1310的电子装置1300。
参照图13A和图13B，托盘1310的暴露于电子装置1300外侧的托盘盖1311具有磁性构件。在一些实施方式中，电子装置1300可以包括用于保护电子装置1300的至少一部分的保护盖1330。虽然未示出，但是保护盖1330的一部分可以作为电子装置1300的电池盖。在一些实施方式中，保护盖1330可以包括用于覆盖电子装置1300的前表面1301的前盖1331以及从前盖1331以可弯曲方式延伸以保护电子装置1300的侧表面的侧盖1333。在一些实施方式中，窗口1332可以设置在前盖1331上，使得在前盖1331闭合时电子装置1300的一部分可以被看到。
根据多种实施方式，当侧盖1333被设置在用于保护电子装置1300的侧表面1302的位置时，托盘接触构件1334可以设置在对应于电子装置1300的托盘1310的托盘盖1311的位置处。在一些实施方式中，托盘接触构件1334可以包括由被吸引到托盘盖1311内包括的磁性构件上的材料制成的构件。
根据多种实施方式，当保护盖1330设置在用于保护电子装置1300的位置时，前盖1331可以设置在用于覆盖电子装置1300的前表面1301的位置处，且侧盖1333可以设置在用于覆盖电子装置1300的侧表面1302的位置处。在这种情况下，由于设置在侧盖1333上的托盘接触构件1334可以贴附到包括磁性构件的托盘盖1311上，所以在侧盖1333与电子装置1300的侧表面1302形成接触之后，侧盖1333可以被控制从而不随机移动。
根据多种实施方式，如果磁性构件(例如磁体)能够被提供给托盘，则可以不使用另外的托盘拔出元件。例如，托盘能够以电子装置的托盘盖部分与受磁性影响并且在日常生活中使用的金属结构(例如具有平坦表面的金属结构)形成接触的方式，与电子装置分离。
根据多种实施方式，用于将托盘与电子装置分离的额外的物理结构不被应用于电子装置的外表面。因此，所述托盘能够为电子装置的好的设计方案提供便利，能够容易地与电子装置分离，并且能够添加另外的功能以使用至少两种功能，由此能够改善电子装置的功能。
虽然已经参照本公开的某些优选实施方式图示和描述了本公开的多种实施方式，但是本领域技术人员将理解到在不背离如所附权利要求书限定的本公开的实施方式的精髓和范围的前提下可以对其进行形式和细节上的各种改变。因此，本公开的多种实施方式的范围不由本公开的多种实施方式的详细描述限定，而由所附权利要求书限定，并且所述范围内的所有不同将被解释为被包括在本公开的多种实施方式中。
图1至13B仅作为示例被提供。相对于这些图讨论的步骤中的至少一些能被同时执行，能以不同的顺序执行，以及/或者能被全部省略。将被理解，在此描述的示例的条文以及被表示为“诸如”、“例如”、“包括”、“在一些方面”、“在一些实现方式中”等的语句不应被解释为将所要求保护的主题限制于特定示例。在此，没有权利要求要素将在美国专利法第112条第六段的规定下解释，除非该元素被明确地用措辞“用于……的装置”记述。
本公开的上述方面能够以其它方式实现。虽然已经参照在此提供的示例具体图示和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离如所附权利要求书限定的本公开的精髓和范围的前提下可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (19)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
可拆卸地设置在所述壳体中形成的狭槽中的托盘，其中所述托盘包括：
适于容放可移除的外部部件的安装部分，
具有表面并由磁性材料形成的托盘盖，所述表面面向所述壳体的外部，以及
形成在所述安装部分和所述托盘盖之间的连接器；以及
包括至少一个磁体的托盘拔出元件，所述托盘拔出元件适于通过由所述至少一个磁体施加在所述托盘上的磁力将所述托盘从所述狭槽拔出。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述托盘包括至少一个磁体。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述至少一个磁体被包括在所述托盘盖内。
4.如权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述托盘盖的所述表面上的托盘帽。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中，所述托盘帽由金属材料或非金属材料形成。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中所述安装部分、所述托盘盖和所述连接器中的至少一个由金属材料形成。
7.如权利要求1所述的电子装置，还包括无线电电路，其中所述托盘盖由金属材料形成，被联接到所述无线电电路，并且适于作为所述无线电电路的天线辐射器工作。
8.如权利要求1所述的电子装置，还包括联接到天线辐射器的无线电电路，其中所述托盘盖由金属材料形成并且适于作为所述天线辐射器的寄生谐振器工作。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，当所述安装部分由金属材料形成时，所述连接器由适于将所述壳体与所述安装部分电绝缘的电介质材料形成。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述托盘还包括设置在所述安装部分、所述托盘盖和所述连接器中的至少一个中的至少一个天线辐射器。
11.如权利要求10所述的电子装置，其中，当所述托盘插入到所述壳体的所述狭槽内时，所述天线辐射器被电联接到所述电子装置。
12.如权利要求1所述的电子装置，还包括被联接至第一接触端子的无线电电路，其中所述托盘还包括天线辐射器和联接到所述天线辐射器的第二接触端子，当所述托盘插入到所述狭槽内时，所述第二接触端子适于与所述第一接触端子配合。
13.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述外部部件包括可移除集成电路模块。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中，所述可移除集成电路模块包括用户身份识别模块卡和存储卡中的至少一个。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述托盘还包括密封构件，所述密封构件适于至少部分地防止水分或灰尘中的至少一种进入所述壳体。
16.一种用于将托盘自电子装置拔出的托盘拔出元件，所述托盘拔出元件包括：
主体；以及
托盘接触部分，所述托盘接触部分至少部分地由金属材料或磁性材料形成，
其中，所述托盘接触部分适于在所述托盘接触部分与所述托盘的盖形成磁性接触时通过与所述托盘磁性耦合而将所述托盘从所述电子装置拔出。
17.如权利要求16所述的托盘拔出元件，其中，所述托盘由磁性材料形成。
18.一种托盘，包括：
安装部分，所述安装部分适于容放可移除的集成电路模块；
由磁性材料形成的托盘盖；以及
形成在所述安装部分和所述托盘盖之间的连接器，其中
所述托盘盖适于磁性耦合到包括至少一个磁体的托盘拔出元件，使得所述托盘拔出元件能够将所述托盘从电子装置的壳体中的狭槽拔出。
19.一种用于自电子装置拔出托盘的成套装置，包括：
托盘拔出元件；
所述电子装置，所述电子装置包括具有狭槽的壳体；以及
设置在所述狭槽内的所述托盘，
其中所述托盘包括适于容放可移除的集成电路模块的安装部分、具有面向所述壳体的外部的表面的托盘盖、以及形成在所述安装部分和所述托盘盖之间的连接器，以及
其中所述托盘拔出元件包括主体和托盘接触部分，所述托盘接触部分至少部分地由金属材料或磁性材料形成，所述托盘接触部分适于在所述托盘接触部分与所述托盘的盖形成磁性接触时通过与所述托盘磁性耦合而将所述托盘从所述电子装置拔出。
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